JPH0314049Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は紫外線硬化型接着剤に紫外線を照射し
て硬化させる紫外線照射装置に関する。

従来の技術 半導体装置の製造過程で、半導体ウエハ内に多
数個一括形成した半導体素子を個々の素子領域毎
に分割した得た半導体ペレツトが用いられる。

この分割作業は第５図に示すように粘着層を形
成した塩化ビニル等の可撓性シート１に半導体ウ
エハ２を貼り付け、半導体素子の区画部をダイシ
ングソウなどを用いて切断し、個々の半導体ペレ
ツトに分割する。次にこのシート１をリング状フ
レーム（図示せず）に取り付け、シート１を延伸
して、半導体ペレツト間を拡げ半導体ペレツトの
取り出しを容易にする。この状態で半導体ペレツ
トをマウント工程に供給し、個々のペレツトがシ
ートから取り出され、リードフレーム等の基板に
供給される。このペレツトの取り出しには一般的
に真空吸着コレレツトが用いられるが、粘着性が
強いとシートからの引き剥りがうまくゆかず、生
産性が低下するという問題があるため、種々の対
策が実施されている。

その一つの方法として粘着層として紫外線硬化
型接着剤を用いた方法がある。紫外線硬化型接着
剤は紫外線照射状態では接着力が強く、従つてペ
レツト分割作業やリング状フレームへの取付作業
時にペレツトがワークから剥落することがなく、
紫外線照射後は接着剤が硬化すると共に接着力が
急激に低下するためペレツトの取り出しが容易で
ある。

考案が解決しようとする問題点 しかしながら、紫外線硬化型接着剤を用いたシ
ートは硬化後の接着力にばらつきがあり、半導体
ペレツトの取り出しに失敗することがあり、シー
ト裏面から取り出し予定の半導体ペレツトを針に
て突き上げ剥離を補助する付加装置が必要であつ
た。

問題点を解決するための手段 本考案は、上記問題点に鑑み提案されたもの
で、一方の面に紫外線硬化型接着剤の層を介して
多数のワークを互いに離隔しワーク間に接着剤層
を露呈させて貼り付けた透明部材のワーク貼付け
面を覆いかつワークと対向して多数の不活性ガス
吐出口を開口したカバーと、透明部材の他の面側
に配置され接着剤層に紫外線を照射し硬化させる
紫外線ランプとを具備したことを特徴とする。

作 用 ワークの配列間隔が微小であつてもワークと対
向した不活性ガス吐出口から吐出されたガスがワ
ーク間の空気を追い出して不活性ガスを充満し、
カバーによつて囲まれた内部を与圧状態に保ち外
気を完全に遮断し、紫外線照射による接着剤の硬
化を良好にできる。

実施例 以下に本考案の実施例を第１図から説明する。
図において、３は透明シート（透明部材）で、上
記に紫外線硬化型接着剤４（例えば商品名UE−
10：日東電工製）の層が形成され、半導体ペレツ
ト（ワーク）５が整列状態で貼り付けられてい
る。この半導体ペレツト５は透明シート３に貼着
した半導体ウエハをダイシング法あるいはスクラ
イブ法により個々のペレツトに分割した後に、透
明シート３を放射方向に延伸して取り出し易いよ
うに間隔をあけている。６は透明シート３の周縁
部を保持したリング状のフレームを示す。７は紫
外線ランプ８を収容したハウジングで、上面に開
口部７ａを設けている。９は紫外線ランプ８と開
口部７ａ間に配置されたシヤツタで、開口部７ａ
を覆うように配置された透明部材３への紫外線照
射時間を制御する。１０は開口部７ａ上に配置さ
れた不活性ガスN₂供給用ノズル（不活性ガス吐
出口）で、半導体ペレツト５と対向し、カバー１
２で囲み、このカバー１２によつて半導体ペレツ
ト５の貼付け面を覆つている。

以下、この動作を説明する。先ずシヤツタ９を
閉じ、開口部７ａの上に透明シート３を配置す
る。次に、ノズル１０より窒素ガス等の不活性ガ
スを吹きつけ、半導体ペレツト間の空気を追い出
しつつ、シヤツタ９を開き、透明シート３を介し
て紫外線硬化型接着剤４に紫外線を一定時間照射
する。

半導体ペレツト５は厚さが例えば350μ〜500μ
に対してダイシング溝は数10μｍであるため、ダ
イシング溝部分は巾が狭くかつ深い谷が形成さ
れ、外部から溝に対して斜めに不活性ガスを吹き
付けても谷の開口部で渦流ができ、ガスが溝の内
部まで十分に入らず、吹き付けガスが外気を巻き
込むと溝の底部、即ち接着剤層の露出部を外気か
ら完全に遮断することはできない。

これに対してペレツト５に対向したノズル１０
から吐出された不活性ガスはペレツト５，５間に
スムーズに吹き付けられ、空気を完全に追い出
し、接着剤４の露出部を覆い、しかもペレツトの
貼付け部分をカバー１２で覆つているためカバー
１２内は与圧状態となり、外気の流入がなく、少
量の不活性ガスで接着剤４の露出部を紫外線照射
の間、外気から遮断できる。

そして、シヤツタ９を閉じ、ノズル１０からの
ガスN₂の供給を停止し、透明シート３を取り出
し作業を完了する。

従来方法と本考案による装置を用いた方法によ
る接着剤の残留接着力を第２図に示す。紫外線未
照射状態での接着力を100としたとき、従来方法
では紫外線照射後１秒で、接着力が50〜30で10秒
以上照射しても20程度でそれ以上の時間照射して
接着力低下はわずかであつた。

これに対して本考案装置では、紫外線照射後１
秒で接着力20〜10で、10秒照射で10程度に収束し
ており、短時間で大巾に接着力が低下することが
確認された。

本考案者は、紫外線硬化型接着剤は紫外線照射
時に接着剤が空気中の酸素と接触しているかどう
かにより、接着力低下の大きさが影響を受けるこ
とを見出し、第３図に示すように、接着剤４の半
導体ペレツト５，５間に露出した部分４ａの接着
力が低下しないとペレツト５の接着面周縁が接着
力の強い層４ａによつて保持され、接着面下面４
ｂの接着力は十分低下しても、全体的に接着力が
残留することを見出し本考案装置を創出するに至
つたものである。

第４図は本考案の他の実施例を示す。図中、第
１図と同一符号は同一物を示し説明を省略する。
第１図装置と相異するのは、ノズル１０に吸着パ
ツド１１を付加したことのみである。吸着パツド
はノズル外周に複数取り付けられ、透明シート３
を保持したフレーム６を吸着する。カバー１２は
ノズル１０から吹き出されるガスN₂の拡散を最
小限にするもので、カバー１２下端と透明シート
３との間隔を小さく設定することにより外気の周
り込みを完全に遮断することができる。

この装置は第１図装置に比べ、また透明シート
３の搬送中に不活性ガスを供給することにより、
透明シートを開口部７ａ上に配置後、直ちに紫外
線照射でき、作業時間を短縮できる。

尚、本考案は上記実施例にのみ限定されること
なく、例えばワークは半導体ペレツトだけでな
く、任意の部材に適用できる。また透明部材も、
プラスチツク材やガラスなど紫外線を透過するも
のであれば何でも用いることができ、またシート
状のものに限定されるものではない。

効 果 以上のように、本考案によれば紫外線硬化型接
着剤の紫外線照射時間を短縮でき、残留接着力も
小さく、またそのばらつきを小さくでき、ワーク
の取り出しが容易となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す側断面図、第２
図は接着剤の硬化曲線図、第３図はワークを接着
した透明部材の部分拡大側断面図、第４図は本考
案の他の実施例を示す側断面図、第５図は透明シ
ートに貼り付けた半導体ウエハを示す斜視図であ
る。 ３……透明部材、４……紫外線硬化型接着剤、
５……ワーク、N₂……不活性ガス、８……紫外
線ランプ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 一方の面に紫外線硬化型接着剤の層を介して多
   数のワークを互いに離隔しワーク間に接着剤層を
   露呈させて貼り付けた透明部材のワーク貼付け面
   を覆いかつワークと対向して多数の不活性ガス吐
   出口を開口したカバーと、透明部材の他の面側に
   配置され接着剤層に紫外線を照射し硬化させる紫
   外線ランプとを具備したことを特徴とする紫外線
   照射装置。