JPH03148164A - ワーク固定治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、薄板製リードフレームを所定の（１） 位置に仮固定するワーク固定油に関するものである。

〔従来の技術〕

第３図（ａＪ　、　（ｂ）は従来のワーク固定治具を示
す側面図、第４図は第３図の位置決めステージを示す斜
視図である。図において、（１）は位置決めステージ（
３）上に基板固定ピン（３＆）により位置決め固定され
た半導体基板、（２］は位置決めステージ（３）上にリ
ードフレーム位置決めピン（３ｂ）によう位置決め載置
されたリードフレーム、（４Ｊば駆動部（５）によシ位
置決めステージ（３）上のリードフレーム（２）と接離
可能となる押さえブロック、（６）は位置決めステージ
（３）ヲ第１工程位置から第２工程位置筐で移動させる
ヌライダである。

次に動作について説明する。第３図（ａＪに訃いて、図
中想像線で示す第１工程位置において位置決めステージ
（３）上に半導体基板（ＩＪとリードフレーム（２）ヲ
セットした後、ヌフィダ（６）は矢印（イ）の方陣に移
動する。位置決めステージ（３）が図中実線で示す第２
工程位置に移動した後、駆動部（２） ＋５７　Ｋよシ押さえブロック（４）上矢印（ロノの方
向に移動させ、リードフレーム（２ノヲ下方に押圧する
。

リードフレーム（２］は押さえブロック（４）と位置決
めステージ（３）との間にはさまれて固定されるととも
に、リードフレーム（２Ｊのスプリング機構（２＆）に
よジ第３図（ｂＪに示す第３工程が施されるパッド（２
ｂ）は半導体基板（１）に矢印ビ）方向に圧力をかけ、
固定される。

尚、上記した第１工程は半導体基板（Ｄ釦よびリードフ
レーム（２〕のローディング、第２工程はリードフレー
ム（２）の固定、第３工程は半田付作業である。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のワーク固定治具は以上のように構成されているの
で、第５図に示すようにリードフレーム（２）個々にバ
ラツキがある場合（板厚にバラツキがある場合、変形し
ている場合）Ｘ筐たは第６図に示すように位置決めステ
ージ（３］と、押すエブロック（４）との平行度がでて
いない場合には、押さえブロック（４）によう押圧され
ていないリードフレーム（２）が存在する。このように
リードフレーム（２）が押さえブロック（４）により押
圧されない状態では、パッド（２ｂ）は半導体基板（１
）上に固定されないため、第３図＋１）Ｊに示す第３工
程例えば半田ゴテによる半田付作業を行う時に、パッド
（２ｂ）が半導体基板（ＩＪの所定の位置からズしたつ
、浮き上がったりし、不良製品がでるという問題点があ
った。

尚、第５図および第６図中矢印日はパッド（２ｂ）が基
板（１）に押しつけられて固定された状態を示し、また
矢印（ホ）はパッド（２ｂ）が固定されていないフリー
の状態を示している（いずれもリードフレーム（２）の
板厚が個々に異なる場合）０ この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、リードフレーム個々にバラツキがあったシ、
位置決めステージのリードフレーム載置面と押さえブロ
ックのリードフレーム接触面との平行度が出ていない場
合でも、確実に全てのリードフレームを押圧して固定す
ることのできるワーク固定治具を得ることを目的とする
。

〔課１ｍ？解決するための手段〕 この発明に係るワーク固定治具は、押さえブロックにゴ
ムあるいはそれと同等のヤング率を有する材質でできた
部材を取りっけ、この部材でリードフレームを押圧する
ようにしたものである。

〔作用〕

、二の発明にトけるワーク固定治具は、押さえブロック
に取付けられたゴム製（又は同等ヤング率の材質ａｌｌ
ｌ）の部材が位置決めステージ上のリードフレームを押
圧する際に弾性変形するので、リードフレーム個々のバ
ラツキや、位置決めステージと押さえブロックの平行度
にかかわらず、確実に全てのリードフレームを押圧する
。

〔実施例〕

以下、こ、の発明の一実施例を第１′図によび第２図に
ついて説明する・。′第１図は側面図、第２図は第１図
を左、からみた一部破断正面図であシ、前記従来のもの
と同一または相当部分には同一符号を付して説明を省略
する。図に訃いて、（４Ａ）はアリ溝（７）があけられ
た押さえブロック、（８）は押さえブロック（４Ａ）に
リードフレーム（２）ｆｔ押圧するように取付けられた
シリコンゴム製のチューブである。尚、シリコンゴムチ
ューブ（８）は押さえブロック（４Ａ〕のアリ溝（７）
にはめ込むことによシ取付けられている。

第１工程位置にトいて位置決めステージ（３）上に位置
決め載置されたリードフレーム（２）上第２工程位置に
おいて、駆動部（５）によシ押さえブロック（４Ａ）を
下降させ、押さえブロック（４Ａ）に取付けられたシリ
コンゴム製チら−プ（８］でリードフレーム（２］乞押
圧し固定する。

第２図に、従来のワーク固定治具では固定不可能であっ
た、位置決めステージ（３）と押さえブロック（４Ａ）
との平行度が出ていない場合に唱けるこの発明実施時の
リードフレーム（２）の固定状Ｍ’に：示す。第２図に
示すようにリードフレーム（２）では押さえブロック（
４Ａ）とのヌキマが各４異なるが、シリコンゴムチー−
プ（８）の変形量の違いによシ、全てのリードフレーム
（２］ヲ確実に押圧することができる。前記した第５図
にかけるリードフレーム（２）の板厚のバラツキに幻し
ても同様の作用をする。

上記実施例のように押さえブロック（４Ａ）に切ったア
リ溝（７）にシリコンゴムチューブ（８）をほめ込み固
定すると１シリコンゴムチユーブ（８）の交換が容易に
行える。

尚、リードフレーム（２）ヲ押圧する部材にシリコンゴ
ムチ具−グを選択したのは、圧力に対し変形量が大きい
ので、吸収できるスキマ量が大きいからである。

上記実施例では１個以上の薄板リードフレーム（２）の
固定について説明したが、１！！数本の円柱あるいは多
角柱形状のリード線の固定についても同様の効果を奏す
る。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば押さえブロックにシリ
コン−ゴムチューブを取付け、このシリコーンゴムチュ
ーブで位置決めステージ上に位置決め＠載されたリード
フレームを押圧するようにしたので、リードフレーム個
々のバラツキや、位置決めステージと押さえブロックと
の平行度に関係なく罹災にリードフレームを固定するこ
とができ、固定後の作業例えば半田付作業時の不良品発
生を防止できる。又、前述のように位置決めステージと
押さえブロックとの厳密な平行度調整が不要のため、治
具の構造が簡単となるとともに調整時間が不要なので治
具が安価にできる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例にかけるワーク固定治具を
示す側面図、第２図は第１図を左からみた一部破断の正
面図、第３図（ａ）　、　（ｂ）は従来のワーク固定治
具を示す側面図、第４図は第３図の位置決めステージを
示す斜視図、第５図および第６図は従来のワーク位置決
め治具に訃いてワーク固定が不可能な場合を説明するた
めの図である。 図にかいて、（ＩＪは半導体基板、（２〕はリードフレ
ーム、（３）は位置決めステージ、（４Ａ）は押さえブ
ロック、（５］は駆動部、（８）はシリコンゴムチュー
ブである。 尚、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体基板を位置決め固定し、１個以上の薄板金
   属製リードフレームが前記位置決め固定された半導体基
   板と所定の位置関係になるように置載可能な位置決めス
   テージと、この位置決めステージのリードフレーム置載
   部と接離可能に設けられた押さえブロックと、この押さ
   えブロックを前記位置決めステージ上に置載された状態
   の前記リードフレームに押圧させたり離間させる駆動部
   とからなるワーク固定治具において、前記押さえブロッ
   クの前記リードフレームとの接触部をゴム又はそれと同
   等のヤング率を有する材質の部材にしたことを特徴とす
   るワーク固定治具。