JPH0314862Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はブラウン管の管内放電に起因する放電
電流によるアース電位の変動に基づく回路素子
（特にIC、トランジスタ等の半導体能動素子）の
損傷、劣化を防止することを意図したブラウン管
内放電保護回路に関する。

第１図は、従来のブラウン管内放電保護回路の
構成を示す図であり、テレビジヨン受像機におい
て、そのブラウン管１内に混入した塵や電極の傷
などが原因となつて、電極間で放電を生ずること
がある。この放電によりブラウン管１のフアンネ
ル部２に至るコーン部の内、外面にそれぞれコー
デイングされている内装カーボン被膜Ａと外装カ
ーボン被膜Ｂとによつて形成される高圧容量に蓄
積された電荷は、一端が電極ピンａ，ｂ，ｃ，
ｄ，ｅ，ｆに接続され、他端がアース端子ｇに接
続されたスパークギヤツプa′，b′，c′，d′，e′，
f′を通つて、前記アース端子ｇからアースコネク
ター３により前記外装カーボン被膜Ｂに至るルー
トで放電し、瞬時乍ら大電流路を形成する。この
第１図において４はアノード端子、４′はフライ
バツクトランスに至るリード線、５はプリント板
で、ブラウン管１から外部へ突出した電極ピン
ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆに嵌合するスパークギヤ
ツプa′，b′，c′，d′，e′，f′を内蔵したブラウン
管
ソケツト６が取り付けられている。また、ブラウ
ン管ソケツト６のアース端子ｇと半導体素子やフ
ライバツクトランスが載置された主回路を構成す
るプリント板７のアース端子８とがアースリード
線９で接続されている。

第２図は第１図の回路の一部に対応しており、
前記ブラウン管ソケツト６の端子と前記プリント
板５上の素子とを接続する金属箔１０が形成され
た前記プリント板５の平面図であつて１１はアー
ス用金属箔である。いま、第１図の従来回路で上
述のような経路で放電が起こると前記アースコネ
クター３及び外装カーボン被膜Ｂがもつインピー
ダンスのためこの部分で放電電流によるサージ電
圧が生じ、そのサージ電圧が前記アースリード線
９を介してプリント板７のアース端子８に印加さ
れる。特に、アースコネクター３のインピーダン
スが高いほどアース端子８に印加されるサージ電
圧が高くなりこのサージ電圧によりプリント板７
に載置されたトランジスタやIC等の半導体素子
が破壊される。

本考案は、上述のような欠点に鑑みなされた放
電電流の影響を防ぐ為の保護回路を提案するもの
である。

以下、第３図及び第４図を参照しつつ本考案を
説明するが従来のものと同じ構成部品には同じ図
番を付してある。

第３図は、本考案のブラウン管内放電保護回路
の回路構成を示す図面であり、一方が外装カーボ
ン被膜Ｂの第１の接続点１２につながれたアース
コネクター３はプリント板５′のアースに導かれ
ずにスパークギヤツプa′，b′，c′，d′，e′，f′の
共
通端子g′に接続される。更に、前記第１の接続点
１２から十分離れた前記外装カーボン被膜Ｂ上の
位置〔第２の接続点１３〕とアース端子ｈとがリ
ード線ｊによつて接続される。第４図は第３図の
回路を実現する為、本考案で使用する前記ブラウ
ン管ソケツト６を取り付けるプリント板５′で、
該プリント板５′のアース用金属箔１１′は端子
g′と分離しており端子g′と端子ｉとは金属箔でつ
ながつている。また第５図は本考案の回路を実体
的に表わした斜視図である。いま本考案の回路に
おいて、ブラウン管１で管内放電が起きた場合、
その放電電流はスパークギヤツプa′，b′，c′，d′，
e′を通り、アースコネクター３を介して外装カー
ボン被膜Ｂの第１の接続点１２に流れるが、前記
第１の接続点１２から十分離れた前記外装カーボ
ン被膜Ｂ上の第２の接続点１３よりリード線ｊで
アースに落ちている。このため、第１の接続点１
２のサージ電圧は、外装カーボン被膜Ｂのインピ
ーダンスにより減衰されて、第２の接続点１３よ
り出力されるのでアース用金属箔１１に微小なサ
ージ電圧が生じるもののプリント板７に載置され
る半導体素子が破壊されるまで至らないほどサー
ジ電圧が小さいものとなる。

以上のように本考案のブラウン管内放電保護回
路は、一端がブラウン管内から外部に導出された
電極ピンに接続され他端がブラウン管の外装カー
ボン被膜の第１の接続点にアースコネクターを介
して接続されたスパークギヤツプを内蔵したブラ
ウン管ソケツトが取付けられるプリント板に、前
記スパークギヤツプの他端とアースコネクターと
を接続する第１の金属箔と、この第１の金属箔と
は分離されたアース用の第２の金属箔とを設け、
前記第１の接続点から十分隔てた前記外装カーボ
ン被膜の第２の接続点と前記第２の金属箔とを接
続し、この第２の金属箔と半導体素子等が設置さ
れた主回路を構成するのアース端子とを接続した
ので、極めて簡単な構成で管内放電によるサージ
電圧が主回路を構成するプリント板に印加される
のを防ぐことができ、しかも半導体素子等をサー
ジ電圧から保護する効果も極めて優れている。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のブラウン管内放電保護回路を示
す図、第２図はその回路に使用するプリント板の
平面図である。第３図は本考案のブラウン管内放
電保護回路を示す図、第４図はその回路に使用す
るプリント板の平面図である。第５図は本考案の
ブラウン管内放電保護回路を実施したテレビジヨ
ン受像機の内部を示す斜視図である。 １……ブラウン管、ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆ…
…電極ピン、a′，b′，c′，d′，e′，f′……スパー
ク
ギヤツプ、ｇ……アース端子、Ｂ……外装カーボ
ン被膜、７……プリント板、８……アース端子、
１２……第１の接続点、１３……第２の接続点。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 一端がブラウン管内から外部に導出された電極
   ピンに接続され、他端がブラウン管の外装カーボ
   ン被膜Ｂの第１の接続点１２にアースコネクター
   ３を介して接続されたスパークギヤツプa′，b′，
   c′，d′，e′，f′を、内蔵したブラウン管ソケツト
   ６が取付けられるプリント板５′と このプリント板５′に設けられ、前記スパーク
   ギヤツプの他端とアースコネクターとを接続する
   第１の金属箔と、 前記プリント板５′に設けられ、前記第１の金
   属箔とは分離形成されると共に、半導体素子等が
   設置された主回路を構成するプリント板７のアー
   ス端子８と接続されるアース用の第２の金属箔１
   １′と、 前記第２の金属箔１１′とリード線ｊを介して
   接続されると共に、前記第１の接続点１２から離
   間した位置の前記外装カーボン被膜Ｂに接続され
   る第２の接続点１３と、 を備えることを特徴とするブラウン管内放電保護
   回路。