JPH03145187A - フレキシブル基板用の電着塗装装置 - Google Patents
フレキシブル基板用の電着塗装装置Info
- Publication number
- JPH03145187A JPH03145187A JP28353089A JP28353089A JPH03145187A JP H03145187 A JPH03145187 A JP H03145187A JP 28353089 A JP28353089 A JP 28353089A JP 28353089 A JP28353089 A JP 28353089A JP H03145187 A JPH03145187 A JP H03145187A
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- Japan
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- electrodeposition
- flexible substrate
- flexible
- flexible substrates
- electrodeposition coating
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Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 43
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 title claims description 37
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 11
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 7
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 239000002659 electrodeposit Substances 0.000 description 3
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 241000723436 Chamaecyparis obtusa Species 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 208000031513 cyst Diseases 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、フープ状の絶縁フィルムに金属箔を接着して
なるフレキシブル基板やフープ状の金属箔からなるフレ
キシブル基板用の電着塗装装置に関するものである。
なるフレキシブル基板やフープ状の金属箔からなるフレ
キシブル基板用の電着塗装装置に関するものである。
[従来の技術]
電着塗装は電導物の一般的塗装の他、表面の防錆処理な
どに広く用いられてきたが、近年、プリント基板製造に
おいて、各種レジスト、特にフォトレジストの塗布方式
として利用が始まった。ドライフィルムを使ったフォト
エツチングに較べ、フォトレジストの電着塗装方式によ
るフォトエツチングは以下の様な利点を有する。
どに広く用いられてきたが、近年、プリント基板製造に
おいて、各種レジスト、特にフォトレジストの塗布方式
として利用が始まった。ドライフィルムを使ったフォト
エツチングに較べ、フォトレジストの電着塗装方式によ
るフォトエツチングは以下の様な利点を有する。
(1) レジスト膜厚が薄い為、ファインパターンに
対応できる。
対応できる。
(2) 工程の自動化が行い易いので製造コストの低
減ができる。
減ができる。
以上のメリットは、リジット基板のみならず、フレキシ
ブル基板製造においてもあてはまる。そこで7.レキシ
プル基板用の電着槽として図5に示す様な檜が一般的に
知られている。
ブル基板製造においてもあてはまる。そこで7.レキシ
プル基板用の電着槽として図5に示す様な檜が一般的に
知られている。
[発明が解決しようとする課題]
しかし、前述のフレキシブル基板用の電着槽で均一な膜
厚および膜特性を持ったし、シストを電着塗装しようと
すれば、フレキシブル基板の搬送と電着な同時に行わな
い、いわゆるタクト方式による電着な行なわなければな
らない。それは、2つの工程を同時に行うと、フレキシ
ブル基板の入槽部付近において急激にレジストが付着す
るため、膜が不均一に析出し、レジストの外観がしま模
様を呈したり、あるいは、局所に大電流が流れ、レジス
トが変質してしまうからで、レジストが不導体である為
にこの様な現象が起こる。
厚および膜特性を持ったし、シストを電着塗装しようと
すれば、フレキシブル基板の搬送と電着な同時に行わな
い、いわゆるタクト方式による電着な行なわなければな
らない。それは、2つの工程を同時に行うと、フレキシ
ブル基板の入槽部付近において急激にレジストが付着す
るため、膜が不均一に析出し、レジストの外観がしま模
様を呈したり、あるいは、局所に大電流が流れ、レジス
トが変質してしまうからで、レジストが不導体である為
にこの様な現象が起こる。
ところで前記タクト方式による電着では、フレキシブル
基板の搬送と電着を別々に行うため、塗装機としての処
理能力が小さく、また、処理する基板のうち、電着時に
電着液との境目にたる部分が正しく電着されず、不良部
となる課題を有していた。そこで本発明は、このような
課題を解決するもので、その目的とするところは、塗装
能力が大きく、電着不良部の生じ′ないフレキシブル基
板の電着塗装を行うことにある。
基板の搬送と電着を別々に行うため、塗装機としての処
理能力が小さく、また、処理する基板のうち、電着時に
電着液との境目にたる部分が正しく電着されず、不良部
となる課題を有していた。そこで本発明は、このような
課題を解決するもので、その目的とするところは、塗装
能力が大きく、電着不良部の生じ′ないフレキシブル基
板の電着塗装を行うことにある。
〔課題を解決するための手段]
本発明のフレキシブル基板用の電着塗装装置は絶縁フィ
ルムに金属箔を接着してなるフレキシブル基板又は金属
箔からなるフレキシブル基板の金属箔上にフォトレジス
ト又はレジストを電着塗装する装置において、前記フレ
キシブル基板の電着液槽への入槽部と対極の間に、絶縁
体によるしきいを設けたことを特徴とする。
ルムに金属箔を接着してなるフレキシブル基板又は金属
箔からなるフレキシブル基板の金属箔上にフォトレジス
ト又はレジストを電着塗装する装置において、前記フレ
キシブル基板の電着液槽への入槽部と対極の間に、絶縁
体によるしきいを設けたことを特徴とする。
[実施例コ
第1図は、本発明の実施例を示すフレキシブル基板用の
電着装置の主要断面図でありて、1は電着液、2は電着
槽、3は絶縁体のしきい、4はフレキシブル基板搬送用
ローラー 5はフレキシブル基板で、アニオン電着では
陽極に、カチオン電着では陰極に接続されている。6は
、対極でフレキシブル基板とは反対の極が接続される。
電着装置の主要断面図でありて、1は電着液、2は電着
槽、3は絶縁体のしきい、4はフレキシブル基板搬送用
ローラー 5はフレキシブル基板で、アニオン電着では
陽極に、カチオン電着では陰極に接続されている。6は
、対極でフレキシブル基板とは反対の極が接続される。
7は、フレキシブル基板が電着槽へ入ってゆく入槽部付
近のフレキシブル基板を示し、8は、前記入槽部より2
0〜50cm入ったところのフレキシブル基板を示す。
近のフレキシブル基板を示し、8は、前記入槽部より2
0〜50cm入ったところのフレキシブル基板を示す。
カルボン酸樹脂を有機アミンで中和した、フォトレジス
トの電着塗装では、フレキシブル基板5は陽極に、対極
6は陰極として通電し、電着な行なう。フレキシブル基
板5を搬送した状態で、電着な行う際、絶縁体のしきい
3により、人種部付近のフレキシブル基板7と、対極6
との間の電気抵抗は、絶縁体のしきい3が無い場合と較
べ著しく大きくなり、入槽部付近のフレキシブル基板7
では、実際上、フォトレジストは析出せず、更に進んだ
部分8で、徐々に析出は開始される。またしきい3の形
状は、電着液の電導度等の物性とフレキシブル基板5の
形状より最適化する必要がある。この様にフレキシブル
基板5を通電入槽した際に、これまで問題となっていた
「段付き」と呼ばれる電着物の不均一な析出は、しきい
3により連続的で均一な析出へ変えることができる。
トの電着塗装では、フレキシブル基板5は陽極に、対極
6は陰極として通電し、電着な行なう。フレキシブル基
板5を搬送した状態で、電着な行う際、絶縁体のしきい
3により、人種部付近のフレキシブル基板7と、対極6
との間の電気抵抗は、絶縁体のしきい3が無い場合と較
べ著しく大きくなり、入槽部付近のフレキシブル基板7
では、実際上、フォトレジストは析出せず、更に進んだ
部分8で、徐々に析出は開始される。またしきい3の形
状は、電着液の電導度等の物性とフレキシブル基板5の
形状より最適化する必要がある。この様にフレキシブル
基板5を通電入槽した際に、これまで問題となっていた
「段付き」と呼ばれる電着物の不均一な析出は、しきい
3により連続的で均一な析出へ変えることができる。
第2図は第1図の平面図である。
第3図は、本発明の別の実施例を示すフレキシブル基板
用の電着装置の主要断面図であり、第4図は、第3図の
平面図である。9は、円筒状の絶縁体で、これにより、
フレキシブル基板の入槽部付近7と対極6の間の電気抵
抗は著しく高くして、通電入槽における入槽部付近7で
の不均一で急激な電着物の析出を防いでいる。
用の電着装置の主要断面図であり、第4図は、第3図の
平面図である。9は、円筒状の絶縁体で、これにより、
フレキシブル基板の入槽部付近7と対極6の間の電気抵
抗は著しく高くして、通電入槽における入槽部付近7で
の不均一で急激な電着物の析出を防いでいる。
[発明の効果]
絶縁フィルムに金属箔を接着してなるフレキシブル基板
又は金属箔からなるフレキシブル基板の金属箔上にフォ
トレジスト又はレジストを電着塗装する装置において、
前記フレキシブル基板の電着液槽への入槽部と対極の間
に絶縁体によるしきいを設げたので、通電入槽による均
一な膜厚の電着が可能となり、塗装能力が大きく、電着
不良部の生じないフレキシブル基板の電着塗装を行うこ
とができる。
又は金属箔からなるフレキシブル基板の金属箔上にフォ
トレジスト又はレジストを電着塗装する装置において、
前記フレキシブル基板の電着液槽への入槽部と対極の間
に絶縁体によるしきいを設げたので、通電入槽による均
一な膜厚の電着が可能となり、塗装能力が大きく、電着
不良部の生じないフレキシブル基板の電着塗装を行うこ
とができる。
第1図は本発明による実施例を示すフレキシブル基板用
の電着装置の主要断面図。 第2図は第1図の平面図。 第3図は本発明による別の実施例を示すフレキシブル基
板用の電着装置の主要断面図。 第4図は第5図の平面図。 第5図は従来例を示す電着装置の主要断面図。 1・・・・・・・・・電着液 2・・・・・・・・・電着槽 5・・・・・・・・・しきい 4・・・・・・・・・フレキシブル基板搬送用ローラー
5・・・・・・・・・フレキシブル基板6・・・・・・
・・・対 極 7・・・・・・・・・人権部付近のフレキシブル基板8
・・・・・・・・・入槽部より20〜50cm入ったと
ころのフレキシブル基板 9・・・・・・・・・円筒状の絶縁体 以上
の電着装置の主要断面図。 第2図は第1図の平面図。 第3図は本発明による別の実施例を示すフレキシブル基
板用の電着装置の主要断面図。 第4図は第5図の平面図。 第5図は従来例を示す電着装置の主要断面図。 1・・・・・・・・・電着液 2・・・・・・・・・電着槽 5・・・・・・・・・しきい 4・・・・・・・・・フレキシブル基板搬送用ローラー
5・・・・・・・・・フレキシブル基板6・・・・・・
・・・対 極 7・・・・・・・・・人権部付近のフレキシブル基板8
・・・・・・・・・入槽部より20〜50cm入ったと
ころのフレキシブル基板 9・・・・・・・・・円筒状の絶縁体 以上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 絶縁フィルムに金属箔を接着してなるフレキシブル基板
又は金属箔からなるフレキシブル基板の金属箔上にフォ
トレジスト又はレジストを電着塗装する装置において、 前記フレキシブル基板の電着液槽への入槽部と対極の間
に、絶縁体によるしきいを設けたことを特徴とするフレ
キシブル基板用の電着塗装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28353089A JPH03145187A (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | フレキシブル基板用の電着塗装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28353089A JPH03145187A (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | フレキシブル基板用の電着塗装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03145187A true JPH03145187A (ja) | 1991-06-20 |
Family
ID=17666729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28353089A Pending JPH03145187A (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | フレキシブル基板用の電着塗装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03145187A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8234993B2 (en) | 2009-05-26 | 2012-08-07 | Ricoh Company, Limited | Impact detector and packaging container |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS514307U (ja) * | 1974-06-26 | 1976-01-13 | ||
| JPS5810476A (ja) * | 1981-07-02 | 1983-01-21 | 日東精工株式会社 | 産業用ロボット |
-
1989
- 1989-10-31 JP JP28353089A patent/JPH03145187A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS514307U (ja) * | 1974-06-26 | 1976-01-13 | ||
| JPS5810476A (ja) * | 1981-07-02 | 1983-01-21 | 日東精工株式会社 | 産業用ロボット |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8234993B2 (en) | 2009-05-26 | 2012-08-07 | Ricoh Company, Limited | Impact detector and packaging container |
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