JPH0543591U - 電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 冷却を必要とするエレクトロニクスモジュー
ルを複数個組み合わせて構成される電子機器において、
装置の小型化と共に自由曲面上への装置の配置を可能に
し、かつエレクトロニクスモジュールの整備性の向上を
図った電子機器を得る。 【構成】 自由曲面状の構造体の壁１９に基板部５を曲
面実装し、個々のエレクトロニクスモジュール１に相対
したヒートシンク２群とマニホールド３とゴム製のジョ
イント１７からなる冷却系を曲面状に実装し、冷媒を供
給回収するためのタンク１４、ポンプ１５、熱交換器等
の冷媒循環系を構成する。基板部５上のコネクタ７にネ
ジ穴を設け、ヒートシンク２とエレクトロニクスモジュ
ール１をボルト１８で共締めする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は冷却を必要とするエレクトロニクスモジュールを自由曲面状の構造 体の壁面に複数個組み合わせて構成される電子機器において、特にエレクトロニ クスモジュールの整備性の向上及び電子機器の軽量化に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図５は、従来の冷却を必要とするエレクトロニクスモジュールを複数個組み合 わせて構成される電子機器の構成を示す図である。図６は、１ヶのエレクトロニ クスモジュールの固定方法を示す外観図である。図において、１は内部に電子回 路を高密度に実装したエレクトロニクスモジュール、２は内部に冷媒が流れる流 路を有しエレクトロニクスモジュール１に接触することにより冷却性能を発揮す るヒートシンク、３は複数個のヒートシンク２に冷媒をそれぞれ分配供給しさら に集合させるための２ヶのマニホールド、４は冷媒流路を確保したフレキシブル なチューブ、５は複数個のエレクトロニクスモジュール１と電気信号の授受を行 うための基板部、６はエレクトロニクスモジュール１側のコネクタ、７は基板部 ５側のコネクタ、８はエレクトロニクスモジュール１群を支持するためのバック プレート、９はこのバックプレート８と基板部５間の固定のためのスペーサ部、 １０はエレクトロニクスモジュール１の固定のため片側をバックプレート８に固 定し反対側に雄ネジを有するガイド棒、１１はこのガイド棒１０とエレクトロニ クスモジュール１の位置決めのための穴を複数個有するフロントプレート、１２ はエレクトロニクスモジュール１をガイド棒１０で固定するためのナット部、１ ３はフロントプレート１１をバックプレート８より支持するための筐体、１４は 冷媒用のタンク、１５は冷媒循環用のポンプ、１６はエレクトロニクスモジュー ル１の発熱により温められた冷媒を冷却するための熱交換器である。

【０００３】 従来の電子機器は上記のように構成され高密度化されたエレクトロニクスモジ ュール１内の電子回路の冷却のため、タンク１４、ポンプ１５、熱交換器１６等 で構成される冷媒循環系から送り出される冷媒が上記マニホールド３よりヒート シンク２に流れエレクトロニクスモジュール１を冷却する方式を取っている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

上記のようなエレクトロニクスモジュール１群の構成では、全体の構造体の中 の限られたスペースの中で実装するにも関わらず、バックプレート８、フロント プレート１１、筐体１３等の構造要素が全体の構造体以外に重複して含まれてい る上に、無駄なスペースが存在することにより電子機器の軽量化やエレクトロニ クスモジュール１の整備性を損なうという問題点があった。

【０００５】 この考案はかかる課題を解決するためになされたもので、電子機器の全体構成 を見直し、自由曲面を有する全体の構造体の中にコンパクトにエレクトロニクス モジュール１群を実装し電子機器の軽量化とエレクトロニクスモジュール１の整 備性の向上を図ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

この考案に係わる電子機器は、電気的な誘導性を有する複合材料製の自由曲面 状の構造体壁面に基板部を曲面実装し、小型化された直方体状のエレクトロニク スモジュールに穴を設け、個々のエレクトロニクスモジュールに直方体状のヒー トシンクを相対させ、直列状のヒートシンク群列に直交して各ヒートシンク群列 に並列に冷媒を分配、集合するマニホールドを構成し、各ヒートシンク間及びヒ ートシンク列とマニホールド間にゴム製で外部にリング状の溝を多数有する円筒 系のジョイントを備え、基板部上のコネクタにネジ穴を設けたものである。

【０００７】

【作用】

この考案においては、基板部を曲面実装し、エレクトロニクスモジュールを所 定寸法に小型化し、個々のエレクトロニクスモジュールに相対して入口出口にジ ョイントを有するヒートシンク群とマニホールドからなる冷却系と組み合わせる ことによりエレクトロニクスモジュール群の中に特別な構造要素となるものを排 除したため電子機器の小型軽量化を図ることができる。

【０００８】 さらに、ヒートシンク間にゴム製のジョイントを設けその弾性を利用してヒー トシンク群列の曲面実装を可能にすることができる。

【０００９】 また、基板部上のコネクタにネジ穴を設け、ヒートシンクの平面部とエレクト ロニクスモジュールをネジ結合で接触させエレクトロニクスモジュールの冷却を 行うほか、エレクトロニクスモジュールの固定も兼ねることにより整備性の向上 を図ることができる。

【００１０】

【実施例】

実施例１． 図１はこの考案の一実施例を示す電子機器の構成図、図２はこの考案の特徴を なすヒートシンク群の構成図、図３はエレクトロニクスモジュール回りの実装解 体図、図４はこの考案の特徴をなすジョイントの断面図である。１は電気信号の 授受を行うコンタクトを有しこのコンタクトと同じ方向で所定位置に所定径の２ ヶの穴を備えた直方体状のエレクトロニクスモジュール、２はそれぞれのエレク トロニクスモジュール１に対し相対する平面を有し、内部に冷媒流路を構成しこ の出入口の一方に所定内外径の円筒部と反対側に所定内径の穴とを具備した直方 体状のヒートシンク、３はこのヒートシンク２を直列状に複数列配置し、この各 列群と相対する位置に円筒状で所定内外径の円筒部を有し、かつ各ヒートシンク ２の列群に並列に冷媒を供給、分配する冷媒流路を具備した２本のマニホールド 、５はエレクトロニクスモジュール１と電気信号の授受を行うための自由曲面状 の基板部、７は基板部５上に組み込まれエレクトロニクスモジュール１のコンタ クトと勘合し、エレクトロニクスモジュール１の穴と相対する位置に所定のネジ 穴を有するコネクタ、１４〜１６は従来装置と同じものであり、１７は各ヒート シンク２間及びヒートシンク２とマニホールド３間に構成し、円筒状で外側に所 定寸法のリング状の溝を多数備えたゴム製のジョイント、１８はエレクトロニク スモジュール１の穴と基板部５上のコネクタ７のネジ穴に組み込まれる所定形状 のボルト、１９は自由曲面を有し誘導性のある複合材料製の構造体の壁である。

【００１１】 前記のように構成された電子機器においては、誘導製のある複合材料製の構造 体の壁１９に基板部５を曲面実装し、個々のエレクトロニクスモジュール１に相 対してヒートシンク２群とマニホールド３とゴム製のジョイント１７からなる冷 却系を曲面実装することによりエレクトロニクスモジュール１群の中に特別な構 造要素を含まないため、電子機器の小型軽量化を図ることができる。また、基板 部５上のコネクタ７にネジ穴を設け、ヒートシンク２の平面部とエレクトロニク スモジュール１をネジ結合で接触させ、エレクトロニクスモジュール１の冷却を 行うほか固定も兼ねることにより整備性の向上を図ることができる。さらに基板 部５と誘導性のある構造体の壁１９との構成により各種のアンテナとしても利用 することができる。

【００１２】

【考案の効果】

この考案は以上説明したように構成されているので、以下に記載されるような 効果を奏する。

【００１３】 各々のヒートシンク間及びヒートシンクとマニホールド間にリング状の溝を外 側に多数有する円筒状でゴム製のジョイントを構成することにより、ヒートシン ク群列を曲面実装することができる。

【００１４】 基板部を曲面実装し、エレクトロニクスモジュールを所定寸法に小型化し個々 のエレクトロニクスモジュールに相対してヒートシンクとマニホールド及びゴム 製のジョイントから構成され、曲面実装できる冷却系を組み合わせることにより エレクトロニクスモジュール群の中に特別な構造要素となるものを排除したため 電子機器の小型軽量化を図ることができる。

【００１５】 また、基板部上のコネクタにネジ穴を設けヒートシンクの平面部とエレクトロ ニクスモジュールをネジ結合で接触させ、エレクトロニクスモジュールの冷却が 可能となり、かつエレクトロニクスモジュールの固定を兼ねることによりその整 備性の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例を示す電子機器の構成図で
ある。

【図２】この考案の特徴をなすヒートシンク群の構成を
示す図である。

【図３】この考案に係わるエレクトロニクスモジュール
回りの実装を示す図である。

【図４】この考案の特徴をなすジョイントの断面図であ
る。

【図５】従来の電子機器の構成図である。

【図６】従来装置のエレクトロニクスモジュールの固定
方法を示す外観図である。

【符号の説明】

１ エレクトロニクスモジュール ２ ヒートシンク ３ マニホールド ５ 基板部 ７ コネクタ １４ タンク １５ ポンプ １６ 熱交換器 １７ ジョイント １８ ボルト １９ 壁

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 冷却を必要とするエレクトロニクスモジ
   ュールを複数個組み合わせて電気的な誘導性を有する複
   合材料製の自由曲面状の構造体壁面に構成される電子機
   器において、電気信号の授受を行うコンタクトを有しこ
   のコンタクトと同じ方向で所定位置に所定径の穴を２ヶ
   備えた直方体状のエレクトロニクスモジュールと、この
   それぞれのエレクトロニクスモジュールに対し相対する
   平面を有し内部に冷媒流路を構成し、この流路の出入口
   の一方に所定の内外径の円筒部を反対側には所定内径の
   穴を備えた直方体状のヒートシンクと、このヒートシン
   クを直列状に複数列配置し、各ヒートシンク列群と相対
   する位置に円筒状で所定の内外径円筒部を備え、かつ各
   ヒートシンク列に並列に冷媒を供給、回収すべく冷媒流
   路を具備した２本のマニホールドと、前記ヒートシンク
   と上記マニホールド間及び各ヒートシンク間に構成され
   円筒状の構造で外側に所定寸法のリング状の溝を等ピッ
   チで多数有するゴム製のジョイントと、前記エレクトロ
   ニクスモジュールの穴と相対する位置に所定のネジ穴を
   有し前記ヒートシンク群と並列に構成され、前記エレク
   トロニクスモジュールと勘合するコネクタと、前記エレ
   クトロニクスモジュールの穴と上記コネクタのネジ穴に
   組み込まれる所定形状のボルトと、前記コネクタを多数
   配置し電気的誘導性を有する構造体壁面の自由曲面上に
   固定された所定厚さの基板部と、前記マニホールドに冷
   媒を供給、回収できる冷却系を組んだことを特徴とする
   電子機器。