JPH0314819A - 半導体封止用樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用樹脂組成物Info
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- JPH0314819A JPH0314819A JP1230538A JP23053889A JPH0314819A JP H0314819 A JPH0314819 A JP H0314819A JP 1230538 A JP1230538 A JP 1230538A JP 23053889 A JP23053889 A JP 23053889A JP H0314819 A JPH0314819 A JP H0314819A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、低弾性率、低熱膨張率で、なおかつ耐熱性を
損なうことがなく、耐熱衝撃性及び吸湿後の半田耐熱性
に優れ、高信軸性を要求される半導体等の電子部品の封
止用に適している半導体封止用樹脂組戒物に関するもの
である． 〔従来の技術〕 近年、半導体を封止する方法として、エポキシ樹脂に代
表される熱硬化性樹脂を使用したいわゆるプラスチック
封止が原料の低廉、大量生産に適するといった経済的利
点をいかして広く実用化されている． 特に多官能エポ
キシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂及び無機充填剤
を主戒分とした樹脂組威物が耐熱性、威形性、電気特性
に優れているため封止樹脂の主流となっている．〔発明
が解決しようとする課題〕 一方、半導体チップの高集積化が進み、それに伴ってチ
ップサイズが大型化してきた．また、パッケージの形状
は基板への高密度実装化、表面実装化に伴って、チップ
の大型化とは逆にフラットパッケージに見られる如く小
型化、薄型化の傾向にある． このため従来の封止樹脂では見られなかった不良現象が
派生するようになった． すなわち、封止樹脂とチップとの熱膨張率の差に起因す
る樹脂の応力が、チップの大型化、樹脂層の薄肉化のた
め、熱衝撃によりパンシベーション膜のクランク、アル
ミ配線のズレあるいは封止樹脂のクランクといった破壊
現象を引き起こし、また、表面実装化に伴ってパッケー
ジそのものが半田浴温度にさらされるため、パッケージ
内の水分が急激に膨張し、パッケージにクラックといっ
た破壊現象を引き起こし、半導体の耐湿性を低下させ′
、ひいては信頼性を低下させる原因となっている． 従って、封止樹脂としてはこの応力が小さく、吸湿後の
半田耐熱性に優れた封止樹脂の開発が望まれている． チップにかかる応力は、樹脂とチップの熱膨張率の差と
樹脂の弾性率の積により表される．従って、応力を小さ
くする方法としては、樹脂の熱膨張率を小さくして、チ
ップのそれとの差を小さくすることが考えられるが、現
実には樹脂の熱膨張率とチップのそれとの差は大きく、
これを縮めるためには膨張率の小さい無機充填剤を樹脂
中に多量に使用しなければならない． しかし、現在すでにかなり多量の無機充填剤が使用され
ていて、更にこれを増量することは、成形性の悪化の原
因となる， 一方、樹脂の弾性率を下げて応力を小さくするという目
的で可塑材を添加したり、可溌性を有するエポキシ樹脂
あるいはフェノール樹脂を用いたりすることが試みられ
たが、これらの方法により得られた硬化物は耐熱性の点
で問題があった。
損なうことがなく、耐熱衝撃性及び吸湿後の半田耐熱性
に優れ、高信軸性を要求される半導体等の電子部品の封
止用に適している半導体封止用樹脂組戒物に関するもの
である． 〔従来の技術〕 近年、半導体を封止する方法として、エポキシ樹脂に代
表される熱硬化性樹脂を使用したいわゆるプラスチック
封止が原料の低廉、大量生産に適するといった経済的利
点をいかして広く実用化されている． 特に多官能エポ
キシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂及び無機充填剤
を主戒分とした樹脂組威物が耐熱性、威形性、電気特性
に優れているため封止樹脂の主流となっている．〔発明
が解決しようとする課題〕 一方、半導体チップの高集積化が進み、それに伴ってチ
ップサイズが大型化してきた．また、パッケージの形状
は基板への高密度実装化、表面実装化に伴って、チップ
の大型化とは逆にフラットパッケージに見られる如く小
型化、薄型化の傾向にある． このため従来の封止樹脂では見られなかった不良現象が
派生するようになった． すなわち、封止樹脂とチップとの熱膨張率の差に起因す
る樹脂の応力が、チップの大型化、樹脂層の薄肉化のた
め、熱衝撃によりパンシベーション膜のクランク、アル
ミ配線のズレあるいは封止樹脂のクランクといった破壊
現象を引き起こし、また、表面実装化に伴ってパッケー
ジそのものが半田浴温度にさらされるため、パッケージ
内の水分が急激に膨張し、パッケージにクラックといっ
た破壊現象を引き起こし、半導体の耐湿性を低下させ′
、ひいては信頼性を低下させる原因となっている． 従って、封止樹脂としてはこの応力が小さく、吸湿後の
半田耐熱性に優れた封止樹脂の開発が望まれている． チップにかかる応力は、樹脂とチップの熱膨張率の差と
樹脂の弾性率の積により表される．従って、応力を小さ
くする方法としては、樹脂の熱膨張率を小さくして、チ
ップのそれとの差を小さくすることが考えられるが、現
実には樹脂の熱膨張率とチップのそれとの差は大きく、
これを縮めるためには膨張率の小さい無機充填剤を樹脂
中に多量に使用しなければならない． しかし、現在すでにかなり多量の無機充填剤が使用され
ていて、更にこれを増量することは、成形性の悪化の原
因となる， 一方、樹脂の弾性率を下げて応力を小さくするという目
的で可塑材を添加したり、可溌性を有するエポキシ樹脂
あるいはフェノール樹脂を用いたりすることが試みられ
たが、これらの方法により得られた硬化物は耐熱性の点
で問題があった。
本発明者等による特開昭６２−２７０６１７号公報及び
特開昭６２−２７３２２２号公報には、エポキシ樹脂と
じニルポリマーとのグラフト重合体中にシリコーンポリ
マーを１．０μ以下の平均粒子径で均一に分散させるこ
とにより、耐熱性を保持しつつ応力を小さくする方法が
開示されている． これらの方法は低応力化に対しては有効であるが、吸湿
したパッケージが半田浴のごとき樹脂のガラス転移温度
を超え高温にさらされたときパッケージにクランクが生
じるといった吸湿後の半田耐熱性に関しては、未だ問題
があった．本発明に従って （ａ）下記の一般式（１）又は（ＩＩ）で表されるエポ
キシ樹脂中にシリコーンポリマーが１．０μ以下の平均
粒子径で均一に分散している変性エポキシ樹脂： 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、高集積回路等の高い信頼性を要求される半導
体の封止用に適した半導体封止用樹脂に対して要求され
ている、応力が小さく、耐熱衝撃性に優れ、更に吸湿後
の半田耐熱性等に優れた半導体封止用樹脂組威物を提供
することを目的とする． 本発明者等は種々検討した結果、特定の構造を有するエ
ポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合体中に、
シリコーンポリマーの微粒子を均一に分散させることに
より、上記の目的が達或されることを見出し、本発明に
達した． （式中、 また、ｎは平均で０〜１０である。） ０ ０ ００ ＣＨ３ （式中、Ｒは炭素数２以上の脂肪族基、環式脂肪族基、
単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接
又は架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族
基からなる群より選ばれた４価の基を示す。）、 （ｂ）硬化剤、及び （ｃ）無機充填剤、 を必須戒分として含有することを特徴とする半導体封止
用樹脂組戒物が提供される。
特開昭６２−２７３２２２号公報には、エポキシ樹脂と
じニルポリマーとのグラフト重合体中にシリコーンポリ
マーを１．０μ以下の平均粒子径で均一に分散させるこ
とにより、耐熱性を保持しつつ応力を小さくする方法が
開示されている． これらの方法は低応力化に対しては有効であるが、吸湿
したパッケージが半田浴のごとき樹脂のガラス転移温度
を超え高温にさらされたときパッケージにクランクが生
じるといった吸湿後の半田耐熱性に関しては、未だ問題
があった．本発明に従って （ａ）下記の一般式（１）又は（ＩＩ）で表されるエポ
キシ樹脂中にシリコーンポリマーが１．０μ以下の平均
粒子径で均一に分散している変性エポキシ樹脂： 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、高集積回路等の高い信頼性を要求される半導
体の封止用に適した半導体封止用樹脂に対して要求され
ている、応力が小さく、耐熱衝撃性に優れ、更に吸湿後
の半田耐熱性等に優れた半導体封止用樹脂組威物を提供
することを目的とする． 本発明者等は種々検討した結果、特定の構造を有するエ
ポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合体中に、
シリコーンポリマーの微粒子を均一に分散させることに
より、上記の目的が達或されることを見出し、本発明に
達した． （式中、 また、ｎは平均で０〜１０である。） ０ ０ ００ ＣＨ３ （式中、Ｒは炭素数２以上の脂肪族基、環式脂肪族基、
単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接
又は架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族
基からなる群より選ばれた４価の基を示す。）、 （ｂ）硬化剤、及び （ｃ）無機充填剤、 を必須戒分として含有することを特徴とする半導体封止
用樹脂組戒物が提供される。
であるエポキシ樹脂は、フェノールとジメトキシパラキ
シレンとを酸性触媒の存在下で脱メタノール反応させて
得られる反応物とエビクロルヒドリンとを反応させるこ
とにより得られる。
シレンとを酸性触媒の存在下で脱メタノール反応させて
得られる反応物とエビクロルヒドリンとを反応させるこ
とにより得られる。
本発明において（ａ）戒分の製造に使用される一般式（
１）で表され、ｘ１が 通常は公知の方法により、下記の一般式（Ｉ［［）で表
されるポリアミン化合物とエビクロルヒドリンとを反応
させることにより得られる。
１）で表され、ｘ１が 通常は公知の方法により、下記の一般式（Ｉ［［）で表
されるポリアミン化合物とエビクロルヒドリンとを反応
させることにより得られる。
本発明において（ａ）戒分の製造に使用される一般式（
１）で表され、Ｘ，が （ＩＩＩ） （式中、ｎは平均でＯ〜１０である．）一般式（Ｉ）に
おいて、ｎが１０よりも大きい場合にはエポキシ樹脂の
粘度が高くなり、溶融混練及びトランスファー威形が困
難となる．このエポキシ樹脂は骨格中にバラキシレン結
合が導入されているので、低吸水率化及び耐熱性の向上
がなされている． 本発明において（ａ）戒分の製造に使用される一般式（
ＩＩ）で表されるエポキシ樹脂は、一般式（ＩＶ） ００ （式中、Ｒは一般式（ＩＩ）の場合と同し意味を表す．
）で表されるテトラカルボン酸二無水物と、２−（４−
ヒドロキシフエニル）−２−（４’−アミノフェニル）
プロパンを有機溶媒中で反応させて得られる一般式（Ｖ
）で表されるイミド環含有フェノールとエビクロルヒド
リンとを反応させることにより得られる． 一般式（Ｖ）で表されるイミド環含有フェノールの製造
方法は特開昭６２−１４５０６３号に開示されている． ０ ０ （Ｖ）（式中、Ｒ
は一般式（Ｉ［）の場合と同じ意味を表す．） 一般式（ｎ）で表されるエポキシ樹脂の原料となる一般
式（ＴＶ）で表されるテトラカルボン酸二無水物として
は、例えば、エチレンテトラカルポン酸二無水物、シク
ロペンクンカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水
物、３．３゜．４．４’一ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物、２．２”．３．３’ −ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物、３．３“，４．４’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物、２，．２″，３．３
゜−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２．２−ビ
ス（３．４−ジカルポキシフェニル）プロパンニ無水物
、２．２−ビス（２．３−ジカルポキシフェニル）プロ
パンニ無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフエニル）
エーテル無水物、ビス（３．４−ジカルボキシフェニル
）スルホンニ無水物、１，ｌ−ビス（２．３−ジカルボ
キシフェニル）エタンニ無水物、ビス（２．３−ジカル
ボキシフエニル）メタンニ無水物、ビス（３．４−ジカ
ルボキシフェニル）メタンニ無水物、２．３，６．７−
ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１．４．５．８
−ナフタレンテトラカルポン酸二無水物、１，２，５．
６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３
．４−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，４，９
．１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，
６．７−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、１，
２，７．８一フエナントレンテトラカルボン酸二無水物
等が挙げられる． 本発明において（ａ）威分の製造に使用されるシリコー
ンポリマーとしては、エポキシ樹脂中に油状又は粒子状
で分散でき、しかもその平均粒子径が１．０μ以下であ
ればよく、例えばエポキシ樹脂と相溶するための官能基
を有するシリコーンオイル、又はシリコーン樹脂、シリ
コーンゴム等を平均粒子径１．０μ以下に粉砕したもの
等が挙げられる． これらのシリコーンポリマーの単独又は２種類以上をエ
ポキシ樹脂中に分散混合したものが変性エポキシ樹脂と
して使用される． しかし、本発明の目的を効果的に達戒するためには、エ
ポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合体中に付
加反応型のシリコーンポリマーが反応してなるシリコー
ンゴム及び、又はビニル変性シリコーン重合体を主体と
する軟質ビニル重合体がｌ．０μ以下の平均粒子径で均
一に分散している変性エポキシ樹脂を（ａ）戒分として
使用するのが好ましい． 本発明において（ａ）戒分の製造に使用される前記の一
般式（［）又は（ＩＩ）で表されるエポキシ樹脂とじニ
ルポリマーとのグラフト重合体は、代表的には、一般式
（１）又は（■）で表されるエポキシ樹脂の存在下に、
前記ビニルポリマーを生戒させるべくビニル七ノマーを
重合させることにより製造される． ビニルポリマーを生成させるために用いるビニルモノマ
ーとしては、スチレン、ビニルトルエン等の如きアルケ
ニル芳香族類、メチルメタアクリレート、ドデシルメタ
アクリレート、ブトキシエチルメタアクリレート、グリ
シジルメタアクリレート、メチルアクリレート、プチル
アクリレート、２−エチルへキシルアクリレート、ヒド
ロキシエチルアクリレート、トリメチロールプロパント
リアクリレート等の如きアクリルエステル類、アクリロ
ニトリル、アクリル酸、ブトキシメチルアクリルアξド
、メタアクリルアミド等の如きエステル基を持たないア
クリル化合物、ビニルアセテート、ビニルラウレート、
ビニルバーサテート、ビニルクロライド、ビニリデンク
ロライド、エチレン、アリルアセテート等の如き非共役
性ビニル化合物、プタジエン、イソブレン、クロロプレ
ンの如き共役ジエン化合物が代表的であり、その他、ビ
ニルシリコーン、ジブチルフマレート、モノメチルマレ
ート、ジエチルイタコネート、メタクリル酸トリフロロ
エチル、メタクリル酸テトラフ口ロブロビル等のメタク
リル酸、アクリル酸のフッ素化合物等の如き重合性ビニ
ル化合物を用いることも出来る． この際のビニルモノマーの使用量は、特に限定されるも
のではないが、一般的にはエポキシ樹脂１００重量部に
対して１〜５０重量部である．前記したビニルモノマー
を重合してビニルポリマーとするには、通常、ラジカル
開始剤、例えば、ラウロイルパーオキサイド、ペンゾイ
ルパーオキサイド、ターシャリプチルバーペンゾエート
、ジメチルジベンゾイルパーオキシヘキサン、ターシャ
リブチルパービパレート、ジターシャリブチルパーオキ
サイド、１．１−ビスターシャリブチルパーオキシ−３
．３．５− １−リメチルシク口ヘキサン、ジメチルジ
ターシャリブチルパーオキシヘキサン、ターシャリブチ
ルクミルパーオキサイド、メチルエチルケトンバーオキ
サイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、キュメンハ
イドロパーオキサイド、ターシャリブチルパーオキシア
リルカーボネート、ジオクチルバーオキシジカーポネー
ト、ターシャリプチルパーオキシマレイン酸、琥珀酸パ
ーオキサイド、ターシャリブチルバーオキシイソプロピ
ルカーボネート、過酸化水素の如きパーオキサイド、ア
ゾビスイソブチロニトリル、アゾビスジメチルバレロニ
トリルの如きアゾ化合物を用いてラジカル重合するのが
代表的である．これらのラジカル開始剤の使用量は、ビ
ニルモノマーに対して通常０．１〜１０重量％である．
また、必要に応じて還元剤を併用していわゆるレドック
ス重合をさせてもよく、ハイドロキノンの如き重合禁止
剤、ドデシルメル力ブタンの如き連鎖移動剤を使用して
もよい． また、グラフト化促進の為に、エポキシ樹脂に重合性二
重結合等のグラフト可能な化学結合を導入しておくこと
が有効である。
１）で表され、Ｘ，が （ＩＩＩ） （式中、ｎは平均でＯ〜１０である．）一般式（Ｉ）に
おいて、ｎが１０よりも大きい場合にはエポキシ樹脂の
粘度が高くなり、溶融混練及びトランスファー威形が困
難となる．このエポキシ樹脂は骨格中にバラキシレン結
合が導入されているので、低吸水率化及び耐熱性の向上
がなされている． 本発明において（ａ）戒分の製造に使用される一般式（
ＩＩ）で表されるエポキシ樹脂は、一般式（ＩＶ） ００ （式中、Ｒは一般式（ＩＩ）の場合と同し意味を表す．
）で表されるテトラカルボン酸二無水物と、２−（４−
ヒドロキシフエニル）−２−（４’−アミノフェニル）
プロパンを有機溶媒中で反応させて得られる一般式（Ｖ
）で表されるイミド環含有フェノールとエビクロルヒド
リンとを反応させることにより得られる． 一般式（Ｖ）で表されるイミド環含有フェノールの製造
方法は特開昭６２−１４５０６３号に開示されている． ０ ０ （Ｖ）（式中、Ｒ
は一般式（Ｉ［）の場合と同じ意味を表す．） 一般式（ｎ）で表されるエポキシ樹脂の原料となる一般
式（ＴＶ）で表されるテトラカルボン酸二無水物として
は、例えば、エチレンテトラカルポン酸二無水物、シク
ロペンクンカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水
物、３．３゜．４．４’一ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物、２．２”．３．３’ −ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物、３．３“，４．４’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物、２，．２″，３．３
゜−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２．２−ビ
ス（３．４−ジカルポキシフェニル）プロパンニ無水物
、２．２−ビス（２．３−ジカルポキシフェニル）プロ
パンニ無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフエニル）
エーテル無水物、ビス（３．４−ジカルボキシフェニル
）スルホンニ無水物、１，ｌ−ビス（２．３−ジカルボ
キシフェニル）エタンニ無水物、ビス（２．３−ジカル
ボキシフエニル）メタンニ無水物、ビス（３．４−ジカ
ルボキシフェニル）メタンニ無水物、２．３，６．７−
ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１．４．５．８
−ナフタレンテトラカルポン酸二無水物、１，２，５．
６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３
．４−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，４，９
．１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，
６．７−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、１，
２，７．８一フエナントレンテトラカルボン酸二無水物
等が挙げられる． 本発明において（ａ）威分の製造に使用されるシリコー
ンポリマーとしては、エポキシ樹脂中に油状又は粒子状
で分散でき、しかもその平均粒子径が１．０μ以下であ
ればよく、例えばエポキシ樹脂と相溶するための官能基
を有するシリコーンオイル、又はシリコーン樹脂、シリ
コーンゴム等を平均粒子径１．０μ以下に粉砕したもの
等が挙げられる． これらのシリコーンポリマーの単独又は２種類以上をエ
ポキシ樹脂中に分散混合したものが変性エポキシ樹脂と
して使用される． しかし、本発明の目的を効果的に達戒するためには、エ
ポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合体中に付
加反応型のシリコーンポリマーが反応してなるシリコー
ンゴム及び、又はビニル変性シリコーン重合体を主体と
する軟質ビニル重合体がｌ．０μ以下の平均粒子径で均
一に分散している変性エポキシ樹脂を（ａ）戒分として
使用するのが好ましい． 本発明において（ａ）戒分の製造に使用される前記の一
般式（［）又は（ＩＩ）で表されるエポキシ樹脂とじニ
ルポリマーとのグラフト重合体は、代表的には、一般式
（１）又は（■）で表されるエポキシ樹脂の存在下に、
前記ビニルポリマーを生戒させるべくビニル七ノマーを
重合させることにより製造される． ビニルポリマーを生成させるために用いるビニルモノマ
ーとしては、スチレン、ビニルトルエン等の如きアルケ
ニル芳香族類、メチルメタアクリレート、ドデシルメタ
アクリレート、ブトキシエチルメタアクリレート、グリ
シジルメタアクリレート、メチルアクリレート、プチル
アクリレート、２−エチルへキシルアクリレート、ヒド
ロキシエチルアクリレート、トリメチロールプロパント
リアクリレート等の如きアクリルエステル類、アクリロ
ニトリル、アクリル酸、ブトキシメチルアクリルアξド
、メタアクリルアミド等の如きエステル基を持たないア
クリル化合物、ビニルアセテート、ビニルラウレート、
ビニルバーサテート、ビニルクロライド、ビニリデンク
ロライド、エチレン、アリルアセテート等の如き非共役
性ビニル化合物、プタジエン、イソブレン、クロロプレ
ンの如き共役ジエン化合物が代表的であり、その他、ビ
ニルシリコーン、ジブチルフマレート、モノメチルマレ
ート、ジエチルイタコネート、メタクリル酸トリフロロ
エチル、メタクリル酸テトラフ口ロブロビル等のメタク
リル酸、アクリル酸のフッ素化合物等の如き重合性ビニ
ル化合物を用いることも出来る． この際のビニルモノマーの使用量は、特に限定されるも
のではないが、一般的にはエポキシ樹脂１００重量部に
対して１〜５０重量部である．前記したビニルモノマー
を重合してビニルポリマーとするには、通常、ラジカル
開始剤、例えば、ラウロイルパーオキサイド、ペンゾイ
ルパーオキサイド、ターシャリプチルバーペンゾエート
、ジメチルジベンゾイルパーオキシヘキサン、ターシャ
リブチルパービパレート、ジターシャリブチルパーオキ
サイド、１．１−ビスターシャリブチルパーオキシ−３
．３．５− １−リメチルシク口ヘキサン、ジメチルジ
ターシャリブチルパーオキシヘキサン、ターシャリブチ
ルクミルパーオキサイド、メチルエチルケトンバーオキ
サイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、キュメンハ
イドロパーオキサイド、ターシャリブチルパーオキシア
リルカーボネート、ジオクチルバーオキシジカーポネー
ト、ターシャリプチルパーオキシマレイン酸、琥珀酸パ
ーオキサイド、ターシャリブチルバーオキシイソプロピ
ルカーボネート、過酸化水素の如きパーオキサイド、ア
ゾビスイソブチロニトリル、アゾビスジメチルバレロニ
トリルの如きアゾ化合物を用いてラジカル重合するのが
代表的である．これらのラジカル開始剤の使用量は、ビ
ニルモノマーに対して通常０．１〜１０重量％である．
また、必要に応じて還元剤を併用していわゆるレドック
ス重合をさせてもよく、ハイドロキノンの如き重合禁止
剤、ドデシルメル力ブタンの如き連鎖移動剤を使用して
もよい． また、グラフト化促進の為に、エポキシ樹脂に重合性二
重結合等のグラフト可能な化学結合を導入しておくこと
が有効である。
重合性二重結合の導入方法としては、例えば、アクリル
酸、アクリルアミド、メチロールアクリルアミド、プト
キシメチルアクリルアミド、ヒドロキシエチルメタアク
リレート、グリシジルメタアクリレート、無水マレイン
酸、モノエチルイタコネート、モノブチルフマレート、
クロルメチルスチレン、ホスホキシエチルメタアクリレ
ート、クロルヒドロキシブロビルメタアクリレート、パ
ラヒドロキシスチレン、ジメチルアミノエチルメタアク
リレートのように官能基と重合性二重結合とを有する化
合物をエポキシ樹脂とあらかじめ反応させておく方法が
代表的である． 官能基と重合性二重結合とを有する化合物を使用する場
合には、その使用量はエポキシ樹脂１００重量部に対し
て通常ｏ．ｔ−ｔｏ重量部である．なお、本発明におい
て前記グラフト重合体中には、前記エポキシ樹脂や前記
ビニルポリマーがグラフトしないでフリーのまま残って
いてもかまわない． 本発明において（ａ）Ｉｖ．分として好ましく使用され
る変性エポキシ樹脂は、前記したエポキシ樹脂とビニル
ポリマーとのグラフト重合体の存在下に付加反応型のシ
リコーンポリマーを常法により付加反応させる（付加反
応型シリコーンゴム）か、又は、軟質ビニル変性シリコ
ーン重合体を形威するモノマーを常法により重合させる
（軟質ビニル変性シリコーン重合体）ことにより得られ
る．すなわち、付加反応型シリコーンゴムは、分子内に
ビニル基を有するビニル変性シリコーンポリマーと分子
内に活性水素を有するハイドロジェン変性シリコーンポ
リマーとがシリル化反応による付加反応によって生戒す
るゴムである．ビニル変性シリコーンポリマーとは分子
の末端あるいは内部に Ｓｉ−ＣＨ＝ＣＨｇ結合を少な
くとも１個持ったポリシロキサンをいい、ハイドロジェ
ン変性シリコーンポリマーとは分子の末端あるいは内部
に Ｓｔ−Ｈ 結合を少なくとも２個持ったポリシロ
キサンをいう． 両者は通常は組み合わせで市販されており、これらの例
としては、例えば、東レシリコーン■のＳＲ−１８２１
、信越化学■のＫＥ−１２０４等が挙げられる．本発明
の組成物に使用される軟質ビニル変性シリコーン重合体
は、ビニル変性シリコーンを主体とする重合体であり、
２０゜Ｃ以下のガラス転移温度（Ｔｇ）を持っている． ビニル変性シリコーンを主体とする重合体とは、ビニル
変性シリコーンの単独重合体もしくは共重合体、または
ビニル変性シリコーンとその他のビニルモノマーとの共
重合体をいう． 本発明においては、任意の商業的に入手できるビニル変
性シリコーンを用いることができる．ビニル変性シリコ
ーンの例としては、一般式（式中、２、ｍ及びｎはＯ以
上、ｉｏｏｏ以下である．）で表されるメタクリロキシ
プロピルシロキサン、一般式 （式中、ｌ，ｍ及びｎは０以上、１０００以下である．
）で表されるビニルシロキサン、 及び一般式 Ｒ’ Ｓｉ（Ｒ”ｈ （式中、Ｒｌはメタクリロキシ基、ビニル基、アリル基
又はアリルオキシ基を表し、Ｒ２はアルキル基及び／又
はアルコキシ基を表す．） で表される官能シランがある． また、他のビニルモノマーとしては、前記のグラフト重
合体をつくる際に用いられる七ノマーは、全て用いるこ
とができる． 他のビニルモノマーの使用割合は、得られる共重合体が
軟質、即ち液状ないしゴム状となり、かつその平均粒子
径が１．０μ以下となる範囲であり、モノマーの種類に
もよるが通常は全モノマーの８０重量％以下である． 本発明の目的である低応力化を果たし、耐熱衝撃性を改
良するためには上記付加反応型シリコーンゴム及び軟質
ビニル変性シリコーン重合体（以下、単にシリコーンポ
リマーという）の平均粒子径は１．０μ以下、好ましく
は０．５μ以下、更に好ましくは０．Ｏｌμ以上０．２
μ以下である．上記シリコーンポリマーの平均粒子径が
１．０μを超えると、本発明の目的である低応力化を果
たせず、耐熱衝撃性も改良されない． 上記シリコーンポリマーの粒子径のコントロールは、エ
ポキシ樹脂とでグラフト重合体を形威するビニルポリマ
ーの種類、量、上記シリコーンポリマーを形戒する前記
の特定のポリマー及びモノマー組成の選択によって可能
であるが、エポキシ樹脂に導入する二重結合の量によっ
てもコントロ一ルすることが出来る． また、上記シリコーンポリマーを形戒する前記の特定の
ポリマー及びモノマーの使用量は特に限定されるもので
はないが、一般的には、エポキシ樹脂１００重量部に対
して１〜１００重量部である。
酸、アクリルアミド、メチロールアクリルアミド、プト
キシメチルアクリルアミド、ヒドロキシエチルメタアク
リレート、グリシジルメタアクリレート、無水マレイン
酸、モノエチルイタコネート、モノブチルフマレート、
クロルメチルスチレン、ホスホキシエチルメタアクリレ
ート、クロルヒドロキシブロビルメタアクリレート、パ
ラヒドロキシスチレン、ジメチルアミノエチルメタアク
リレートのように官能基と重合性二重結合とを有する化
合物をエポキシ樹脂とあらかじめ反応させておく方法が
代表的である． 官能基と重合性二重結合とを有する化合物を使用する場
合には、その使用量はエポキシ樹脂１００重量部に対し
て通常ｏ．ｔ−ｔｏ重量部である．なお、本発明におい
て前記グラフト重合体中には、前記エポキシ樹脂や前記
ビニルポリマーがグラフトしないでフリーのまま残って
いてもかまわない． 本発明において（ａ）Ｉｖ．分として好ましく使用され
る変性エポキシ樹脂は、前記したエポキシ樹脂とビニル
ポリマーとのグラフト重合体の存在下に付加反応型のシ
リコーンポリマーを常法により付加反応させる（付加反
応型シリコーンゴム）か、又は、軟質ビニル変性シリコ
ーン重合体を形威するモノマーを常法により重合させる
（軟質ビニル変性シリコーン重合体）ことにより得られ
る．すなわち、付加反応型シリコーンゴムは、分子内に
ビニル基を有するビニル変性シリコーンポリマーと分子
内に活性水素を有するハイドロジェン変性シリコーンポ
リマーとがシリル化反応による付加反応によって生戒す
るゴムである．ビニル変性シリコーンポリマーとは分子
の末端あるいは内部に Ｓｉ−ＣＨ＝ＣＨｇ結合を少な
くとも１個持ったポリシロキサンをいい、ハイドロジェ
ン変性シリコーンポリマーとは分子の末端あるいは内部
に Ｓｔ−Ｈ 結合を少なくとも２個持ったポリシロ
キサンをいう． 両者は通常は組み合わせで市販されており、これらの例
としては、例えば、東レシリコーン■のＳＲ−１８２１
、信越化学■のＫＥ−１２０４等が挙げられる．本発明
の組成物に使用される軟質ビニル変性シリコーン重合体
は、ビニル変性シリコーンを主体とする重合体であり、
２０゜Ｃ以下のガラス転移温度（Ｔｇ）を持っている． ビニル変性シリコーンを主体とする重合体とは、ビニル
変性シリコーンの単独重合体もしくは共重合体、または
ビニル変性シリコーンとその他のビニルモノマーとの共
重合体をいう． 本発明においては、任意の商業的に入手できるビニル変
性シリコーンを用いることができる．ビニル変性シリコ
ーンの例としては、一般式（式中、２、ｍ及びｎはＯ以
上、ｉｏｏｏ以下である．）で表されるメタクリロキシ
プロピルシロキサン、一般式 （式中、ｌ，ｍ及びｎは０以上、１０００以下である．
）で表されるビニルシロキサン、 及び一般式 Ｒ’ Ｓｉ（Ｒ”ｈ （式中、Ｒｌはメタクリロキシ基、ビニル基、アリル基
又はアリルオキシ基を表し、Ｒ２はアルキル基及び／又
はアルコキシ基を表す．） で表される官能シランがある． また、他のビニルモノマーとしては、前記のグラフト重
合体をつくる際に用いられる七ノマーは、全て用いるこ
とができる． 他のビニルモノマーの使用割合は、得られる共重合体が
軟質、即ち液状ないしゴム状となり、かつその平均粒子
径が１．０μ以下となる範囲であり、モノマーの種類に
もよるが通常は全モノマーの８０重量％以下である． 本発明の目的である低応力化を果たし、耐熱衝撃性を改
良するためには上記付加反応型シリコーンゴム及び軟質
ビニル変性シリコーン重合体（以下、単にシリコーンポ
リマーという）の平均粒子径は１．０μ以下、好ましく
は０．５μ以下、更に好ましくは０．Ｏｌμ以上０．２
μ以下である．上記シリコーンポリマーの平均粒子径が
１．０μを超えると、本発明の目的である低応力化を果
たせず、耐熱衝撃性も改良されない． 上記シリコーンポリマーの粒子径のコントロールは、エ
ポキシ樹脂とでグラフト重合体を形威するビニルポリマ
ーの種類、量、上記シリコーンポリマーを形戒する前記
の特定のポリマー及びモノマー組成の選択によって可能
であるが、エポキシ樹脂に導入する二重結合の量によっ
てもコントロ一ルすることが出来る． また、上記シリコーンポリマーを形戒する前記の特定の
ポリマー及びモノマーの使用量は特に限定されるもので
はないが、一般的には、エポキシ樹脂１００重量部に対
して１〜１００重量部である。
本発明の組戊物は、（ａ）戒分てある変性エポキシ樹脂
を必須戒分とするが、全樹脂組成物中に占める上記シリ
コーンポリマーの割合を所望の値に調整するために、所
望によりｌ種類又は２種類以上の未変性多官能エポキシ
樹脂を含有していてもよい． 未変性多官能エポキシ樹脂としては、１分子に２個以上
の活性水素を有する化合物のグリシジル化物、例えば、
ビスフェノールＡ１ビスヒドロキシジフエニルメタン、
レゾルシン、ビスヒドロキシジフェニルエーテル、ビス
ヒドロキシジフェニルスルホン、フェノールノボラック
、クレゾールノボラック、臭素化ビスフェノールＡ、臭
素化フェノールノボラック等の多価フェノール類、エチ
レングリコール、ネオベンチルグリコール、クリセリン
．トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジ
エチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ビス
フェノール八一エチレンオキサイド付加物、トリスヒド
ロキシエチルイソシアスレート等の多価アルコール、エ
チレンジアミン、アニリン、４．４−ジア短ノジフエニ
ノレメタン等のア旦ノ化合物、アジピン酸、フクル酸、
イソフタル酸等の多価カルボキシ化合物と、エピクロル
ヒドリン又は２−メチルエピクロルヒドリンとを反応さ
せて得られるグリシジル型のエポキシ樹脂、ジシクロペ
ンタジェンジェポキサイド、ブタジェンダイマージエボ
キサイド等の如き脂肪族（脂環族を含む）のエポキシ樹
脂等を使用することが出来る． また一般式（１）又は（■）で表されるエポキシ樹脂も
使用可能である． （ａ）戒分てある変性エポキシ樹脂の使用量は、最終の
封止用樹脂組戒物中に所望される前記シリコーンポリマ
ーの量と、変性エポキシ樹脂中に含有される前記シリコ
ーンポリマーの量に基づいて当業者が容易に決定できる
． また、前記シリコーンポリマーの量は（ａ）戒分の変性
エポキシ樹脂と所望により使用される未変性エポキシ樹
脂と（ｂ）戒分の硬化剤との総量中に１〜３０重量％必
要であり、特に２〜２０重量％が好ましい． １重量％未満では低応力化が達成されない。
を必須戒分とするが、全樹脂組成物中に占める上記シリ
コーンポリマーの割合を所望の値に調整するために、所
望によりｌ種類又は２種類以上の未変性多官能エポキシ
樹脂を含有していてもよい． 未変性多官能エポキシ樹脂としては、１分子に２個以上
の活性水素を有する化合物のグリシジル化物、例えば、
ビスフェノールＡ１ビスヒドロキシジフエニルメタン、
レゾルシン、ビスヒドロキシジフェニルエーテル、ビス
ヒドロキシジフェニルスルホン、フェノールノボラック
、クレゾールノボラック、臭素化ビスフェノールＡ、臭
素化フェノールノボラック等の多価フェノール類、エチ
レングリコール、ネオベンチルグリコール、クリセリン
．トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジ
エチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ビス
フェノール八一エチレンオキサイド付加物、トリスヒド
ロキシエチルイソシアスレート等の多価アルコール、エ
チレンジアミン、アニリン、４．４−ジア短ノジフエニ
ノレメタン等のア旦ノ化合物、アジピン酸、フクル酸、
イソフタル酸等の多価カルボキシ化合物と、エピクロル
ヒドリン又は２−メチルエピクロルヒドリンとを反応さ
せて得られるグリシジル型のエポキシ樹脂、ジシクロペ
ンタジェンジェポキサイド、ブタジェンダイマージエボ
キサイド等の如き脂肪族（脂環族を含む）のエポキシ樹
脂等を使用することが出来る． また一般式（１）又は（■）で表されるエポキシ樹脂も
使用可能である． （ａ）戒分てある変性エポキシ樹脂の使用量は、最終の
封止用樹脂組戒物中に所望される前記シリコーンポリマ
ーの量と、変性エポキシ樹脂中に含有される前記シリコ
ーンポリマーの量に基づいて当業者が容易に決定できる
． また、前記シリコーンポリマーの量は（ａ）戒分の変性
エポキシ樹脂と所望により使用される未変性エポキシ樹
脂と（ｂ）戒分の硬化剤との総量中に１〜３０重量％必
要であり、特に２〜２０重量％が好ましい． １重量％未満では低応力化が達成されない。
また、３０重量％を超えると樹脂の流動性が低下し、戒
形性が悪化する． シリコーンポリマーの量を所望の量に調整するには（ａ
）の変性エポキシ樹脂を製造する際に使用するビニルモ
ノマーの量をｔＡ節してもよいが、未変性エポキシ樹脂
の量を変化させることにより行うのがより簡単で、この
ような点からも未変性エポキシ樹脂を併用するのが好ま
しい．本発明においては、（ｂ）戒分として任意の慣用
の硬化剤を用いることが出来る． 硬化剤の例としては、フェノール又はアルキルフェノー
ルのようなフェノール類とホルムアルデヒドあるいはパ
ラホルムアルデヒドとを反応させて得られるノボラック
型フェノール樹脂並びに変性ノボラック型フェノール樹
脂：フェノールアラルキル樹脂；レゾルシンアラルキル
樹脂；トリヒドロキシフエニルメタン及びテトラヒド口
キシフェニルエタンのような多価アルコール；ジエチレ
ントリアミン、トリエチレンテトラアミン、イソホロン
ジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェ
ニルスルホン、ｍ−フエニレンジアミン及びジシアンジ
アミドのような一般的に用いられているアミン型硬［ヒ
剤；及び無水フタル酸、無水へキサヒドロフタル酸、無
水メチルナジック酸、ピロメリット酸二無水物及びペン
ゾフェノンテトラカルポン酸二無水物のような一般的に
用いられている酸無水物がある。
形性が悪化する． シリコーンポリマーの量を所望の量に調整するには（ａ
）の変性エポキシ樹脂を製造する際に使用するビニルモ
ノマーの量をｔＡ節してもよいが、未変性エポキシ樹脂
の量を変化させることにより行うのがより簡単で、この
ような点からも未変性エポキシ樹脂を併用するのが好ま
しい．本発明においては、（ｂ）戒分として任意の慣用
の硬化剤を用いることが出来る． 硬化剤の例としては、フェノール又はアルキルフェノー
ルのようなフェノール類とホルムアルデヒドあるいはパ
ラホルムアルデヒドとを反応させて得られるノボラック
型フェノール樹脂並びに変性ノボラック型フェノール樹
脂：フェノールアラルキル樹脂；レゾルシンアラルキル
樹脂；トリヒドロキシフエニルメタン及びテトラヒド口
キシフェニルエタンのような多価アルコール；ジエチレ
ントリアミン、トリエチレンテトラアミン、イソホロン
ジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェ
ニルスルホン、ｍ−フエニレンジアミン及びジシアンジ
アミドのような一般的に用いられているアミン型硬［ヒ
剤；及び無水フタル酸、無水へキサヒドロフタル酸、無
水メチルナジック酸、ピロメリット酸二無水物及びペン
ゾフェノンテトラカルポン酸二無水物のような一般的に
用いられている酸無水物がある。
これらの硬化剤は単独で又は組み合わせで用いることが
できる． 硬化剤の配合量については、−Ｓ的には（ａ）戒分の変
性エポキシ樹脂及び所望により使用される未変性エポキ
シ樹脂に対して当量比で０．１−１０の範囲であり、好
ましくは０．５〜２．０である。
できる． 硬化剤の配合量については、−Ｓ的には（ａ）戒分の変
性エポキシ樹脂及び所望により使用される未変性エポキ
シ樹脂に対して当量比で０．１−１０の範囲であり、好
ましくは０．５〜２．０である。
本発明に用いられる（Ｃ）成分である無機充填剤として
は、例えば、結晶性シリカ、溶融シリカ、アルξナ、タ
ルク、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、マイカ、ク
レー、チタンホワイト等の粉体、あるいはガラス繊維、
炭素繊維等の単独または混合物が挙げられるが、熱膨張
率、熱伝導率等の点から通常は結晶性シリカと溶融シリ
カの粉体が単独にまたは混合物として用いられる．また
、これらのシリカの形状としては、不定形または球形で
ある． その配合量は（ａ）戒分と所望により使用される未変性
エポキシ樹脂と（ｂ）Ｆｉ．分との総ｌ １００重量部
に対し１００〜８００重量部が好ましく、１００重量部
未満では熱膨張率が大きく、良好な耐熱衝撃性は得られ
ない． また、８００重量部を超えると樹脂の流動性が低下し、
戒形性が悪く実用に供し難い． 本発明の半導体封止用樹脂組成物は、（ａ） 一般式（
１）又は（［［）で表されるエポキシ樹脂中にシリコー
ンポリマーが１．０μ以下の平均粒子径で均一に分散し
ている変性エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び （Ｃ）
無機充填剤を必須成分とするが、実用に際してはイミダ
ゾール類、三級アミン類、四級アンモニウム塩、有機金
属化合物類、有機ホスフィン類等の硬化促進剤、脂肪酸
アミド、脂肪酸塩、ワックス等の離型剤、ブロム化合物
、アンチモン、リン等の難燃剤、カーボンブランク等の
着色剤、シランヵップリング剤、等を適宜配合すること
も可能である． 本発明の半導体封止用樹脂Ｍ戒物は、ミキサー等によっ
て十分プレミックスした後、熱ロール、あるいは二一グ
ーの如き？１ｊ融混合機で混棟し、次いで冷却し、粉砕
を行うことにより、戒形材料として容易に得ることが出
来る． 〔実施例〕 本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明は
以下の実施例に限定されるものではない．以下において
、部は、特記せぬ限り重量部を意味する． 製造例１ 一般式 で示されるエポキシ樹脂（ｎ−１．５，エポキシ当ｆｆ
ｉ２２３ ：三井東圧化学■製） １００部、トル
エン１０部及ヒメタクリル酸１部をテトラデシルジメチ
ルベンジルアンモニウムクロライドの存在下で１２０〜
１２５゜Ｃで２時間反応させた後、プチルアクリレート
５部、メタアクリロキシブ口ビルシリコーンオリゴマ−
（信越化学■製）１０部、アゾビスイソバレロニトリル
０．４部及び酢酸エチル１００部を添加して７５℃で４
時間反応させた． 更に付加反応型シリコーンポリマーとして、ビニル変性
ボリシロキサンｌ５部とハイドロジエン変性ポリシロキ
サン１５部（いずれも信越化学■製ＫＥ−１２０４）を
加え激しく攪拌しながら２時間反応させた． その後更に１３０℃において減圧にて脱溶剤し、平均粒
子径 ０．３５μのシリコーンゴムが分散した変性エポ
キシ樹脂（ａ−１）（エポキシ当４３３２０）を得た． 製造例２ 製造例ｌで使用したエポキシ樹脂１００部、トルエン１
０部及びメタクリル酸１部をテトラデシルジメチルベン
ジルアンモニウムクロライドの存在下で１２０〜１２５
゜Ｃで２時間反応させた後、プチルアクリレート３．６
部、グリシジルメタクリレート０．１部及びｔ−プチル
パーオキシ−２−エチルヘキサノエー｝ ０．０５部を
添加して１００゜Ｃで１時間反応させた。
は、例えば、結晶性シリカ、溶融シリカ、アルξナ、タ
ルク、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、マイカ、ク
レー、チタンホワイト等の粉体、あるいはガラス繊維、
炭素繊維等の単独または混合物が挙げられるが、熱膨張
率、熱伝導率等の点から通常は結晶性シリカと溶融シリ
カの粉体が単独にまたは混合物として用いられる．また
、これらのシリカの形状としては、不定形または球形で
ある． その配合量は（ａ）戒分と所望により使用される未変性
エポキシ樹脂と（ｂ）Ｆｉ．分との総ｌ １００重量部
に対し１００〜８００重量部が好ましく、１００重量部
未満では熱膨張率が大きく、良好な耐熱衝撃性は得られ
ない． また、８００重量部を超えると樹脂の流動性が低下し、
戒形性が悪く実用に供し難い． 本発明の半導体封止用樹脂組成物は、（ａ） 一般式（
１）又は（［［）で表されるエポキシ樹脂中にシリコー
ンポリマーが１．０μ以下の平均粒子径で均一に分散し
ている変性エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び （Ｃ）
無機充填剤を必須成分とするが、実用に際してはイミダ
ゾール類、三級アミン類、四級アンモニウム塩、有機金
属化合物類、有機ホスフィン類等の硬化促進剤、脂肪酸
アミド、脂肪酸塩、ワックス等の離型剤、ブロム化合物
、アンチモン、リン等の難燃剤、カーボンブランク等の
着色剤、シランヵップリング剤、等を適宜配合すること
も可能である． 本発明の半導体封止用樹脂Ｍ戒物は、ミキサー等によっ
て十分プレミックスした後、熱ロール、あるいは二一グ
ーの如き？１ｊ融混合機で混棟し、次いで冷却し、粉砕
を行うことにより、戒形材料として容易に得ることが出
来る． 〔実施例〕 本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明は
以下の実施例に限定されるものではない．以下において
、部は、特記せぬ限り重量部を意味する． 製造例１ 一般式 で示されるエポキシ樹脂（ｎ−１．５，エポキシ当ｆｆ
ｉ２２３ ：三井東圧化学■製） １００部、トル
エン１０部及ヒメタクリル酸１部をテトラデシルジメチ
ルベンジルアンモニウムクロライドの存在下で１２０〜
１２５゜Ｃで２時間反応させた後、プチルアクリレート
５部、メタアクリロキシブ口ビルシリコーンオリゴマ−
（信越化学■製）１０部、アゾビスイソバレロニトリル
０．４部及び酢酸エチル１００部を添加して７５℃で４
時間反応させた． 更に付加反応型シリコーンポリマーとして、ビニル変性
ボリシロキサンｌ５部とハイドロジエン変性ポリシロキ
サン１５部（いずれも信越化学■製ＫＥ−１２０４）を
加え激しく攪拌しながら２時間反応させた． その後更に１３０℃において減圧にて脱溶剤し、平均粒
子径 ０．３５μのシリコーンゴムが分散した変性エポ
キシ樹脂（ａ−１）（エポキシ当４３３２０）を得た． 製造例２ 製造例ｌで使用したエポキシ樹脂１００部、トルエン１
０部及びメタクリル酸１部をテトラデシルジメチルベン
ジルアンモニウムクロライドの存在下で１２０〜１２５
゜Ｃで２時間反応させた後、プチルアクリレート３．６
部、グリシジルメタクリレート０．１部及びｔ−プチル
パーオキシ−２−エチルヘキサノエー｝ ０．０５部を
添加して１００゜Ｃで１時間反応させた。
更にメタクリロキシブロピルシロキサン３０部、ネオペ
ンチルグリコールジアクリレート０．６部及び１．１−
ビス（ｔ−プチルバーオキシ〉一３．，３．５−トリシ
クロヘキサン０．１５部を連続滴下しながら４時間、そ
の後更に４時間反応させた後、減圧にて脱溶剤し、平均
粒子径０．３５μの軟質ビニル重合体が分散した変性エ
ポキシ樹脂（ａ−２）（エポキシ当量３０５）を得た． 比較製造例１ オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当
１２１７ ：日本化薬■製、ＥＯＣＮ １０２０ ）
１００部、トルエン１０部及びメタクリル酸ｌ部をテト
ラデシルジメチルベンジルアンモニウムクロライドの存
在下で１２０〜１２５℃で、２時間反応させた後、プチ
ルアクリレート５部、メタアクリロキシブロビルシリコ
ーンオリゴマ−（信越化学■製）１０部、アゾビスイソ
バレロニトリル０．４部及び酢酸エチル１００部を添加
して７５℃で４時間反応させた． 更に付加反応型シリコーンポリマーとして、ビニル変性
ポリシロキサン１５部とハイドロジェン変性ポリシロキ
サン１５部（いずれも信越化学■製ＫＥ−１２０４）を
加え激しく攪拌しながら２時間反応させた． その後、更に１３０゜Ｃにおいて減圧にて脱溶剤し、平
均粒子径０．３５μのシリコーンゴムが分散した変性エ
ポキシ樹脂（ａ−３）（エポキシ当ｉ１３１５）を得た
． 比較製造例２ 比較製造例１で使用したオルソクレゾールノポラックエ
ポキシ樹脂１００部、トルエン１００部及びメタクリル
酸１部をテトラデシルジメチルベンジルアンモニウムク
ロライドの存在下で１２０〜１２５℃で２時間反応させ
た後、プチルアクリレート３．６部、グリシジルメタク
リレート０．１部及びＬ−プチルパーオキシ−２−エチ
ルヘキサノエ−１−０．０５部を添加して１００゜Ｃで
１時間反応させた．更にメタクリロキシプロピルシロキ
サン３０部、ネオペンチルグリコールジアクリレー｝
０．１及び１．１−ビス（ｔ−プチルパーオキシ）一３
，３．５− １−リシクロヘキサン０．ｌ５部を連続滴
下しながら４時間、その後更に４時間反応させた後、減
圧にて脱溶剤し、平均粒子径０．３５μの軟質ビニル重
合体が分散した変性エポキシ樹脂（ａ−４）（エポキシ
当１２９５）を得た． 実施例１〜２および比較例１〜４ 第１表に示す組戒（重量部）の配合物を９０〜１１０℃
の熱ロールにて３分間溶融混合した後、冷却、粉砕し、
打錠して戒形用樹脂組成物を得た．これらの組或物を用
いてトランスファー或形（１８０゜Ｃ， ７０ｋｇ／ｃ
＋Ｊ、３分間）により、試験用の１００ビンフラットパ
ッケージ（２０＋ｍＸ３０閤×２．５閣、１０ｍｍＸ１
０ｍｍの試験用素子搭ｉ！２＞及び物性測定用の試験片
を成形し、１８０゜Ｃで６時間、後硬化した。
ンチルグリコールジアクリレート０．６部及び１．１−
ビス（ｔ−プチルバーオキシ〉一３．，３．５−トリシ
クロヘキサン０．１５部を連続滴下しながら４時間、そ
の後更に４時間反応させた後、減圧にて脱溶剤し、平均
粒子径０．３５μの軟質ビニル重合体が分散した変性エ
ポキシ樹脂（ａ−２）（エポキシ当量３０５）を得た． 比較製造例１ オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当
１２１７ ：日本化薬■製、ＥＯＣＮ １０２０ ）
１００部、トルエン１０部及びメタクリル酸ｌ部をテト
ラデシルジメチルベンジルアンモニウムクロライドの存
在下で１２０〜１２５℃で、２時間反応させた後、プチ
ルアクリレート５部、メタアクリロキシブロビルシリコ
ーンオリゴマ−（信越化学■製）１０部、アゾビスイソ
バレロニトリル０．４部及び酢酸エチル１００部を添加
して７５℃で４時間反応させた． 更に付加反応型シリコーンポリマーとして、ビニル変性
ポリシロキサン１５部とハイドロジェン変性ポリシロキ
サン１５部（いずれも信越化学■製ＫＥ−１２０４）を
加え激しく攪拌しながら２時間反応させた． その後、更に１３０゜Ｃにおいて減圧にて脱溶剤し、平
均粒子径０．３５μのシリコーンゴムが分散した変性エ
ポキシ樹脂（ａ−３）（エポキシ当ｉ１３１５）を得た
． 比較製造例２ 比較製造例１で使用したオルソクレゾールノポラックエ
ポキシ樹脂１００部、トルエン１００部及びメタクリル
酸１部をテトラデシルジメチルベンジルアンモニウムク
ロライドの存在下で１２０〜１２５℃で２時間反応させ
た後、プチルアクリレート３．６部、グリシジルメタク
リレート０．１部及びＬ−プチルパーオキシ−２−エチ
ルヘキサノエ−１−０．０５部を添加して１００゜Ｃで
１時間反応させた．更にメタクリロキシプロピルシロキ
サン３０部、ネオペンチルグリコールジアクリレー｝
０．１及び１．１−ビス（ｔ−プチルパーオキシ）一３
，３．５− １−リシクロヘキサン０．ｌ５部を連続滴
下しながら４時間、その後更に４時間反応させた後、減
圧にて脱溶剤し、平均粒子径０．３５μの軟質ビニル重
合体が分散した変性エポキシ樹脂（ａ−４）（エポキシ
当１２９５）を得た． 実施例１〜２および比較例１〜４ 第１表に示す組戒（重量部）の配合物を９０〜１１０℃
の熱ロールにて３分間溶融混合した後、冷却、粉砕し、
打錠して戒形用樹脂組成物を得た．これらの組或物を用
いてトランスファー或形（１８０゜Ｃ， ７０ｋｇ／ｃ
＋Ｊ、３分間）により、試験用の１００ビンフラットパ
ッケージ（２０＋ｍＸ３０閤×２．５閣、１０ｍｍＸ１
０ｍｍの試験用素子搭ｉ！２＞及び物性測定用の試験片
を成形し、１８０゜Ｃで６時間、後硬化した。
試験結果を第２表に示す．
製造例３
一般式
で示されるエポキシ樹脂（ｎ＝１．０、エポキシ当量ｌ
６７：三井東圧化学■製）１００重量部、トルエン１０
部及びメタクリル酸１部をテトラデシルジメチルベンジ
ルアンモニウムクロライドの存在下で１２０〜１２５゜
Ｃで２時間反応させた後、プチルアクリレート５部、メ
タアクリロキシプロビルシリコーンオリゴマー（信越化
学■製）ｔｏ部、アゾビスイソバレロニトリル０．４部
及び酢酸エチル１００部を添加して７５℃で４時間反応
させた．更に付加反応型シリコーンポリマーとして、ビ
ニル変性ポリシロキサン１５部とハイドロジエン変性ポ
リシロキサン１５部（いずれも信越化学■製ＫＥ−１２
０４）を加え激しく撹拌しながら２時間反応させた． その後、更に１３０゜Ｃにおいて減圧にて脱溶剤し、平
均粒子径０．３５μのシリコーンゴムが分散した変性エ
ポキシ樹脂（ａ−５）（エポキシ当１２５４）を得た． 製造例４ 製造例３で使用したエポキシ樹脂１００部、トルエン１
０部及びメタクリル酸１部をテトラデシルジメチルベン
ジルアンモニウムクロライドの存在下で１２０〜１２５
゜Ｃで２時間反応させた後、プチルアクリレート３．６
部、グリシジルメタクリレート０．１部及びｔ−プチル
パーオキシ−２−エチルヘキサノエー｝０．０５部を添
加してｌｏｏ’ｃで１時間反応させた． 更にメタクリロキシプロピルシロキサン３０部、ネオペ
ンチルグリコールジアクリレート０．６部及び １．１
−ビス（１−プチルパーオキシ）一３．３．５− ｝リ
シクロヘキサン０．１５部を連続滴下しながら４時間、
その後更に４時間反応させた後、減圧にて脱溶剤し、平
均粒子径０．３５μの軟質ビニル重合体が分散した変性
エポキシ樹脂（ａ−６）（エポキシ当量２３６）を得た
． 実施例３〜４および比較例５〜８ 第３表に示す組ｅ．（重量部）の配合物を９０〜１１０
“Ｃの熱ロールにて３分間溶融混合した後、冷却、粉砕
し、打錠して戒形用樹脂組成物を得た．これらの組戒物
を用いてトランスファー成形（ｌ８０“Ｃ、７０ｋｇ／
ｃｊ、３分間）により、試験用の１００ピンフラットパ
ッケージ（２０閣Ｘ３０ｍＸ２．５閣，１０ Ｘ １０
■の試験用素子搭載）及び物性測定用の試験片を成形し
、１８０゜Ｃで６時間、後硬化した．試験結果を第４表
に示す． 製造例５ 一般式 ０ ０ ＣＨｓ で示されるイもド環含有のエポキシ樹脂三井東圧化学■
製）ｌＯＯ部、トルエン１０部、及びメタクリル酸１部
をテトラデシノレジメチノレベンジルアンモニウムクロ
ライドの存在下で１２０〜１２５゜Ｃで２時間反応させ
た後、プチルアクリレート５部、メタアクリロキシプロ
ピノレシリコーンオ！ノゴマー（信越化学■製）１０部
、アゾビスイ゛ノノイレＤ 二｝ ＩＪル０．４部、及
び酢酸エチノレ１００会昏を添ｍして７５゜Ｃで４時間
反応させた． 更に付加反応型シリコーンポリマーとして、ビニル変性
ポリシロキサン１５部とハイドロジエン変性ボリシロキ
サン１５部（いずれも信越化学■製ＫＥ−１２０４ ）
を加え、激しく攪拌して２時間反応させた． その後、更に１３０゜Ｃにおいて減圧にて脱溶剤し、平
均粒子径０．３５μのシリコーンゴムが分散した変性エ
ポキシ樹脂（ａ−７）（エポキシ当ｆｆｉ６３５）を得
た． 製造例６ 製造例５で使用したエポキシ樹脂１００部、トルエン１
０部、及びメタクリル酸１部をテトラデシルジメチルベ
ンジルアンモニウムクロライドの存在下で１２０〜１２
５゜Ｃで２時間反応させた後、プチルアクリレート３．
６部、グリシジルメタクリレート０．１部、及びｔ−プ
チルパーオキシ−２−エチルヘキサノエー｝０．０５部
を添加して１００″Ｃで１時間反応させた． 更にメタクリロキシプロピルシロキサン３０部、ネオベ
ンチルグリコールアクリレート０．６部、及び１．１−
ビス（ｔ−プチルパーオキシ） − ３．３．５−トリ
シクロヘキサン０．ｌ５部を連続滴下しながら４時間、
その後更に４時間反応させた後、減圧にて脱溶剤し、平
均粒子径０．３５μの軟質ビニル重合体が分散した変性
エポキシ樹脂（ａ−８）（エポキシ当量５９０）を得た
． 実施例５〜６および比較例９〜１２ 第５表に示す配合物を９０−１１０”Ｃの熱ロールにて
３分間溶融混合した後、冷却、粉砕し、打錠して成形用
樹脂＆ｌｌ戒物を得た． この組或物を用いトランスファー戒形（１８５゜Ｃ、３
０ｋｇ／ｃｄ、３分間）により、試験用の１００ピンフ
ラットパッケージ（２０ａｉＸ３０ｍ＋＊Ｘ ２．５ｍ
ｍ， １０ａｍｘｌＯｆｆＩ１の試験用素子搭！！）及
び物性測定用の試験片を戒形し、１８０゜Ｃで６時間、
後硬化した。
６７：三井東圧化学■製）１００重量部、トルエン１０
部及びメタクリル酸１部をテトラデシルジメチルベンジ
ルアンモニウムクロライドの存在下で１２０〜１２５゜
Ｃで２時間反応させた後、プチルアクリレート５部、メ
タアクリロキシプロビルシリコーンオリゴマー（信越化
学■製）ｔｏ部、アゾビスイソバレロニトリル０．４部
及び酢酸エチル１００部を添加して７５℃で４時間反応
させた．更に付加反応型シリコーンポリマーとして、ビ
ニル変性ポリシロキサン１５部とハイドロジエン変性ポ
リシロキサン１５部（いずれも信越化学■製ＫＥ−１２
０４）を加え激しく撹拌しながら２時間反応させた． その後、更に１３０゜Ｃにおいて減圧にて脱溶剤し、平
均粒子径０．３５μのシリコーンゴムが分散した変性エ
ポキシ樹脂（ａ−５）（エポキシ当１２５４）を得た． 製造例４ 製造例３で使用したエポキシ樹脂１００部、トルエン１
０部及びメタクリル酸１部をテトラデシルジメチルベン
ジルアンモニウムクロライドの存在下で１２０〜１２５
゜Ｃで２時間反応させた後、プチルアクリレート３．６
部、グリシジルメタクリレート０．１部及びｔ−プチル
パーオキシ−２−エチルヘキサノエー｝０．０５部を添
加してｌｏｏ’ｃで１時間反応させた． 更にメタクリロキシプロピルシロキサン３０部、ネオペ
ンチルグリコールジアクリレート０．６部及び １．１
−ビス（１−プチルパーオキシ）一３．３．５− ｝リ
シクロヘキサン０．１５部を連続滴下しながら４時間、
その後更に４時間反応させた後、減圧にて脱溶剤し、平
均粒子径０．３５μの軟質ビニル重合体が分散した変性
エポキシ樹脂（ａ−６）（エポキシ当量２３６）を得た
． 実施例３〜４および比較例５〜８ 第３表に示す組ｅ．（重量部）の配合物を９０〜１１０
“Ｃの熱ロールにて３分間溶融混合した後、冷却、粉砕
し、打錠して戒形用樹脂組成物を得た．これらの組戒物
を用いてトランスファー成形（ｌ８０“Ｃ、７０ｋｇ／
ｃｊ、３分間）により、試験用の１００ピンフラットパ
ッケージ（２０閣Ｘ３０ｍＸ２．５閣，１０ Ｘ １０
■の試験用素子搭載）及び物性測定用の試験片を成形し
、１８０゜Ｃで６時間、後硬化した．試験結果を第４表
に示す． 製造例５ 一般式 ０ ０ ＣＨｓ で示されるイもド環含有のエポキシ樹脂三井東圧化学■
製）ｌＯＯ部、トルエン１０部、及びメタクリル酸１部
をテトラデシノレジメチノレベンジルアンモニウムクロ
ライドの存在下で１２０〜１２５゜Ｃで２時間反応させ
た後、プチルアクリレート５部、メタアクリロキシプロ
ピノレシリコーンオ！ノゴマー（信越化学■製）１０部
、アゾビスイ゛ノノイレＤ 二｝ ＩＪル０．４部、及
び酢酸エチノレ１００会昏を添ｍして７５゜Ｃで４時間
反応させた． 更に付加反応型シリコーンポリマーとして、ビニル変性
ポリシロキサン１５部とハイドロジエン変性ボリシロキ
サン１５部（いずれも信越化学■製ＫＥ−１２０４ ）
を加え、激しく攪拌して２時間反応させた． その後、更に１３０゜Ｃにおいて減圧にて脱溶剤し、平
均粒子径０．３５μのシリコーンゴムが分散した変性エ
ポキシ樹脂（ａ−７）（エポキシ当ｆｆｉ６３５）を得
た． 製造例６ 製造例５で使用したエポキシ樹脂１００部、トルエン１
０部、及びメタクリル酸１部をテトラデシルジメチルベ
ンジルアンモニウムクロライドの存在下で１２０〜１２
５゜Ｃで２時間反応させた後、プチルアクリレート３．
６部、グリシジルメタクリレート０．１部、及びｔ−プ
チルパーオキシ−２−エチルヘキサノエー｝０．０５部
を添加して１００″Ｃで１時間反応させた． 更にメタクリロキシプロピルシロキサン３０部、ネオベ
ンチルグリコールアクリレート０．６部、及び１．１−
ビス（ｔ−プチルパーオキシ） − ３．３．５−トリ
シクロヘキサン０．ｌ５部を連続滴下しながら４時間、
その後更に４時間反応させた後、減圧にて脱溶剤し、平
均粒子径０．３５μの軟質ビニル重合体が分散した変性
エポキシ樹脂（ａ−８）（エポキシ当量５９０）を得た
． 実施例５〜６および比較例９〜１２ 第５表に示す配合物を９０−１１０”Ｃの熱ロールにて
３分間溶融混合した後、冷却、粉砕し、打錠して成形用
樹脂＆ｌｌ戒物を得た． この組或物を用いトランスファー戒形（１８５゜Ｃ、３
０ｋｇ／ｃｄ、３分間）により、試験用の１００ピンフ
ラットパッケージ（２０ａｉＸ３０ｍ＋＊Ｘ ２．５ｍ
ｍ， １０ａｍｘｌＯｆｆＩ１の試験用素子搭！！）及
び物性測定用の試験片を戒形し、１８０゜Ｃで６時間、
後硬化した。
試験結果を第６表に示す．
Claims (10)
- （１）、（ａ）下記の一般式（ I ）で表されるエポキ
シ樹脂中にシリコーンポリマーが油状で、または１．０
μ以下の平均粒子径で均一に分散している変性エポキシ
樹脂、 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （式中、Ｘ＿１は▲数式、化学式、表等があります▼又
は ▲数式、化学式、表等があります▼を表し、 Ｘ＿２は▲数式、化学式、表等があります▼又は ▲数式、化学式、表等があります▼を表す。 また、ｎは平均で０〜１０である。） （ｂ）硬化剤、及び （ｃ）無機充填剤 を必須成分として含有することを特徴とする半導体封止
用樹脂組成物。 - （２）、一般式（ I ）で表される前記エポキシ樹脂が
下記の一般式で表されるエポキシ樹脂である請求項（１
）記載の半導体封止用樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、ｎは平均で０〜１０である。） - （３）、一般式（ I ）で表される前記エポキシ樹脂が
下記の一般式で表されるエポキシ樹脂である請求項（１
）記載の半導体封止用樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、ｎは平均で０〜１０である。） - （４）、前記の変性エポキシ樹脂が一般式（ I ）で表
されるエポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合
体中にシリコーンポリマーが油状で、または１．０μ以
下の平均粒子径で均一に分散していることを特徴とする
請求項（１）記載の半導体封止用樹脂組成物。 - （５）、前記のシリコーンポリマーが付加反応型シリコ
ーンポリマーである請求項（１）及び（４）記載の半導
体封止用樹脂組成物。 - （６）、前記のシリコーンポリマーが軟質ビニル変性シ
リコーン重合体である請求項（１）及び（４）記載の半
導体封止用樹脂組成物。 - （７）、（ａ）下記の一般式（II）で表されるエポキシ
樹脂中にシリコーンポリマーが油状で、または１．０μ
以下の平均粒子径で均一に分散している変性エポキシ樹
脂、 ▲数式、化学式、表等があります▼（II） （式中、Ｒは炭素数２以上の脂肪族基、環式脂肪族、単
環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接又
は架橋員により相互に連絡された非縮合多環式芳香族基
からなる群より選ばれた４価の基を示す。） （ｂ）硬化剤、及び （ｃ）無機充填剤 を必須成分として含有することを特徴とする半導体封止
用樹脂組成物。 - （８）、前記の変性エポキシ樹脂が一般式（II）で表さ
れるエポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合体
中にシリコーンポリマーが油状で、または１．０μ以下
の平均粒子径で均一に分散していることを特徴とする請
求項（７）記載の半導体封止用樹脂組成物。 - （９）、前記のシリコーンポリマーが付加反応型シリコ
ーンポリマーである請求項（７）及び（８）記載の半導
体封止用樹脂組成物。 - （１０）、前記のシリコーンポリマーが軟質ビニル変性
シリコーン重合体である請求項（７）及び（８）記載の
半導体封止用樹脂組成物。
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|---|---|---|---|
| JP22253588 | 1988-09-07 | ||
| JP63-222535 | 1988-09-07 | ||
| JP63-329085 | 1988-12-28 | ||
| JP32908488 | 1988-12-28 | ||
| JP63-329084 | 1988-12-28 | ||
| JP32908588 | 1988-12-28 |
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|---|---|
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| EP (1) | EP0360461A3 (ja) |
| JP (1) | JP2815413B2 (ja) |
| KR (1) | KR900004843A (ja) |
| MY (1) | MY104192A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004511641A (ja) * | 2000-10-14 | 2004-04-15 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | シリコーン変性された１成分系シールコンパウンド |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5319005A (en) * | 1992-01-27 | 1994-06-07 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Epoxy resin molding material for sealing of electronic component |
| JP3923542B2 (ja) * | 1994-04-08 | 2007-06-06 | 株式会社東芝 | 樹脂モールド品及びそれを用いた重電機器 |
| DE19523897C2 (de) * | 1995-06-30 | 2002-10-24 | Bosch Gmbh Robert | Verwendung von Silicon-modifizierten Epoxidharzen als Vergußmassen für elektrotechnische oder elektronische Bauteile |
| US5785791A (en) * | 1997-05-05 | 1998-07-28 | Motorola, Inc. | Method of manufacturing semiconductor component |
| DE10046098C5 (de) * | 2000-09-18 | 2005-01-05 | Siemens Audiologische Technik Gmbh | Verfahren zum Prüfen eines Hörhilfegerätes sowie Hörhilfegerät |
| CA2574912A1 (en) * | 2004-07-30 | 2006-02-02 | Merrion Research Ii Limited | Improved process and machine for automated manufacture of gastro-retentive devices |
| JP4890872B2 (ja) * | 2006-01-30 | 2012-03-07 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 光半導体封止用透明エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光半導体集積回路装置 |
| JP5355391B2 (ja) * | 2006-06-16 | 2013-11-27 | ハンツマン アドバンスト マテリアルズ （スイッツァランド） ゲーエムベーハー | 塗装系 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IL72537A (en) * | 1983-07-25 | 1987-12-20 | Dow Chemical Co | Stable dispersions of organic polymers in polyepoxides and a process for preparing such dispersions |
| JPS62270617A (ja) * | 1986-05-20 | 1987-11-25 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 半導体封止用樹脂組成物 |
-
1989
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