JPH03140481A - 銅張り板の表面処理法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、銅張り板の表面の銅箔を整面するためにおこ
なう処理法に関するものである。

【従来の技術】

プリント配線板を製造するにあたっては、銅張り積層板
など銅張り板を用い、表面の銅箔に回路形成をおこなう
必要がある。この回路形成は、銅の層の表面にドライフ
ィルムレジストなどのエツチングレジストを被着し、露
光及び現像をおこなった後に、エツチング液に浸漬する
ことによっておこなわれる。そしてこのように銅箔の表
面にエツチングレノストを被着する工程の前に、銅箔の
表面を整面処理することがおこなわれている。整面処理
は、銅箔の表面の酸化物などの不純化合物や汚れなどを
除去すると共に銅箔の表面に微細な粗面を形成させるた
めにおこなわれるものであり、銅箔の表面へのエツチン
グレノストの密着性を高めるための処理である。 そしてこの銅箔の整面処理は、＃３００〜＃１００程度
のバフ０−ルやブラシロールを上下２紬や４紬に使用し
た整面研摩機を用い、銅張り板の表面をこのバフ０−ル
やブラシロールで機械的に研摩することによっておこな
われるのが一般的である。

【発明が解決しようとする課題】

しかしこのようにバフ０−ルやブラシロールなどを用い
て機械的研摩で整面処理するにあたって、銅張り板とし
て厚みが０．２１１１１１１以下程度の薄い板を用いる
場合、薄い銅張り板は腰が弱く強度が低いために研摩時
に銅張り板が曲がってバフ０−ルやブランロールに引っ
掛がったりして、工程の途中でのトラブルが多発すると
いう問題があった。 またこのように銅張り板が薄いと、バフ０−ルやブラシ
ロールによって銅張り板に付加される研摩圧で銅箔が引
き延ばされる際に銅箔に引っ張られて銅張り板の全体も
引き延ばされ易くなり、寸法安定性に問題が生じるもの
である。すなわち、このように銅箔が引！１延ばされる
際に銅張り板の全体ら引き延ばされると、回路形成時の
エツチングによって銅箔の面積が小さくなる際に銅張り
板の全体は元の寸法に収縮し、回路のパターンもこれに
伴って収縮することになり、従ってプリント配線板を製
造するにあたって露光時の回路パターンの大きさよりも
エツチングによって作成される実際の回路パターンの大
きさの方が小さ（なってしまい、このプリント配線板を
多層配線板に用いる場合には回路の位置ずれなどが問題
となるのである。しかもバフ０−ルによる研摩の場合に
は、バフ０−ルを構成する不織布とＡｌ２Ｏ，やＳｉＯ
など研摩材の大きさのバラツキなどによって銅箔の表面
に深い研摩傷が発生する等、不均一な凹凸の整面となっ
て高７フインパターンで回路を形成することができなく
なるという問題もあった。　本発明は上記の点に鑑みて
為されたものであり、バフ０−ルやブラシロールを用い
る機械的研摩の場合のような上記の問題なく、銅張り板
の表面の整面処理をおこなえるようにすることを目的と
するものである。

【課題を解決するための手Ｆｉ］ 本発明に係る銅張り板の表面処理法は、銅箔を積層した
銅張り板の表面に、硫酸と過酸化水素とを主成分とする
処理液を作用させることを特徴とするものである。 以下本発明の詳細な説明する。 本発明において銅張り板とは、銅張りエポキシ樹脂積層
板など絶縁基板の片面乃至は両面に銅箔を積層した板や
、外層に銅箔を積層した多層積層板等をいうものである
。また本発明は厚みが０゜２ｍｍ以下程度に薄く形成さ
れている銅張り板に適用して特に効果的である（勿論こ
れに限定されるものではない）。そしてこの銅張り板の
銅箔の表面を整面処理するにあたって、本発明において
は硫酸と過酸化水素とを主成分とする処理液を用い、化
・学的処理（すなわちケミカルクリーニング）によって
おこなうものである。 この硫酸と過酸化水素とを主成分とする処理液は、硫酸
と過酸化水素及び添加剤の水溶液として調製されるもの
であり、その組成は ・硫酸　　　　　　・・・１２０〜１７０ｇ／ｌ・過酸
化水素　　　・・・３０〜８０ｇ／ｌ・添加剤　　　　
　・・・２０〜５０ｃｃ／１の範囲が好ましい。ここで
添加剤としては処理液の反応を促進すると共に過酸化水
素の分解を抑制するものが使用されるものであり、例え
ばメック株式会社から「ＣＢ−８９６」として提供され
ているものを使用することができる。 銅張り板の銅箔の表面を整面処理するにあたっては、上
記処理液を銅箔の表面にスプレーしたり、銅張り板を処
理液に浸漬したりして、銅箔の表面に処理液を作用させ
ることによっておこなうことができ、処理液中の硫酸と
過酸化水素によるソフトエツチング作用によって、＃Ｉ
箔の表面の酸化物などの不純化合物や汚れなどを除去す
ると共に銅箔の表面に微細な粗面な形成させることがで
きるものである。処理条件は特に限定されるものではな
いが、処理液の液温は２５〜３０℃に調整し、また処理
時間は、浸漬する場合には浸漬時間を１２０±１０秒に
、スプレーする場合にはスプレー時間を７〜１５秒にそ
れぞれ調整しておこなうのが好ましい。 上記のようにして、硫酸と過酸化水素とを主成分とする
処理液で化学的に銅箔の表面を整面処理するために、バ
フ０−ルやブラシロールを使用して機械的研摩をおこな
う場合のような、銅張り板の板厚が薄くても引っ掛かり
などの問題なく処理をおこなうことができるものであり
、また研摩圧で銅張り積層板を引き延ばすような寸法安
定性の問題もなくなり、多層配線板として積層する場合
の回路の位置合わせを高精度におこなうことが２きるも
のである。さらに、研摩傷の発生で銅箔の表面の凹凸が
不均一になることなく、均一な凹凸による粗面化をおこ
なうことができ、高７フインパターンで回路を作成する
ことが可能になるものである。 【実施例】 以下本発明を実施例によって詳述する。 Ｋ（乱 銅張り板として厚み０．ｌａｗのエポキシ樹脂積層板の
両面に厚み７０μｍの銅箔を積層した銅張りエポキシ積
層板を用いた。一方、 ・硫酸　　　　　　　　　　　　　・・・１６０ｇ／ｌ
・過酸化水素　　　　　　　　　　・・・５０ｇ／ｌ・
メ７り株式会社製［ｃＢ−８９６Ｊ・・・２０．／１の
配合の水溶液として整面用処理液を調製した。 そしてこの処理液を２７℃に調整し、銅張り板の表面の
銅箔にスプレー吐出量１８０／／分、スプレー圧０．５
ｋｇ／ｃｍ２、スプレー時間１５秒間の条件でスプレー
することによって、銅張り板の銅箔の表面を整面処理し
た。 鯰１４ ＃３６０〜＃８００のバフ０−ル（住人スリーエム社製
、研摩材へ１２０．と５ｉｎ）をセットしたオシェレー
シシンＷ１構付きの研摩装置を用い、バフ０−ルを２０
００〜３０００　ｒｐ＋ａで回転させつつ、実施例と同
じ銅張り板の＠箔の表面を機械的に研摩することによっ
て、整面処理をおこなった。バフ０−ルによる研摩は、
オシュレーシシン機構でバフ０−ルをその回転方向と垂
直な方向で水平に往復移動させながらくこの方向をオシ
ュレーシ９ン方向とする）、銅張り板をバフ０−ルの回
転方向と平行な方向にコンベアで送ることによって（こ
の方向を研摩方向とする）、おこなった。 上記のように整面処理した銅箔の表面の粗面の状態を凹
凸の深さとして測定し、大麦の「銅箔表面粗さ」の欄に
示した。また銅箔の表面を５００倍の電子顕微鏡で観察
し、銅箔の表面の状態を検査した。結果を大麦の「表面
状態」の欄に示す。さらに整面処理をする前と後の銅張
り板の寸法変化率を測定した。結果を大麦の［寸法変化
］の欄に示す。 前表の結果にみられるように、硫酸と過酸化水素とを主
成分とする処理液を用いて化学的に整面処理をおこなう
ようにした実施例のものでは、研摩傷が付くようなおそ
れな（均一な凹凸で粗面を形成することができると共に
寸法変化が生じるようなことがないことが確認される。 【発明の効果］ 上述のように本発明にあっては、銅箔を積層した銅張り
板の表面に、硫酸と過酸化水素とを主成分とする処理液
を作用させるようにしたので、化学的に銅箔の表面を整
面処理することができ、バフ０−ルやブラシロールを使
用して機械的研摩をおこなう場合のような、銅張り板の
板厚が薄くても引っ掛かりなどの問題なく整面処理をお
こなうことができ、また研摩圧で銅張り板を引き延ばす
ような寸法安定性の問題もなくなると共に、研摩傷の発
生で銅箔の表面の凹凸が不均一になることもなくなるも
のである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）銅箔を積層した銅張り板の表面に、硫酸と過酸化
   水素とを主成分とする処理液を作用させることを特徴と
   する銅張り板の表面処理法。