JPH0314817A - 酸ペンダント型エポキシアクリレート樹脂の製造法 - Google Patents
酸ペンダント型エポキシアクリレート樹脂の製造法Info
- Publication number
- JPH0314817A JPH0314817A JP15029589A JP15029589A JPH0314817A JP H0314817 A JPH0314817 A JP H0314817A JP 15029589 A JP15029589 A JP 15029589A JP 15029589 A JP15029589 A JP 15029589A JP H0314817 A JPH0314817 A JP H0314817A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acid
- acrylate resin
- epoxy
- resin
- epoxy acrylate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 title claims abstract description 24
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 21
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000032050 esterification Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 claims abstract description 11
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 abstract description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 abstract description 7
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 6
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 abstract description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 abstract 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 abstract 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 abstract 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 20
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 16
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 13
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 8
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 6
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical class CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Chemical class CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUFZRCJENRSRLY-UHFFFAOYSA-N 2,3,5-trimethylhydroquinone Chemical compound CC1=CC(O)=C(C)C(C)=C1O AUFZRCJENRSRLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Chemical class CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYXBMCIMPXOBLB-UHFFFAOYSA-N 3,4,5-tris(dimethylamino)-2-methylphenol Chemical compound CN(C)C1=CC(O)=C(C)C(N(C)C)=C1N(C)C XYXBMCIMPXOBLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNNQYHFROJDYHQ-UHFFFAOYSA-N 3-(4-ethylcyclohexyl)propanoic acid 3-(3-ethylcyclopentyl)propanoic acid Chemical class CCC1CCC(CCC(O)=O)C1.CCC1CCC(CCC(O)=O)CC1 HNNQYHFROJDYHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Chemical class CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000004566 IR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005639 Lauric acid Chemical class 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Chemical class 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Chemical class CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 241000245665 Taraxacum Species 0.000 description 1
- 235000005187 Taraxacum officinale ssp. officinale Nutrition 0.000 description 1
- BGNXCDMCOKJUMV-UHFFFAOYSA-N Tert-Butylhydroquinone Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=CC=C1O BGNXCDMCOKJUMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- ZCGHEBMEQXMRQL-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-carbamoylpyrrolidine-1-carboxylate Chemical compound NC(=O)C1CCCN1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 ZCGHEBMEQXMRQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M benzyl(trimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NIDNOXCRFUCAKQ-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]hept-5-ene-2,3-dicarboxylic acid Chemical compound C1C2C=CC1C(C(=O)O)C2C(O)=O NIDNOXCRFUCAKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N hydroquinone methyl ether Natural products COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000012844 infrared spectroscopy analysis Methods 0.000 description 1
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Chemical class CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 methyl anhydride Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical class CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical class CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical class CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- CBPYOHALYYGNOE-UHFFFAOYSA-M potassium;3,5-dinitrobenzoate Chemical compound [K+].[O-]C(=O)C1=CC([N+]([O-])=O)=CC([N+]([O-])=O)=C1 CBPYOHALYYGNOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Chemical class 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004250 tert-Butylhydroquinone Substances 0.000 description 1
- 235000019281 tert-butylhydroquinone Nutrition 0.000 description 1
- 239000012970 tertiary amine catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0076—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask
Landscapes
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、活性エネルギー線特に紫外線硬化樹脂のうち
弱アルカリ性液に可溶で光硬化必要に応じて後加熱する
ことによって不溶、不融となる酸ペンダント型エポキシ
アクリレート樹脂の製造法に関するものである。
弱アルカリ性液に可溶で光硬化必要に応じて後加熱する
ことによって不溶、不融となる酸ペンダント型エポキシ
アクリレート樹脂の製造法に関するものである。
エボ午シアクリレート樹脂を含めアクリレートオリゴマ
ー類はその光硬化特性が優れていることから広く産業界
に応・用されている。その内でもエポキシアクリレート
樹脂は光硬化性と共に’ｌＪＪｉＨ体との密着性、耐熱
性、耐薬品性が他のアクリルオリゴマー類に比べ優れて
いるため金属コーティングやプリント配線基板のソルダ
ーレジスト用として広く利用されてきた。
ー類はその光硬化特性が優れていることから広く産業界
に応・用されている。その内でもエポキシアクリレート
樹脂は光硬化性と共に’ｌＪＪｉＨ体との密着性、耐熱
性、耐薬品性が他のアクリルオリゴマー類に比べ優れて
いるため金属コーティングやプリント配線基板のソルダ
ーレジスト用として広く利用されてきた。
特にソルダーレジストに関しては、基板の情報量の増加
につれてパターンの細密化が世の中の流れであり、従来
用いられてきたスクリーン印刷法では細密化への対応が
困難であり、写真製版法によるソルダーレジストが開発
されつつある。
につれてパターンの細密化が世の中の流れであり、従来
用いられてきたスクリーン印刷法では細密化への対応が
困難であり、写真製版法によるソルダーレジストが開発
されつつある。
その手法として未露光部インキを溶剤や希アルカリ液で
現像する方法があるが、コスト面や溶剤の公害問題の点
で希アルカリ液現像型が主流となりつつある。
現像する方法があるが、コスト面や溶剤の公害問題の点
で希アルカリ液現像型が主流となりつつある。
これら希アルカリ現像型ソルダーレジストとしては、エ
ポキシアクリレート樹脂の水酸基に酸無水物を反応させ
てカルボキシル基をペンダント化させたいわゆる酸ペン
ダント型エポキシアクリレート樹脂が主成分であり、こ
の樹脂の製法やそれを利用した塗装方法はすでに公知で
ある。そしてソルダーレジスト硬化皮膜としての耐水性
や電気的特性を向上させる目的でインキ中にカルボキシ
ル基を封鎖するエポキシ樹脂を配合し紫外線照射時の輻
射熱を利用するかまたは１２０〜１５０℃雰囲気で後加
熱することで架橋密度を向上させ強靭な皮膜を形成する
方法がとられている。
ポキシアクリレート樹脂の水酸基に酸無水物を反応させ
てカルボキシル基をペンダント化させたいわゆる酸ペン
ダント型エポキシアクリレート樹脂が主成分であり、こ
の樹脂の製法やそれを利用した塗装方法はすでに公知で
ある。そしてソルダーレジスト硬化皮膜としての耐水性
や電気的特性を向上させる目的でインキ中にカルボキシ
ル基を封鎖するエポキシ樹脂を配合し紫外線照射時の輻
射熱を利用するかまたは１２０〜１５０℃雰囲気で後加
熱することで架橋密度を向上させ強靭な皮膜を形成する
方法がとられている。
上記した酸ペンダント型エポキシアクリレート樹脂にエ
ポキシ樹脂を配合してインキや塗料に用いる場合、エポ
キシ基とカルボキシル基が反応し、経時的に増粘したり
ゲル化に至るといった傾向があり、インキの安定性の面
から使用直前に配合する方法がとられている。
ポキシ樹脂を配合してインキや塗料に用いる場合、エポ
キシ基とカルボキシル基が反応し、経時的に増粘したり
ゲル化に至るといった傾向があり、インキの安定性の面
から使用直前に配合する方法がとられている。
また通常配合されるインキは作業性の面から、溶剤又は
必要に応じ少量のアクリルモノマーが配合されており、
ネガフィルムによるパターン化前に塗在したインキを７
０〜ＢＯ℃雰囲気で加熱して溶剤を揮散、除去した後露
光によるパターン化の工程がとられるが、この工程で上
記したカルボキシル基とエポキシ基の反応が一部進行す
ると露光後の現像が不充分になる場合が多く、配合及び
溶剤除去、温度、時間に制約が多いという難点があった
。〔課題を解決するための手段〕 本発明者らは、前述したインキの安定性並びに押発成分
の除去のための加熱における現像精度、現像化安定性に
ついて鋭意研究を重ねた結果、エポキシアクリレート樹
脂製造時即ちエポキシ樹脂と不飽和一塩基酸との反応に
おけるエステル化のための触媒並びに坐或したエポキシ
アクリ′レート中の水酸基と飽和又は不飽和二塩基酸無
水物との酸ペンダント化のためのエステル化触媒が大き
く影響していることを見出し本発明に至った。
必要に応じ少量のアクリルモノマーが配合されており、
ネガフィルムによるパターン化前に塗在したインキを７
０〜ＢＯ℃雰囲気で加熱して溶剤を揮散、除去した後露
光によるパターン化の工程がとられるが、この工程で上
記したカルボキシル基とエポキシ基の反応が一部進行す
ると露光後の現像が不充分になる場合が多く、配合及び
溶剤除去、温度、時間に制約が多いという難点があった
。〔課題を解決するための手段〕 本発明者らは、前述したインキの安定性並びに押発成分
の除去のための加熱における現像精度、現像化安定性に
ついて鋭意研究を重ねた結果、エポキシアクリレート樹
脂製造時即ちエポキシ樹脂と不飽和一塩基酸との反応に
おけるエステル化のための触媒並びに坐或したエポキシ
アクリ′レート中の水酸基と飽和又は不飽和二塩基酸無
水物との酸ペンダント化のためのエステル化触媒が大き
く影響していることを見出し本発明に至った。
即ち、本発明は、１分子中にエポキシ基２個以上有する
エポキシ樹脂と不飽和一塩基酸とを反応させて得られた
エポキシアクリレート樹脂の水酸基１．０当量当り ０
．１〜１．０当量となる量の二塩基酸無水物を反応させ
て酸ペンダント型エポキシアクリレート樹脂を製造する
に当り、エステル化触媒として有機酸の金属塩を使用す
ることを特徴とする酸ペンダント型エポキシアクリレー
ト樹脂製造法に関し、かかる酸ペンダント型エポキシア
クリレート樹脂を使用することによって、前記課題が解
決された。
エポキシ樹脂と不飽和一塩基酸とを反応させて得られた
エポキシアクリレート樹脂の水酸基１．０当量当り ０
．１〜１．０当量となる量の二塩基酸無水物を反応させ
て酸ペンダント型エポキシアクリレート樹脂を製造する
に当り、エステル化触媒として有機酸の金属塩を使用す
ることを特徴とする酸ペンダント型エポキシアクリレー
ト樹脂製造法に関し、かかる酸ペンダント型エポキシア
クリレート樹脂を使用することによって、前記課題が解
決された。
本発明におけるエポキシ樹脂と不飽和一塩基酸との反応
及び酸ペンダント化反応についてはすでに公知であり、
エステル化触媒を除いてそのまま採用可能である。通常
、１分子中にエポキシ基２個以上有するエポキシ樹脂と
してビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポ
キシ樹脂ハロゲン化ビスフェノール型エポキシ樹脂、ハ
ロゲン化ノボラック型エポキシ樹脂等と、不飽和一塩基
酸としてアクリル酸又はメタアクリル酸とを、エポキシ
基とカルボキシル越がほぼ当量になるように仕込み安定
剤として例えばハイドロキノン、メチルハイドロキノン
、トリメチルハイドロキノン、ターシャリブチルハイド
ロキノン、銅塩、フエノチアジン等の存在下、８０〜１
５０℃、好ましくは９０〜１３０℃で酸価がほぼ零にな
る迄反応する。その後、水酸基１．０当量当り０．１〜
１．０当量の割合で飽和又は不飽和酸無水物例えば無水
マレイン酸、無水フタル酸、無水コハク酸、無水テトラ
ヒドロフタル酸、無水へキサヒドロフタル酸、無水トリ
メリット酸、無水ヘット酸、無水メチルナジック酸、無
水イタコン酸等を仕込み常温から１５０℃、好ましくは
４０−１３０℃で反応しペンダントエステル化する。反
応終了は赤外分光スペクトル１７７（１備−１及び１８
５０ｃｎ−１の酸無水物ピークが消失することで確認す
る。反応中撹拌効率を良くするためにベンゼン、トルエ
ン、キシレン、プチルセロソルブアセテート、セロソル
ブアセテート、カルビトールアセテート等の溶剤を加え
て反応を行っても良い。又反応後粘度調整等の必要に応
じてヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート等のアク
リルモノマーが添加される。
及び酸ペンダント化反応についてはすでに公知であり、
エステル化触媒を除いてそのまま採用可能である。通常
、１分子中にエポキシ基２個以上有するエポキシ樹脂と
してビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポ
キシ樹脂ハロゲン化ビスフェノール型エポキシ樹脂、ハ
ロゲン化ノボラック型エポキシ樹脂等と、不飽和一塩基
酸としてアクリル酸又はメタアクリル酸とを、エポキシ
基とカルボキシル越がほぼ当量になるように仕込み安定
剤として例えばハイドロキノン、メチルハイドロキノン
、トリメチルハイドロキノン、ターシャリブチルハイド
ロキノン、銅塩、フエノチアジン等の存在下、８０〜１
５０℃、好ましくは９０〜１３０℃で酸価がほぼ零にな
る迄反応する。その後、水酸基１．０当量当り０．１〜
１．０当量の割合で飽和又は不飽和酸無水物例えば無水
マレイン酸、無水フタル酸、無水コハク酸、無水テトラ
ヒドロフタル酸、無水へキサヒドロフタル酸、無水トリ
メリット酸、無水ヘット酸、無水メチルナジック酸、無
水イタコン酸等を仕込み常温から１５０℃、好ましくは
４０−１３０℃で反応しペンダントエステル化する。反
応終了は赤外分光スペクトル１７７（１備−１及び１８
５０ｃｎ−１の酸無水物ピークが消失することで確認す
る。反応中撹拌効率を良くするためにベンゼン、トルエ
ン、キシレン、プチルセロソルブアセテート、セロソル
ブアセテート、カルビトールアセテート等の溶剤を加え
て反応を行っても良い。又反応後粘度調整等の必要に応
じてヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート等のアク
リルモノマーが添加される。
この際従来法では、エステル化触媒として通常トリエチ
ルアミン、トリスジメチルアミノメチルフェノール、ベ
ンジルジメチルアミン等の第三級アミン、トリメチルベ
ンジルアンモニウムクロライド等の第四級アンモニウム
塩、２−エチル−４−メチルイミダゾールで代表される
イミダゾール化合物、ジエチルアミン塩酸塩、ジアザビ
スシクロウンデセン等の窒素化合物、トリフエニルフォ
スフインに代表されるリン化合物が使用されてきた。
ルアミン、トリスジメチルアミノメチルフェノール、ベ
ンジルジメチルアミン等の第三級アミン、トリメチルベ
ンジルアンモニウムクロライド等の第四級アンモニウム
塩、２−エチル−４−メチルイミダゾールで代表される
イミダゾール化合物、ジエチルアミン塩酸塩、ジアザビ
スシクロウンデセン等の窒素化合物、トリフエニルフォ
スフインに代表されるリン化合物が使用されてきた。
本発明者らは、これら通常のエステル化触媒に替えて、
金属石けんと称されている有機酸の金属塩、例えばナフ
テン酸、ラウリン酸、ステアリン酸、オレイン酸やオク
トエン酸のリチウム、クロム、ジルコニウム、カリウム
、ナトリウム等の塩を使用することで、特に酸無水物の
ペンダント化をスムーズに行うために上記エステル化触
媒を併用（例えばナフテン酸クロムとナフテン酸リチウ
ムの併用）することで、この樹脂を基本とするインキや
塗料にエポキシ樹脂を配合した場合の現像性管理幅が大
幅に広がり現像不良が大幅に減らせることか判明した。
金属石けんと称されている有機酸の金属塩、例えばナフ
テン酸、ラウリン酸、ステアリン酸、オレイン酸やオク
トエン酸のリチウム、クロム、ジルコニウム、カリウム
、ナトリウム等の塩を使用することで、特に酸無水物の
ペンダント化をスムーズに行うために上記エステル化触
媒を併用（例えばナフテン酸クロムとナフテン酸リチウ
ムの併用）することで、この樹脂を基本とするインキや
塗料にエポキシ樹脂を配合した場合の現像性管理幅が大
幅に広がり現像不良が大幅に減らせることか判明した。
本発明による酸ペンダント型エポキシアクリレート樹脂
及びエポキシ樹脂を含むインキや塗料は、現像前の溶剤
を揮散する予備乾燥時間が従来のインキや塗料では７０
〜８０℃雰囲気中２０〜３０分位が限界でそれ以上行う
とその後のアルカリ現像工程で不良ケ所が発生する場合
が多かったのに比べ、乾燥時間を８０〜９０分と大幅に
延長してもアルカリ現像性の低下は見られなかった。
及びエポキシ樹脂を含むインキや塗料は、現像前の溶剤
を揮散する予備乾燥時間が従来のインキや塗料では７０
〜８０℃雰囲気中２０〜３０分位が限界でそれ以上行う
とその後のアルカリ現像工程で不良ケ所が発生する場合
が多かったのに比べ、乾燥時間を８０〜９０分と大幅に
延長してもアルカリ現像性の低下は見られなかった。
この現像については、本発明による酸ペンダント型エポ
キシアクリレート樹脂と所定量のエポキシ樹脂を混合し
、試験管に入れ７０〜８０℃のオイルバス中に放置し混
合した系の酸価の経時嚢化を検べた結果、通常の第三級
アミン等の塩基性触媒を使用した従来品に比べ酸価の低
下速度は５分の１以下であった事実とも一致した。この
ことは、本発明において使用される有機酸の金属塩触媒
が７０〜８０℃雰囲気中ではエポキシ基とカルボキシル
基の反応を従来の塩基性触媒を使用した物に比べ極力押
えていることの証明であるが、その理由は明確ではない
。因みに、１２０〜１５０℃雰囲気中での酸価の低下速
度は塩基性触媒を使用した物と同程度であり、同温度で
の硬化に遜色はなかった。
キシアクリレート樹脂と所定量のエポキシ樹脂を混合し
、試験管に入れ７０〜８０℃のオイルバス中に放置し混
合した系の酸価の経時嚢化を検べた結果、通常の第三級
アミン等の塩基性触媒を使用した従来品に比べ酸価の低
下速度は５分の１以下であった事実とも一致した。この
ことは、本発明において使用される有機酸の金属塩触媒
が７０〜８０℃雰囲気中ではエポキシ基とカルボキシル
基の反応を従来の塩基性触媒を使用した物に比べ極力押
えていることの証明であるが、その理由は明確ではない
。因みに、１２０〜１５０℃雰囲気中での酸価の低下速
度は塩基性触媒を使用した物と同程度であり、同温度で
の硬化に遜色はなかった。
実施例 １
米国ダウケミカル社製フェノールノボラック型エポキシ
樹脂Ｄ Ｅ Ｎ４３８ ｌｕｇ （１．０当瓜）、ア
クリル酸７２．０． （１．０当量）、ヒドロキノン０
．Ｉ［，ナフテン酸クロム（金属クロム３％）０．８ｇ
，溶剤プチルセロソルブアセテート７０．を仕込み空気
を吹き込みながら１１０〜１２０℃で９時間反応すると
エステルの酸価がほぼ零となった。次いで無水マレイン
酸９８ｇ（１．０モル）を仕込み１１０℃〜１２０℃で
３時間反応すると赤外分光分析で１８５０及び１７７０
ｃｍ−’の酸無水物の吸収がなくなり反応を終了した。
樹脂Ｄ Ｅ Ｎ４３８ ｌｕｇ （１．０当瓜）、ア
クリル酸７２．０． （１．０当量）、ヒドロキノン０
．Ｉ［，ナフテン酸クロム（金属クロム３％）０．８ｇ
，溶剤プチルセロソルブアセテート７０．を仕込み空気
を吹き込みながら１１０〜１２０℃で９時間反応すると
エステルの酸価がほぼ零となった。次いで無水マレイン
酸９８ｇ（１．０モル）を仕込み１１０℃〜１２０℃で
３時間反応すると赤外分光分析で１８５０及び１７７０
ｃｍ−’の酸無水物の吸収がなくなり反応を終了した。
この時点でエステルの酸価は１５５であった。
プチルセロソルブアセテートを１２２ ｇ添加し粘度６
００ボアズ／２５℃の粘稠な樹脂を得た。以下この物を
樹脂Ａとする。
００ボアズ／２５℃の粘稠な樹脂を得た。以下この物を
樹脂Ａとする。
インキ配合（Ｌ）
樹脂Ａ ７０部
油化シエル■エピコート８２８７部
フタロシアニングリーン ０．５部ダロキュ
ア−１１７３ ２．０部（メルク
社光開始剤） ジシアンジアミド ０．５部（エポ
キシ樹脂硬化剤） 上記配合物をロールで混練りしインキを調整し銅張り積
層板の全面にロールコーターで約４０一の厚さに塗布し
た。インキを塗布した積層板を８０℃の乾燥器中に６０
分放置し、溶剤を揮散させた。この上にネガフィルムを
介して、２ ｋＷ （８０Ｗ／ ｃｍ）高圧水銀灯を用
いてｌＯ秒間露光した。次いで１％炭酸ソーダ水溶液に
１２０秒浸漬し紫外線未露光部の現像性を目視にて検べ
た。結果は表−１に示す。
ア−１１７３ ２．０部（メルク
社光開始剤） ジシアンジアミド ０．５部（エポ
キシ樹脂硬化剤） 上記配合物をロールで混練りしインキを調整し銅張り積
層板の全面にロールコーターで約４０一の厚さに塗布し
た。インキを塗布した積層板を８０℃の乾燥器中に６０
分放置し、溶剤を揮散させた。この上にネガフィルムを
介して、２ ｋＷ （８０Ｗ／ ｃｍ）高圧水銀灯を用
いてｌＯ秒間露光した。次いで１％炭酸ソーダ水溶液に
１２０秒浸漬し紫外線未露光部の現像性を目視にて検べ
た。結果は表−１に示す。
実施例 ２
大日本インキ化学工業製クレゾールノボラツク型エポキ
シ樹脂エピクロンＮ − ６８０ ２１３ｇ （１．
０当量）、アクリル酸７２ｇ （１．０当量）、ヒドロ
キノン０．１ｇ，ナフテン酸クロム０．８ｇ，ナフテン
酸リチウム（金属１％）０．４ｇ，溶剤（メチルセロソ
ルプアセテート）８０ｇを仕込み、空気を吹き込みなが
ら １１０〜１２０℃で８時間反応するとエステルの酸
価がほぼ零となった。次いで無水マレイン酸４９ｇ （
０．５モル）を仕込み１１０〜１２Ｑ℃で２時間反応す
ると実施例１と同様赤外分光分析で１８５０及び１７７
０ｃｍ−’の酸無水物の吸収が消失し反応を終了した。
シ樹脂エピクロンＮ − ６８０ ２１３ｇ （１．
０当量）、アクリル酸７２ｇ （１．０当量）、ヒドロ
キノン０．１ｇ，ナフテン酸クロム０．８ｇ，ナフテン
酸リチウム（金属１％）０．４ｇ，溶剤（メチルセロソ
ルプアセテート）８０ｇを仕込み、空気を吹き込みなが
ら １１０〜１２０℃で８時間反応するとエステルの酸
価がほぼ零となった。次いで無水マレイン酸４９ｇ （
０．５モル）を仕込み１１０〜１２Ｑ℃で２時間反応す
ると実施例１と同様赤外分光分析で１８５０及び１７７
０ｃｍ−’の酸無水物の吸収が消失し反応を終了した。
この時点のエステル酸価は８４であった。メチルセロソ
ルブアセテート１００ ｇを添加し粘度３００ボアズ／
２５℃の粘稠な樹脂を得た。以下これを樹脂Ｂとする。
ルブアセテート１００ ｇを添加し粘度３００ボアズ／
２５℃の粘稠な樹脂を得た。以下これを樹脂Ｂとする。
インキ配合（２〉
樹脂Ｂ
日産化学製ＴＥＰＩＣ−Ｓ
（トリグリシジルイソシアヌレート）
７０部
７部
フタロシアニングリーン ０．５部ダロキ
コアー１１７３ ２．０部ジシア
ンジアミド ０．５部以下、実施例
１と同様に試験を行った。結果は表−１に示す。
コアー１１７３ ２．０部ジシア
ンジアミド ０．５部以下、実施例
１と同様に試験を行った。結果は表−１に示す。
実施例 ３
油化シェル■エピコート８２ｇ １８８ｇ（１．０当
量）、アクリル酸７２ｇ（１．０当量）、ヒドロキノン
０．Ｌｇ，ナフテン酸ジルコニウム（金属ジルコニウム
４％）０．８部を添加し空気を吹き込みながら１１０〜
１２０℃で６時間反応するとほぼエステルの酸価は零と
なった。次いで無水テトラヒドロフタル酸１５２ ｇ（
ｔ，０モル）を仕込みＬＩＱ〜１２０℃２時間反応する
と酸価１３７となり又、実施例１と同様赤外分光分析で
酸無水物の吸収が消失することを確認した。
量）、アクリル酸７２ｇ（１．０当量）、ヒドロキノン
０．Ｌｇ，ナフテン酸ジルコニウム（金属ジルコニウム
４％）０．８部を添加し空気を吹き込みながら１１０〜
１２０℃で６時間反応するとほぼエステルの酸価は零と
なった。次いで無水テトラヒドロフタル酸１５２ ｇ（
ｔ，０モル）を仕込みＬＩＱ〜１２０℃２時間反応する
と酸価１３７となり又、実施例１と同様赤外分光分析で
酸無水物の吸収が消失することを確認した。
これにカルビトールアセテート１７６ ｇを加え枯度４
５０ボアズ／２５℃の粘稠な樹脂を得た。以下この物を
樹脂Ｃとする。
５０ボアズ／２５℃の粘稠な樹脂を得た。以下この物を
樹脂Ｃとする。
インキ配合（３）
樹脂Ｃ ７０部
エピコート８２８５部
フタロシアニングリーン ０．５部イルガキ
ュア−８５１ ２．０部（チバガイ
ギー社光開始剤） ジシアンジアミド ０．５部 以下実施例１と同様の試験を行った。
ュア−８５１ ２．０部（チバガイ
ギー社光開始剤） ジシアンジアミド ０．５部 以下実施例１と同様の試験を行った。
比較例 １
米国ダウケミカル？Ｌ製フェノールノボラ・ソク型エポ
キシ樹脂Ｄ Ｅ Ｎ４３８ １８８ｇ（１．０当Ｈ１
）、アクリル酸７２ｇ （１．０当量）ヒドロキノン０
．１［，ベンヂルジメチルアミン０．８ｇ，溶剤プチル
セロソルブアセテート７０ｇを仕込み空気を吹き込みな
から１２（１℃で９時間反応するとエステルの酸価がほ
ぼ零となった。次いで無水マレイン酸９８ｇ（１．０モ
ル）を仕込み１１０〜１２０℃で２〜３時間反応すると
赤外分光分析で１８５０及び１７７０ｃｍ−１の酸無水
物の吸収が消失しエステルの酸価は１５Ｂとなった。更
にプチルセロソルブアセテートを１２２ｇ添加し粘度５
９５ポアズ／２５℃の粘稠な樹脂を得た。以下この物を
樹脂Ｄとする。
キシ樹脂Ｄ Ｅ Ｎ４３８ １８８ｇ（１．０当Ｈ１
）、アクリル酸７２ｇ （１．０当量）ヒドロキノン０
．１［，ベンヂルジメチルアミン０．８ｇ，溶剤プチル
セロソルブアセテート７０ｇを仕込み空気を吹き込みな
から１２（１℃で９時間反応するとエステルの酸価がほ
ぼ零となった。次いで無水マレイン酸９８ｇ（１．０モ
ル）を仕込み１１０〜１２０℃で２〜３時間反応すると
赤外分光分析で１８５０及び１７７０ｃｍ−１の酸無水
物の吸収が消失しエステルの酸価は１５Ｂとなった。更
にプチルセロソルブアセテートを１２２ｇ添加し粘度５
９５ポアズ／２５℃の粘稠な樹脂を得た。以下この物を
樹脂Ｄとする。
インキ配合（４）
樹脂Ｄ
エビコート８２８
フタロシアニングリ
ダロキュア−１１７３
ジシアンジアミド
タ ル ク
１０部
７部
一ン ０。５部
２，０部
０．５部
２０部
１００部
以下実施例１と同様な試験を行った。結果は表−１に示
す。
す。
上記表−１のようにエポキシアクリレート樹脂合戊時の
エステル化触媒に比較例１の三級アミン触媒を使用した
物で配合したインキは溶剤乾燥時間が３０分が限度であ
るが実施例１〜３の金属檀触媒を使用した物は溶剤乾燥
時間が９０分でも現像性が良好であり、溶剤押散の管理
幅を大幅にひろげることができた。
エステル化触媒に比較例１の三級アミン触媒を使用した
物で配合したインキは溶剤乾燥時間が３０分が限度であ
るが実施例１〜３の金属檀触媒を使用した物は溶剤乾燥
時間が９０分でも現像性が良好であり、溶剤押散の管理
幅を大幅にひろげることができた。
本発明の酸無水物ペンダントエポキシアクリレート樹脂
を基本に配合したアルカリ現像型インキや塗料は溶剤の
予備乾燥の時間を長くとることができるため、塗膜中に
溶剤が残存することがなく、特に硬化した塗膜の性能が
要求される電子部品関係のソルダーレジスト用等に有用
である。
を基本に配合したアルカリ現像型インキや塗料は溶剤の
予備乾燥の時間を長くとることができるため、塗膜中に
溶剤が残存することがなく、特に硬化した塗膜の性能が
要求される電子部品関係のソルダーレジスト用等に有用
である。
Claims (1)
- １分子中にエポキシ基２個以上有するエポキシ樹脂と不
飽和一塩基酸とを反応させて得られたエポキシアクリレ
ート樹脂の水酸基１．０当量当り０．１〜１．０当量と
なる量の二塩基酸無水物を反応させて酸ペンダント型エ
ポキシアクリレート樹脂を製造するに当り、エステル化
触媒として有機酸の金属塩を使用することを特徴とする
酸ペンダント型エポキシアクリレート樹脂の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1150295A JPH0623233B2 (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 酸ペンダント型エポキシアクリレート樹脂の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1150295A JPH0623233B2 (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 酸ペンダント型エポキシアクリレート樹脂の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0314817A true JPH0314817A (ja) | 1991-01-23 |
| JPH0623233B2 JPH0623233B2 (ja) | 1994-03-30 |
Family
ID=15493876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1150295A Expired - Lifetime JPH0623233B2 (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 酸ペンダント型エポキシアクリレート樹脂の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0623233B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6037425A (en) * | 1995-11-20 | 2000-03-14 | Shell Oil Company | Epoxy resin composition |
| JPWO2025177976A1 (ja) * | 2024-02-19 | 2025-08-28 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3564074A (en) * | 1966-11-28 | 1971-02-16 | Dow Chemical Co | Thermosetting vinyl resins reacted with dicarboxylic acid anhydrides |
| US4017429A (en) * | 1973-08-17 | 1977-04-12 | Aerojet-General Corporation | Preparation of 2-hydroxyalkyl esters |
| JPS5424818A (en) * | 1977-07-26 | 1979-02-24 | Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd | Preparation of high purity maleic acid monoalcohol ester |
| JPS581716A (ja) * | 1981-06-25 | 1983-01-07 | Mitsubishi Electric Corp | 耐放射線材料用硬化性樹脂組成物 |
| JPS5936118A (ja) * | 1982-08-23 | 1984-02-28 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 熱硬化性エポキシアクリレ−ト樹脂組成物 |
| JPS61157520A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-17 | Showa Highpolymer Co Ltd | 硬化性組成物 |
-
1989
- 1989-06-13 JP JP1150295A patent/JPH0623233B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3564074A (en) * | 1966-11-28 | 1971-02-16 | Dow Chemical Co | Thermosetting vinyl resins reacted with dicarboxylic acid anhydrides |
| US4017429A (en) * | 1973-08-17 | 1977-04-12 | Aerojet-General Corporation | Preparation of 2-hydroxyalkyl esters |
| JPS5424818A (en) * | 1977-07-26 | 1979-02-24 | Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd | Preparation of high purity maleic acid monoalcohol ester |
| JPS581716A (ja) * | 1981-06-25 | 1983-01-07 | Mitsubishi Electric Corp | 耐放射線材料用硬化性樹脂組成物 |
| JPS5936118A (ja) * | 1982-08-23 | 1984-02-28 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 熱硬化性エポキシアクリレ−ト樹脂組成物 |
| JPS61157520A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-17 | Showa Highpolymer Co Ltd | 硬化性組成物 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6037425A (en) * | 1995-11-20 | 2000-03-14 | Shell Oil Company | Epoxy resin composition |
| JPWO2025177976A1 (ja) * | 2024-02-19 | 2025-08-28 | ||
| WO2025177976A1 (ja) * | 2024-02-19 | 2025-08-28 | 日本化薬株式会社 | 反応性ポリカルボン酸化合物、それを用いた活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、その硬化物及びその用途 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0623233B2 (ja) | 1994-03-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3543409B2 (ja) | 活性エネルギ−線硬化型エポキシアクリレ−ト樹脂組成物 | |
| JP3673321B2 (ja) | アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物 | |
| JP2878486B2 (ja) | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 | |
| JP2000053746A (ja) | 感光性樹脂の製造方法および該方法によって得られる樹脂を含む感光性樹脂組成物 | |
| JP2000355621A (ja) | 感光性樹脂組成物及びその硬化物 | |
| US5990189A (en) | Coating compositions | |
| JP2000109541A (ja) | 感光性熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP2003128725A (ja) | 硬化性樹脂の製造方法および硬化性樹脂を含む組成物 | |
| JPH0314817A (ja) | 酸ペンダント型エポキシアクリレート樹脂の製造法 | |
| JPH04170480A (ja) | 液状レジストインク組成物 | |
| JPH08272095A (ja) | ソルダーフォトレジストインキ用組成物 | |
| JP3403511B2 (ja) | レジストパターン及びエッチングパターンの製造方法 | |
| JP4316093B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JPH03100009A (ja) | 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、これを含む樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びそれらの硬化物 | |
| JP2001013684A (ja) | 感光性樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP3072811B2 (ja) | 液状レジストインク組成物及びプリント回路基板 | |
| JP2786533B2 (ja) | 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、これを含む樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 | |
| JP2000072814A (ja) | 硬化性樹脂の製造方法および硬化性樹脂を含む組成物 | |
| JPH03143911A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JPH10282662A (ja) | 液状フォトレジストインク組成物及びその硬化物 | |
| JPH0621153B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JP2000159858A (ja) | エネルギー線感応性樹脂及びその組成物並びに硬化物 | |
| JP2002138140A (ja) | ポリエステル樹脂及びそれを用いた感光性樹脂組成物 | |
| JP2001192431A (ja) | 樹脂組成物、その硬化物及び物品 | |
| TWI704174B (zh) | 硬化性樹脂組成物、乾膜、硬化物以及印刷配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080330 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090330 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090330 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100330 Year of fee payment: 16 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100330 Year of fee payment: 16 |