JPH03139958A - イメージセンサとその製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、原稿情報を高解度・高精度で読み取るイメー
ジセンサとその製造装置に関するものである。

従来の技術 近年、事務機器、ファクシミリ、デジタル複写機等の画
像入力用として密着型イメージセンサの開発が進められ
ている。密着型イメージセンサは等倍率で原稿情報を読
み取るために、原稿と同一サイズの長尺ラインセンサを
必要とする。密着型イメージセンサは薄膜型と結晶型に
大別でき、結晶型はシリコンＩＣチップを複数個接続し
て長尺化を図っている。この場合、ＩＣチップ間の接続
精度が読み取り精度を制限する。高精度の密着型イメー
ジセンサを実現するためには、ＩＣチップの端面の状態
が非常に重要となる。また高解像度になる程、センサ間
隔が狭（なるため、接続部の両側のセンサ間隔を精度よ
（保つ必要がある。

以下図面を参照しながら、上述した従来のイメージセン
サとその製造装置の一例について説明する。

第６図は従来の製造装置で第７図は従来のイメージセン
サである。１１は略直線状に配置した複数個の受光素子
を有するイメージセンサチップ、１２は接着シートであ
り、イメージセンザチップ１１をフルカット用るための
ものであり、また載置手段１３を傷つけないためのもの
である。］４は切断刃であり、この切断刃１４は載置手
段１３と略垂直な位置関係を保ちながら下方に移動し、
イメージセンサチップ１１を切断する。その切断された
イメージセンサチップを基板１５上に略直線状に配列し
た状態を示を断面図が第７図である。

発明が解決しようとする課題 しかしながら上記のような製造装置で切断したイメージ
センサチップを接続すると、第７図に示すように接続部
にすき間ｔ１．　ｔ２．　ｔ３が発生する。このすき間
ｔｌ、　ｔ、、、　ｔ３はデツプ１１の接続部両側の受
光素子間隔を拡げることとなり、読み取り精度を劣化さ
せる。

このすき間ｔ、Ｉ、　ｔ２．　ｔ３か発生する原因は、
切断刃１４の先端部の幅が中央部の幅より狭くななって
おり、切断面は台形状となり、イメージセンサデツプ表
面長が、表面長より短くなるためである。

本発明は上記課題に鑑み、すき間ｊｌ＋　ｔ２．ｔ３が
生じない製造装置を提供するとともに、この製造装置に
より切断したイメージセンナチップを複数個略直線状に
接続し、読み取り精度の良好なイメージセンサを提供す
るものである。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明のイメージセンサとそ
の製造装置は、複数のイメージセンサチップを有する板
体を載置する載置手段と、この載置ｆ股上の板体の上方
からこの板体を傾斜して切断する切断刃と、この切断刃
を移動させる移動手段を備えた製造装置と、この製造装
置により切断された複数のイメージセンサチップを基板
上に略直線状に配置したイメージセンサで、上記イメー
ジセンサチップの両端面は゛下方に向けて、内方に傾斜
した形状を備えたものである。

作用 本発明は上記した構成により、イメージセンサチップの
接続部ですき間が生じず、接続精度が向上し、読み取り
精度が向上するとともに、より高解像度、高精度なイメ
ージセンサが実現できる。

実施例 以下本発明の一実施例のイメージセンサとその製造装置
について、図面を参照しながら説明する。

第１図は本発明の第１の実施例におけるイメージセンサ
を示すものである。

第１図において、１は表面上に略直線状になった複数個
の受光素子を有するイメージセンナチップで、その両端
面は下方に向は内方に傾斜した形状を有している。

このイメージセンサチップを略直線状に基板２上に配列
してイメージセンサを構成する。

第２図はその製造装置を示すもので、■は上記イメージ
センサチップ、３は切断用のスクライブレーン、４はフ
ルカット用の接着シート、５はチップｌ、シート４から
なる板体の載置手段である。６ａ、６ｂは切断刃であり
、上記板体の上方からこの板体を傾斜して切断する。

以上のように構成されたイメージセンサとその製造装置
についてさらに説明すると、イメージセンサチップ１は
その表面上に略直線状に複数個の受光素子（図示せず）
が両端面まで配置されている。また、両端面は下方に向
は内方に傾斜しているため、表面（上面）長が裏面（底
面）長より長くなり、第１図のように直線状に配列した
ｊへ、接続部の両側のイメージセンサチップの表面にす
き間が生じず、接続部両側の受光素子の間隔が、接続部
以外の受光素子の間隔と同じになり、接続精度が向上す
る。

さらに、第２図においては、複数個のイメージセンサデ
ツプを有する板体１及び３の裏面に接着シート４を接着
し、それを載置手段としての板体５上に載置する。次に
切断刃６により、チップ１とシート４からなる、板体上
方から板体を、傾斜した形で切断する（第２図中の切断
刃６ａによる左下方向への傾斜切断）。その後、板体５
を１８０゛回転させる。再び、板体方向より切断刃６に
より、傾斜切断する（第２図中の切断刃６ｂによる右下
方向−＼の傾斜切断）。板体１及び３を完全に切断でき
、載置手段５を傷つけないため、切断刃６の先端は接着
シート４の箇所までの切断で終了する。

第３図において、１はイメージセンサチップ、ｔはイメ
ージセンサデツプの厚さ、θは端面の傾、ｔ・１角度で
あり、デツプ１の表面端と裏面端の差ｅは Ｑ　　＝ｔＸｔａｎ　θ 、Ｌ−なり、たとえば、θ−２°、ｔ＝４００μｍとす
ると、ｅは杓１４μＨ１となる。

第４図、第５図はイメージセンサチップの断面図である
。傾斜切断を施こすことにより、切断面の表面部の形状
が鋭角となり、複数個のイメージセンサチップを接続し
た際、割れ、ノア　’Ｉ”等が発生し、不良の原因とな
るが、これを改善したものである。図中８は下方、内方
に傾斜した切断面である。７は表面からの−・部分を垂
直方向に切断した切断面であり、８は表面からの一部分
を下方・外ノｆに傾斜した切断面である。第４図の７部
、第５図の８部を施こすことにより、複数個のイメージ
センサデツプを接続した際、イメージセン゛す″チップ
の表面部のみが接触することが回避され、われ、カケ等
による不良が発生しない。

以−Ｌのように本実施例によれば、複数のイメージセン
サチップを有する板体の上方から板体を傾８’＋　して
切断を行ない、イメージセンサデツプの両端面を下方に
向けて内方に傾斜した形状にすることにより、複数個の
イメージセンサチップをＭ、線状に接続してイメージセ
ンサを形成した際、接続部でのすき間が発生せず、接続
精度が向上し、原稿読み取り精度が向、」二する。

発明の効果 以上のように本発明によれば、複数個のイメージセンサ
チップを有する板体と、それを＠置する載置手段の上方
から板体を傾斜切断を施こして、両端面を下方に向けて
内方に傾斜した形状を有するイメージセンサチップを複
数個直線状に接続したイメージセンサにおいて、接続部
におけるイメージセンサチップ間のすき間が生じず、接
続精度が向上する。したがって原稿情報を読み取る際、
イメージセンサチップの接続部での読み取り箇所が正規
のピッチで行なえ、読み取り精度、読み取り品質が向と
する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例におけるイメージセンサの断
面図、第２図はその製造装置の断面図、第３図、第４図
、第５図は同イメージセンサチップの断面図、第７図は
従来のイメージセンサの断面図、第６図は従来の製造装
置の断面図である。 １・・・・・・イメージセンサチップ、２・・・・・・
基板、３・・・・・・スクライブレーン、４・・・・・
・接着シート、５・・・・・・載置手段、６・・・・・
・切断刃、７・・・・・・切断面、８゜９・・・・・・
切断面、ｔ・・・・・・イメージセンサチップの厚さ、
θ・・・・・・傾斜角度、ｅ・・・・・・切断面におけ
る表面と裏面の長さの差。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板と、この基板上に略直線方向に固定した複数
   個のイメージセンサチップとを備え、上記イメージセン
   サチップの両端面を下方に向けて内方に傾斜した形状と
   したことを特徴とするイメージセンサ。
2. （２）複数個のイメージセンサチップを有する板体を載
   置する載置手段と、この載置手段上の板体の上方からこ
   の板体を、傾斜して切断する切断刃と、この切断刃を移
   動させる移動手段とを備えたことを特徴とするイメージ
   センサの製造装置。