JPH03142418A - 画像表示装置およびその製造方法 - Google Patents
画像表示装置およびその製造方法Info
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- JPH03142418A JPH03142418A JP1282108A JP28210889A JPH03142418A JP H03142418 A JPH03142418 A JP H03142418A JP 1282108 A JP1282108 A JP 1282108A JP 28210889 A JP28210889 A JP 28210889A JP H03142418 A JPH03142418 A JP H03142418A
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
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- Thin Film Transistor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は画像表示装置、特に液晶を用いた画像表示装置
およびその製造方法に関するものである。
およびその製造方法に関するものである。
[従来の技術]
近年、液晶を用いた画像表示装置は、薄型、低消費電力
等、多くの特徴を有し、ポケットTV。
等、多くの特徴を有し、ポケットTV。
ラップトツブパソコン、ワープロ等の応用製品が次々と
生産され、非常に注目を集めてきている技術である。
生産され、非常に注目を集めてきている技術である。
そして、液晶を用いた画像表示装置においては、高精細
度化の要求とともに、単位画素数は増加する傾向にあ。
度化の要求とともに、単位画素数は増加する傾向にあ。
また、情報保持特性向上のため、画素スイッチング用M
O8(metal oxide−semiconduc
tor ) トランジスタには、低リーク電流特性が
要求されるようになってきた。この対策として、ゲート
数を増加させた。デュアルゲート構造、トリプルゲート
構造などが提案されているが、より−層の高精細度化が
進み、単位画素面積が縮少されていくことを考えると、
占有面積を大幅に縮少できる構造であるオフセット構造
MO3トランジスタを画素スイッチング用トランジスタ
として採用することの有効性の方がはるかに大きい。オ
フセット構造MOSトランジスタとは、ゲートとリース
領域、ドレイン領域間に低濃度不純物領域(オフセット
領域)を設けたものであり、低リーク電流特性を実現で
きる。
O8(metal oxide−semiconduc
tor ) トランジスタには、低リーク電流特性が
要求されるようになってきた。この対策として、ゲート
数を増加させた。デュアルゲート構造、トリプルゲート
構造などが提案されているが、より−層の高精細度化が
進み、単位画素面積が縮少されていくことを考えると、
占有面積を大幅に縮少できる構造であるオフセット構造
MO3トランジスタを画素スイッチング用トランジスタ
として採用することの有効性の方がはるかに大きい。オ
フセット構造MOSトランジスタとは、ゲートとリース
領域、ドレイン領域間に低濃度不純物領域(オフセット
領域)を設けたものであり、低リーク電流特性を実現で
きる。
以下、図面を参照しながら、上述したようなオフセット
構造MOSトランジスタを画素スイッチング用トランジ
スタとして用いた従来の液晶を用いた画像表示装置につ
いて説明する。
構造MOSトランジスタを画素スイッチング用トランジ
スタとして用いた従来の液晶を用いた画像表示装置につ
いて説明する。
第4図は、従来の液晶を用いた画像表示装置の断面図で
あり、第5図は、従来の液晶を用いた画像表示装置の製
造工程図である。
あり、第5図は、従来の液晶を用いた画像表示装置の製
造工程図である。
第4図〜第5図において、21は石英基板、22は不純
物濃度の高いリース領域、23は不純物濃度の低い第2
のリース領域、25は不純物濃度の高いドレイン領域、
24は不純物濃度の低い第2のドレイン領域、26はゲ
ート酸化膜、27はゲート電極、29は層間絶縁膜、3
0はAI信号線、31はパッシベーション膜、32は液
晶組成物、33は共通電極、34は上面ガラス板、51
は不純物濃度の低いリース領域23、ドレイン領域24
形成のためのレジストマスク、52は不純物濃度の高い
リース領域22、ドレイン領域25形成のためのレジス
トマスクである。
物濃度の高いリース領域、23は不純物濃度の低い第2
のリース領域、25は不純物濃度の高いドレイン領域、
24は不純物濃度の低い第2のドレイン領域、26はゲ
ート酸化膜、27はゲート電極、29は層間絶縁膜、3
0はAI信号線、31はパッシベーション膜、32は液
晶組成物、33は共通電極、34は上面ガラス板、51
は不純物濃度の低いリース領域23、ドレイン領域24
形成のためのレジストマスク、52は不純物濃度の高い
リース領域22、ドレイン領域25形成のためのレジス
トマスクである。
第4図、第5図に示すように、従来は、低リーク電流特
性を有する画素スイッチング用MOSトランジスタを形
成するために、レジストマスクを追加して、不純物濃度
の低い領域(オフセット領域)を形成する方法がとられ
ていた。
性を有する画素スイッチング用MOSトランジスタを形
成するために、レジストマスクを追加して、不純物濃度
の低い領域(オフセット領域)を形成する方法がとられ
ていた。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、前記した従来技術では、レジストマスク
によりオフセット領域を形成するため、オフセット領域
の長さがマスクあわせ誤差で変化してしまうという課題
、セルファラインでないためオフセット領域を形成する
ためのレジストマスクと、ゲート電極との位置のずれに
より、ドレイン側のオフセット長とリース領域のオフセ
ット長に差を生じる問題のため画素スイッチング用MO
Sトランジスタの特性を再現性よく得ることができない
といった多くの課題を有していた。
によりオフセット領域を形成するため、オフセット領域
の長さがマスクあわせ誤差で変化してしまうという課題
、セルファラインでないためオフセット領域を形成する
ためのレジストマスクと、ゲート電極との位置のずれに
より、ドレイン側のオフセット長とリース領域のオフセ
ット長に差を生じる問題のため画素スイッチング用MO
Sトランジスタの特性を再現性よく得ることができない
といった多くの課題を有していた。
本発明は上記欠点に鑑み、スイッチング用MOSトラン
ジスタにおけるオフセット領域をレジストマスクを追加
することなく、セルファライン的に形成することにより
、前記スイッチング用MOSトランジスタの特性を安定
せしめ、高品質の画質を得ることのできる画像表示装置
およびその製造方法を提供するものである。
ジスタにおけるオフセット領域をレジストマスクを追加
することなく、セルファライン的に形成することにより
、前記スイッチング用MOSトランジスタの特性を安定
せしめ、高品質の画質を得ることのできる画像表示装置
およびその製造方法を提供するものである。
[問題を解決するための手段]
前記目的を達成するため本発明は下記の構成からなる。
「(1)スイッチング素子としてのMOSトランジスタ
がマトリックス状に配列され、液晶を用いるアクティブ
マトリックス駆動方式の画像表示装置において、前記M
OSトランジスタのドレインおよびリース領域がそれぞ
れ不純物濃度の異なる二種類の領域から少なくとも構成
され、前記二種類の領域のうちゲートに近い領域の不純
物濃度がゲートから遠い領域の不純物濃度よりも低いこ
とを特徴とする画像表示装置。
がマトリックス状に配列され、液晶を用いるアクティブ
マトリックス駆動方式の画像表示装置において、前記M
OSトランジスタのドレインおよびリース領域がそれぞ
れ不純物濃度の異なる二種類の領域から少なくとも構成
され、前記二種類の領域のうちゲートに近い領域の不純
物濃度がゲートから遠い領域の不純物濃度よりも低いこ
とを特徴とする画像表示装置。
■ スイッチング素子としてのMOSトランジスタがマ
トリックス状に配列され、液晶を用いるアクティブマト
リックス駆動方式の画像表示装置の製造方法において、
前記MOSトランジスタのドレインおよびリース領域の
それぞれ不純物濃度の異なる二種類の領域を、異方性エ
ッチング、により形成されるサイドウオールスペーサを
マスクとしたイオン注入法により製造することを特徴と
する画像表示装置の製造方法。」 [作用] 本発明の構成によれば、MOSトランジスタのドレイン
およびリース領域がそれぞれ不純物濃度の異なる二種類
の領域から少なくとも構成され、前記二種類の領域のう
ちゲートに近い領域の不純物濃度がゲートから遠い領域
の不純物濃度よりも低いので、画素スイッチング用MO
Sトランジスタにおけるオフセット長は、ゲート電極お
よびすイドウオールスペーサの厚さのみに依存し、セル
ファライン的に形成可能となる。また、サイドウオール
スペーサの厚さは、ゲート電極の厚さにも若干依存する
が、堆積する絶縁膜の厚さによってほぼ決まるため、非
常に精度よく制御できる。このため、得られる画素スイ
ッチング用MOSトランジスタは、精度良く、また、再
現性高いものとなり、画像表示装置の画質を大きく向上
させ、かつ、再現性よく得ることができる。
トリックス状に配列され、液晶を用いるアクティブマト
リックス駆動方式の画像表示装置の製造方法において、
前記MOSトランジスタのドレインおよびリース領域の
それぞれ不純物濃度の異なる二種類の領域を、異方性エ
ッチング、により形成されるサイドウオールスペーサを
マスクとしたイオン注入法により製造することを特徴と
する画像表示装置の製造方法。」 [作用] 本発明の構成によれば、MOSトランジスタのドレイン
およびリース領域がそれぞれ不純物濃度の異なる二種類
の領域から少なくとも構成され、前記二種類の領域のう
ちゲートに近い領域の不純物濃度がゲートから遠い領域
の不純物濃度よりも低いので、画素スイッチング用MO
Sトランジスタにおけるオフセット長は、ゲート電極お
よびすイドウオールスペーサの厚さのみに依存し、セル
ファライン的に形成可能となる。また、サイドウオール
スペーサの厚さは、ゲート電極の厚さにも若干依存する
が、堆積する絶縁膜の厚さによってほぼ決まるため、非
常に精度よく制御できる。このため、得られる画素スイ
ッチング用MOSトランジスタは、精度良く、また、再
現性高いものとなり、画像表示装置の画質を大きく向上
させ、かつ、再現性よく得ることができる。
また、本発明の画像表示装置の製造方法では、MOSト
ランジスタのドレインおよびリース領域のそれぞれ不純
物濃度の異なる二種類の領域を、異方性エッチング、に
より形威されるサイドウオールスペーサをマスクとした
イオン注入法により製造するので、オフセット領域を有
する画素スイッチング用MOSトランジスタを効率よく
正確に形成することができる。すなわち、ゲート電極形
成後、低濃度不純物領域形成のためのイオン注入を行な
い、その上部に絶縁膜を堆積する。そしてリアクティブ
イオンエッチング、(RI E : Reactive
Jon Etching)による異方性エッチング、に
より、前記絶縁膜をエッチング、し、ゲート電極の側面
のみに残存させる。この残存した絶縁膜(サイドウオー
ルスペーサ)をマスクとして、高濃度不純物領域形成の
ためのイオン注入を行なうことにより、オフセット領域
を有する画素スイッチング用MOSトランジスタを効率
よく正確に形成することができる。
ランジスタのドレインおよびリース領域のそれぞれ不純
物濃度の異なる二種類の領域を、異方性エッチング、に
より形威されるサイドウオールスペーサをマスクとした
イオン注入法により製造するので、オフセット領域を有
する画素スイッチング用MOSトランジスタを効率よく
正確に形成することができる。すなわち、ゲート電極形
成後、低濃度不純物領域形成のためのイオン注入を行な
い、その上部に絶縁膜を堆積する。そしてリアクティブ
イオンエッチング、(RI E : Reactive
Jon Etching)による異方性エッチング、に
より、前記絶縁膜をエッチング、し、ゲート電極の側面
のみに残存させる。この残存した絶縁膜(サイドウオー
ルスペーサ)をマスクとして、高濃度不純物領域形成の
ためのイオン注入を行なうことにより、オフセット領域
を有する画素スイッチング用MOSトランジスタを効率
よく正確に形成することができる。
[実施例]
以下、実施例を用いて本発明をさらに具体的に説明する
。なお本発明は下記の実施例により限定されるものでは
ない。
。なお本発明は下記の実施例により限定されるものでは
ない。
第1図は本発明の一実施例におけるアクティブマトリッ
クス方式の液晶を用(、)た画像表示装置の単位画素の
平面図、第2図は第■図のX−Yにおける断面図、第3
図は製造工程の概略を示したものである。
クス方式の液晶を用(、)た画像表示装置の単位画素の
平面図、第2図は第■図のX−Yにおける断面図、第3
図は製造工程の概略を示したものである。
まず、第3図に従い、本発明の一実施例におけるアクテ
ィブマトリックス方式の液晶を用いた画像表示装置の製
造方法について説明する。
ィブマトリックス方式の液晶を用いた画像表示装置の製
造方法について説明する。
(a)石英基板21上に例えばLPCVD法により厚さ
1500〜3000Aのポリシリコン膜を形成し、ホト
リソグラフィにより島状にパターニングしてトランジス
タ領域20を形成する。
1500〜3000Aのポリシリコン膜を形成し、ホト
リソグラフィにより島状にパターニングしてトランジス
タ領域20を形成する。
(b)トランジスタ領域20をドライ物雰囲気で熱酸化
して厚さ500〜1500Aのシリコン酸化膜を形成し
、その上に例えばLPCVD法により厚さ2000〜4
000人のポリシリコン膜を形成し、リン拡散により不
純物添加を行ない、n+型とする。そして、パターニン
グにより、27ゲート電極26ゲート酸化膜を形成する
。次にゲート電極をマスクとして全面にリンを30〜5
0kevの加速電圧で、1×10〜1×1013個/2 d程度イオン注入しn−型の不純物濃度の低いリース領
域23、ドレイン領域24を形成する。
して厚さ500〜1500Aのシリコン酸化膜を形成し
、その上に例えばLPCVD法により厚さ2000〜4
000人のポリシリコン膜を形成し、リン拡散により不
純物添加を行ない、n+型とする。そして、パターニン
グにより、27ゲート電極26ゲート酸化膜を形成する
。次にゲート電極をマスクとして全面にリンを30〜5
0kevの加速電圧で、1×10〜1×1013個/2 d程度イオン注入しn−型の不純物濃度の低いリース領
域23、ドレイン領域24を形成する。
(e)例えば、CV D法により、2000〜5000
六程度の厚さのシリコン酸化膜28を全面に形成する。
六程度の厚さのシリコン酸化膜28を全面に形成する。
(d)そして、RI E (Reactive Jon
Etching)による異方性エッチング、により、
シリコン酸化膜28をエッチング、することによりゲー
ト電極の側面部のみに、サイドウオールスペーサ28を
残存させる。
Etching)による異方性エッチング、により、
シリコン酸化膜28をエッチング、することによりゲー
ト電極の側面部のみに、サイドウオールスペーサ28を
残存させる。
(e) このサイドウオールスペーサ28とゲート電
極27をマスクとして、全面に、例えば砒素を30〜5
0keVの加速電圧で、1〜3×1015個/ crl
程度イオン注入し、n+型の不純物濃度の高いリース領
域22、ドレイン領域25を形成する。
極27をマスクとして、全面に、例えば砒素を30〜5
0keVの加速電圧で、1〜3×1015個/ crl
程度イオン注入し、n+型の不純物濃度の高いリース領
域22、ドレイン領域25を形成する。
オフセット領域となる低不純物濃度領域23.24の長
さは、サイドウオールスペーサの厚さによって精度よく
制御されることになる。
さは、サイドウオールスペーサの厚さによって精度よく
制御されることになる。
(f)次に、厚さ7000〜9000Aのシリコン酸化
膜を例えばAPCVDで形威し、層間絶縁膜とする。信
号線30とリース領域22とのコンタクト窓をウェット
エッチング、により形成し、続いてA/−8t膜をスパ
ッタ法で形成、パターニングし、信号線30とする。最
後に液晶組成物32と半導体回路との絶縁の為、例えば
プラズマCvD法により、■500〜200OAのSi
N膜を形成した後、液晶工程において、液晶32、共通
電極33、上面ガラス板34を形威し、第2図にその断
面を示す様な液晶を用いた画像表示装置が製造される。
膜を例えばAPCVDで形威し、層間絶縁膜とする。信
号線30とリース領域22とのコンタクト窓をウェット
エッチング、により形成し、続いてA/−8t膜をスパ
ッタ法で形成、パターニングし、信号線30とする。最
後に液晶組成物32と半導体回路との絶縁の為、例えば
プラズマCvD法により、■500〜200OAのSi
N膜を形成した後、液晶工程において、液晶32、共通
電極33、上面ガラス板34を形威し、第2図にその断
面を示す様な液晶を用いた画像表示装置が製造される。
なお、この実施例ではNch(Nチャンネル)MOSト
ランジスタを用いる場合を例に説明したが、Pch(P
チャンネル)MOSトランジスタを用いる場合も、同様
の製造方法により、より制御性高く、再現性ある、低リ
ーク電流画素スイッチング用MOSトランジスタが得ら
れることはいうまでもない。また、サイドウオールスペ
ーサとして用いる薄膜として、CVD法によるシリコン
酸化膜を例としてあげたが、プラズマCVDによるシリ
コン酸化膜などでもよいことはいうまでもない。
ランジスタを用いる場合を例に説明したが、Pch(P
チャンネル)MOSトランジスタを用いる場合も、同様
の製造方法により、より制御性高く、再現性ある、低リ
ーク電流画素スイッチング用MOSトランジスタが得ら
れることはいうまでもない。また、サイドウオールスペ
ーサとして用いる薄膜として、CVD法によるシリコン
酸化膜を例としてあげたが、プラズマCVDによるシリ
コン酸化膜などでもよいことはいうまでもない。
[発明の効果]
以上説明した本発明の構成によれば、MOSトランジス
タのドレインおよびリース領域がそれぞれ不純物濃度の
異なる二種類の領域から少なくとも構成され、前記二種
類の領域のうちゲートに近い領域の不純物濃度がゲート
から遠い領域の不純物濃度よりも低いので、得られる画
素スイッチング用MOSトランジスタは、精度良く、ま
た、再現性高いものとなり、画像表示装置の画質を大き
く向上させ、かつ、再現性よく得ることができる。
タのドレインおよびリース領域がそれぞれ不純物濃度の
異なる二種類の領域から少なくとも構成され、前記二種
類の領域のうちゲートに近い領域の不純物濃度がゲート
から遠い領域の不純物濃度よりも低いので、得られる画
素スイッチング用MOSトランジスタは、精度良く、ま
た、再現性高いものとなり、画像表示装置の画質を大き
く向上させ、かつ、再現性よく得ることができる。
また、本発明の画像表示装置の製造方法では、MOSト
ランジスタのドレインおよびリース領域のそれぞれ不純
物濃度の異なる二種類の領域を、異方性エッチング、に
より形成されるサイドウオールスペーサをマスクとした
イオン注入法により製造するので、オフセット領域を有
する画素スイッチング用MOSトランジスタを効率よく
正確に形成することができる。
ランジスタのドレインおよびリース領域のそれぞれ不純
物濃度の異なる二種類の領域を、異方性エッチング、に
より形成されるサイドウオールスペーサをマスクとした
イオン注入法により製造するので、オフセット領域を有
する画素スイッチング用MOSトランジスタを効率よく
正確に形成することができる。
加えて本発明によれば、ゲート電極およびRIEによる
異方性エッチング、によって形成されるサイドウオール
スペーサをマスクとしてセルアライン的に不純物をイオ
ン注入し低濃度不純物領域(オフセット領域)を形成し
たので、オフセット領域の長さが、サイドウオールスペ
ーサ形成の為の絶縁膜の厚さによってほぼ決定できるた
め、非常に精度よく制御でき、より制御性高く、再現性
高い、低リーク電流特性を有する画素スイッチング用M
O3トランジスタが得られ、高画質の画像表示装置が実
現でき、その実用的効果は大なるものがある。
異方性エッチング、によって形成されるサイドウオール
スペーサをマスクとしてセルアライン的に不純物をイオ
ン注入し低濃度不純物領域(オフセット領域)を形成し
たので、オフセット領域の長さが、サイドウオールスペ
ーサ形成の為の絶縁膜の厚さによってほぼ決定できるた
め、非常に精度よく制御でき、より制御性高く、再現性
高い、低リーク電流特性を有する画素スイッチング用M
O3トランジスタが得られ、高画質の画像表示装置が実
現でき、その実用的効果は大なるものがある。
第1図〜第2図は、本発明による画像表示装置の単位画
素の平面図および断面図であり、第3図は、本発明の製
造工程の概略図、第4図は、従来の画像表示装置の単位
画素の断面図、第5図は従来技術の製造工程の概略図で
ある。 21・・・石英基板 22・・・高濃度不純物領域(リース領域)25・・・
高濃度不純物領域(ドレイン領域)23・・・低濃度不
純物領域(オフセット領域)24・・・低濃度不純物領
域(オフセット領域)26・・・ゲート酸化膜 27・・・ゲート電極 28・・・サイドウオールスペーサ 29・・・層間絶縁膜 30・・・信号線 31・・・パッシベーション膜 32・・・液晶組成物 33・・・共通電極 34・・・上面ガラス板
素の平面図および断面図であり、第3図は、本発明の製
造工程の概略図、第4図は、従来の画像表示装置の単位
画素の断面図、第5図は従来技術の製造工程の概略図で
ある。 21・・・石英基板 22・・・高濃度不純物領域(リース領域)25・・・
高濃度不純物領域(ドレイン領域)23・・・低濃度不
純物領域(オフセット領域)24・・・低濃度不純物領
域(オフセット領域)26・・・ゲート酸化膜 27・・・ゲート電極 28・・・サイドウオールスペーサ 29・・・層間絶縁膜 30・・・信号線 31・・・パッシベーション膜 32・・・液晶組成物 33・・・共通電極 34・・・上面ガラス板
Claims (2)
- (1)スイッチング素子としてのMOSトランジスタが
マトリックス状に配列され、液晶を用いるアクティブマ
トリックス駆動方式の画像表示装置において、前記MO
Sトランジスタのドレインおよびリース領域がそれぞれ
不純物濃度の異なる二種類の領域から少なくとも構成さ
れ、前記二種類の領域のうちゲートに近い領域の不純物
濃度がゲートから遠い領域の不純物濃度よりも低いこと
を特徴とする画像表示装置。 - (2)スイッチング素子としてのMOSトランジスタが
マトリックス状に配列され、液晶を用いるアクティブマ
トリックス駆動方式の画像表示装置の製造方法において
、前記MOSトランジスタのドレインおよびリース領域
のそれぞれ不純物濃度の異なる二種類の領域を、異方性
エッチング、により形成されるサイドウォールスペーサ
をマスクとしたイオン注入法により製造することを特徴
とする画像表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1282108A JPH03142418A (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 画像表示装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1282108A JPH03142418A (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 画像表示装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03142418A true JPH03142418A (ja) | 1991-06-18 |
Family
ID=17648230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1282108A Pending JPH03142418A (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 画像表示装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03142418A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5362671A (en) * | 1990-12-31 | 1994-11-08 | Kopin Corporation | Method of fabricating single crystal silicon arrayed devices for display panels |
| JPH07218932A (ja) * | 1993-09-20 | 1995-08-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
| US6049092A (en) * | 1993-09-20 | 2000-04-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
| US6566684B1 (en) | 1994-06-13 | 2003-05-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Active matrix circuit having a TFT with pixel electrode as auxiliary capacitor |
-
1989
- 1989-10-30 JP JP1282108A patent/JPH03142418A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5362671A (en) * | 1990-12-31 | 1994-11-08 | Kopin Corporation | Method of fabricating single crystal silicon arrayed devices for display panels |
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| US6867431B2 (en) | 1993-09-20 | 2005-03-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
| US7381599B2 (en) | 1993-09-20 | 2008-06-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
| US7525158B2 (en) | 1993-09-20 | 2009-04-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having pixel electrode and peripheral circuit |
| US7569856B2 (en) | 1993-09-20 | 2009-08-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
| US6566684B1 (en) | 1994-06-13 | 2003-05-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Active matrix circuit having a TFT with pixel electrode as auxiliary capacitor |
| US7161178B2 (en) | 1994-06-13 | 2007-01-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device having a pixel electrode through a second interlayer contact hole in a wider first contact hole formed over an active region of display switch |
| US7479657B2 (en) | 1994-06-13 | 2009-01-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device including active matrix circuit |
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