JPH03140484A - 銅張り板の表面処理法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、銅張り板の表面の銅箔を整面するためにおこ
なう処理法に関するものである。

【従来の技術】

プリント配線板を製造するにあたっては、銅張り積層板
など銅張り板を用い、表面の銅箔に回路形成をおこなう
必要がある。この回路形成は、銅箔の表面にドライフィ
ルムレジストなどのエツチングレジストを被着し、露光
及び現像をおこなった後に、エツチング液に浸漬するこ
とによっておこなわれる。そしてこのようじ銅箔の表面
にエツチングレジストを被着する工程の前に、銅箔の表
面を整面処理することがおこなわれている。整面処理は
、銅箔の表面の酸化物などの不純化合物や汚れなどを除
去すると共に銅箔の表面に微細な粗面を形成させるため
におこなわれるものであり、銅箔の表面へのエツチング
レジストの密着性を高めるための処理である。 そしてこの銅箔の整面処理は、＃３００〜井１ｏｏ程度
のバフ０−ルやブラシロールを上下２軸や４紬に使用し
た整面研摩機を用い、銅張り板の表面をこのバフ０−ル
やブラシロールで機械的に研摩することによっておこな
われるのが一般的である。

【発明が解決しようとする課題】

しかしこのようにバフ０−ルやブラシロールなどを用い
て機械的研摩で整面処理するにあたって、銅張り板とし
て厚みが０．２ｆｉＩ１１以下程度の薄い板を用いる場
合、薄い銅張り板は腰が弱く強度が低いために研摩時に
銅張り板が曲がってバフ０−ルやブラシロールに引っ掛
かったりして、工程の途中でのトラブルが多発するとい
う問題があった。 またこのように銅張り板が薄いと、バフ０−ルやブラシ
ロールによって銅張り板に付加される研摩圧で銅箔が引
き延ばされる際に銅箔に引っ張られて銅張り板の全体も
引き延ばされ易くなり、寸法安定性に問題が生じるもの
である。すなわち、このように銅箔が引き延ばされる際
に銅張り板の全体も引き延ばされると、回路形成時のエ
ツチングによって銅箔の面積が小さくなる際に銅張り板
の全体は元の寸法に収縮し、回路のパターンもこれに伴
って収縮することになり、従ってプリント配線板を製造
するにあたって露光時の回路パターンの大きさよりもエ
ツチングによって作成される実際の回路パターンの大き
さの方が小さくなってしまい、このプリント配線板を多
層配線板に用いる場合には回路の位置ずれなどが問題と
なるのである。しかもバフ０−ルによる研摩の場合には
、バフ０−ルを構成する不織布とＡ１２ｏ３やＳｉＯな
ど研摩材の大きさのバラツキなどによって銅箔の表面に
深い研摩傷が発生する等、不均一な凹凸となって高ファ
インパターンで回路を形成することができな（なるとい
う問題もあった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、バフロ
ールやブラシロールを用いる機械的研摩の場合のような
上記の問題なく、加えて安定して銅張り板の表面の整面
処理をおこなえるようにすることを目的とするものであ
る。

【課題を解決するだめの手段］ 本発明に係る銅張り板の表面処理法は、銅箔を積層した
銅張り板の表面に、硫酸と過酸化水素とを主成分とし、
建浴後３０〜５０゛Ｃで１０分間以上熟成した処理液を
作用させることを特徴とするものである。 以下本発明の詳細な説明する。 本発明において銅張り板とは、銅張りエポキシＩｆ脂積
層板など絶縁基板の片面乃至は両面に銅箔を積層した板
や、外層に銅箔を積層した多層積層板等をいうものであ
る。また本発明は厚みが０゜２ｍｍ以下程度に薄く形成
されている銅張り板に適用するのが好ましいく勿論これ
に限定されるものではない）。そしてこの銅張り板の銅
箔の表面を整面処理するにあたって、本発明においては
硫酸と過酸化水素とを主成分とする処理液を用い、化学
的処理（すなわちケミカルクリーニング）によっておこ
なうものである。 この硫酸と過酸化水素とを主成分とする処理液は、硫酸
と過酸化水素及び添加剤の水溶液として調製されるもの
であり、処理液の組成は、・硫酸　　　　　　　　・・
・１２０〜１７０ｇ／Ｚ・過酸化水素　　　　　・・・
３０〜８０ｇ／／！・添加剤　　　　　　　・・・２０
〜５０　ｃｃ／　１の範囲が好ましい。ここで添加剤と
しては処理液の反能を促進すると共に過酸化水素の分解
を抑制するものが使用されるものであり、例えばメック
株式会社から［ｃＢ−８９６Ｊとして提供されているも
のを使用することができる。 銅張り板の銅箔の表面を整面処理するにあたっては、上
記処理液を銅箔の表面にスプレーしたり、銅張り板を処
理液に浸漬したりして、銅箔の表面に処理液を作用させ
ることによっておこなうことができ、処理液中の硫酸と
過酸化水素によるソフトエツチング作用によって、銅箔
の表面の酸化物などの不純化合物や汚れなどを除去する
と共に銅箔の表面に微細な粗面を形成させることができ
るものである。処理条件は、処理液の液温を２５〜３０
℃に設定し、また処理時間を、浸漬する場合には浸漬時
間を１２０±１０秒に、スプレーする場合にはスプレー
時間を７〜１５秒にそれぞれ設定するのが好ましい。こ
のようにして、硫酸と過酸化水素とを主成分とする処理
液で化学的に銅箔の表面を整面処理することができるた
めに、バフ０−ルやブラシロールを使用して機械的研摩
をおこなう場合のような、銅張り板の板厚が薄くても引
っ掛かりなどの問題が生じるようなことなく処理をおこ
なうことができるものであり、また研摩圧で銅張り積層
板を引き延ばすような寸法安定性の問題もなくなり、多
層配線板として積層する場合の回路の位置合わせを高精
度におこなうことができるものである。さらに、研摩傷
の発生で銅箔の表面の凹凸が不均一になることなく、均
一な凹凸による粗面化をおこなうことができ、高ファイ
ンパターンで回路を作成することが可能になるものであ
る。 上記のように硫酸と過酸化水素とを主成分とする処理液
を用いて銅張り板の銅箔を整面処理するにあたって、建
浴直後の処理液は反応性にバラツキがあり、建浴直後の
処理液で整面処理した銅箔の粗面化の状態は、凹凸の深
さが０．２〜５μｍ程度、凹凸の幅（面方向）が０．０
５〜０．８μｍ程度の範囲でバラツクおそれがあり、エ
ツチングレノストを銅箔の表面に安定して密着させるこ
とができなくなるおそれがある。この理由の詳細は不明
であるが、混合溶液として調製される処理液の活性度が
低い場合があるためではないかと考えられる。そこで本
発明では、建浴した処理液を熟成させることによってＨ
２０２の発生期の（Ｏ）やＨ２Ｓ　Ｏ、の（Ｈ＋）の発
生や解離を促進し、処理液の反応性を安定化させるよう
にしている。従って本発明では、処理液を建浴した直後
に使用することを避け、建浴後所定の条件で熟成した後
に使用することを特徴とするものである。熟成は、処理
液の液温を３０〜５０℃に調整して、１０分間以上放置
することによっておこなう。処理液の液温が３０℃未満
の場合や熟成時間が１０分未満の場合は、熟成が不十分
で処理液の反応性を安定化させる効果を十分に得ること
ができない。また処理液の液温が５０℃を超える場合に
も熟成は可能であるが、安全性と不要な分解を避けるた
めに処理液のＲ温は５０℃以下に設定するのがよい。さ
らに、熟成時開の上限は特に設定されないが、熟成時間
が６０分を超えても処理液の反応安定化の効果はそれ以
上特に得ることができないために、時間の無駄を避ける
ために熟成時間は６０分以下に設定するのが好ましい。 【実施例】 以下本発明を実施例によって詳述する。 １１乱 銅張り板として厚み０．１ｍｍのエポキシ樹脂積層板の
両面に厚み７０μ鑓の銅箔を積層した銅張りエポキシ積
層板を用いた。一方、 °硫酸　　　　　　　　　　　　　・・・１７０ｇ／ｌ
・過酸化水素　　　　　　　　　　・・・４０ｇ／ｌ・
メック株式会社製ｒＣＢ−８９６４−２０ｇ／ｌの配合
の水溶液として整面用処理液を建浴した。 そしてこの処理液を液温４５℃、熟成時間４５分の条件
で熟成した後に、処理液を２８℃の液温に調整し、銅張
り板の表面の１７４Ｍに１０秒間スプレーすることによ
って、銅張り板の銅箔の表面を整面処理した。スプレー
した処理液を循環させて繰り返し使用するシステムにス
プレー装置を形成し、また処理液のスプレーは銅張り板
の両面に同時におこなうようにすると共に、スプレー圧
は０．５ｋｇ／ｃＩ１１２に、処理液のスプレー吐出量
は１８（Ｂ／分にそれぞれ設定した。 刷１に 処理液を熟成せずに建浴した直後に使用するようにした
他は、実施例と同様にして銅張り板の銅箔の表面を整面
処理した。 灸木涯 ＃３６０〜＃８００のバフ０−ル（住人スリーエム社製
、研摩材＾１２０３と５ｉｎ）をセットしたオシニレ−
２１２機構付きの研摩装置を用い、バフ０−ルを２００
０−３０００　ｒｐａ＋で回転させつつ、実施例１と同
じ銅張り板の銅箔の表面を機械的に研摩することによっ
て、整面処理をおこなった。バフ０−ルによる研摩は、
オシュレーション機構でバフ０−ルをその回転方向と垂
直な方向で水平に往復移動させながら（この方向をオシ
ュレーション方向とする）、銅張り板をバフ０−ルの回
転方向と平行な方向にコンベアで送ることによって（こ
の方向を研摩方向とする）、おこなった。 上記のように整面処理した銅箔の表面の粗面の状態を凹
凸の深さとして測定し、＊た銅箔の表面を５００倍の電
子顕微鏡で観察することによって銀箔の表面の状態を検
査した。結果を大麦の「銅Ｍ表面粗さ」、「表面状態」
の欄に示す。また整面処理した銅箔の表面にドライフィ
ルムレノスト（東京応化社製へＰ−７３０）を貼り付け
、その密着性を評価した。結果を大麦の「ドライフィル
ム密着性」の欄に示す。さらに整面処理をする前と後の
銅張り板の寸法変化率を測定し、結果を大麦の「寸法変
化」の欄に示す。これらの試験を実施例では処理液の熟
成直後、処理を継続して銅張り板の銅箔から銅イオンが
処理液中に０．２１？／ｆ溶解した後、銅イオンが処理
液中に１．０ｇ／Ｎ溶解した後について、比較例では、
処理液の建浴直後、銅イオンが処理液中に０．２ｇ／ｌ
溶解した後、銅イオンが処理液中に１．０ｇ／ｌ溶解し
た後についてそれぞ前表の結果にみられるように、硫酸
と過酸化水素とを主成分とする処理液を用いて化学的に
整面処理をおこなうようにした実施例のものでは、バフ
０−ルを用いて機械的研摩をおこなうようにした従来例
のもののように、研摩傷が付（ようなおそれなく均一な
凹凸で粗面を形成することがでさると共に寸法変化が生
じるようなことがないことが確認される。また、比較例
にみられるように、建浴直後は処理液の反応性が不安定
で１１４Ｍの表面の粗面化にバラツキがあるのに対して
、処理液を熟成した後に使用するようにした実施例のも
のでは、銅箔の表面の粗面化にバラツキがなく、処理液
の反応性が安定していることが確認される。 【発明の効果］ 上述のように本発明にあっては、銅箔を積層した銅張り
板の表面に硫酸と過酸化水素とを主成分とする処理液を
作用させるようにしたので、化学的に銅箔の表面を整面
処理することができ、バフ０−ルやブラシロールを使用
して機械的研摩をおこなう場合のような、銅張り板の板
厚が薄くても引っ掛かりなどの問題なく整面処理をおこ
なうことができ、また研摩圧で銅張り板を引き延ばすよ
うな寸法安定性の問題もなくなると共に、研摩傷の発生
で銅箔の表面の凹凸が不均一になることもなくなるもの
である。しかも上記処理液は建浴後３０〜５０℃で１０
分間以上熟成した後に使用するようにしたので、熟成に
よって処理液の反応性を安定させることができ、銅箔の
表面の粗面の程度を安定させて銅箔へのエツチングレジ
ストの密着性を安定させることができるものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）銅箔を積層した銅張り板の表面に、硫酸と過酸化
   水素とを主成分とし、建浴後３０〜５０℃で１０分間以
   上熟成した処理液を作用させることを特徴とする銅張り
   板の表面処理法。