JPH04170480A

JPH04170480A - 液状レジストインク組成物

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Publication number: JPH04170480A
Application number: JP2298128A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Miyayama; 宮山　聡; Tokuzan Miyake; 得山三宅; Toshiaki Nishimura; 西村　俊章; Toshikazu Oda; 俊和小田
Original assignee: GOOU KAGAKU KOGYO KK
Current assignee: GOOU KAGAKU KOGYO KK
Priority date: 1990-11-01
Filing date: 1990-11-01
Publication date: 1992-06-18
Anticipated expiration: 2014-08-25
Also published as: JP2938959B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、プリント配線基板の製造に適した、希アルカ
リ水溶液で現像可能な液状レジストインク組成物に関す
る。

（従来の技術）民生用及び産業用の各種プリント配線基板のレジストパ
ターン形成法には、従来よりスクリーン印刷法が多く用
いられているが、この方法は解像度が低く、印刷時のイ
ンクのにじみ及び線間へのインクの埋り不良が発生する
ので、最近の高密度化に対応しきれなくなっている。こ
のような問題を解決するために、ドライフィルムや液状
の現像可能なレジストインクが開発されている。

液状レジストインク組成物として、特開昭６１−２４３
８６９号公報に、ノボラック型エポキシアクリレートに
酸無水物を付加してなる希アルカリ水溶液に可溶な樹脂
、光重合開始剤、希釈剤及びエポキシ化合物からなる熱
硬化性成分を含有してなる弱アルカリ現像型の感光性樹
脂組成物が開示されている。

弱アルカリ現像型の液状レジストインクは、通常、プリ
ント配線基板へのスプレー又はロールコータ−若しくは
スクリーン印刷等による塗布、７０〜９０℃におけるプ
リキュアによる溶剤の揮発除去、乾燥したインク表面へ
のパターンを描いたマスクの設置及び２００〜１５００
　ｍ　ｊの紫外線の照射によるパターン形成、非硬化部
分の弱アルカリによる溶解除去（以）、現像と記載する
）及び１００〜１５０℃における硬化乾燥（以下、後加
熱と記載する）゛の各工程を経てレジスト皮膜に形成さ
れる。即ち、前記レジストインクは、硬化反応の一部に
熱を利用するためエポキシ基からなる熱硬化性反応基を
有する成分を含有するので、保存安定性が悪く、インク
調製後数時間で熱硬化反応が始り、現像不良等のトラブ
ルを生じることになる。

そこで、レジストインクの保存安定性を改善するために
レジストインクを主剤及び硬化剤からなる二液型とし、
例えば主剤には紫外線硬化性樹脂、希釈剤及び光重合開
始剤等と共に熱硬化触媒を配合し、硬化剤には希釈剤、
光重合開始剤等と共に熱硬化性成分を配合し、使用時に
両割を混合することにより熱硬化性成分と熱硬化触媒と
が始めて接触するようにしたものが使用されている。

しかし、前記二液型のレジストインクは、両割が一旦混
合されると熱硬化反応の進行により保存安定性が悪くな
るので、プリント配線基板への塗布後に余ったレジスト
インクは直に使い切るか廃棄するしかないこと、また前
記塗布後のプリキュア時に熱硬化反応がいち速く始り、
特に熱硬化性成分のエポキシ基と紫外線硬化性樹脂のカ
ルボキシル基との共重合反応が促進されて前記熱硬化反
応が進んでしまい、紫外線の照射によるパターン形成後
の現像に際して、紫外線による非硬化部分が前記熱硬化
の進行のために弱アルカリ水溶液で溶解できなくなり、
現像不良を生じること、さらに工程の都合で前記プリキ
ュア後２〜３日放置してからパターン形成し、現像する
場合にも熱硬化反応か進んでしまっており、前記と同様
に現像不良を生しること等の問題な抱えている。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明の課題は、保存安定性、光硬化性、熱硬化性に優
れ、プリキュア時における熱硬化反応の進行による現像
不良を生じない液状レジストインク組成物を提供するこ
とにある。また、本発明の別の課題は、特に密着性、耐
熱性が良好であり、さらに優れた硬度、耐溶剤性、耐酸
性、電気特性及び耐メツキ性等を備えた硬化塗膜が得ら
れる液状レジストインク組成物を提供することにある。

〔課題を解決するための手段及び作用〕本発明に係る希
アルカリ水溶液で現像可能な液状レジストインク組成物
は、Ａ９分子内にカルボキシル基と（メタ）アクリル基とを
それぞれ１個以上有する紫外線硬化性樹脂、Ｂ、光重合開始剤、Ｃ８希釈剤、Ｄ、熱硬化性エポキシ化合物及びＥ、マイクロカプセル化された熱硬化触媒を含有してな
るものである。

本発明では、熱硬化触媒かマイクロカプセルで被覆され
、その触媒作用が隠蔽されているので、液状レジストイ
ンク組成物塗布後の７０〜９０℃におけるプリキュアに
際して熱硬化性エポキシ化合物のエポキシ基と紫外線硬
化性樹脂のカルボキシル基との共重合反応が短時間では
殆ど進まず、またプリキュアの時間が通常より長くなっ
た場合でも前記共重合反応が僅かしか起らず、従って紫
外線による非硬化部分が、既に弱アルカリで現像不可能
に熱硬化されてしまっているという事態がなくなり、側
鎖に多数のカルホキシル基を保有することになる。

液状レジストインク組成物の前記塗膜については、適当
な時期において、例えば、物理的圧迫や工程中の紫外線
照射等によりマイクロカプセルを破壊した後に加熱する
か、後加熱時にその熱でマイクロカプセルを溶融、破壊
することにより、熱硬化触媒が露出すると同時に熱硬化
性エポキシ化金物と接触し、前記共重合反応が促進され
ると共に熱硬化反応が速やかに進行し、加熱中に前記側
鎖のカルボキシル基の殆ど全てが反応に供される。

〈紫外線硬化性樹脂Ａについて〉前記紫外線硬化性樹脂として、例えば、三塩基酸以上の
酸無水物と２−とドロキシエチル（メタ）アクリレート
との反応生成物単独又はそれと（メタ）アクリル酸との
混合物を、エポキシ樹脂又はエポキシ（メタ）アクリレ
ートと反応させてなるものを好適に使用することができ
る。

三塩基酸以上の酸′無水物として、例えば、無水トリメ
リット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸無水物等の芳香族多価カルボン酸無水物を挙
げることができる。

前記酸無水物と２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ
ートとの反応に際しては、前者の無水部１モルに対して
後者を１モル以上反応させる。

従って、例えば無水トリメリット酸１モルに対しては、
２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートを１モル以
上反応させることになる。これは、前記反応生成物に無
水部が残存すると、エポキシ樹脂等との反応時にゲル化
か進み、目的とする紫外線硬化性樹脂が良好に得られな
いからである。

前記反応生成物には、必要に応じて、樹脂の溶解性の調
整等のために（メタ）アクリル酸が併用される。

前記反応生成物と反応させるエポキシ樹脂等としては、
ビスフェノールＡ型、フェノールノボラック型、クレゾ
ールノボラック型等のエポキシ樹脂及びそれらに対応す
る各エポキシ（メタ）アクリレートを挙げることができ
る。

前記エポキシ（メタ）アクリレートは、前記のようなエ
ポキシ樹脂をそのエポキシ基１モルに対して１モル未満
、好ましくは０．６モル以下のアクリル酸又はメタクリ
ル酸と常法により反応させて得られる。

本発明に使用する紫外線硬化性樹脂は、前記反応生成物
等とエポキシ樹脂等との反応により得られる。得られた
紫外線硬化性樹脂の酸価は、好ましくは４５〜１６０ｍ
ｇに０８７ｇ、特に好ましくは６０〜１５０ｍｇＫＯＨ
／ｇであり、その酸価が４５より小さい場合はアルカリ
溶解性が悪くなり、逆に１６０より大きい場合は硬化膜
における耐アルカリ性、電気特性等のレジストとしての
特性を低下させる要因となる。

紫外線硬化性樹脂の一分子中に含まれるエチレン性不飽
和結合の存在数は、必要な光硬化速度を確保し、硬化膜
の耐アルカリ特性、電気特性等のレジストとしての特性
か十分得られるように選択される。

〈光重合開始剤Ｂについて〉光重合開始剤として、例えば、ベンゾイン、ベンゾイン
メチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル等のベンゾインとそのアルキル
エーテル類：　アセトフェノン、２．２−ジメトキシ−
２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジェトキシ−２
−フェニルアセトフェノン、１．１−ジクロロアセトフ
ェノン、１−ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン
、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フエニルコー
２−モルフォリノ−プロパン−１−オン等のアセトフェ
ノン類：　２−メチルアントラキノン、２−アミルアン
トラキノン等のアントラキノン類；　２，４−ジメチル
チオキサントン、２．４−ジエチルチオキサントン、２
−クロロチオキサントン、２．４−ジイソプロピルチオ
キサントン等のチオキサントン類；　アセトフェノンジ
メチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケター
ル類；　ヘンシフエノン等のベンゾフェノン類又はキサ
ントン類を挙げることができ、これらは安息香酸系又は
第三級アミン系等の公知の光重合促進剤と併用してもよ
い。

前記光重合開始剤は、前記紫外線硬化性樹脂１００重量
部に対して好ましくは０．１〜３０重量部、特に好まし
くは１〜２５重量部配合される。

く希釈剤Ｃについて）希釈剤として、光重合性モノマー及び／又は有機溶剤を
使用することができる。前記光重合性モノマーとして、
例えば、２−ヒドロキシェチルアクリレート、２−ヒド
ロキシプロピルアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン、
アクリロイルモルフォリン、メトキシテトラエチレング
リコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコー
ルアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレー
ト、Ｎ、Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチロール
アクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノプロピルアク
リルアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレー
ト、Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリレート、メ
ラミンアクリレート及び前記アクリレートに対応する各
メタクリレート等の水溶性モ゛ノマー：　及びジエチレ
ングリコールジアクリレート、トリエチレンクリコール
ジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート
、トリプロピレングリコールジアクリレート、フェノキ
シエチルアクリレートテトラヒドロフルフリルアクリレ
ート、シクロへキシルアクリレート、トリメチロールプ
ロパンジアクリレート、トリメチロールプロパントリア
クリレート、ペンタエリスリ小−ルトリアクリレート、
ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエ
リスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリト
ールへキサアクリレート、イソボニルアクリレート、シ
クロペンタニル（モノ又はジ）アクリレート、シクロペ
ンテニル（モノ又はジ）アクリレート、又は前記アクリ
レートに対応する各メタクリレート類、多塩基酸とヒド
ロキシアルキル（メタ）アクリレートとのモノ−、ジー
、トリー又はそれ以上のポリエステル等の非水溶性子ツ
マ−；　さらにポリエステルアクリレート、ウレタンア
クリレート、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート
、フェノールノボラック型エポキシアクリレート、タレ
ゾールノボラック型エポキシアクリレート等の高分子量
アクリレートモノマー等を挙げることができる。

また、前記有機溶剤としては、メチルエチルケトン、シ
クロヘキサノン等のケトン類；　トルエン、キシレン等
の芳香族炭化水素類；　セロソルブ、ブチルセロソルブ
等のセロソルブ類；　カルピトール、ブチルカルピトー
ル等のカルピトール類；　酢酸エチル、酢酸ブチル、セ
ロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、ブ
チルカルピトールアセテート等の酢酸エステル類等を挙
げることができる。

前記水溶性モノマー、非水溶性子ツマ−及び高分子量ア
クリレートモノマーは、前記紫外線硬化性樹脂を希釈し
、塗布し易い状態にすると共に酸価を調整し、光重合性
を与える。水溶性モノマーの配合比率が多くなると、ア
ルカリ水溶液への溶解性は向上するが、多用すると完全
硬化したレジスト材の耐水性が低下するので、水溶性子
ツマ−に非水溶性子ツマ−や高分子量アクリレートモノ
マーを、レジスト材がアルカリ水溶液に難溶とならない
程度に、好ましくは前記紫外線硬化性樹脂の１００重量
％以下の範囲で適宜併用すればよい。前記有機溶剤は、
前記紫外線硬化性樹脂を溶解、希釈し、液状として塗布
可能にすると共に乾燥により造膜させる。

前記希釈剤は、単独又は２種以上の混合物として、前記
紫外線硬化性樹脂１００重量部に対して好ましくは３０
〜３５０重量部、特に好ましくは５０〜２５０重量部配
合される。

く熱硬化性エポキシ化合物りについて〉熱硬化性エポキ
シ化合物として、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、Ｎ−グリシジル型エポキシ樹脂
又は脂環式エポキシ樹脂等の一分子中に２個以上のエポ
キシ基を有するものを挙げることかでき、これらは前記
紫外線硬化性樹脂１００重量部に対して好ましくは１０
〜１５０重量部、特に好ましくは３０〜１００重量部配
合される。

〈マイクロカプセル化された熱硬化触媒Ｅについて〉熱硬化触媒の芯物質として、例えばアミン化合物類、イ
ミダゾール化合物類、カルボン酸類、フェノール類、第
四級アンモニウム塩類又はメチロール基含有化合物類等
の公知のエポキシ硬化促進剤を挙げることができる。

また、カプセル形成剤として、例えばポリビニルアルコ
ール、とドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピ
ルセルロース、エチルセルロース、エチルヒドロキシエ
チルセルロース、セルロースアセテートブチレート、セ
ルロースアセテートプロピレート、酢酸セルロース、酢
酸ビニル・エチレン共重合樹脂、アクリル樹脂、エポキ
シ樹脂、エポキシ・ユリア樹脂、エポキシ・ウレタン樹
脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂等の中から、
前記希釈剤に溶解し難いものを選択すればよい。

前記熱硬化触媒の芯物質は、前記カプセル形成剤を用い
て、相分離法、界面重合法、インサイチュ重合法、オリ
フィス法等により、加圧破壊性又は加熱破壊性等を有す
るマイクロカプセル壁膜でマイクロカプセル化される。

このマイクロカプセル化された熱硬化触媒では、芯物質
である熱硬化触媒がカプセル壁膜で完全に被覆されてい
るので、揮発性、反応性等が完全に抑制され、常温では
熱硬化性エポキシ化合物に熱硬化反応を起こさせること
なく安定な状態にあるが、加圧や加熱等により始めてカ
プセル壁膜が破壊され、前記熱硬化反応を促進する。

液状レジストインクは、印刷及び硬化塗膜としての表面
性、外観、及び諸物性を満足するために１０μ以上の塗
膜厚を必要とし、これと関連して、カプセル粒径は１０
μ未満、特に５μ以下であることが好ましい。カプセル
粒径が５μより大きい場合は塗膜の連続性が損なわれる
と共に塗膜におけるレジストとしての所要物性、即ち密
着性、硬度、耐溶剤性、耐酸性等の他、電気特性、耐熱
性、耐メツキ性等の特性が劣化する。

このマイクロカプセル化された熱硬化触媒は、前記熱硬
化性エポキシ化合物１００重量部に対して好ましくは１
〜２０重量部（芯物質分）配合される。

前記のようにして得られた液状レジストインク組成物に
は、必要に応じて、硫酸バリウム、酸化珪素、タルク、
クレー、炭酸カルシウム等の公知の充填剤：　フタロシ
アニン・ブルー、フタロシアニン・グリーン、酸化チタ
ン、カーボンブラック等の公知の着色用顔料；　消泡剤
、密着性付与剤又はレベリング剤等の各種添加剤、或は
ハイドロキノン、ハイドロキノン千ツメチルエーテル、
ピロガロール、ターシャリブチルカテコール、フェノチ
アジン等の公知の重合禁止剤等を加えてもよい。

本発明に係る液状レジストインク組成物の使用方法とし
て、例えば、プリント配線基板にスプレー、ロールコー
タ−又はスクリーン印刷等により塗布した後、溶剤を揮
発させるために７０〜９０℃でプリキュアを行ない、そ
の後、パターンを描いたマスクを乾燥したインク表面に
当てがい、ケミカルランプ、定圧水銀灯、中圧水銀灯、
高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハ
ライドランプ等を用いて２００〜１５００　ｍ　ｊの紫
外線を照射することによりパターンを形成し、現像後、
後加熱することにより、目的とするレジスト皮膜を形成
させることができる。また、この組成物は、ソルダーレ
ジストとしてのみならず、熱による後硬化を加えないこ
とによりエツチングレジストとしても使用することがで
きる。

〔実施例〕

以下に、実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説
明するが、本発明はそれらの実施例に限定されるもので
はない。なお、以下に使用される「部」及びｒ％」は、
全て重量基準である。

〈実施例１〉無水トリメリット酸１モルに対し２−とドロキシエチル
アクリレート１モルを付加して得られた反応生成物１モ
ルに、「エピコート１５４」　（エポキシ当１７に１７
８の油化シェルエポキシ社製フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂）の１工ポキシ当量分を、カルピトールアセ
テートを溶媒として常法により反応させた。この樹脂生
成物は、カルピトールアセテートを３０％含む粘稠な液
体であり、混合物として８１ｍｇＫＯＨ／ｇの酸価を示
した。以下、前記樹脂生成物を樹脂（Ａ−１）と記載す
る。

［配合成分ａ］樹脂（Ａ−１）　　　　　　　　　　４０　　　部「エ
ピコート１５４Ｊ　　　　　　　　　１Ｂ　　　部ベン
ジルジメチルケタール　　　　　３　　部「モダフロー
」　（モンサンド社製レベリング剤）１部シリカ（平均粒径１μ）　　　　　２５　　部フタロシ
アニン・グリーン　　　　　０．５部「スワゾール１ｓ
ｏｏ」　（丸善石油化学社製芳香族系溶剤）　　　　　
　　　　　　１２　　部配合成分ａの合計　９９．５部［配合成分ｂ］平均粒径３μに粉砕したジシアンジアミドを「ポバール
に一０５Ｊ（電気化学工業社製ポリビニルアルコール）
でマイクロカプセル化し、粒径５μ未満にしたもの　　
　　　　　　　　０，５部前記組成の配合成分ａをテス
トロール（ロールミル）で混練し、これと配合成分すと
をティシルバー（弁上製作所製のタービン羽根式攪拌装
置）で混合して弱アルカリ現像型の液状レジストインク
を調製した後、このインクを、銅箔３５μのカラスエポ
キシ基材からなる銅張積層板及びこれを予めエツチング
してパターンを形成してあいたプリント配線基板の全面
にスクリーン印刷により塗布し、溶剤を揮発させるため
に９０℃でプリキュアを２０分行ない、膜厚２０μの乾
燥塗膜を得た。その後、パターンを描いたマスクを塗膜
面に直接当てがい、５００　ｍ　ｊの紫外線を照射する
ことによりパターンを形成し、現像したが、プリキュア
時における熱硬化反応の進行は認められず、パターンど
おりの解像性のよいレジスト皮膜が得られた。

その後、ゴム製の圧着ローラーでプリント配線基板の全
面を圧迫することにより、配合成分すのマイクロカプセ
ル壁膜を破壊すると共に芯物質のジシアンジアミドを露
出させた後、１４０℃の後加熱を３０分行ない、テスト
ピースを作成した。

〈実施例２〉無水トリメリット酸１モルに対し２−ヒドロキシエチル
アクリレート１モルを付加して得られた反応生成物０．
８モルとアクリル酸０．２モルとの混合物に、「エビク
ロンＮ−７３０ＡＪ　　（エポキシ当量１７６の大日本
インキ化学社製フェノールノボラック型エポキシ樹脂）
の１工ポキシ当量分を、カルピトールアセテートを溶媒
として常法により反応させた。この樹脂生成物は、カル
ピトールアセテートを３０％含む粘稠な液体であり、混
合物として７２ｍｇＫＯＨ／Ｈの酸価を示した。以下、
前記樹脂生成物を樹脂（Ａ−２）と記載する。

［配合成分ａ］樹脂（Ａ−２）　　　　　　　　　　４０　　　部ｒＴ
ＥＰＩｃＪ　　（エポキシ当量１００の日産化学社製エ
ポキシ樹脂）　　　　　　　１０　　部ヒドロキシエチ
ルアクリレート　　　２　　部［イルガキュアー９０７
Ｊ　　（チバガイギー社製光重合開始剤）　　　　　　
　　　　　　２　　部シリコーンレベリング剤　　　　
　　０．５部タルク（平均粒径３μ）　　　　　１５　
　部フタロシアニン・グリーン　　　　　０．５部酢酸
ブチル　　　　　　　　　　　２９．５部配合成分ａの
合計　９９．５部［配合成分ｂコ平均粒径２μに粉砕した２−メチルイミダゾールをヒド
ロキシエチルセルロース（ダイセル化学工業社製）でマ
イクロカプセル化し、粒径５μ未満にしたもの　　　　
　　　　　　　　０．５部前記組成の配合成分ａ及びｂ
を実施例１と同じ方法で混練して液状レジストインクを
調製した後、このインクを、実施例１と同じ方法で、銅
箔３５μのガラスエポキシ基材からなる銅張積層板及び
これを予めエツチングしてパターンを形成しておいたプ
リント配線基板の全面にスプレ一方式により塗布し、実
施例１と同じ方法でテストピースを作成した。

この場合も、ゴム製の圧着ローラーで配合成分すのマイ
クロカプセル壁膜を破壊し、後加熱するまで熱硬化反応
の進行は認められず、パターンどおりの解像性のよいレ
ジスト皮膜が得られた。

〈実施例３〉［エビクロンＮ−６９５Ｊ　　（エポキシ当量２１７の
大日本インキ化学社製タレゾールノボラック型エポキシ
樹脂）の１工ポキシ当量分に対しアクリル酸１．０５モ
ルを付加して得られた反応生成物１モルに、無水フタル
酸０．８５モルを、セロソルブアセテートを溶媒として
常法により反応させた。この樹脂生成物は、セロソルブ
アセテートを３０％含む粘稠な液体であり、混合物とし
て８０　ｍ　ｇ　Ｋ　ＯＨ／　ｇの酸価を示した。以下
、前記樹脂生成物を樹脂（Ａ−３）と記載する。

［配合成分ａコ樹脂（Ａ−３）　　　　　　　　　　４０　　　部「エ
ピコートＹＸ−４０００Ｊ　　（エポキシ当量１７７の
油化シェルエポキシ社製エポキシ樹脂）１２部［カヤラッドＤＰＨＡＪ　　（日本化薬社製アクリルモ
ノマー）　　　　　　　　　　　　　５　　部「ダロキ
ュア−１１７３Ｊ（メルク社製光重合開始剤）　　　　
　　　　　　　　　　２　　部シリコーンレベリング剤
　　　　　　０．５部タルク（平均粒径３μ）　　　　
　１５　　部フタロシアニン・グリーン　　　　　０．
５部カルピトールアセテート　　　　　２３．５部配合
成分ａの合計　９８．５部［配合成分ｂコ平均粒径３μに粉砕した「キュアゾール２ＭＺ−Ａ」　
（四国化成工業社製２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル）を「エボトートＹＤＣＮ−７０４」　（東部化成社
製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）でマイクロカ
プセル化し、芯物質の２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール表面とマイクロカプセル壁膜の「エボトートＹＤＣ
Ｎ−７０４」とを反応させ、モノマー、溶剤不溶性の粒
径５μ未満にしたもの　　　　　　　　　１．５部前記
組成の配合成分ａ及びｂを実施例１と同じ方法で混練し
て液状レジストインクを調製した後、このインクを、実
施例１と同じ方法で、銅箔３５μのガラスエポキシ基材
からなる銅張積層板及びこれを予めエツチングしてパタ
ーンを形成しておいたプリント配線基板の全面にカーテ
ンコーターにより塗布し、実施例１と同じ方法でテスト
ピースを作成した。

（比較例１〉配合成分ａ及びｂの内、配合成分すを除いた以外は実施
例１と同じ組成の配合成分をテストロール（ロールミル
）で混練して液状レジストインクを調製した後、このイ
ンクを、実施例１と同じ方法で、銅箔３５μのガラスエ
ポキシ基材からなる銅張積層板及びこれを予めエツチン
グしてパターンを形成しておいたプリント配線基板の全
面にスクリーン印刷により塗布し、テストピースを作成
した。

この場合、液状レジストインクに熱硬化触媒が含まれて
いないので、プリキュア時における熱硬化反応の進行は
認められず、その点ではパターンどおりのレジスト皮膜
が得られたが、後加熱を行なっても熱硬化反応があまり
進まないので期待される塗膜物性は得られなかった。

〈比較例２〉「エピコート１５４」の１工ポキシ当量分に対しアクリ
ル酸１．０５モルを反応させて得られた反応生成物であ
るエポキシアクリレート１モルに、無水フタル酸０．８
モルを、セロソルブアセテートを溶媒として常法により
反応させた。この樹脂生成物は、セロソルブアセテート
を３０％含む粘稠な液体であり、混合物として８５ｍｇ
ＫＯＨ／ｇの酸価を示した。

配合成分ａの樹脂（Ａ　−２）を前記樹脂と置換し、且
つ配合成分すをマイクロカプセル化しない状態で配合し
た以外は実施例２と同じ組成の配合成分をテストロール
（ロールミル）で混練して液状レジストインクを調製し
た後、このインクを、実施例１と同じ方法で、銅箔３５
μのガラスエポキシ基材からなる銅張積層板及びこれを
予めエツチングしてパターンを形成しておいたプリント
配線基板の全面にスクリーン印刷により塗布し、テスト
ピースを作成した。

この場合、熱硬化触媒がマイクロカプセル化されていな
いので、プリキュア時に熱硬化反応が進み、実施例１と
同じ条件での現像は困難であったが、現像時間を延長す
ることで解像性に若干の改善が見られた。

〈試験結果〉前記実施例及び比較例で得られた液状レジストインクの
テストピースに関する諸物性試験結果を表１に示す。

（以下、本頁余白）表１（発明の効果）以上のように１本発明に係る液状レジストインク組成物
では、熱硬化触媒がマイクロカプセル化されているので
、光硬化性、熱硬化性と共に保存安定性に優れ、熱硬化
反応の進行による現像不良を生じないので優れた解像性
を与える。

また、この液状レジストインク組成物による硬化塗膜は
、特に密着性、耐熱性が良好であり、さらに優れた硬度
、耐溶剤性、耐酸性、電気特性、耐メツキ性等を備える
。

以上特許出願人　互応化学工業株式会社代理人　弁理士　　安　藤　惇　逸

Claims

【特許請求の範囲】

（１）Ａ．分子内にカルボキシル基と（メタ）アクリル
基とをそれぞれ１個以上有する紫外線硬化性樹脂、Ｂ．光重合開始剤、Ｃ．希釈剤、Ｄ．熱硬化性エポキシ化合物及びＥ．マイクロカプセル化された熱硬化触媒を含有してなる希アルカリ水溶液で現像可能な液状レジ
ストインク組成物。
（２）紫外線硬化性樹脂が、三塩基酸以上の酸無水物と
２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応生
成物単独又はそれと（メタ）アクリル酸との混合物を、
エポキシ樹脂又はエポキシ（メタ）アクリレートと反応
させてなる、請求項１記載の液状レジストインク組成物
。
（３）熱硬化触媒のカプセル粒径が５μ以下である、請
求項１記載の液状レジストインク組成物。