JPH03142808A - 厚膜導電体組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層コンデンサ用電極として使用するのに適し
た厚膜導電体組成物に関する。

〔発明の背景〕

多層セラミックコンデンサは、厚膜ペースト（「電極組
成物」と称す）の付着（通常、スクリーン印刷またはそ
の変形）によって形成された金属の導電性膜（「電極」
と称す）と、注型誘電テープを積層するかあるいは誘電
スラリを乾燥させた電極上にキャスティングして形成さ
れたセラミック酸化物の電気絶縁層（「誘電体」と称す
）との複数の介在および千鳥状層からなっている。この
ようなコンデンサはよく知られている。例えば、米国特
許第２．３８９．４２０号にはモノリシック多層セラミ
ックコンデンサの構造、製造および性質が記載されてい
る。

普通、電極組成物はパラジウム、銀、金、白金またはそ
れらの混合物のような微細な貴金属粉末を普通単独で有
機性であるビヒクル中に分散したものである。また、銅
およびニッケルのような非貴金属の分散物も電極組成物
に有用である。普通、ビヒクルは組成物に粘度を付与す
る重合体樹脂と適当な溶剤との混合物で構成されていて
特に乾燥について加工上の適合性を与えるものである。

他の有機添加物はペーストのレオロジーをコントロール
するためにビヒクルに調製されるのが普通である。典型
的な電極組成物の金属濃度は４０〜７０重量％の範囲に
あり、残りはビヒクルである。電極組成物は乾燥された
誘電体層上に普通スクリーン印刷技術によって付着され
次に乾燥させて溶剤を除去するとビヒクルから金属粉末
と樹脂の混合物が残る。

誘電体層は樹脂中に分散された微細な酸化物粉末で構成
されるのが普通である。チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ
ｓ）およびチタン酸ネオジム（ＮｄｌＴｉｚＯｙ）やチ
タン酸マグネシウム（ＭｇＴｉ（ｈ）のような他の酸化
物が用いられる。普通、添加は種々の電気特性特に誘電
率を最大限にすると同時に他の性質の中で誘電率と絶縁
抵抗の温度依存性をコントロールするために上記酸化物
になされる。樹脂は取扱いと層への電極の印刷を容易に
するために誘電体層中に存在する。

多層セラミックコンデンサは電極と誘電体層を介在配置
で積上げ、積上げ物から個々の部分をグイシングし次に
これらの部分をゆるやかに燃え尽きさせ次いで高温焼成
させることによって製造される。燃え尽きは電極および
誘電体層中の有機樹脂を除去して急速なガス発生と部分
の破壊を回避するために行われる。焼成はピーク温度（
「誘電体熟成温度」）まで行なわれて誘電体の誘電率と
物理的強度が最大になるように誘電体が緻密化されかつ
その他の所望の電気的特性が得られるように誘電体の化
学成分が反応させられる。焼成工程の間、電極層中の粉
粒も焼結し緻密化して導電性の高い連続金属膜を形成す
る。

多層セラミックコンデンサの製造における主な問題は電
極と誘電体膜とを同時に、焼成することから生じる。焼
成中、「離層」と称される普通の物理的欠陥が生じる。

離層はモノリシック固体となるようなものにボイドを生
じる、電極と誘電体層との分離として定義される。離層
は反対極性の電極を接触させそして電気ショートを発生
するので、仕上ったコンデンサの性能に悪影響を与える
。また、離層は後続の処理に用いられる液体溶液を閉じ
込めるおそれがある。

これらの溶液は離層ボイド中に電荷キャリヤーを残存さ
せそして仕上り部分の絶縁抵抗を低下させる可能性があ
る。仕上り部分の歩留まりを高くしかつ信頼性を最大に
するためには、離層を厳密にフントロールし好ましくは
完全になくさなければならない。

誘電体の熟成温度は電極に用いられる金属粉末を決定す
る。金属は融点を誘電体の熟成温度以上にさせて焼成中
の電極の溶融と不運統焼成金属膜の形成を回避するよシ
に選択される。例えｉｆ、１３５０℃で熟成する誘電体
はパラジウム、金または白金粉末あるいはそれらの混合
物だけを含有する電極組成物の使用を必要とするが、こ
れらの金属およびその合金の融点が高いためである１゜
１１００℃で焼成する誘電体のようにより低い温度で焼
成するものは典型的にはバラジウムと銀の混合物を３０
％ニア０％の重量比で含有する電極組成物の使用を可能
する。非酸化性雰囲気で焼成することのできる誘電体は
非貴金属電極の使用を可能にする。

誘電体は最高の誘電率と他の最適な電気的性質を有する
と同時に銀のような費用のかからない金属を用いるよう
にできるだけ低い熟成温度で焼成できるように設計され
るのが普通である。

特に低い温度（約１１００℃）で焼成する誘電体系で誘
電率を最大にするために５００〜７００℃の範囲の軟化
点を有するガラスで構成されたフラックスを加えて誘電
体の緻密化を促進するのが普通である。また、結晶性の
低融点フラックスを用いることができる。

低焼成誘電体を用いてつくられたコンデンサの焼成中、
電極膜は最初に緻密化し始める。これは大量の銀が膜中
に存在するからである。銀は約９６２℃の融点を有しそ
して約６００℃で焼結し緻密化し始める。典型的には、
約１１００℃で熟成する誘電体は約８００〜１０００℃
で焼結縮みを開始する。電極と誘電体の焼結縮みが不釣
、り合い（ミスマツチ）なのは離層が根本的な原因であ
る。

７ラツクス添加剤を含有する低焼成誘電体では、差のあ
る収縮に起因する応力は溶融フラックス添加剤の流れに
より部分的に緩和できる。

さらに、金属酸化物を電極組成物に添加すると電極金属
粉末の焼結縮みがより高い温度に移動して誘電体との不
釣り合い（ミスマツチ）を低減しそして電極と誘電体と
の差のある収縮に起因して発生した応力を除去すること
ができる。

例えば、チタン酸バリウムは焼成中に誘電体層にいくら
か混入させるべき誘電体の電気的性質に悪影響を及ぼさ
ないので焼結抑制剤として添加される。

焼結抑制添加剤の有効性に対するかぎは電極の金属に不
溶性でなければならないことと電極金属粒の粒子間接触
を妨げるように電極ペースト組成物全体に十分に分散し
て金属粒が焼結しないようにできることである。一般に
、できるだけ少ない酸化物抑制剤を添加して焼成された
電極の電気抵抗の増加を回避ししかも誘電体との焼結縮
み適合性を確実にすることが望ましい。

しかし酸化物焼結抑制剤の添加が適性であっても誘電体
との焼結縮みの釣り合いを完全に実現することができな
い。ある場合には、７ラツ′クス添加剤の流れに起因す
る応力除去の機構は応力を緩和しそして単一離層または
多重離層が生じるであろう。

この問題は７ラツクス添加剤が存在しない高燐ＦＲ誘電
体、高焼成温度、長いピーク温度、ンーキング時間を用
いて誘電体を緻密化しなければならない場合に悪化する
。この場合、離層を回避するためにチタン酸バリウムの
ような添加剤も用いられる。

さらに、誘電体技術が進歩するにつれて、１１００℃の
ような温度で熟成されるように意図されかつ緻密化を最
大にするために７ラツクス添加剤を必要としない微粒状
原料を含有する誘電体が発明されている。例えば、米国
特許第４．６４０，９０５号はそのような材料を記載し
ている。

これらの７ラツクス添加剤を用いなければ焼結縮みの不
釣り合い（ミスマツチ）を緩和する機構は存在しない。

通常の酸化剤焼結抑制剤を添加しても離層は起こりそう
である。電極と誘電体との焼結縮みの不釣り合いを緩和
するさらに有効な手段が必要とされている。

〔発明の要約〕

主要な見地において、本発明は （ａ）　Ｐｄ％Ａｇ％ｐｔ、　Ａｕ％Ｃｕ％Ｎｉｘこれ
らの金属の酸化物前駆体および合金ならびにそれらの混
合物から選ばれた導電性金属の微粒子が、（ｂＸｌ）そ
の金属部位または金属酸化物部位が前記導電性金属に不
溶性でありそして／または金属部位の酸化物が導電性金
属の存在下に非還元性である有機金属化合物を含有し、
かつ前記有機金属化合物が （２）重合体バインダーと揮発性溶媒の溶液中に溶解し
ている 有機媒体中に分散していて、 そして前記有機金属化合物の量はその金属部位が全組成
物の少なくとも０．０５重量％を構成する程度であるこ
とを特徴とする、多層コンデンサの電極に使用するのに
適しＩ；厚膜導電体組成物に関する。

〔従来技術〕

特開平２−５０９２４号公報は有機媒体中に分散された
導電性金属粉末例えばＰｄ％Ｐｔ、　Ａｕ、　Ａｇおよ
びＡｇ／　ｐａ金合金有機金属化合物粉末よりなるセラ
ミックコンデンサに使用するｔ；めの電極ペーストに関
する。ｉｆｃ物を２００〜４００℃に加熱すると、有機
金属粒子は分解して相当する金属または金属酸化物を生
成する。次に組成物を１２００〜１４００°Ｃで焼成す
ると、粒子間の接触の可能性が介在する金属または金属
酸化物粒子によって少なくなりその結果不連続粒子の成
長と小粒子を犠牲にした大粒子の成長が避けられる。多
孔性焼成電極膜の回避にだけ着目され収縮の問題には向
けられていない。

〔発明の詳細な説明〕

Ａ、導電性金属 本発明に用いることのできる導電性金属はＰｄ。

Ａｇｓ　Ｐｔ、　Ａｕ５Ｃｕ、　Ｎｉ、これらの金属の
合金およびそれらの酸化物前駆体である。

本明細書中で用いられる「酸化物前駆体」なる語は、標
準厚膜焼成条件下で０価の金属形態（Ｍｅ’）に還元さ
れる金属酸化物を意味する。

導電性金属の粒度分布は本発明の有効性について臨界的
ではないが、実際問題としては相当粒径を基準にして０
．１−１０μ肩好ましくは０．３〜３μ寵であるべきで
ある。金属は有機媒体中に容易に分散されそして形態学
が非フレークであることが好ましい。

Ｂ、有機金属化合物 本明細書中で用いられる「有機金属化合物」および「樹
脂酸金属」なる語は有機媒体に可溶な有機金属化合物に
ついて同義語として用いられる。

樹脂酸金属の１つのタイプは数種の有機化合物のいずれ
かと金属塩との反応生成物である。

得られる化合物は本質的には１つの部位が種々の金属の
１つによって占められた長鎖有機分子である。別のタイ
プの樹脂酸金属は有機チタネートのようなキレート型化
合物である。

有機金属化合物の有機部位の１ｆｉ或は臨界的でないが
、本発明の組成物を酸化性または非酸化性雰囲気で焼成
する際に熱分解しなければならナイ。これらの有機部位
にはカルボキシレートナフチネート、タレート、アルコ
レートなどが包含される。

適当な有機金属化合物は高度な流体から非常に粘稠な液
体までまた固体までの範囲にあってもよい。本発明にお
ける使用の観点から、有機媒体中の樹脂酸塩の溶解度は
第１に重要である。

典型的には、樹脂酸金属は有機溶媒特に極性溶媒例えば
トルエン、メチレンクロライド、ベンジルアセテートな
どに可溶性である。また、これらはミネラルスピリット
のような非極性溶媒に可溶性である。樹脂酸金属および
貴金属と卑金属との樹脂酸金属溶液は商業的に入手でき
る。

適当な樹脂酸貴金属はＲｕ、　Ｒｈ、　Ｒｅ、　Ｉｒ、
Ｐｔおよびそれらの混合物をベースとしたものである。

適当な樹脂酸卑金属１１Ｍｇ、　Ｓｉｓ　Ｔｉ、　Ｖ、
　Ｃｒ、Ｍｎ。

Ｆｅ％Ｃｏ、Ｎｉ％Ｃｕ、　Ｚｎ％Ｚｒ、ＮｂｌＢａ％
Ｃｅｓ　Ｔａ、　Ｗおよびそれらの混合物をペースとし
たものである。

適当な有機チタネートはイギリス特許第７７２．６７５
号に記載されたもの特に有機チタネートが式（ＡＯ）ａ
ｘ−ｘｙＴｉｏｙ（式中、ＡはＣ８〜、アルキルまたは
Ｃ＋−ＳアルキルとＣ１〜、アシルとの混合物であり、
Ｏは２個のチタン原子を共有結合する酸素原子であり、
Ｘは１〜１２の整数でありそしてｙはＯまたは１〜３ｘ
／２の整数である）に対応するチタンの加水分解性金属
アルコラードであるものである。アルキル基は直鎖また
は枝別れ鎖のいずれかであってもよい。好適な有機チタ
ネートにはアセチルアセトネートチタンおよびテトラオ
クチレングリコールチタンキレートが包含される。この
タイプの他の有機チタネートはＫｅｎ−Ｒｅａｃｔ　Ｂ
ｕｌ、　Ｎｏ、ＫＲ−０２７８−７Ｒｅｖ、　（Ｋｅｎ
ｒｉｃｈＰｅｔｒｏｃｈｅａ＋１ｃａｌｓ、　Ｉｎｃ、
ベイオン、ニュージャージ）およびｒＶｅｒｓａｔｉｌ
ｅ　Ｔｙｚｏｒ　Ｏｒｇａｎｉｃ　Ｔｉｔａ−ｎａｔｅ
ｓ」と題するＤｕ　Ｐｏｎｔ　Ｂｕｌ、　Ｎｏ、Ｅ−３
８９６１に記載されている。

樹脂酸金属は樹脂酸塩の金属または金属酸化物含量が全
組成物の０．０５〜５重量％好ましくは０．１〜１重量
％を構成する程度の濃度で本発明の組成物中で用いられ
る。

化合物を有機媒体中に完全にかつ均一に分散させるため
には有機金属化合物は有機媒体の残りに可溶性であるこ
とが必須である。そのように均一な分散を達成させる場
合、有機金属物質は導電性金属粒子の表面に結合しそれ
から焼成が続くにつれて分解して対応する金属または金
属酸化物を生皮した後導電性金属粒子は焼結し始める。

Ｃ１重合体バインダー溶液 有機媒体中の第２の必須成分は有機溶媒中の重合体バイ
ンダーの溶液である。有機媒体のこの部分の主な目的は
組成物の微細な固体をセラミックまたは他の基体に容易
に適用できるような形態で分散させるためのビヒクルと
して使用することである。したがって、有機媒体のこの
部分はまず第一に固体が分散性であって十分な安定度を
有するものでなければならない。第２に、有機媒体のレ
オロジー性は分散物に良好な適用性を与える程度でなけ
ればならない。

大抵の厚膜組成物はスクリーン印刷によって基体に適用
される。それ故、それらはスクリーンを容易に通過でき
るような適当な粘度を有していなければならない。さら
に、それらはスクリーン印刷した後に急速に固化しそれ
によって良好な解像度を与えるためにチキントロープ性
であるべきである。レオロジー性が第１に重要であるが
、有機媒体は固体と基体に適当な湿潤性を与え、良好な
乾燥速度、荒っぽい取扱いに耐えるのに十分な乾燥フィ
ルム強さおよび良好な焼成性を与えるように調合するの
が好ましい。

また、焼成された組成物の満足のいく外観も重要である
。

これらの基準にかんがみて、主な分散媒体として広い範
囲の重合体と溶媒を用いることができる。典型的には、
大抵の厚膜組成物のための分散媒体はしばしばチキント
ロープ剤および湿潤剤も含有する溶媒中の樹脂の溶液で
ある。溶媒は１３０〜３５０℃の範囲内で沸騰するのが
普通である。

この目的のために極めてひんばんに用いられる樹脂はエ
チルセルロースである。しかしながら、エチルヒドロキ
シエチルセルロース、ウッドロジン、エチルセルロース
とフェノール性樹脂との混合物、低級アルコールのポリ
メタクリレートおよびエチレングリコールモノアセテー
トのモノブチルエーテルのような樹脂も用いることがで
きる。

適当な溶媒にはケロシン、ミネラルスピリット、ジブチ
ルフタレート、ブチルカルピトール、ブチルカルピトー
ルアセテート、ヘキシレングリコール、高沸点アルコー
ルおよびアルコールエステルが包含される。これらおよ
び他の溶媒の種々の組合せは所望の粘度、揮発性および
誘電テープとの相溶性を得るために調合される。

また、水溶性溶媒系を用いることができる。

普通に用いられるチキソトロープ剤のなかには水添ひま
し油、その誘電体およびエチルセルロースがある。もち
ろんチキソトロープ剤を含有させることは必ずしも必要
ではない。というのはいずれかの懸濁液に固有の剪断減
粘性と一緒にされた溶媒／樹脂性は上記の点については
単独で適しているかもしれないからである。適当な湿潤
剤にはりん酸エステルおよび大豆レシチンがある。

ペースト分散物中の有機媒体と固形分の比はかなり変動
しそして分散物が適用される方法と使用される有機媒体
の種類に左右される。普通は、良好な被覆を得るために
は、分散物は４０〜９０重量％の固形分と６０〜ｌＯ重
量％の有機媒体を含有するであろう。本発明の組成物は
４５〜６５重量％の金属固形分と５５〜３５重量％の有
機媒体を含有することが好ましい。

ペーストは三本ロール練り機を用いて調製するのが好都
合である。ペーストの粘度は低、中および高剪断速度で
ブルックフィールド粘度計を用いて室温で測定した場合
典型的には０．１〜３００Ｐａ、ｓである。使用される
有機媒体（ビヒクル）の量と種類は所望の最終調合粘度
とプリント厚さによって主に決定される。

有機ビヒクルはすぐれた分散性を与えモして焼成サイク
ル中で低い温度（４００〜４５０’Ｏ）できれいに燃え
尽くさなければならない。

これらの基準にかんがみて、本発明に好適なビヒクル系
はβ−テルピネオール、ミネラルスピリットおよび他の
溶媒の混合物中に溶解されたエチルヒドロキシエチルセ
ルロースからなっている。また、エチルセルロースおよ
び他の溶媒も用いることができる。通常、チキソトロー
プ剤はスクリーン印刷によるライン解像度を改良するた
めに加えられる。

ｏ、　　ｍ合および適用 本発明の組成物は有機金属化合物を重合体／溶媒の溶液
中に溶解し、導電性金属粉末を有機媒体中へ混合し次に
組成物を練って粉末を液体媒体中に均一かつ安定に分散
させることによってまったく容易に調製される。

本発明の組成物は多層セラミックコンデンサ用の電極材
料として特に有用である。これらの厚膜組成物の特別の
利点は電極が焼成中に収縮する温度範囲が著しく増加す
るので電極固体の収縮がコンデンサの絶縁層に用いられ
る誘電材料のそれにより近づくということである。これ
により層の離層の頻度が減少する。この利点は本発明の
組成物が誘電成分がほとんどまたはまったく７ラツクス
添加剤を含有しない多層コンデンサ用途に用いられる場
合にいっそう大きくなる。本発明の組成物の固形分は完
全に導電性金属である。ガラスフリットはそれと一緒に
用いられない。

本発明は以下の実施例によってより十分に理解されよう
。

実施例　１−１３ Ｐｄ　：　Ａｇ（重量比３０　：　７０）を有するＰｄ
／　Ａｇ粉末、１．５重量％の微細なチタン酸バリウム
標準焼結抑制剤およびａおよびβ−テルピネオールの混
合物中に溶解されたエチルヒドロキシエチルセルロース
からなるビヒクルを含有する標準電極ペーストを調製し
た。よく知られたロール練り技術を用いてペーストを調
製しそして４１．３ＰａＳの粘度と１０５０℃の熱分解
によって測定して６０．７３％の固形分（金属＋ＢａＴ
ｉ０．）に調合した。

このペーストのアリコートに、有機金属焼結抑制剤の種
々の溶液を１重量％加えた。溶液は１．８〜２５．９重
量％の有機金属材料を含有した。

これらの有機金属は芳香族および／または脂肪族炭化水
素を含有する有機ビヒクル中に溶解させた。２−エチル
へキサン酸、ナフテン酸、トール油脂肪酸、ネオデカン
酸、イソ−ノナン酸などのようなカルボン酸の無機塩で
あった。また、同様な溶液中の商業的に入手できる無機
樹脂酸塩も試験しＩ；。最初に添加剤をペースト中にか
きまぜ次にアリコートを再びロール練りして添加剤の分
散を最大にさせた。

表１に試験される種々の添加剤の金属成分をあげる。対
照はチタン酸バリウム焼結抑制剤だけを含有し有機金属
が存在しないペーストアリコート（試料１３）であった
。

室＠〜８００℃の温度範囲は多層セラミックコンデンサ
に離層を形成するための臨界的温度範囲である。この範
囲では電極が緻密化し始めしかもなお誘電体が焼結と収
縮を開始しない。電極と誘電体層の双方に存在する有機
バインダーは燃え尽くされるので多層セラミックコンデ
ンサ本体は特に離層しがちである。

添加剤が電極の焼結縮みに与える影響は膨脹計を用いて
測定した。電極ペーストの２０ミル厚膜をアルミナ基体
上にキャストしそしてすべてのペースト溶媒が除去され
るまで乾燥させた。

これによっておおよそ１００〜３００ミクロン厚さの乾
燥されＩ；ペースト膜が得られた。基体を膨脹計に取り
付けそして温度の関数としての収縮を測定した。焼成条
件はｌ０１７分で、加熱は室温から１１００℃で行った
。ミクロンで測定される膜の収縮を焼成サイクルを通じ
て測定しそして未焼成乾燥膜厚に対する収縮率を計算す
るのに用いた。

全部で１３個の試料を測定した。そのうち１２（１は有
機金属添加剤を含有しく実施例１−１２）そして１ｍは
添加剤を含有していなかった（実施例１３）。表につい
てみると、試料１３はその未焼成時の厚さについて定義
した通り１０００℃まで焼成した後全体で６６．５５％
収縮した。８００℃まで焼成した後、試料１３は未焼成
時の厚さの５３．４５％まで収縮した。表中、最後の欄
には８００℃まで焼成した後に発生した収縮／１０００
℃まで焼成した後に発生した収縮を示した。例えば、試
料１３ではこの値は（５３，４５／６６．５５）ｘ　１
００−８０．３２％である。室温から８００℃までの温
度範囲における収縮量は多層セラミックコンデンサに離
層を形成する上の臨界的なファクターである。この温度
範囲で発生する全収縮率の分数を最小にすることは焼成
コンデンサ中に形成する離層の見込みを制御するかぎで
ある。１０００℃以上で発生する電極膜中の残留収縮が
あっても取るに足りない。というのはこれは誘電体も収
縮する範囲であるからである。

チタン酸バリウム焼結抑制剤だけが存在する試料１３の
場合、１０００℃（誘電体が緻密化し始める）における
収縮率８０．３１％は電極層中に８００℃まで発生した
。ある場合には、この収縮量は許容できるが離層は発生
しないであろう。しかし大抵の場合、この程度の焼結縮
みの不釣り合いは許容できなく、離層は焼成コンデンサ
中に発生しないであろう。

試料１１２．３．６．７および８の場合、焼結抑制添加
剤は焼結縮みの量をこの範囲で減少させる上で顕著な効
果を有する。８００℃までの温度範囲では全収縮率は小
さい結果誘電体との焼結縮みの不釣り合いは小さくなる
。これらの添加剤を用いて製造した電極は大抵の誘電体
テープとより適合しやすくモして離層がより少なくなる
。

試料９〜１２は添加剤の効果をほとんど示さないので、
これらの添加剤は電極組成物中の焼結縮みを制御するた
めの良い候補とはならない。

試料４および５（ＰｄおよびＣｕ有機金属）は実際には
有機金属添加剤を含有しない試料１３よりも８００℃ま
での範囲における収縮が大きい点で電極の緻密化を促進
することがわかった。

表　　１ １　　　Ｒｈ　　　　４１．９７ ２　　　Ｎｉ　　　　　３３．４３ ３　　　Ｃｒ　　　　　３７．９３ ４　　　Ｐｂ　　　　４４．２７ ５　　　Ｃｕ　　　　３９．７３ ６　　　Ｆｅ　　　　３３．６４ ７　　　Ｍｎ　　　　　３８．３０ ８　　　Ｚｒ　　　　　２６．２４ ９　　　Ｃａ　　　　６５．４１ １０　　　Ｃｏ　　　　６９．５１ １１　　　Ｂｉ　　　　　２９．１９ １２　　　Ｚｎ　　　　４５．７３ １３　　　なし　　６６．５５ ２１．１　　　　　　　５０．３０ １６．１１　　　　　　４８．１９ ２６．７９　　　　　　７０．６３ ４１．７６　　　　　　９４．３３ ３６．４５　　　　　　９１．７４ ９．２７　　　　　　２７．５６ ２６．３８　　　　　　６８．８８ ９．６０　　　　　　３６．５９ ５５．９４　　　　　　８５．５２ ５５．７１　　　　　　８０．１５ ２４．５８　　　　　　８４．２１ ３４．６７　　　　　　７５．８１ ５３％５　　　　８０．３２ 実施例　１４および１５ ３０／　７０重量比のＰｄおよびＡｇ金属粉末、ミネラ
ルスピリットおよびアルコール溶媒中のエチルヒドロキ
シエチルセルロースを含む有機媒体中の５７．０％金属
７ラクシ２ンを含有する電極を用いて上述の技術により
多層セラミックコンデンサを製造した。２つの電極を試
験した。一方の電極には１．５重量％（全ペースト基準
）のチタン酸バリウム焼結抑制剤だけが含まれそして他
方の電極には同じ濃度のチタン酸バリウムに加えて０．
５重量％（全ペースト基準）のＲｈ樹脂酸塩焼結抑制剤
が含まれていた。用いられた誘電体はＺ５Ｕ、　Ｘ７Ｒ
オよびＮＰＯ−ｔ’あり、１０８０°〜１１２０℃で熟
成するように調合した。これをプリントし、ゆっくり燃
焼させて残留有機物を除去しそして約１１００℃のピー
ク温度まで焼灰した。焼成部分をエポキシ注封材料に取
付けそして研磨して内部構造を露出させることによって
焼成部分の試料を横に切った。Ｒｈ１ｔ脂酸塩焼結抑制
剤を含有する電極を用いて製造した部分は本質的に離層
を示さなかった。一方、Ｒｈ樹脂酸塩焼結抑制剤を含有
しない電極を用いて製造した部分の約２０％は離層を示
さなかった。有機金属焼結抑制剤、この場合Ｒｈを電極
へ添加すると焼ＦＲＭＬＣ部分中の離層率がかなり低下
した。

本発明の要旨およびその態様を以下に要約して示す。

１）（ａ）　Ｐｄ、　Ａｇ％Ｐｔ、Ａｕ、　Ｃｕ、　Ｎ
ｉ、これらの金属の酸化物前駆体および合金ならびにそ
れらの混合物から選ばれた導電性金属の微粒子が、 （ｂＸｌ）その金属部位または金属酸化物部位が前記導
電性金属に不溶性でありそして／または金属部位の酸化
物が導電性金属の存在下に非還元性である有機金属化合
物を含有し、かつ前記有機金属化合物が （２）重合体バインダーと揮発性溶媒の溶液中に溶解し
ている 有機媒体中に分散していて、 そして前記有機金属化合物の量はその金属部位が全組成
物の少なくとも０．０５重量％を構成する程度であるこ
とを特徴とする、多層コンデンサの電極に使用するのに
適した厚膜導電体組成物。

２）導電性金属が３０／　７０のモル比のＰｄおよびＡ
ｇから本質的になる前記第１項の組成物。

３）　　ＰｄおよびＡ’ｇがＰｄ粒子とＡｇ粒子との混
合物の形態である前記第２項の組成物。

４）　　９ａＴｉ０３の微粒子を全組成物基準で０．５
〜２．５重量％をも含有する前記第１項の組成物。

５）　　ＰｄおよびＡｇがＰｄ／　Ａｇ合金の粒子の形
態である前記第１ｑＩの組成物。

６）揮発性溶媒がアルファー／ベータテルピネオールか
らなる前記第１項の組成物。

７）揮発性溶媒がアルファー／ベータテルピネオールと
ミネラルスピリットの溶液である前記第６項の組成物。

８）有機金属化合物の金属部位がＲｈ％’ｎｓ　Ｚｒお
よびそれらの混合物よりなる群から選ばれる前記第１項
の組成物。

９）導電性金属粒子の大きさが０．１−１０ミクロンで
ある前記第１項の組成物。

１０）　　誘電体層の間にサンドイッチにされた複数の
交互電極層からなる多層コンデンサにおいて、電極層と
して前記第１項の組成物のスクリーン印刷および焼成さ
れた層を使用することからなる改良。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）（ａ）Ｐｄ、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、これ
   らの金属の酸化物前駆体および合金ならびにそれら の混合物から選ばれた導電性金属の微粒子 が、 （ｂ）（１）その金属部位または金属酸化物部位が前記
   導電性金属に不溶性でありそして／ または金属部位の酸化物が導電性金属の存 在下に非還元性である有機金属化合物を含 有し、かつ前記有機金属化合物が （２）重合体バインダーと揮発性溶媒の溶液中に溶解し
   ている 有機媒体中に分散していて、 そして前記有機金属化合物の量はその金属 部位が全組成物の少なくとも０．０５重量％を構成する
   程度であることを特徴とする、多層コンデンサの電極に
   使用するのに適した厚膜導電体組成物。 ２）誘電体層の間にサンドイッチにされた複数の交互電
   極層からなる多層コンデンサにおいて、電極層として請
   求項１の組成物のスクリーン印刷および焼成された層を
   使用することからなる改良。