JPS6216876A - はんだ付け方法 - Google Patents
はんだ付け方法Info
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- JPS6216876A JPS6216876A JP15784785A JP15784785A JPS6216876A JP S6216876 A JPS6216876 A JP S6216876A JP 15784785 A JP15784785 A JP 15784785A JP 15784785 A JP15784785 A JP 15784785A JP S6216876 A JPS6216876 A JP S6216876A
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- soldering
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
- B23K1/015—Vapour-condensation soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、噴流式および気相式のはんだ付け方法に関す
るものである。
るものである。
従来、噴流式はんだ付け方法は、はんだ槽の内部に設け
たノズルから溶融はんだを噴流させ、その噴流はんだに
被はんだ付け吻を接触させて、この被はんだ付け物に対
しはんだ付けを行うようにしている。
たノズルから溶融はんだを噴流させ、その噴流はんだに
被はんだ付け吻を接触させて、この被はんだ付け物に対
しはんだ付けを行うようにしている。
そして、前記はんだ槽内の溶融はんだ面に酸化防止剤を
供給し、この酸化防止剤により、はんだ槽内の溶融はん
だの酸化を防止するようにしている。
供給し、この酸化防止剤により、はんだ槽内の溶融はん
だの酸化を防止するようにしている。
前記酸化防止剤は、前記はんだ槽内の溶融はんだ面にお
ける酸化を抑制することはでさるものの、前記ノズルか
ら噴流する溶融はんだの酸化を防止することはできない
。
ける酸化を抑制することはでさるものの、前記ノズルか
ら噴流する溶融はんだの酸化を防止することはできない
。
さらに、前記波はんだ付け物が、プリント配線基板上に
リード挿入型部品だけでなく面実装型部品を搭載してな
る混載基板の場合は、従来の噴流式はんだ付け方法のみ
では、前記面実装型部品のはんだ付けに対応できない。
リード挿入型部品だけでなく面実装型部品を搭載してな
る混載基板の場合は、従来の噴流式はんだ付け方法のみ
では、前記面実装型部品のはんだ付けに対応できない。
本発明の目的は、はｌυだ槽内の溶融はんだ面の酸化を
防止できるとともに、前記はんだ槽上の雰囲気中でもは
んだの酸化を防止でき、さらに前記被はんだ付け物がリ
ード挿入型部品と面実装型部品とを搭載してなる混載基
板のようなものであっても、それに対応できるはんだ付
け方法を提供することにある。
防止できるとともに、前記はんだ槽上の雰囲気中でもは
んだの酸化を防止でき、さらに前記被はんだ付け物がリ
ード挿入型部品と面実装型部品とを搭載してなる混載基
板のようなものであっても、それに対応できるはんだ付
け方法を提供することにある。
本発明は、はんだ槽１１の内部に設けたノズル１２から
は／υだ槽１１内の溶融はんだを噴流し、その噴流はん
だ１６に被はんだ付け物１８を接触させてはんだ付けを
行うはんだ付け方法において、前記はんだＭ１１１内の
溶融はんだ面２３に気相式はんだ付ｔＪ用熱媒体となる
不活性液剤２４を供給し、この不活性液剤２４を前記溶
融はんだ而２３の熱により蒸発させることにより、前記
はんだＩ！１１上に不活性蒸気相２５を形成し、この不
活性蒸気相２５中で噴流式はんだ付けおよび気相式はん
だ付けを行うものである。
は／υだ槽１１内の溶融はんだを噴流し、その噴流はん
だ１６に被はんだ付け物１８を接触させてはんだ付けを
行うはんだ付け方法において、前記はんだＭ１１１内の
溶融はんだ面２３に気相式はんだ付ｔＪ用熱媒体となる
不活性液剤２４を供給し、この不活性液剤２４を前記溶
融はんだ而２３の熱により蒸発させることにより、前記
はんだＩ！１１上に不活性蒸気相２５を形成し、この不
活性蒸気相２５中で噴流式はんだ付けおよび気相式はん
だ付けを行うものである。
本発明は、前記はんだ槽１１内の溶融はんだ面２３上に
供給された前記不活性液剤２４が、その溶融はんだ面２
３を覆うことにより、このはんだ槽１１内の溶融はんだ
面２３での酸化が防止されるとともに、前記不活性液剤
２４が前記溶融はんだ面２３から気化熱を得て蒸発し、
はんだ槽１１上に不活性蒸気相２５を形成するので、こ
の不活性蒸気相２５中で噴流式はんだ付けがなされ、雰
囲気中でのはんだの酸化も防止される。
供給された前記不活性液剤２４が、その溶融はんだ面２
３を覆うことにより、このはんだ槽１１内の溶融はんだ
面２３での酸化が防止されるとともに、前記不活性液剤
２４が前記溶融はんだ面２３から気化熱を得て蒸発し、
はんだ槽１１上に不活性蒸気相２５を形成するので、こ
の不活性蒸気相２５中で噴流式はんだ付けがなされ、雰
囲気中でのはんだの酸化も防止される。
同時に、前記蒸気相２５が、被はんだ付け物１８に凝結
する際に自己が保有づる気化潜熱を放出して。
する際に自己が保有づる気化潜熱を放出して。
被はｌυだ付け物としての表面実装基板のペーストはん
だ等をリフロー（溶Ｍ）１．、、、気相式はんだ付けを
行う。
だ等をリフロー（溶Ｍ）１．、、、気相式はんだ付けを
行う。
以下、本発明を図面に示す一実施例を参照して詳細に説
明する。
明する。
１０は蒸気槽であり、この蒸気槽１０の内部に噴流式は
んだ槽１１を設ける。このはｌυだ槽１１の内部にノズ
ル１２を設け、さらに前記はｌυだ槽１１の下部にはん
だ槽の一部である溶融１ｆｉ１３を設け、この溶融！！
１３の内部にヒータ１４を設け、このヒータ１４により
前記溶融槽１３内のはんだを溶融して、はぼ２５０℃に
温度制御する。前記溶融槽１３の上部の仕切板１５の一
部には図示しないポンプ羽根が設けられ、このポンプ羽
根の回転により、前記はんだ槽１１から前記溶融槽１３
に溶融はんだを吸込み、さらに前記ノズル１２に圧送し
、このノズル１２から溶融はんだを噴流させる。そして
、その噴流はんだ１６にコンベヤ１１上の被はんだ付け
物１８を接触させて、はんだ付けを行うようにする。
んだ槽１１を設ける。このはｌυだ槽１１の内部にノズ
ル１２を設け、さらに前記はｌυだ槽１１の下部にはん
だ槽の一部である溶融１ｆｉ１３を設け、この溶融！！
１３の内部にヒータ１４を設け、このヒータ１４により
前記溶融槽１３内のはんだを溶融して、はぼ２５０℃に
温度制御する。前記溶融槽１３の上部の仕切板１５の一
部には図示しないポンプ羽根が設けられ、このポンプ羽
根の回転により、前記はんだ槽１１から前記溶融槽１３
に溶融はんだを吸込み、さらに前記ノズル１２に圧送し
、このノズル１２から溶融はんだを噴流させる。そして
、その噴流はんだ１６にコンベヤ１１上の被はんだ付け
物１８を接触させて、はんだ付けを行うようにする。
前記被はんだ付け物１８は、プリント配線基板Ｐに面実
装型部品（スモールアウトラインパッケージＩＣ１クオ
ードフラツトパツケージＩＣ，チップ部品等）Δとリー
ド挿入型部品（デュアルインラインパッケージＩＣ等）
Ｂとが混載された表面実装基板である。前記面実装型部
品Δは、その部品本体を基板Ｐ上に接着され、かつ、そ
のリード部を基板Ｐ上に塗布したペーストはんだ上に位
置決めされている。
装型部品（スモールアウトラインパッケージＩＣ１クオ
ードフラツトパツケージＩＣ，チップ部品等）Δとリー
ド挿入型部品（デュアルインラインパッケージＩＣ等）
Ｂとが混載された表面実装基板である。前記面実装型部
品Δは、その部品本体を基板Ｐ上に接着され、かつ、そ
のリード部を基板Ｐ上に塗布したペーストはんだ上に位
置決めされている。
また、前記はんだ槽１１の上側に上部カバー２１を設け
、この上部カバー２１の上側より前記はんだ槽１１の上
側に給液管２２を挿入し、この給液管２２がら前記はん
だ１１１内の溶融はんだ而２３に気相式はんだ付け用熱
媒体となる不活性液剤２４を供給する。
、この上部カバー２１の上側より前記はんだ槽１１の上
側に給液管２２を挿入し、この給液管２２がら前記はん
だ１１１内の溶融はんだ而２３に気相式はんだ付け用熱
媒体となる不活性液剤２４を供給する。
そして、この不活性液剤２４を前記溶融はんだ面２３の
熱により蒸発させることにより、前記はんだ槽１１上に
不活性蒸気相２５を形成する。前記不活性液剤２４は、
フッ素系不活性化学液（商品名フロリナート）であり、
沸点２１５℃である。
熱により蒸発させることにより、前記はんだ槽１１上に
不活性蒸気相２５を形成する。前記不活性液剤２４は、
フッ素系不活性化学液（商品名フロリナート）であり、
沸点２１５℃である。
前記上部カバー２１は、−側に前記被はんだ付【ノ物１
８の搬入口３１を設けるととらに、他側に搬出口３２を
設けてなり、さらに前記搬入口３１および搬出口３２の
内側部に、それぞれ蒸気相吸込口３３を設け、この各吸
込口３３にそれぞれダクト３４を接続し、この各ダクト
３４を１本化し、その共通ダクト３５の内部に排気ファ
ン３Ｇを設け、さらに、前記ダクト３５を図示しないコ
ンデンサ（凝縮器）を経て前記給液管２２に接続する。
８の搬入口３１を設けるととらに、他側に搬出口３２を
設けてなり、さらに前記搬入口３１および搬出口３２の
内側部に、それぞれ蒸気相吸込口３３を設け、この各吸
込口３３にそれぞれダクト３４を接続し、この各ダクト
３４を１本化し、その共通ダクト３５の内部に排気ファ
ン３Ｇを設け、さらに、前記ダクト３５を図示しないコ
ンデンサ（凝縮器）を経て前記給液管２２に接続する。
前記コンベヤ１７は、フッ他樹脂コーティンググラスフ
ァイバ編組ネッ］・等を無端状に配設したもので、その
ネットの一部を、前記搬入口３１に引込み、前記ノズル
１２の上側を経て前記搬出口３２から引出す。そして前
記ネット上に前記被はんだ付け物１８を載せて搬送する
。
ァイバ編組ネッ］・等を無端状に配設したもので、その
ネットの一部を、前記搬入口３１に引込み、前記ノズル
１２の上側を経て前記搬出口３２から引出す。そして前
記ネット上に前記被はんだ付け物１８を載せて搬送する
。
次に、この実施例の作用を説明する。前記給液管２２か
ら前記は／υだ槽１１内の溶融はんだ面２３上に供給さ
れた前記不活性液剤２４が、その溶融はんだ面２３を奮
うことにより、このはんだ槽１１内の溶融はんだ而２３
での酸化を防止する。また、前記不活性液剤（沸点２１
５℃）２４は前記溶融はんだ而（はぼ２５０℃）２３か
ら気化熱を得て然発し、はんだ槽１１上に不活性蒸気相
２５が形成されるので、この不活性蒸気相２５中で噴流
式はんだ付けがなされ、雰囲気中でのはんだの酸化も防
止される。
ら前記は／υだ槽１１内の溶融はんだ面２３上に供給さ
れた前記不活性液剤２４が、その溶融はんだ面２３を奮
うことにより、このはんだ槽１１内の溶融はんだ而２３
での酸化を防止する。また、前記不活性液剤（沸点２１
５℃）２４は前記溶融はんだ而（はぼ２５０℃）２３か
ら気化熱を得て然発し、はんだ槽１１上に不活性蒸気相
２５が形成されるので、この不活性蒸気相２５中で噴流
式はんだ付けがなされ、雰囲気中でのはんだの酸化も防
止される。
同時に、前記蒸気相２５が、被はんだ付け物１８に凝結
する際に自己が保有する気化潜熱を放出して、被はんだ
付け物としての表面実装基板の前記ペーストは／υだを
リフロー（溶融）し、気相式はんだ付けを行う。
する際に自己が保有する気化潜熱を放出して、被はんだ
付け物としての表面実装基板の前記ペーストは／υだを
リフロー（溶融）し、気相式はんだ付けを行う。
そして、前記蒸気相２５は、前記排気ファン３６により
、搬入部および搬出部の吸込口３３から前記ダクト３４
に吸込まれ、ダクト３５から前記コンデンサ（凝縮器）
におくられ、このコンデンサの凝縮作用で不活性液剤に
戻り、図示しないポンプにより前記給液管２２に循環さ
れる。
、搬入部および搬出部の吸込口３３から前記ダクト３４
に吸込まれ、ダクト３５から前記コンデンサ（凝縮器）
におくられ、このコンデンサの凝縮作用で不活性液剤に
戻り、図示しないポンプにより前記給液管２２に循環さ
れる。
本発明によれば、ノズルを有する噴流式はんだ槽内の溶
融はんだ面に気相式はんだ付け用熱媒体となる不活性液
剤を供給し、この不活性液剤を前記溶融はんだ面の熱に
より蒸発させることにより、前記はんだ槽上に不活性蒸
気相を形成し、この不活性蒸気相中で噴流式はんだ付け
および気相式はんだ付けを行うようにしたから、前記不
活性液剤により、はんだ槽内の溶融はんだ面の酸化を防
止できるとともに、前記不活性蒸気相により、前記はん
だ槽上の雰囲気中でのはんだの酸化を防止できる。さら
に前記被はんだ付け物がリード挿入型部品と面実装型部
品とを搭載してなる混ＩＩＡ基板のようなものであって
も、それに対応でき、リード挿入型部品を前記噴流式は
んだ付け方法により前記基板にはんだ付けできるととも
に、前記面実装型部品を前記気相式はんだ付け方法によ
り前記基板にはんだ付けできる。しかも、前記不活性液
剤をはんだ槽内の溶融はｌυだ１面の熱により蒸発させ
て、はんだ槽上に不活性蒸気相を形成するようにしたか
ら、通常の気相式はんだ付け方法に比べ装置を小形にで
きる利点がある。
融はんだ面に気相式はんだ付け用熱媒体となる不活性液
剤を供給し、この不活性液剤を前記溶融はんだ面の熱に
より蒸発させることにより、前記はんだ槽上に不活性蒸
気相を形成し、この不活性蒸気相中で噴流式はんだ付け
および気相式はんだ付けを行うようにしたから、前記不
活性液剤により、はんだ槽内の溶融はんだ面の酸化を防
止できるとともに、前記不活性蒸気相により、前記はん
だ槽上の雰囲気中でのはんだの酸化を防止できる。さら
に前記被はんだ付け物がリード挿入型部品と面実装型部
品とを搭載してなる混ＩＩＡ基板のようなものであって
も、それに対応でき、リード挿入型部品を前記噴流式は
んだ付け方法により前記基板にはんだ付けできるととも
に、前記面実装型部品を前記気相式はんだ付け方法によ
り前記基板にはんだ付けできる。しかも、前記不活性液
剤をはんだ槽内の溶融はｌυだ１面の熱により蒸発させ
て、はんだ槽上に不活性蒸気相を形成するようにしたか
ら、通常の気相式はんだ付け方法に比べ装置を小形にで
きる利点がある。
図は本発明のはんだ付け方法の一実施例を示す断面図で
ある。 １１・・はんだ栖、１２・・ノズル、１６・・噴流はん
だ、１８・・被はんだ付け物、２３・・溶融はんだ面、
２４・・不活性液剤、２５・・不活性蒸気相。
ある。 １１・・はんだ栖、１２・・ノズル、１６・・噴流はん
だ、１８・・被はんだ付け物、２３・・溶融はんだ面、
２４・・不活性液剤、２５・・不活性蒸気相。
Claims (1)
- （１）はんだ槽の内部に設けたノズルからはんだ槽内の
溶融はんだを噴流し、その噴流はんだに被はんだ付け物
を接触させてはんだ付けを行うはんだ付け方法において
、前記はんだ槽内の溶融はんだ面に気相式はんだ付け用
熱媒体となる不活性液剤を供給し、この不活性液剤を前
記溶融はんだ面の熱により蒸発させることにより、前記
はんだ槽上に不活性蒸気相を形成し、この不活性蒸気相
中で噴流式はんだ付けおよび気相式はんだ付けを行うこ
とを特徴とするはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15784785A JPS6216876A (ja) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | はんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15784785A JPS6216876A (ja) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | はんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6216876A true JPS6216876A (ja) | 1987-01-26 |
Family
ID=15658658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15784785A Pending JPS6216876A (ja) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | はんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6216876A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6418569A (en) * | 1987-07-15 | 1989-01-23 | Hitachi Ltd | Soldering wave former |
| JPH06210444A (ja) * | 1993-01-14 | 1994-08-02 | Kuroda Denki Kk | 液体雰囲気を利用したはんだ付方法 |
| US5395465A (en) * | 1992-06-09 | 1995-03-07 | Oji Kenzai Kogyo Co., Ltd. | Method for manufacturing laminate for honeycomb structure |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59163075A (ja) * | 1983-03-07 | 1984-09-14 | Tanaka Seisakusho:Kk | 自動ガス切断機の火口自動入射一停止方法及びその装置 |
-
1985
- 1985-07-17 JP JP15784785A patent/JPS6216876A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59163075A (ja) * | 1983-03-07 | 1984-09-14 | Tanaka Seisakusho:Kk | 自動ガス切断機の火口自動入射一停止方法及びその装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6418569A (en) * | 1987-07-15 | 1989-01-23 | Hitachi Ltd | Soldering wave former |
| US5395465A (en) * | 1992-06-09 | 1995-03-07 | Oji Kenzai Kogyo Co., Ltd. | Method for manufacturing laminate for honeycomb structure |
| JPH06210444A (ja) * | 1993-01-14 | 1994-08-02 | Kuroda Denki Kk | 液体雰囲気を利用したはんだ付方法 |
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