JPH0314545B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0314545B2 JPH0314545B2 JP60294380A JP29438085A JPH0314545B2 JP H0314545 B2 JPH0314545 B2 JP H0314545B2 JP 60294380 A JP60294380 A JP 60294380A JP 29438085 A JP29438085 A JP 29438085A JP H0314545 B2 JPH0314545 B2 JP H0314545B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vapor phase
- liquid tank
- pair
- tank
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
- B23K1/015—Vapour-condensation soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、蒸気相の気化潜熱によりリフローは
んだ付けがなされる気相式はんだ付け装置に関す
るものである。
んだ付けがなされる気相式はんだ付け装置に関す
るものである。
気相式はんだ付け装置は、プリント配線基板を
搬送しながらこのプリント配線基板と搭載部品と
の間に介在するはんだを蒸気槽内に生成した蒸気
相の気化潜熱により溶融し、プリント配線基板と
IC等の搭載部品とをはんだ付けするものである。
搬送しながらこのプリント配線基板と搭載部品と
の間に介在するはんだを蒸気槽内に生成した蒸気
相の気化潜熱により溶融し、プリント配線基板と
IC等の搭載部品とをはんだ付けするものである。
従来、この種の気相式はんだ付け装置は蒸気槽
の下部に液槽を設け、この液槽内に収納したフツ
素系不活性溶剤等の液をヒータにて蒸発気化させ
て前記蒸気槽内に蒸気相を形成するようにしてい
る。
の下部に液槽を設け、この液槽内に収納したフツ
素系不活性溶剤等の液をヒータにて蒸発気化させ
て前記蒸気槽内に蒸気相を形成するようにしてい
る。
しかし前記液槽の上部開口の近傍には、前記蒸
気槽にプリント配線基板等を搬入するための搬入
口部および搬出口部が設けられており、このため
前記液槽から蒸発気化した高価な蒸気相が前記搬
入口部および搬出口部から外部に流出するおそれ
がある。また小さなプリント配線基板にとつて前
記液槽が大きすぎることもあり、その場合は熱効
率が悪い。
気槽にプリント配線基板等を搬入するための搬入
口部および搬出口部が設けられており、このため
前記液槽から蒸発気化した高価な蒸気相が前記搬
入口部および搬出口部から外部に流出するおそれ
がある。また小さなプリント配線基板にとつて前
記液槽が大きすぎることもあり、その場合は熱効
率が悪い。
発明の目的は、蒸気相の拡散を防止してこの蒸
気相の外部への流出を防止するとともに、プリン
ト配線基板の大きさに応じて液槽の上部の開口面
積を変えて熱効率の向上を図ることにある。
気相の外部への流出を防止するとともに、プリン
ト配線基板の大きさに応じて液槽の上部の開口面
積を変えて熱効率の向上を図ることにある。
本発明は、蒸気槽１１の下部に液槽１２を設
け、この液槽１２内の液を蒸発気化させて前記蒸
気槽１１内に蒸気相４１を形成し、この蒸気相４
１中に挿入されたプリント配線基板Ｐと搭載部品
Ｗとの間に介在されたはんだを蒸気相４１の気化
潜熱で加熱して溶融することにより、プリント配
線基板Ｐに搭載部品Ｗをはんだ付けする気相式は
んだ付け装置において、前記液槽１２の上部にこ
の液槽の開口面積を可変調整する一対の調整板３
１が設けられ、この一対の調整板３１は、基板搬
送コンベヤ２１と平行に移動調整される取付部３
２と、この取付部３２から垂直に設けられた相互
に対向するノズル部３４とによつて形成され、こ
のノズル部３４に、前記基板搬送コンベヤ２１が
挿通される挿通穴３５が設けられたものである。
け、この液槽１２内の液を蒸発気化させて前記蒸
気槽１１内に蒸気相４１を形成し、この蒸気相４
１中に挿入されたプリント配線基板Ｐと搭載部品
Ｗとの間に介在されたはんだを蒸気相４１の気化
潜熱で加熱して溶融することにより、プリント配
線基板Ｐに搭載部品Ｗをはんだ付けする気相式は
んだ付け装置において、前記液槽１２の上部にこ
の液槽の開口面積を可変調整する一対の調整板３
１が設けられ、この一対の調整板３１は、基板搬
送コンベヤ２１と平行に移動調整される取付部３
２と、この取付部３２から垂直に設けられた相互
に対向するノズル部３４とによつて形成され、こ
のノズル部３４に、前記基板搬送コンベヤ２１が
挿通される挿通穴３５が設けられたものである。
本発明は、液槽１２の上部に一対の調整板３１
があるため蒸気相４１はこの一対の調整板３１の
間に形成され、蒸気槽１１の外部に拡散されにく
い。またプリント配線基板Ｐの大きさ、部品密度
等に応じて一対の調整板３１の間隔を調整して部
品搭載基板Ｐに作用する蒸気相４１の範囲を変え
る。前記一対の調整板３１は、プリント配線基板
Ｐが搬送される基板搬送レベルにて、一対のノズ
ル部３４の間隔が取付部３２の移動調整により調
整されるから、リフローはんだ付け時の蒸気相領
域を正確に限定できる。
があるため蒸気相４１はこの一対の調整板３１の
間に形成され、蒸気槽１１の外部に拡散されにく
い。またプリント配線基板Ｐの大きさ、部品密度
等に応じて一対の調整板３１の間隔を調整して部
品搭載基板Ｐに作用する蒸気相４１の範囲を変え
る。前記一対の調整板３１は、プリント配線基板
Ｐが搬送される基板搬送レベルにて、一対のノズ
ル部３４の間隔が取付部３２の移動調整により調
整されるから、リフローはんだ付け時の蒸気相領
域を正確に限定できる。
以下、本発明を図面に示される実施例を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
蒸気槽１１の下部に液槽１２が設けられ、この
液槽１２の内部にフツ素系不活性溶剤１３が収納
され、この溶剤１３は液槽１２内に配設されたヒ
ータ１４により加熱され、前記蒸気槽１１内に蒸
発気化される。さらに前記蒸気槽１１の搬入側に
搬入口部１５が設けられるとともに搬出側に搬出
口部１６が設けられ、そして前記蒸気槽１１の上
部内壁、搬入口部１５の内壁および搬出口部１６
の内壁にそれぞれ冷却部としての冷却コイル１
７，１８，１９が設けられている。
液槽１２の内部にフツ素系不活性溶剤１３が収納
され、この溶剤１３は液槽１２内に配設されたヒ
ータ１４により加熱され、前記蒸気槽１１内に蒸
発気化される。さらに前記蒸気槽１１の搬入側に
搬入口部１５が設けられるとともに搬出側に搬出
口部１６が設けられ、そして前記蒸気槽１１の上
部内壁、搬入口部１５の内壁および搬出口部１６
の内壁にそれぞれ冷却部としての冷却コイル１
７，１８，１９が設けられている。
また前記搬入口部１５、蒸気槽１１および搬出
口部１６を経て主として一対のエンドレスチエン
からなる搬送コンベア２１が無端状に配設され、
その一対のチエン間にプリント配線基板Ｐが掛渡
されて載せられ搬送されるように構成されてい
る。このプリント配線基板Ｐには面実装型集積回
路等の電子部品Ｗが搭載されている。
口部１６を経て主として一対のエンドレスチエン
からなる搬送コンベア２１が無端状に配設され、
その一対のチエン間にプリント配線基板Ｐが掛渡
されて載せられ搬送されるように構成されてい
る。このプリント配線基板Ｐには面実装型集積回
路等の電子部品Ｗが搭載されている。
さらに第１図に示されるように前記液槽１２の
上部にこの液槽１２の開口面積を可変調整するた
めの一対の調整板３１が設けられている。
上部にこの液槽１２の開口面積を可変調整するた
めの一対の調整板３１が設けられている。
この調整板３１は第２図に示されるようにほぼ
Ｌ型形状の板部材であり、その水平部分は前記搬
入口部１５または搬出口部１６に対する取付部３
２であり、この取付部３２には一対の長穴３３が
設けられ、また前記Ｌ型調整板３１の垂直部分は
ノズル部３４であり、このノズル部３４には前記
搬送コンベヤ２１およびこのコンベヤにより搬送
されるプリント配線基板が挿通される挿通穴３５
が設けられている。
Ｌ型形状の板部材であり、その水平部分は前記搬
入口部１５または搬出口部１６に対する取付部３
２であり、この取付部３２には一対の長穴３３が
設けられ、また前記Ｌ型調整板３１の垂直部分は
ノズル部３４であり、このノズル部３４には前記
搬送コンベヤ２１およびこのコンベヤにより搬送
されるプリント配線基板が挿通される挿通穴３５
が設けられている。
そしてボルト３６が前記長穴３３に挿入され前
記搬入口部１５または搬出口部１６の板部材の図
示しない小孔に挿入されナツト３７と螺合され、
このボルトの締付けにより前記一対の調整板３１
が固定される。
記搬入口部１５または搬出口部１６の板部材の図
示しない小孔に挿入されナツト３７と螺合され、
このボルトの締付けにより前記一対の調整板３１
が固定される。
そうして、前記搬送コンベヤ２１の一端部にて
一対のチエン間に部品搭載基板Ｐを供給すると、
この部品搭載基板Ｐは前記チエンとともに搬送さ
れて前記搬入口部１５内に搬入され、さらに前記
蒸気槽内１１に搬入され、そしてこの蒸気槽１１
内の一対の調整板３４間に前記挿通穴３５から搬
入され、この一対の調整板３１のノズル部３４間
およびその周辺に形成されたフツ素系不活性溶剤
の蒸気相４１の内部を通過される段階で、この蒸
気相４１の気化潜熱によりほぼ215℃に加熱され、
この加熱によりプリント配線基板Ｐと搭載部品Ｗ
との間に介在されているクリームはんだが溶融さ
れ、プリント配線基板Ｐに搭載部品Ｗのリードが
はんだ付けされる。
一対のチエン間に部品搭載基板Ｐを供給すると、
この部品搭載基板Ｐは前記チエンとともに搬送さ
れて前記搬入口部１５内に搬入され、さらに前記
蒸気槽内１１に搬入され、そしてこの蒸気槽１１
内の一対の調整板３４間に前記挿通穴３５から搬
入され、この一対の調整板３１のノズル部３４間
およびその周辺に形成されたフツ素系不活性溶剤
の蒸気相４１の内部を通過される段階で、この蒸
気相４１の気化潜熱によりほぼ215℃に加熱され、
この加熱によりプリント配線基板Ｐと搭載部品Ｗ
との間に介在されているクリームはんだが溶融さ
れ、プリント配線基板Ｐに搭載部品Ｗのリードが
はんだ付けされる。
前記搬出口部１６から外部に搬出された部品搭
載基板Ｐはコンベヤ２１上から取出される。
載基板Ｐはコンベヤ２１上から取出される。
またプリント配線基板Ｐの大きさまたは基板搭
載部品Ｗの実装密度等が変わつた場合は、装置が
休止している間に前記ボルト３６の締付け力を緩
め、前記長穴３３の範囲内で一対の調整板３１を
移動調整してその間隔を変えることにより前記液
槽１２の上部開口面積を可変調整する。
載部品Ｗの実装密度等が変わつた場合は、装置が
休止している間に前記ボルト３６の締付け力を緩
め、前記長穴３３の範囲内で一対の調整板３１を
移動調整してその間隔を変えることにより前記液
槽１２の上部開口面積を可変調整する。
本発明によれば、液槽の上部にこの液槽の開口
面積を可変調整する一対の調整板が設けられたか
ら、この一対の調整板により液槽から蒸発気化さ
れた蒸気相の拡散を防止してこの蒸気相の外部へ
の流出を抑制でき、またプリント配線基板の大き
さ等の熱容量の変化に対応して液槽の上部の開口
面積を変えることにより加熱時間を変えることが
でき、熱効率を向上できる。特に、前記一対の調
整板は、基板搬送コンベヤと平行に移動調整され
る取付部と、この取付部から垂直に設けられた相
互に対向するノズル部とによつて形成され、この
ノズル部に、基板搬送コンベヤが挿通される挿通
穴が設けられたから、プリント配線基板が搬送さ
れる基板搬送レベルにて、一対のノズル部の間隔
を取付部の移動調整により調整でき、リフローは
んだ付け時の蒸気相領域を希望通りに限定でき、
部品搭載基板に与える熱量を精度良く制御でき
る。
面積を可変調整する一対の調整板が設けられたか
ら、この一対の調整板により液槽から蒸発気化さ
れた蒸気相の拡散を防止してこの蒸気相の外部へ
の流出を抑制でき、またプリント配線基板の大き
さ等の熱容量の変化に対応して液槽の上部の開口
面積を変えることにより加熱時間を変えることが
でき、熱効率を向上できる。特に、前記一対の調
整板は、基板搬送コンベヤと平行に移動調整され
る取付部と、この取付部から垂直に設けられた相
互に対向するノズル部とによつて形成され、この
ノズル部に、基板搬送コンベヤが挿通される挿通
穴が設けられたから、プリント配線基板が搬送さ
れる基板搬送レベルにて、一対のノズル部の間隔
を取付部の移動調整により調整でき、リフローは
んだ付け時の蒸気相領域を希望通りに限定でき、
部品搭載基板に与える熱量を精度良く制御でき
る。
第１図は本発明の気相式はんだ付け装置の一実
施例を示す断面図、第２図はその要部の分解斜視
図である。 Ｐ……プリント配線基板、Ｗ……搭載部品、１
１……蒸気槽、１２……液槽、２１……基板搬送
コンベヤ、３１……調整板、３２……取付部、３
４……ノズル部、３５……挿通穴、４１……蒸気
相。
施例を示す断面図、第２図はその要部の分解斜視
図である。 Ｐ……プリント配線基板、Ｗ……搭載部品、１
１……蒸気槽、１２……液槽、２１……基板搬送
コンベヤ、３１……調整板、３２……取付部、３
４……ノズル部、３５……挿通穴、４１……蒸気
相。
Claims (1)
- １ 蒸気槽の下部に液槽を設け、この液槽内の液
を蒸発気化させて前記蒸気槽内に蒸気相を形成
し、この蒸気相中に基板搬送コンベヤにより搬入
されたプリント配線基板と搭載部品との間に介在
されたはんだを蒸気相の気化潜熱で加熱して溶融
することにより、プリント配線基板に搭載部品を
はんだ付けする気相式はんだ付け装置において、
前記液槽の上部にこの液槽の開口面積を可変調整
する一対の調整板が設けられ、この一対の調整板
は、基板搬送コンベヤと平行に移動調整される取
付部と、この取付部から垂直に設けられた相互に
対向するノズル部とによつて形成され、このノズ
ル部に、前記基板搬送コンベヤが挿通される挿通
穴が設けられたことを特徴とする気相式はんだ付
け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29438085A JPS62151267A (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 | 気相式はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29438085A JPS62151267A (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 | 気相式はんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62151267A JPS62151267A (ja) | 1987-07-06 |
| JPH0314545B2 true JPH0314545B2 (ja) | 1991-02-27 |
Family
ID=17806970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29438085A Granted JPS62151267A (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 | 気相式はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62151267A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7170222B2 (ja) * | 2019-04-01 | 2022-11-14 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 気相式加熱装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6264474A (ja) * | 1985-09-17 | 1987-03-23 | Kenji Kondo | はんだ付け装置 |
-
1985
- 1985-12-26 JP JP29438085A patent/JPS62151267A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62151267A (ja) | 1987-07-06 |
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