JPH04249343A - 基板分断方法 - Google Patents
基板分断方法Info
- Publication number
- JPH04249343A JPH04249343A JP3014218A JP1421891A JPH04249343A JP H04249343 A JPH04249343 A JP H04249343A JP 3014218 A JP3014218 A JP 3014218A JP 1421891 A JP1421891 A JP 1421891A JP H04249343 A JPH04249343 A JP H04249343A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- adhesive
- sheet
- adhesive sheet
- dicing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は基板分断方法に関し、
より詳しくは、半導体またはガラス等からなる基板をダ
イシングして分断する方法に関する。
より詳しくは、半導体またはガラス等からなる基板をダ
イシングして分断する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造工程においては、素子を作り
込んだ半導体基板やホログラムを形成したガラス基板（
以下、単に「基板」という。）を分断してチップ化する
ことが多い。従来の基板分断方法は、例えば図２（ａ）
に示すように、まず紫外線硬化型粘着剤（樹脂）が塗布
されてなる粘着シート（以下「ＵＶシート」という。）
１に（粘着面１ａに）分断すべき基板２を当接して貼り
着ける。次に上記ＵＶシート１に紫外線を照射すること
なく、粘着性が高い状態のまま上記基板２（およびＵＶ
シート１）をダイシング装置にセットする。そして、図
２（ｂ）に示すように、回転ブレード３を用いて、基板
２の表面２ａ側から切断すべき所定の箇所（以下「ダイ
シングライン」という。）２ｄをダイシング（フルダイ
シング）する。これにより、所定の大きさのチップ４を
形成する。なお、切り残しが生じないように、ＵＶシー
ト１を所定の深さまで切り込むようにしている。次に、
図２（ｃ）に示すように、上記ＵＶシート１の上記基板
２に貼着している領域全体に紫外線ＵＶを照射して、Ｕ
Ｖシート１の粘着性を低下させる。この後、図示しない
吸着コレットによって、形成したチップ４を個々に吸い
上げてＵＶシート１から取り外す。このように、従来の
基板分断方法は、基板２をダイシングする時はＵＶシー
ト１を粘着性が高い状態に維持してチップ４が脱落する
のを防止する一方、形成したチップ４を取り外す時はＵ
Ｖシート１を粘着性が低い状態に変化させてチップ４を
容易に取り外せるようにしている。
込んだ半導体基板やホログラムを形成したガラス基板（
以下、単に「基板」という。）を分断してチップ化する
ことが多い。従来の基板分断方法は、例えば図２（ａ）
に示すように、まず紫外線硬化型粘着剤（樹脂）が塗布
されてなる粘着シート（以下「ＵＶシート」という。）
１に（粘着面１ａに）分断すべき基板２を当接して貼り
着ける。次に上記ＵＶシート１に紫外線を照射すること
なく、粘着性が高い状態のまま上記基板２（およびＵＶ
シート１）をダイシング装置にセットする。そして、図
２（ｂ）に示すように、回転ブレード３を用いて、基板
２の表面２ａ側から切断すべき所定の箇所（以下「ダイ
シングライン」という。）２ｄをダイシング（フルダイ
シング）する。これにより、所定の大きさのチップ４を
形成する。なお、切り残しが生じないように、ＵＶシー
ト１を所定の深さまで切り込むようにしている。次に、
図２（ｃ）に示すように、上記ＵＶシート１の上記基板
２に貼着している領域全体に紫外線ＵＶを照射して、Ｕ
Ｖシート１の粘着性を低下させる。この後、図示しない
吸着コレットによって、形成したチップ４を個々に吸い
上げてＵＶシート１から取り外す。このように、従来の
基板分断方法は、基板２をダイシングする時はＵＶシー
ト１を粘着性が高い状態に維持してチップ４が脱落する
のを防止する一方、形成したチップ４を取り外す時はＵ
Ｖシート１を粘着性が低い状態に変化させてチップ４を
容易に取り外せるようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、基板２をフ
ルダイシングする時には、切り込んだＵＶシート１の粘
着剤が回転ブレード３によって巻き上げられる。従来の
基板分断方法は、ダイシング時にＵＶシート１を粘着性
が高い状態に維持しているため、粘着性が高いままの粘
着剤が巻き上げられる。このため、粘着剤が基板２の表
面２ａまたは形成したチップ４の表面４ａに付着して、
作製すべき素子や部品の品質，特性，歩留に悪影響を及
ぼすという問題があった。
ルダイシングする時には、切り込んだＵＶシート１の粘
着剤が回転ブレード３によって巻き上げられる。従来の
基板分断方法は、ダイシング時にＵＶシート１を粘着性
が高い状態に維持しているため、粘着性が高いままの粘
着剤が巻き上げられる。このため、粘着剤が基板２の表
面２ａまたは形成したチップ４の表面４ａに付着して、
作製すべき素子や部品の品質，特性，歩留に悪影響を及
ぼすという問題があった。
【０００４】そこで、この発明の目的は、作製すべき素
子や部品の品質，特性，歩留に悪影響を及ぼすことなく
基板を分断できる基板分断方法を提供することにある。
子や部品の品質，特性，歩留に悪影響を及ぼすことなく
基板を分断できる基板分断方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の基板分断方法は、紫外線硬化型粘着剤が
塗布されてなる粘着シートの粘着面に、分断すべき基板
を当接して貼り着ける工程と、上記粘着シートの上記粘
着面と反対側の面に所定のパターンを有するマスクを上
記基板に粘着シートを介して重ねて当接し、上記粘着シ
ートのうち上記基板のダイシングラインに貼着している
領域に上記マスクを通して紫外線を照射して、上記領域
の粘着剤を硬化させて粘着性を低下させる一方、上記粘
着シートのうち上記基板に貼着している残りの領域の粘
着性を維持する工程と、上記基板の上記ダイシングライ
ンを上記基板側から上記粘着シートの上記粘着面に至る
までダイシングする工程と、上記粘着シートの上記基板
に貼着している領域全体に紫外線を照射して、この領域
全体の粘着性を低下させる工程とを有することを特徴と
している。
に、この発明の基板分断方法は、紫外線硬化型粘着剤が
塗布されてなる粘着シートの粘着面に、分断すべき基板
を当接して貼り着ける工程と、上記粘着シートの上記粘
着面と反対側の面に所定のパターンを有するマスクを上
記基板に粘着シートを介して重ねて当接し、上記粘着シ
ートのうち上記基板のダイシングラインに貼着している
領域に上記マスクを通して紫外線を照射して、上記領域
の粘着剤を硬化させて粘着性を低下させる一方、上記粘
着シートのうち上記基板に貼着している残りの領域の粘
着性を維持する工程と、上記基板の上記ダイシングライ
ンを上記基板側から上記粘着シートの上記粘着面に至る
までダイシングする工程と、上記粘着シートの上記基板
に貼着している領域全体に紫外線を照射して、この領域
全体の粘着性を低下させる工程とを有することを特徴と
している。
【０００６】
【作用】ダイシング時は、ＵＶシートのうち基板のダイ
シングラインに貼着している領域の粘着剤が硬化され、
上記領域の粘着性が低くなっている。したがって、回転
ブレードによってダイシングラインに貼着している上記
領域の粘着剤が巻き上げられたとしても、この巻上げら
れた粘着剤が上記基板または形成されたチップの表面に
付着することはない。しかも、上記ＵＶシートのうち上
記基板に貼着している残りの領域は粘着性が高いままに
維持されている。したがって、形成されたチップがダイ
シングすることによって上記ＵＶシートから脱落するこ
ともない。
シングラインに貼着している領域の粘着剤が硬化され、
上記領域の粘着性が低くなっている。したがって、回転
ブレードによってダイシングラインに貼着している上記
領域の粘着剤が巻き上げられたとしても、この巻上げら
れた粘着剤が上記基板または形成されたチップの表面に
付着することはない。しかも、上記ＵＶシートのうち上
記基板に貼着している残りの領域は粘着性が高いままに
維持されている。したがって、形成されたチップがダイ
シングすることによって上記ＵＶシートから脱落するこ
ともない。
【０００７】なお、上記形成されたチップは、上記ＵＶ
シートの上記基板に貼着している領域全体に紫外線を照
射して上記領域全体の粘着性を低下させた後に、容易に
取り外される。
シートの上記基板に貼着している領域全体に紫外線を照
射して上記領域全体の粘着性を低下させた後に、容易に
取り外される。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の基板分断方法を実施例によ
り詳細に説明する。
り詳細に説明する。
【０００９】■まず、図１（ａ）に示すように、紫外線
硬化型粘着剤が塗布されてなるＵＶシート１の粘着面１
ａに、分断すべき基板２を当接して貼り着ける。
硬化型粘着剤が塗布されてなるＵＶシート１の粘着面１
ａに、分断すべき基板２を当接して貼り着ける。
【００１０】■次に、図１（ｂ）に示すように、上記Ｕ
Ｖシート１の上記粘着面１ａと反対側の面１ｂに、上記
基板１のダイシングライン２ｄのパターンを有するマス
クＭを上記基板１にＵＶシート１を介して重ねて当接す
る。 この状態で、ＵＶシート１のうち上記ダイシングライン
２ｄに貼着している領域１ｄに紫外線ＵＶを照射する。 これにより、上記ダイシングラインに貼着している領域
１ｄの粘着剤を硬化させ、この領域１ｄの粘着性を低下
させる。一方、上記ＵＶシート１のうち上記基板２に貼
着している残りの領域の粘着性を維持する。
Ｖシート１の上記粘着面１ａと反対側の面１ｂに、上記
基板１のダイシングライン２ｄのパターンを有するマス
クＭを上記基板１にＵＶシート１を介して重ねて当接す
る。 この状態で、ＵＶシート１のうち上記ダイシングライン
２ｄに貼着している領域１ｄに紫外線ＵＶを照射する。 これにより、上記ダイシングラインに貼着している領域
１ｄの粘着剤を硬化させ、この領域１ｄの粘着性を低下
させる。一方、上記ＵＶシート１のうち上記基板２に貼
着している残りの領域の粘着性を維持する。
【００１１】■次に、図１（ｃ）に示すように、上記基
板２（およびＵＶシート１）をダイシング装置にセット
する。そして、回転ブレード３を用いて、上記基板２の
ダイシングライン２ｄを基板２の表面２ａ側から上記Ｕ
Ｖシート１の粘着面１ａに至るまでダイシング（フルダ
イシング）する。ここで、切り残しが生じないように、
上記ＵＶシート１を従来と同様に所定の深さまで切り込
むようにする。ＵＶシート１の粘着剤（ダイシングライ
ンに貼着している領域１ｄのもの）が回転ブレード３に
よって巻き上げられるが、ダイシングラインに貼着して
いる領域１ｄの粘着剤は粘着性が低い状態になっている
ので、基板２の表面２ａや形成したチップ４の表面４ａ
に付着するようなことはない。しかも、上記ＵＶシート
１のうち基板２のチップ４となるべき箇所に貼着してい
る領域の粘着性を高いままに維持しているので、ダイシ
ングすることによってチップ４がＵＶシート１から脱落
することもない。
板２（およびＵＶシート１）をダイシング装置にセット
する。そして、回転ブレード３を用いて、上記基板２の
ダイシングライン２ｄを基板２の表面２ａ側から上記Ｕ
Ｖシート１の粘着面１ａに至るまでダイシング（フルダ
イシング）する。ここで、切り残しが生じないように、
上記ＵＶシート１を従来と同様に所定の深さまで切り込
むようにする。ＵＶシート１の粘着剤（ダイシングライ
ンに貼着している領域１ｄのもの）が回転ブレード３に
よって巻き上げられるが、ダイシングラインに貼着して
いる領域１ｄの粘着剤は粘着性が低い状態になっている
ので、基板２の表面２ａや形成したチップ４の表面４ａ
に付着するようなことはない。しかも、上記ＵＶシート
１のうち基板２のチップ４となるべき箇所に貼着してい
る領域の粘着性を高いままに維持しているので、ダイシ
ングすることによってチップ４がＵＶシート１から脱落
することもない。
【００１２】■次に、図１（ｄ）に示すように、上記Ｕ
Ｖシート１の上記基板２に貼着している領域全体に紫外
線ＵＶを照射する。これにより、この領域全体の粘着剤
を硬化させ、粘着性を低下させる。したがって、形成し
たチップ４を個々に吸着コレクトを用いて吸い上げるこ
とによって、各チップ４をＵＶシートから容易に取り外
すことができる。
Ｖシート１の上記基板２に貼着している領域全体に紫外
線ＵＶを照射する。これにより、この領域全体の粘着剤
を硬化させ、粘着性を低下させる。したがって、形成し
たチップ４を個々に吸着コレクトを用いて吸い上げるこ
とによって、各チップ４をＵＶシートから容易に取り外
すことができる。
【００１３】
【発明の効果】以上より明らかなように、この発明の基
板分断方法は、紫外線硬化型粘着剤が塗布されてなる粘
着シートの粘着面に、分断すべき基板を当接して貼り着
ける工程と、上記粘着シートの上記粘着面と反対側の面
に所定のパターンを有するマスクを上記基板に粘着シー
トを介して重ねて当接し、上記粘着シートのうち上記基
板のダイシングラインに貼着している領域に上記マスク
を通して紫外線を照射して、上記領域の粘着剤を硬化さ
せて粘着性を低下させる一方、上記粘着シートのうち上
記基板に貼着している残りの領域の粘着性を維持する工
程と、上記基板の上記ダイシングラインを上記基板側か
ら上記粘着シートの上記粘着面に至るまでダイシングす
る工程と、上記粘着シートの上記基板に貼着している領
域全体に紫外線を照射して、この領域全体の粘着性を低
下させる工程とを有しているので、作製すべき素子や部
品の品質，特性，歩留に悪影響を及ぼすことなく基板を
分断することができる。
板分断方法は、紫外線硬化型粘着剤が塗布されてなる粘
着シートの粘着面に、分断すべき基板を当接して貼り着
ける工程と、上記粘着シートの上記粘着面と反対側の面
に所定のパターンを有するマスクを上記基板に粘着シー
トを介して重ねて当接し、上記粘着シートのうち上記基
板のダイシングラインに貼着している領域に上記マスク
を通して紫外線を照射して、上記領域の粘着剤を硬化さ
せて粘着性を低下させる一方、上記粘着シートのうち上
記基板に貼着している残りの領域の粘着性を維持する工
程と、上記基板の上記ダイシングラインを上記基板側か
ら上記粘着シートの上記粘着面に至るまでダイシングす
る工程と、上記粘着シートの上記基板に貼着している領
域全体に紫外線を照射して、この領域全体の粘着性を低
下させる工程とを有しているので、作製すべき素子や部
品の品質，特性，歩留に悪影響を及ぼすことなく基板を
分断することができる。
【図１】 この発明の一実施例の基板分断方法を説明
する工程図である。
する工程図である。
【図２】 従来の基板分断方法を説明する工程図であ
る。
る。
１ ＵＶシート
１ａ 粘着面
１ｄ ダイシングラインに貼着している領
域２ 基板 ２ａ，４ａ 表面 ２ｄ ダイシングライン ３ 回転ブレード ４ チップ Ｍ マスク ＵＶ 紫外線
域２ 基板 ２ａ，４ａ 表面 ２ｄ ダイシングライン ３ 回転ブレード ４ チップ Ｍ マスク ＵＶ 紫外線
Claims (1)
- 【請求項１】 紫外線硬化型粘着剤が塗布されてなる
粘着シートの粘着面に、分断すべき基板を当接して貼り
着ける工程と、上記粘着シートの上記粘着面と反対側の
面に所定のパターンを有するマスクを上記基板に粘着シ
ートを介して重ねて当接し、上記粘着シートのうち上記
基板のダイシングラインに貼着している領域に上記マス
クを通して紫外線を照射して、上記領域の粘着剤を硬化
させて粘着性を低下させる一方、上記粘着シートのうち
上記基板に貼着している残りの領域の粘着性を維持する
工程と、上記基板の上記ダイシングラインを上記基板側
から上記粘着シートの上記粘着面に至るまでダイシング
する工程と、上記粘着シートの上記基板に貼着している
領域全体に紫外線を照射して、この領域全体の粘着性を
低下させる工程とを有することを特徴とする基板分断方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3014218A JPH04249343A (ja) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | 基板分断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3014218A JPH04249343A (ja) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | 基板分断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04249343A true JPH04249343A (ja) | 1992-09-04 |
Family
ID=11854946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3014218A Pending JPH04249343A (ja) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | 基板分断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04249343A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008153412A (ja) * | 2006-12-18 | 2008-07-03 | Nitto Denko Corp | 基板の個片化方法、イメージセンサの製造方法及び熱硬化性接着シート |
| WO2010087424A1 (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-05 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板ブレーク装置 |
| CN102329075A (zh) * | 2010-07-05 | 2012-01-25 | 三星钻石工业股份有限公司 | 分断装置 |
| JP2012035639A (ja) * | 2011-11-21 | 2012-02-23 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 基板ブレーク装置及び基板ブレーク方法 |
| JP2012045946A (ja) * | 2011-11-21 | 2012-03-08 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 基板ブレーク装置 |
| JP2013258221A (ja) * | 2012-06-12 | 2013-12-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 紫外線照射方法および紫外線照射装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6279649A (ja) * | 1985-10-03 | 1987-04-13 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 半導体ダイシング方法 |
-
1991
- 1991-02-05 JP JP3014218A patent/JPH04249343A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6279649A (ja) * | 1985-10-03 | 1987-04-13 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 半導体ダイシング方法 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008153412A (ja) * | 2006-12-18 | 2008-07-03 | Nitto Denko Corp | 基板の個片化方法、イメージセンサの製造方法及び熱硬化性接着シート |
| WO2010087424A1 (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-05 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板ブレーク装置 |
| JP2010173251A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 基板ブレーク装置 |
| KR101275540B1 (ko) * | 2009-01-30 | 2013-06-17 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 기판 브레이크 장치 |
| CN102329075A (zh) * | 2010-07-05 | 2012-01-25 | 三星钻石工业股份有限公司 | 分断装置 |
| JP2012035639A (ja) * | 2011-11-21 | 2012-02-23 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 基板ブレーク装置及び基板ブレーク方法 |
| JP2012045946A (ja) * | 2011-11-21 | 2012-03-08 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 基板ブレーク装置 |
| JP2013258221A (ja) * | 2012-06-12 | 2013-12-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 紫外線照射方法および紫外線照射装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4741332B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
| KR20180131389A (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
| JP6009240B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
| TWI305663B (en) | Protective tape applying and separating method | |
| JP2012084720A (ja) | ワークの加工方法 | |
| JPH04249343A (ja) | 基板分断方法 | |
| EP1316992B1 (en) | Method for processing a semiconductor wafer using a laminate substrate as a support for said semiconductor wafer | |
| JPH04356942A (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
| JP2005260154A (ja) | チップ製造方法 | |
| CN111564367A (zh) | 一种晶圆研磨前裂片异常的处理方法 | |
| JP2000331963A (ja) | ウェーハフレームへのウェーハ取付方法と装置及びそれを組込んだ平面加工装置 | |
| JP2007048876A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP7132710B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
| TWI267913B (en) | Wafer dicing method | |
| JP2638155B2 (ja) | 半導体チップの製造方法 | |
| US8580070B2 (en) | Method of applying an adhesive layer on thincut semiconductor chips of a semiconductor wafer | |
| JPH03239346A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH09115863A (ja) | 表面保護テープ貼り付け方法およびその装置 | |
| CN106783548B (zh) | 一种晶圆的背胶方法 | |
| JPH04247640A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| CN222720387U (zh) | 一种封装切割结构 | |
| JPH0314258A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS63211644A (ja) | 半導体ペレットの製造方法 | |
| JPS62152814A (ja) | 半導体ウエハのダイシング方法 | |
| JPH04340251A (ja) | 半導体装置の製造方法 |