JPH03141007A - 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 - Google Patents

薄膜磁気ヘッド及びその製造方法

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JPH03141007A
JPH03141007A JP27802589A JP27802589A JPH03141007A JP H03141007 A JPH03141007 A JP H03141007A JP 27802589 A JP27802589 A JP 27802589A JP 27802589 A JP27802589 A JP 27802589A JP H03141007 A JPH03141007 A JP H03141007A
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magnetic
core
heat treatment
magnetization
magnetic field
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JP27802589A
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English (en)
Inventor
Koichi Nishioka
浩一 西岡
Katsuya Mitsuoka
光岡 勝也
Reiko Arai
礼子 荒井
Shuji Sudo
須藤 修二
Akira Kumagai
昭 熊谷
Masao Funyu
舟生 征夫
Masaaki Sano
雅章 佐野
Shinji Narushige
成重 真治
Tetsuo Kobayashi
哲夫 小林
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は磁気ディスク装置およびビデオテープレコーダ
等の磁気記録装置に用いられる薄膜磁気ヘッド及びその
製造方法に関する。
〔従来の技術〕
第11図に薄膜磁気ヘッドの概要を示す、薄膜磁気ヘッ
ドは基板8上に形成した一対の磁気コア1.2.絶縁層
4及びコイル6よりなる。記録時にはコイル6に記録電
流を流して磁気コア1,2を磁化しギャップ10より漏
洩する磁界で媒体(図示せず)に書き込む、一方、再生
は磁気コア1.2を通過する媒体からの磁界をコイル6
の誘導起電力として検出する。また、同じ磁気コア1゜
2を用いて記録及び再生を行なうのが特徴である。
同図で、3はギャップ層、7はA fl、O□下地膜よ
りなる絶縁層、9は保護膜を示す、磁気コア1゜2には
高周波透磁率が高い一軸磁気異方性を有する軟磁性体を
用いるのが一般的であり、この場合、磁化困難軸を磁気
ヘッドの磁路方向に向けて、すなわち磁化容易軸を磁路
と直交させて使用する。
現状では磁気コアとして飽和磁束密度10000Gのパ
ーマロイ合金膜が用いられており、さらに記録密度を向
上させるために飽和磁束密度13000GのCo−Zr
−Ta、Co−Hf−Ta。
Co−Hf−Ta−Pd等の非晶質合金膜や飽和磁束密
度約13000〜19000GのCo−Ni−Fe、C
o−Ni−Fe−Pd、Co−Fe等の結晶質合金膜が
検討されている。
コンピュータの高速化・大容量化に伴ない、磁気ディス
ク装置は、高転送速度化・高記録密度化が必須となって
いる。そのため、薄膜磁気ヘッドの動作周波数も高くな
り、10MHz以上での動作が検討されている。特に再
生時には媒体からの小さな磁界に対して磁気コアが応答
性よく磁化しなければならないことから磁気コア材はl
 OMHz以上の高周波領域での初透磁率が大きいこと
が望まれる。
ところが磁気コアは以下の理由によって、高周波での初
透磁率が低下する。磁気コアは第3図(a)のように還
流磁区構造をとる。磁気コア端部には三角磁区が存在す
る。三角磁区内の磁化は磁路と略並行であり、媒体から
の磁界は磁路と平行であるために、三角磁区内の磁化は
、高周波磁界に対し、磁壁移動によって磁化する。一方
コアの六角磁区内では磁化の向きが磁路と直角であるた
め、六角磁区内の磁化は媒体からの磁界に対し、磁化回
転により磁化する。高周波磁界の周波数が高くなると磁
壁移動は数M Hzから追随しなくなり、一方、磁化回
転はさらに高周波まで追随する。
したがって数MHz付近から三角磁区領域は磁化しにく
くなり、その結果、初透磁率が低下する。
特に、本発明者らの検討によるとCo−Zr−Ta、C
o−Zr−Nb、Co−Hf−Ta。
Co−Hf−Ta−PdなどのCo系の非晶質材料では
、コア形状での高周波での初透磁率の低下は、磁壁共鳴
に起因することがわかった。即ち、10MHz以下で、
初透磁率が一端増大し、最大値をとった後に急激に低下
する。
さらに、磁壁移動は、同じ条件で高周波磁界を与えても
、磁壁が動いたり、動かなかったりするという磁壁移動
の不可逆性を伴ない、このために再生時の波形が歪むと
いう現象(波形歪とよぶ)を伴ない、再生時の読み出し
エラーとなる。
そこで、こうした磁壁移動に起因する問題点を解決する
ために例えば、アイイーイーイー・トランザクション・
オン・マグネティクス・エムエイジ−13,1521頁
1977年(IEEETrns、Magn、、MAG−
13,1521(1977))に開示されるように非磁
性の眉間膜を介して磁性膜を多層化し単磁区構造とする
試みが行なわれている。磁性膜が単磁区になると再生相
当の磁界では磁化過程に磁壁移動が起こらないために、
高周波での透磁率の低下が小さく、再生波形歪も生じに
くい、ところが、アイイーイーイー・トランザクション
・オン・マグネティクス・24巻2045頁1988年
(I E E E Trns、Magn、 242Q4
5 (1988))の計算によると異方性磁界Hk=3
0sで幅6μmのストライプで、−層あたりの磁性層厚
さを0.2μmとすると非磁性層間膜厚をIon■以下
としなければならない、非磁性層間膜は多層磁性膜間を
磁気的に分離することが必要であり、ピンホールのない
連続膜とする必要がある0本発明者らの実験によると1
0nmの厚さのピンホールのない連続膜を生産性良く作
製するのは難しく、磁気コアを非磁性中間層を用いて多
層化しても磁気コア先端部分では還流磁区構造をとる場
合が多く、生産性を考慮した場合、現状では磁気コアを
多層化により単磁区化する技術はまだ確立されていない
〔発明が解決しようとする課題〕
上記従来技術では磁気コアの初透磁率の高周波域での低
下及びヘッド再生時の波形歪を生じるという問題点が未
解決である。
本発明の目的はこれらの欠点を除去した記録再生特性に
優れた薄膜磁気ヘッド及びその製造方法を提供すること
にある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するため、本発明に係る簿膜磁気ヘッド
は、基板上に下部磁気コアと、絶縁層を介して上部磁気
コアとが積層され、前記上下両磁気コアが一端で接し他
端が磁気ギャップを有して形成され、前記上下磁気コア
の接点を巻回する導体層が設けられている薄膜磁気ヘッ
ドにおいて、磁気コアは消磁状態において還流磁区構造
を有し、各磁区内で磁化の方向と磁化容易軸方向が一致
しているものである。
また1本発明に係る薄膜磁気ヘッドは、基板上に下部磁
気コアと、絶縁層を介して上部磁気コアとが積層され、
前記上下両磁気コアが一端で接し他端が磁気ギャップを
有して形成され、前記上下磁気コアの接点を巻回する導
体層が設けられている薄膜磁気ヘッドにおいて、磁気コ
アは消磁状態において還流磁区構造を有し、各磁区内及
び各磁壁内で磁化の方向と磁化容易軸方向が一致してい
るものである。
また、本発明に係る薄膜磁気ヘッドは、基板上に下部磁
気コアと、絶縁層を介して上部磁気コアとが積層され、
前記上下両磁気コアが一端で接し他端が磁気ギャップを
有して形成され、前記上下磁気コアの接点を巻回する導
体層が設けられてぃる薄膜磁気ヘッドにおいて、磁気コ
アは消磁状態において還流磁区構造を有し、コア端部に
両端をもつ180&al壁以外の磁壁は、磁界の履歴に
よらず消磁状態では3μm以内で同じ位置に現われるも
のである。
また、本発明に係る薄膜磁気ヘッドは、基板上に下部磁
気コアと、絶縁層を介して上部磁気コアとが積層され、
前記上下両磁気コアが一端で接し他端が磁気ギャップを
有して形成され、前記上下磁気コアの接点を巻回する導
体層が設けられている薄膜磁気ヘッドにおいて、磁気コ
アはCoを80重量%以上含む非晶質で、その磁壁共鳴
の起こる周波数が10MHz以上のものである。
次に、本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法は、基板
上に下部磁気コアと、絶縁層を介して上部磁気コアとが
積層され、前記上下両磁気コアが一端で接し他端が磁気
ギャップを有して形成され、前記上下磁気コアの接点を
巻回する導体層が設けられている薄膜磁気ヘッドの製造
方法において。
磁界中熱処理によって磁気異方性の向きと大きさを制御
した後に、磁気コア形状に形成し1次いで無磁界中熱処
理を行なって還流磁区構造の各磁区内で磁化の方向と磁
化容易軸方向とを一致させる工程を含むものである。こ
こで、磁気異方性を制御する熱処理を温度Tr(℃)で
行なった時、磁気コア形状での無磁界中熱処理は、0.
8Tr<T < T rの温度T (℃)で行なうもの
がよい。
また、本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法は、基板
上に下部磁気コアと、絶縁層を介して上部磁気コアとが
積層され、前記上下両磁気コアが一端で接し他端が磁気
ギャップを有して形成され、前記上下磁気コアの接点を
巻回する導体層が設けられている薄膜磁気ヘッドの製造
方法において、磁気コアの磁化容易軸を磁気ヘッド磁路
方向に平行に膜形成した後、(1)回転磁界を印加して
熱処理する、(2)直交磁界を印加して熱処理する、又
は(3)磁化容易軸と直交する一方向磁界を印加して熱
処理する、のいずれかをして磁気異方性を回転させて前
記磁化容易軸を磁気ヘッド磁路方向と直交させ、その後
に磁気コア形状にパターン形成し、該磁気コア形状で無
磁界中熱処理を行なって還流磁区構造の各磁区内で磁化
の方向と磁化容易軸方向とを一致させる工程を含むもの
である。ここで、磁化容易軸を磁気ヘッド磁路方向と直
交させる熱処理を温度Tr(℃)で行なった時、磁気コ
ア形状での無磁界中熱処理は、0,8Tr<T(Trの
温度T (℃)で行なうものがよい。
〔作用〕
先ず、その製造方法について述べる。磁気コア材料とし
てはCoを80a t%以上含む非晶質材料やCoを2
0at%以上含む結晶質材料を用いる。すなわち、−軸
性の誘導磁気異方性の大きな、言い換えると異方性磁界
)1にの大きな材料を用いる。薄膜磁気ヘッドでは磁化
困難軸を磁路と並行として用い、困難軸方向の膜の透磁
率は4πMs/Hkで与えられる。ここでMsは飽和磁
化である。Hkが大きいと透磁率は小さいので透磁率を
大きくするために膜に(a)回転磁界(b)交番磁界(
C)一方向磁界のいずれかを印加して熱処理を行ない、
異方性磁界Hkを低下させる。この磁界中熱処理は膜の
状態でもコア形状にパタニングした状態のいずれでもよ
い、膜の状態で磁界中熱処理を行なった場合はこの後に
コア形状にパタニングする。この後、磁気コア形状にパ
タニングした状態で磁界中熱処理を行なった温度Tr(
℃)より低い温度Tで無磁界中の熱処理を行なう。ここ
で熱処理温度T (℃)は、諸室の特性を得るのに非常
に長い時間を要するのを防止する感点から0 、8 T
 r < T < T r とするのが望ましい。
また、最初に行なう異方性磁界Hkを低減する熱処理に
は次の2つの方法がある。一つは磁性膜作製時の磁化容
易軸の向きを磁路となるべき方向に垂直に向けて膜作製
し、その後磁路となるべき方向に実質的に磁界を印加し
て異方性磁界Hkを低下させる方法であり、他の一つは
膜作製時の磁化容易軸の向きを磁路となるべき方向に向
けて膜作製し、その後磁路となるべき方向と垂直方向に
実質的に磁界を印加して熱処理を行ない、磁化容易軸の
向きを90°回転させ、諸室の異方性磁界Hkにする方
法である。これら2つの方法のいずれを用いても本発明
の効果は現われるが、その後の無磁界中熱処理時の異方
性磁器Hkの変動が小さいという点からは後者の方が望
ましい。
次に、本発明により、再生時の磁界に対し磁壁移動が高
周波まで追随し、波形歪の原因となる不可逆的な磁壁移
動が起こりにくくなる理由を述べる。
磁界中熱処理で異方性磁界Hkを低下した後のコア形状
にパタニングした状態では、第3図(a)に示すように
磁気コアの磁化容易軸E、A、は場所によらず一様に磁
路と垂直方向を向いている。
磁区は還流磁区構造をとっている。六角磁区11内では
磁化12は磁化容易軸と平行であるため、異方性エネル
ギーは最低の状態である。三角磁区13内では磁化14
は磁化容易軸から略90°傾いており、異方性エネルギ
ーが最大の状態にある。
また、磁壁15内部では第3図(b)に示すように磁化
はゆっくりと回転していっており、磁化容易軸から傾い
ていることにより、異方性エネルギーは高い、さらに、
磁壁15内では隣接磁気モーメント同志が傾いているこ
とに起因する交換エネルギーが高い状態にある。磁壁エ
ネルギーにはこの他に表面に磁極を生じることによる静
磁エネルギーが加わる。これらのエネルギーを合わせた
磁4115のエネルギーをσWとすると、磁壁15は磁
界によって移動するので、位置の関数としてσWをとる
ことができる。第3図(b)のQfA’上の位置の関数
としてσWを模式的に書くと第2図のようになる。磁壁
エネルギーσWが位置に対して一定にならないのは場所
によって磁気異方性の大きさや向きにゆらぎがあるため
である0図中のP点は消磁状態(無磁界中)での磁壁の
存在位置を示す。
さて、この状態(磁気コア形状で消磁した状態)で、無
磁界中熱処理を行なうと欣のようなことが起こる。先に
述べたように三角磁区13内と磁壁15内では磁気異方
性エネルギーが高い状態にある。そこで異方性エネルギ
ーを低下するように、原子の再配列が起こり、第3図(
c)に示すように磁化容易軸の向きが磁化の向きと一致
するようになる。したがって磁1i15内では、磁化容
易軸は磁化とともにゆっくりと回転している。このため
、無磁界中熱処理を行なっている時に磁壁15が存在し
た位置Pの磁壁エネルギーは、異方性エネルギーの分だ
けエネルギーが低下する。無磁界中熱処理時に磁壁の存
在しない三角磁区内や六角磁区内では、磁化容易が一様
であるため、これらの位置に磁壁が位置するときの異方
性エネルギーは依然高い状態である。したがって、磁気
コア形状で無磁界中熱処理を行なった後の磁壁エネルギ
ーは第1図に示すようにP点のエネルギーが井戸型に小
さくなった状態になる。したがって、どのような磁界履
歴を経ても、磁界をとり去ると、磁壁は安定な位Hpへ
戻ることになる。このポテンシャルの井戸内の磁壁はか
なり大きな磁界が加わらないと、井戸を越えて移動しな
い、ゆえに、再生時の小さな磁界では不可逆的磁壁移動
は生じない、このため、再生波形の歪が生じることはな
い。
また、P点に磁壁が存在する場合、無磁界中熱処理後は
無磁界中熱処理前に比べ、異方性エネルギーが小さい、
磁壁の運動方程式における磁壁の慣性質量は異方性エネ
ルギーの平方根で与えられるため、無磁界中熱処理後の
磁壁の慣性質量は熱処理前に比べて小さい、磁壁共鳴の
共鳴周波数は磁壁の慣性質量が小さいほど高くなるので
、無磁界中熱処理後は無磁界中熱処理前に比べ共鳴周波
数が高くなる。したがって、Co系非晶質材などで見ら
れる磁壁共鳴に伴う初透磁率の低下が高周波側になる。
このため、高周波での初透磁率が改善される。
(実施例〕 (実施例1) 本発明は磁気コア形状にパタニングし、コアが還流磁区
構造をとる状態で無磁界中で熱処理することに特徴があ
るが、磁気コア形状では透磁率を測定するのが難しいの
で、磁性膜を磁気コアのトラック幅にほぼ相当する幅1
7μmのストライプ形状にパタニングして熱処理前後の
初透磁率の測定及び磁壁の移動しやすさを調べた。スト
ライプ形状でも還流磁区構造をとるので本発明の効果を
調べることができる。
磁性膜には非晶質Co、3Ta、Zr、膜を用いた。
膜作製時には一方向磁界を印加して膜に一軸磁気異方性
を付与した。このときの異方性磁界Hkは18 0eで
あった0次に作製した膜にその磁化容易軸方向に一方向
磁界を印加して320℃で30分の熱処理を行ない、そ
の後、膜の磁化容易軸と垂直方向、即ち磁化困難軸方向
に一方向磁界を印加して同じ320℃の温度で2時間の
熱処理を行なった。その結果磁化容易軸の向きは、膜作
製直後の磁化容易軸から90°回転した。この状態で膜
の異方性磁界Hkは6 0eであった。その後、磁化容
易軸と垂直な方向、即ち磁化困難軸方向がストライプの
長平方向を向くように、フォトリソグラフィによりスト
ライプ形状に膜をパタニングした。この状態でのストラ
イプの磁区構造は第4図(a)の捜入図のような還流磁
区構造となった。この試料のストライプの長平方向の初
透磁率の周波数依存性をベクトルインピーダンスメータ
で測定すると第4図(b)のグラフの「t=Ohr(パ
タニング後)」のようになった0周波数が2 M Hz
付近以下では初透磁率は2000以上と大きいが、5M
Hz付近で一端増大し、最大値をとり、さらに周波数が
高くなると初透磁率は急激に低下する。一端、透磁率が
増大し、ピークをとった後急激に減少するのは磁壁共鳴
による。
10MHzでは約1000となり、20 M Hzでは
200〜300と小さくなる。
次にこの試料を無磁界中で275℃の温度で熱処理を行
ない、熱処理時間1時間、2時間及び4時間の時点で初
透磁率の周波数測定を行なった。
熱処理時間が長くなるにつれて、10MHz以下の低周
波数の透磁率は小さくなるが磁壁共鳴の起こる共鳴周波
数は増大し、10MHz以上の高周波数での透磁率は増
大する。4時間の熱処理後では初透磁率が約1500と
なり、1=0時間の4〜5倍と初透磁率が改善されてい
る。
ヘッドの再生波形歪には磁歪の不可逆的移動が原因する
。そこで上記無磁界中熱処理を各時間行なった試料につ
いて、ストライプの長平方向に一方向の磁界を印加し、
印加磁界を少しずつ増加させ、磁壁が移動し始める磁界
をマイクロカー効果で測定した。その結果を第5図に示
す、熱処理を行なう前の試料(1=0)では0.5 0
eで磁壁が動き始めるが、本然処理を行なう時間が長く
なると磁壁が動き始める磁界の大きさは大きくなる。
4時間の熱処理を行なったものでは約1.50eである
。マイクロカー効果で観察できる磁壁移動はマイクロカ
ー感度の点から不可逆的な磁壁移動と考えられる。ヘッ
ドの再生時に磁性体に加わる磁界は反磁界をさし引くと
約0.4 0e程度と考えられるので、本熱処理を行な
う前の状態では再生時の磁界に対し、不可逆的移動が起
こり、再生波形歪を起こすと考えられる。一方、本熱処
理を4時間行なったものでは、不可逆的磁壁移動が再生
時の磁界では起こりにくく、再生波形歪も生じにくいと
考えられる。
また、コア形状での、!磁界中熱処理の温度を320℃
より高くし、330℃と1時間の熱処理を行ない、初透
磁率の周波数特性を調べたが初透磁率は全周波数域で約
500程度と小さくなった。
したがって、コア形状での無磁界中熱処理は、磁界中熱
処理より低くするのが望ましい。
この他に非晶質Co、、Hf、Ta、、Co、、Hf7
Ta、Pd4や結晶質CozsNi、。Fe□、、Co
4.Ni2□Fe、、Pd、。
Co、0Feloの材料についても同様の実験を行ない
、効果のあることを確認した。
(実施例2) 実施例1の実験でストライプ状にパタニングする前の磁
界中熱処理温度を230℃にして、パタニング後の無磁
界中熱処理温度を200℃として同様の実験を行なった
。その結果を第6図に示す。
無磁界中熱処理を4hr行なうと、熱処理前に比べ10
MHz以上の初透磁率がかなり大きくなっている。
(実施例3) 磁性膜には非晶質Co−Ta−Zr膜を用い、膜作製時
には、一方向磁界を印加し、膜に一軸磁気異方性を付与
した。このときの異方性磁界Hkは18 0eであった
0次に作製した膜の磁化容易軸方向に一方向磁界を印加
して320℃で30分の熱処理を行ない。その後、磁化
容易軸に垂直に一方向磁界を印加し、同じ320℃で3
0分の熱処理を行なった。その結果、磁化容易軸の方向
は膜作製後の磁化容易軸と同じであるが、異方性磁界H
kは6 0eと小さくなった。ここで、磁化容易軸を9
0”回転させない点で実施例1と異なる。その後、磁化
容易軸方向と垂直な方向すなわち磁化困難軸方向がスト
ライプ長手方向を向くようにフォトリソグラフィにより
ストライプ形状に膜をパタニングした。この状態でスト
ライプ長手方向の初透磁率の周波数依存性を測定すると
第7図のrt=ohr(パタニング後)」のようになっ
た。即ち、実施例1に同様に5 M Hz付近で磁壁共
鳴が起こり、10MHzでは初透磁率は急激に小さくな
っている。
この試料を実施例1と同様に275℃で無磁界中で熱処
理を行なった。初透磁率は約1000となり、20MH
zでは本然処理前(t=ohry)より初透磁率は大き
く、無磁界中熱処理が高周波の初透磁率の改善に有効で
あることがわかった。
しかしながら、実施例1のrt=4hr)に比べると初
透磁率は小さくなっており、無磁界中熱処理の前に行う
、磁界中熱処理は実施例1の磁化容易軸を90°回転さ
せて諸室の異方性磁界に制御する方法の方が適している
ことがわかる。
(実施例4) ここで磁気コア形状で本然処理を行なった結果について
述べる。
磁性膜にはG o、3T a、Zrt膜を用いた。実施
例1と同様に膜作製時には一方向磁界を印加して膜に一
軸磁気異方性を付与し、次に磁化容易軸方向に一方向磁
界を印加して320℃で30分の熱処理を行なった。そ
の後膜の磁化困難軸に一方向磁界を印加し320℃で熱
処理を行ない、磁化容易軸の向きを90°回転させた。
最後の磁界中熱処理の時間を変えることによって膜の異
方性磁界Hkの大きさを20e、5.80e及び8.0
0eとした3種の膜を作製した。これらの膜の磁化困難
軸が、磁路の方向となるように膜をフォトリソグラフィ
によりコア形状にパタニングした。
これら異なる異方性磁界をもつコアに、275℃で4時
間の無磁界中熱処理を行なった。コアの磁路方向に一方
向磁界を印加し、磁壁の移動しはじめる磁界を無磁界中
熱処理前後で、調べた。その結果を第8図に示す、膜の
異方性磁界Hkが20eのものでは無磁界中熱処理前後
で磁壁の動き始める磁界の大きさに違いが見られないが
、Hkが大きいほど無磁界中熱処理後の磁壁の動き始め
る磁界は大きくなる。したがって本熱処理は膜の異方向
磁界Hkがある程度大きくないと、不可逆的磁壁移動を
抑えるのに効果が少ない。膜の異方性磁界Hkの大きさ
は4 0e以上が適当と考えられる。
(実施例5) コア形状での無磁界中熱処理によって磁壁エネルギーが
安定化された位置にある磁壁が外部磁界に対し動きにく
く、波形歪の原因となる非可逆的磁壁移動が生じにくい
ことは実施例4によって明らかとなったが、様々な磁界
履歴を経た後に磁壁が再現よく、磁壁の安定化された位
置に戻るかどうかは明らかでない、そこでマイクロカー
効果法を用い磁区像を観察し、磁界履歴後の磁壁位置の
安定性を調べた。
第9図(a)には残留磁化状態で現われる磁区像の代表
例を模式的に示すが、先ず+H方向に飽和させた後に磁
界を零にした状態Aの磁区像を観察する0次に−H方向
に飽和させた後に磁界を零にした状態Bの磁区像を観察
する。A、Hの状態は第9図(b)のヒステリシス曲線
のA、Hの状態&4対応する。ここで、A、B状態での
磁壁位置の違いを観察することによって磁壁位置の再現
性を調べた。その結果、コア形状での無磁界中熱処理を
行なおないものは磁壁位置の再現性が悪く磁壁位置は磁
界履歴を経るたびに異なる位置に現われる。それに対し
、コア形状での無磁界中熱処理を行なったものでは、第
9図(a)に示す0両端をコアの端部にもつ図中りの記
号で示した180゜磁壁を除いたSで示す他の180′
″磁壁は3μm以内で磁壁位置が再現する。Lで示す磁
壁は安定に存在する磁壁ではないので、その出現する頻
度は小さ(、ヘッドの特性にあまり影響しないと考えら
れる。したがって、コア形状での無磁界中熱処理により
、磁壁の安定位置に磁壁が呪われるという再現性は非常
によい。
(実施例6) 本然処理法を用いてヘッドを試作し、特性を評価した結
果について述べる。
下部磁気コアの磁界中熱処理は320℃、無磁界中熱処
理は275℃で4hrとした。上部磁気コアの磁界中熱
処理は230℃、無磁界中熱処理は200℃4時間とし
た。第10図にはヘッドのインダクタンスの周波数依存
性を示す、無磁界中熱処理法を行なわないヘッドの結果
も併せて示す。
無磁界中熱処理法を行なったヘッドは磁壁共鳴周波数が
10 M Hz以上と高く、無磁界中熱処理を行なわな
いヘッドに比べ高周波でのインダクタンスが大きい。こ
れは、コアの高周波透磁率が高いことを意味する。
また、10MHzで再生出力を調べた結果、無磁界中熱
処理を行なったヘッドの方が、行なわなかったヘッドに
比べ20%程度再生出力が大きく、波形歪を生じるヘッ
ドの数も少なかった。
〔発明の効果〕
本発明に係る薄膜磁気ヘッドによればコアの高周波透磁
率が高く、大きな再生出力が得られる。
また、波形歪が生じにくくなる。
本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法によれば、上記
特性のヘッドを簡単に作ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本発明の熱処理を行う後前での磁壁
エネルギーを表わす概念図、第3図(a)は還流磁区構
造を示す説明図で、第3図(b)(c)は本発明の熱処
理を行う前後での磁化と磁化容易軸の方向を示す説明図
、第4図(a)はストライプ磁区構造の説明図で、第4
図(b)は、初透磁率の周波数特性を示すグラフ図、第
5図はストライプ形状の磁壁移動を始める磁界の熱処理
時間依存性を示すグラフ図、第6図は初透磁率の周波数
特性を示すグラフ図、第7図も異なる条件での初透磁率
の周波数特性を示すグラフ図、第8図はコア形状の磁壁
の動き始める磁界の異方性磁界依存性を示すグラフ図、
第9図(a)はコアの磁区構造の模式図、第9図(b)
は対応するヒステリシスを示す図、第1OwIはヘッド
のインダクタンスの周波数特性を示すグラフ図、第11
図は薄膜ヘッドの要部斜視図を示す。 1・・・下部磁気コア、2・・・上部磁気コア。 第1図 無A1σ冑尚

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、基板上に下部磁気コアと、絶縁層を介して上部磁気
    コアとが積層され、前記上下両磁気コアが一端で接し他
    端が磁気ギャップを有して形成され、前記上下磁気コア
    の接点を巻回する導体層が設けられている薄膜磁気ヘッ
    ドにおいて、磁気コアは消磁状態において還流磁区構造
    を有し、各磁区内で磁化の方向と磁化容易軸方向が一致
    しているものであることを特徴とする薄膜磁気ヘッド。 2、基板上に下部磁気コアと、絶縁層を介して上部磁気
    コアとが積層され、前記上下両磁気コアが一端で接し他
    端が磁気ギャップを有して形成され、前記上下磁気コア
    の接点を巻回する導体層が設けられている薄膜磁気ヘッ
    ドにおいて、磁気コアは消磁状態において還流磁区構造
    を有し、各磁区内及び各磁壁内で磁化の方向と磁化容易
    軸方向が一致しているものであることを特徴とする薄膜
    磁気ヘッド。 3、基板上に下部磁気コアと、絶縁層を介して上部磁気
    コアとが積層され、前記上下両磁気コアが一端で接し他
    端が磁気ギャップを有して形成され、前記上下磁気コア
    の接点を巻回する導体層が設けられている薄膜磁気ヘッ
    ドにおいて、磁気コアは消磁状態において還流磁区構造
    を有し、コア端部に両端をもつ180度磁壁以外の磁壁
    は、磁界の履歴によらず消磁状態では3μm以内で同じ
    位置に現われるものであることを特徴とする薄膜磁気ヘ
    ッド。 4、基板上に下部磁気コアと、絶縁層を介して上部磁気
    コアとが積層され、前記上下両磁気コアが一端で接し他
    端が磁気ギャップを有して形成され、前記上下磁気コア
    の接点を巻回する導体層が設けられている薄膜磁気ヘッ
    ドにおいて、磁気コアはCoを80重量%以上含む非晶
    質で、その磁壁共鳴の起こる周波数が10MHz以上の
    ものであることを特徴とする薄膜磁気ヘッド。 5、基板上に下部磁気コアと、絶縁層を介して上部磁気
    コアとが積層され、前記上下両磁気コアが一端で接し他
    端が磁気ギャップを有して形成され、前記上下磁気コア
    の接点を巻回する導体層が設けられている薄膜磁気ヘッ
    ドの製造方法において、磁界中熱処理によって磁気異方
    性の向きと大きさを制御した後に、磁気コア形状に形成
    し、次いで無磁界中熱処理を行なって還流磁区構造の各
    磁区内で磁化の方向と磁化容易軸方向とを一致させる工
    程を含むことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。 6、請求項5において、磁気異方性を制御する熱処理を
    温度Tr(℃)で行なった時、磁気コア形状での無磁界
    中熱処理は、以下の範囲の温度T(℃)で行なう薄膜磁
    気ヘッドの製造方法。 0.8Tr<T<Tr 7、基板上に下部磁気コアと、絶縁層を介して上部磁気
    コアとが積層され、前記上下両磁気コアが一端で接し他
    端が磁気ギャップを有して形成され、前記上下磁気コア
    の接点を巻回する導体層が設けられている薄膜磁気ヘッ
    ドの製造方法において、磁気コアの磁化容易軸を磁気ヘ
    ッド磁路方向に平行に膜形成した後、(1)回転磁界を
    印加して熱処理する、(2)直交磁界を印加して熱処理
    する、又は(3)磁化容易軸と直交する一方向磁界を印
    加して熱処理する、のいずれかをして磁気異方性を回転
    させて前記磁化容易軸を磁気ヘッド磁路方向と直交させ
    、その後に磁気コア形状にパターン形成し、該磁気コア
    形状で無磁界中熱処理を行なって還流磁区構造の各磁区
    内で磁化の方向と磁化容易軸方向とを一致させる工程を
    含むことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。 8、請求項7において、磁化容易軸を磁気ヘッド磁路方
    向と直交させる熱処理を温度Tr(℃)で行なった時、
    磁気コア形状での無磁界中熱処理は、以下の範囲の温度
    T(℃)で行なう薄膜磁気ヘッドの製造方法。 0.8Tr<T<Tr
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6436200B1 (en) 1999-09-01 2002-08-20 Fujitsu Limited Method for preparing magnetic head

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6436200B1 (en) 1999-09-01 2002-08-20 Fujitsu Limited Method for preparing magnetic head

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