JPH03142999A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JPH03142999A JPH03142999A JP1282335A JP28233589A JPH03142999A JP H03142999 A JPH03142999 A JP H03142999A JP 1282335 A JP1282335 A JP 1282335A JP 28233589 A JP28233589 A JP 28233589A JP H03142999 A JPH03142999 A JP H03142999A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronics module
- curved surface
- heat sink
- modules
- free
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は冷却を必要とするエレクトロニクスモジュー
ルを自由曲面を有する構造体の壁面に複数個組み合せて
構成される電子機器において、特にエレクトロニクスモ
ジュールの１１４ＩＩｉ性の向上および電子機器の軽量
化に関するものである。
ルを自由曲面を有する構造体の壁面に複数個組み合せて
構成される電子機器において、特にエレクトロニクスモ
ジュールの１１４ＩＩｉ性の向上および電子機器の軽量
化に関するものである。
第３図は従来の冷却を必要とするエレクトロニクスモジ
ュールを複数個組み合せて構成される電子機器の構成を
示す図、第４図は１ケのエレクトロニクスモジュールの
固定方法を示す外観図であ’） 、 （１）は内部に電
子回路を高密度で実装されたエレクトロニクスモジュー
ル、（２）は内部に冷媒が流れる流路を有しエレクトロ
ニクスモジュール（１）に接触することにより冷却性能
を発揮するヒートシンク、（３）は複数個のヒートシン
ク（２）に冷媒をそれぞれ分配供給し、さらに集合させ
るための２ケのマニホルド、（４）は冷媒流路を確保し
たフレキシブルなチューブ、（５）は複数個のエレクト
ロニクスモジュール（１）と電気信号の授受を行うため
の基板部。
ュールを複数個組み合せて構成される電子機器の構成を
示す図、第４図は１ケのエレクトロニクスモジュールの
固定方法を示す外観図であ’） 、 （１）は内部に電
子回路を高密度で実装されたエレクトロニクスモジュー
ル、（２）は内部に冷媒が流れる流路を有しエレクトロ
ニクスモジュール（１）に接触することにより冷却性能
を発揮するヒートシンク、（３）は複数個のヒートシン
ク（２）に冷媒をそれぞれ分配供給し、さらに集合させ
るための２ケのマニホルド、（４）は冷媒流路を確保し
たフレキシブルなチューブ、（５）は複数個のエレクト
ロニクスモジュール（１）と電気信号の授受を行うため
の基板部。
（６）はエレクトロニクスモジュール（１１側のコネク
タ。
タ。
（７）は基板部（５）側のコネクタ、（８）はエレクト
ロニクスモジュール（１１部を支持するためのバックプ
レート、（９１はこのバックプレート（８）と基板部（
５）間の固定のためのスペーサ部、ａωはエレクトロニ
クスモジュール（１）の固定のため片側をバックプレー
ト（８）に固定し１反対側に雄ネジを有するガイド棒、
ＯＩ）はこのガイド棒叫とエレクトロニクスモジュール
（１）の位置決めのｔこめの穴を複数個有するフロント
プレート、＠はエレクトロニクスモジュール（１１をガ
イド棒叫で固定するためのナツト部、■はフロントブレ
ー）（ＩＩ）をバックプレート（８）より支持するため
の筐体、（ロ）は冷媒用のタンク、 Ｇ９は冷媒循環用
のポンプ、（Ｌ）はエレクトロニクスモジュール（１１
の発熱により温められた冷媒を冷却するための熱交換器
である。
ロニクスモジュール（１１部を支持するためのバックプ
レート、（９１はこのバックプレート（８）と基板部（
５）間の固定のためのスペーサ部、ａωはエレクトロニ
クスモジュール（１）の固定のため片側をバックプレー
ト（８）に固定し１反対側に雄ネジを有するガイド棒、
ＯＩ）はこのガイド棒叫とエレクトロニクスモジュール
（１）の位置決めのｔこめの穴を複数個有するフロント
プレート、＠はエレクトロニクスモジュール（１１をガ
イド棒叫で固定するためのナツト部、■はフロントブレ
ー）（ＩＩ）をバックプレート（８）より支持するため
の筐体、（ロ）は冷媒用のタンク、 Ｇ９は冷媒循環用
のポンプ、（Ｌ）はエレクトロニクスモジュール（１１
の発熱により温められた冷媒を冷却するための熱交換器
である。
従来の電子機器は上記のように構成され高密度化された
エレクトロニクスモジュール（１）内の電子回路の冷却
のため、タンク（ロ）、ポンプｑ９．熱交換器（υ等で
構成される冷媒循環系から送り出される冷媒が上記マニ
ホルド（３）よりヒートシンク（２）に流れエレクトロ
ニクスモジュール（１）を冷却するようになっている。
エレクトロニクスモジュール（１）内の電子回路の冷却
のため、タンク（ロ）、ポンプｑ９．熱交換器（υ等で
構成される冷媒循環系から送り出される冷媒が上記マニ
ホルド（３）よりヒートシンク（２）に流れエレクトロ
ニクスモジュール（１）を冷却するようになっている。
上記のようなエレクトロニクスモジュール（１）群の構
成では、全体の構造体の中の限られたスペースの中で実
装するにもかかわらず、バックプレー） （８１、フロ
ントプレート０１）、筐体（至）等の構造要素が全体の
構造体以外に重複して含まれている上に。
成では、全体の構造体の中の限られたスペースの中で実
装するにもかかわらず、バックプレー） （８１、フロ
ントプレート０１）、筐体（至）等の構造要素が全体の
構造体以外に重複して含まれている上に。
自由曲面を有する構造体内に組み込む場合には必ず無駄
なスペースが存在することにより電子ＩＭの軽量化やエ
レクトロニクスモジュール（１）の整備性を損なうとい
う課題があった。
なスペースが存在することにより電子ＩＭの軽量化やエ
レクトロニクスモジュール（１）の整備性を損なうとい
う課題があった。
この発明はかかる課題を解決するためになされたもので
、電子機器の全体構成を見直し、自由曲面を有する全体
の構造体の中にコンパクトにエレクトロニクスモジュー
ル（１）＃を実装し電子８１器の軽量化とエレクトロニ
クスモジュール（Ｌ）の整備性の向上を図ることを目的
とする。
、電子機器の全体構成を見直し、自由曲面を有する全体
の構造体の中にコンパクトにエレクトロニクスモジュー
ル（１）＃を実装し電子８１器の軽量化とエレクトロニ
クスモジュール（Ｌ）の整備性の向上を図ることを目的
とする。
この発明に係る電子機器は、自由曲面を有する全体の構
造体壁面に基板部を曲面実装し１個々のエレクトロニク
スモジュールを小型化し、それぞれのエレクトロニクス
モジュールに相対して冷媒流路を有する円筒状で複数個
のヒートシンクと基板部上にコネクタを配置し、さらに
各ヒートシンクに冷媒を分配し集合させろマニホルド接
合し曲面実装したものである。
造体壁面に基板部を曲面実装し１個々のエレクトロニク
スモジュールを小型化し、それぞれのエレクトロニクス
モジュールに相対して冷媒流路を有する円筒状で複数個
のヒートシンクと基板部上にコネクタを配置し、さらに
各ヒートシンクに冷媒を分配し集合させろマニホルド接
合し曲面実装したものである。
この発明においては、基板部を曲面実装し、エレクトロ
ニクスモジュールを所定寸法に小型化し。
ニクスモジュールを所定寸法に小型化し。
エレクトロニクスモジュール群と相対してヒートシンク
とマニホルドを一体化して構成することにより、エレク
トロニクスモジュール群の中に特別な構造要素となるも
°のを削除でき、電子機器の小型軽重化を図ることがで
きる。また、ヒートシンクとエレクトロニクスモジュー
ルの熱伝導性ラバー部を接触させることによりエレクト
ロニクスモジュールを所定温度に冷却することができる
ほか。
とマニホルドを一体化して構成することにより、エレク
トロニクスモジュール群の中に特別な構造要素となるも
°のを削除でき、電子機器の小型軽重化を図ることがで
きる。また、ヒートシンクとエレクトロニクスモジュー
ルの熱伝導性ラバー部を接触させることによりエレクト
ロニクスモジュールを所定温度に冷却することができる
ほか。
エレクトロニクスモジュールの着脱が容易となり。
！！備性の向上を図ることができる。
第１図はこめ発明の一実施例を示す電子ｍ器の構成図、
第２図はこの発明の特徴をなすエレクトロニクスモジュ
ール回りの構造の解体図である。
第２図はこの発明の特徴をなすエレクトロニクスモジュ
ール回りの構造の解体図である。
（１）は電気信号の授受を行うためのコンタクトと所定
寸法で直方体状の熱伝導性ラバー部を有する所定寸法で
直方体状のエレクトロニクスモジュール。
寸法で直方体状の熱伝導性ラバー部を有する所定寸法で
直方体状のエレクトロニクスモジュール。
（２）はエレクトロニクスモジュール（１１熱伝導性ラ
バー部と相対し内部に冷媒流路を有し曲面実装されたヒ
ートシンク、 （３）はこのヒートシンク（２）部に冷
媒を分配供給し、さらに集合させる２ケの曲面実装され
たマニホルド、 （５）はエレクトロニクスモジュール
（１）と電気信号の授受を行うための自由曲面状の基板
部、（７）はヒートシンク（２）と相対する位置に所定
寸法の凹部を有し、エレクトロニクスモジュール（１）
のコンタクトとかん合し基板部（５）上に取り付けられ
たコネクタ、（２）〜（Ｏは従来装置と同じものであり
、（ｍは自由曲面を有し電子機器が組込まれる構造体の
壁である。
バー部と相対し内部に冷媒流路を有し曲面実装されたヒ
ートシンク、 （３）はこのヒートシンク（２）部に冷
媒を分配供給し、さらに集合させる２ケの曲面実装され
たマニホルド、 （５）はエレクトロニクスモジュール
（１）と電気信号の授受を行うための自由曲面状の基板
部、（７）はヒートシンク（２）と相対する位置に所定
寸法の凹部を有し、エレクトロニクスモジュール（１）
のコンタクトとかん合し基板部（５）上に取り付けられ
たコネクタ、（２）〜（Ｏは従来装置と同じものであり
、（ｍは自由曲面を有し電子機器が組込まれる構造体の
壁である。
上記のように構成された電子機器にわいては。
構造体の壁（的に合わせて基板部（５）を曲面実装し。
この基板部（５）上にエレクトロニクスモジュール（１
）の冷却用のヒートシンク（２）とマニホルド（３）と
一体化して配置することにより、エレクトロニクスモジ
ュール＋１１群の中に特別な構造要素を含まない系が得
られ電子機器の小型軽量化を図ることがでさるほか、エ
レクトロニクスモジュール（１）のＵ僧性の向上を図る
ことができる。
）の冷却用のヒートシンク（２）とマニホルド（３）と
一体化して配置することにより、エレクトロニクスモジ
ュール＋１１群の中に特別な構造要素を含まない系が得
られ電子機器の小型軽量化を図ることがでさるほか、エ
レクトロニクスモジュール（１）のＵ僧性の向上を図る
ことができる。
この発明は以上説明しｔコとおり、自由曲面を有する構
造体の壁面に基板部を曲面実装し、エレクトロニクスモ
ジュールの冷却用のヒートシンクとマニホルドを基板部
上に一体化して曲面実装することにより２Ｍ子機器の軽
量化とエレクトロニクスモジュールのＭｆｌａ性の向上
を図るという効果がある。
造体の壁面に基板部を曲面実装し、エレクトロニクスモ
ジュールの冷却用のヒートシンクとマニホルドを基板部
上に一体化して曲面実装することにより２Ｍ子機器の軽
量化とエレクトロニクスモジュールのＭｆｌａ性の向上
を図るという効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す電子機器の構成図、
第２図はこの発明の特徴をなすエレクトロニクスモジュ
ール回りの構造を示すための解体図、第３図は従来装置
の構成図、第４図は従来装置のエレクトロニクスモジュ
ールの固定方法を示す外観図である。 （１１１，ｔエレクトロニクスモジュール、 （２＋は
ヒートシンク、（３）はマニホルド、（５）は基板部、
（７）はコネクタ、（ロ）はタンク、（１９はポンプ、
（υは熱交換器。 くのは構造体の壁である。なお２図中同一あるいは相当
部分には同一符号を付して示しである。
第２図はこの発明の特徴をなすエレクトロニクスモジュ
ール回りの構造を示すための解体図、第３図は従来装置
の構成図、第４図は従来装置のエレクトロニクスモジュ
ールの固定方法を示す外観図である。 （１１１，ｔエレクトロニクスモジュール、 （２＋は
ヒートシンク、（３）はマニホルド、（５）は基板部、
（７）はコネクタ、（ロ）はタンク、（１９はポンプ、
（υは熱交換器。 くのは構造体の壁である。なお２図中同一あるいは相当
部分には同一符号を付して示しである。
Claims (1)
- 冷却を必要とするエレクトロニクスモジュールを複数個
組合せて自由曲面を有する構造体壁面上に構成される電
子機器において，電気信号の授受を行うコンタクトと所
定寸法で直方体状の熱伝導性ラバー部を有する所定寸法
の直方体状のエレクトロニクスモジュールと，このエレ
クトロニクスモジュールの熱伝導性ラバー部と相対し，
内部に冷媒流路を有し構造体の自由曲面に相対して配置
され所定寸法で円筒状の複数個のヒートシンクと，この
ヒートシンクに相当する凹部を有し前記エレクトロニク
スモジュールのコンタクトとかん合するコネクタと，構
造体壁面の自由曲面上に固定され上記コネクタを多数配
置した曲面状の基板部と，前記ヒートシンクに冷媒を分
配供給し構造体の自由曲面に相対して構成され所定寸法
で円筒状の２ヶのマニホルドと，このマニホルドと前記
ヒートシンク等に冷媒を供給，回収できる冷却系を組ん
だことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1282335A JPH03142999A (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1282335A JPH03142999A (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03142999A true JPH03142999A (ja) | 1991-06-18 |
Family
ID=17651076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1282335A Pending JPH03142999A (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03142999A (ja) |
-
1989
- 1989-10-30 JP JP1282335A patent/JPH03142999A/ja active Pending
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