JPH03148839A - 半導体自動組立装置 - Google Patents
半導体自動組立装置Info
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- JPH03148839A JPH03148839A JP28824189A JP28824189A JPH03148839A JP H03148839 A JPH03148839 A JP H03148839A JP 28824189 A JP28824189 A JP 28824189A JP 28824189 A JP28824189 A JP 28824189A JP H03148839 A JPH03148839 A JP H03148839A
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- pellets
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 11
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 122
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 8
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 5
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
組立装置に関する。
(11)従来の技術
この種の従来技術としては、ワークを載置するワーク載
置用治具を所定距離搬送させて、各位置で各作業を行な
って該ワークにベレットを装着していた。
置用治具を所定距離搬送させて、各位置で各作業を行な
って該ワークにベレットを装着していた。
また、特開昭53−126269号公報に同一円周上に
等角間隔に配置諮れたn個のベレット移送ヘッドを支持
する回転式ペレット移送台と、前記回転式ベレット移送
台を等角間隔をもった2n個の割り出し位置に割り出す
ための手段と、この割り出し位置の中から任意に定めた
第1の割り出し位置に半導体ペレットを供給する手段と
、前記第1の割り出し位置に対して第2の割り出し位置
に設けられた半導体ペレットの位置補正手段と、この位
置補正位置に対応して設けられたリードフレームの移送
手段と、前記位置補正手段上の半導体ペレットを前記移
送手段上の所定位置にあるリードフレームに移送しさら
に固若する往復運動可能なボンディングヘッドとを有す
るものがある。
等角間隔に配置諮れたn個のベレット移送ヘッドを支持
する回転式ペレット移送台と、前記回転式ベレット移送
台を等角間隔をもった2n個の割り出し位置に割り出す
ための手段と、この割り出し位置の中から任意に定めた
第1の割り出し位置に半導体ペレットを供給する手段と
、前記第1の割り出し位置に対して第2の割り出し位置
に設けられた半導体ペレットの位置補正手段と、この位
置補正位置に対応して設けられたリードフレームの移送
手段と、前記位置補正手段上の半導体ペレットを前記移
送手段上の所定位置にあるリードフレームに移送しさら
に固若する往復運動可能なボンディングヘッドとを有す
るものがある。
(八》発明が解決しようとする課題
前述の従来技術では、ワークが載置されたワーク載置用
治具を所定距離搬送させて、各位置で各作業を行なうよ
うにしtいるため、次の位置への移動時間によるタイム
ロスがあった。
治具を所定距離搬送させて、各位置で各作業を行なうよ
うにしtいるため、次の位置への移動時間によるタイム
ロスがあった。
また、同一円周上に等角間隔に配置されたn個のペレッ
ト移送ヘッドで順次半導体ペレットを受は取るようにし
て装置全体としての時間の短縮を図かっているが、半導
体ペレット装若作業の前工程である半導体ペレットの位
置補正作業と該半導体ペレット装若作業とを同一箇所で
行なっているため、位置補正作業が終了するまで装看作
業が行なえず、この待ち時間により作業能率が悪かった
。
ト移送ヘッドで順次半導体ペレットを受は取るようにし
て装置全体としての時間の短縮を図かっているが、半導
体ペレット装若作業の前工程である半導体ペレットの位
置補正作業と該半導体ペレット装若作業とを同一箇所で
行なっているため、位置補正作業が終了するまで装看作
業が行なえず、この待ち時間により作業能率が悪かった
。
(二》課題を解決するための手段
そこで、本発明はワークにペレットを装着するレット供
給装置と、該ベレットの位置決めを行なうペレット位置
決め装置と、前記ペレット供給装置から受は渡されたペ
レットを載置台上に載置した状態でペレット位置決め装
置による位置決めをする位置へ移動するペレット移送装
置とを設けたものである。
給装置と、該ベレットの位置決めを行なうペレット位置
決め装置と、前記ペレット供給装置から受は渡されたペ
レットを載置台上に載置した状態でペレット位置決め装
置による位置決めをする位置へ移動するペレット移送装
置とを設けたものである。
なうペレット位置決め装置と、前記位置決めされたペレ
ットを装着するペレット装着装置と、前記ペレットを載
置台上に載置した状態でペレット位置決め装置からペレ
ット装着装置へ受は渡すペレット移送装置とを設けたも
のである。
ットを装着するペレット装着装置と、前記ペレットを載
置台上に載置した状態でペレット位置決め装置からペレ
ット装着装置へ受は渡すペレット移送装置とを設けたも
のである。
(ネ)作用
以上の構成から、ペレット供給装置から受は渡されたペ
レットが載置台上に−載置された状態でペレット移送装
置により移送されて、ペレット位置決め装置により位置
決めされ、ペレット装着装置によりワークに装著される
。
レットが載置台上に−載置された状態でペレット移送装
置により移送されて、ペレット位置決め装置により位置
決めされ、ペレット装着装置によりワークに装著される
。
(へ)実施例
以下、本発明の一実施例について図面に基づき詳述する
。
。
(1)は図示しない駆動源(例えばメガトルクモータ)
の回動により、駆動軸(IA)を中心に間欠回転される
ペレット移送装置としてのロータリーテーブルで、後述
するペレット供給装置(2)より供給されたペレット(
3)を吸着保持する図示しない真空源による真空状態を
回転軸(IB)内の連絡パイプ(27)を介して伝えら
れるペレット吸着ステージ(4)が放射状に4個設けら
れている。
の回動により、駆動軸(IA)を中心に間欠回転される
ペレット移送装置としてのロータリーテーブルで、後述
するペレット供給装置(2)より供給されたペレット(
3)を吸着保持する図示しない真空源による真空状態を
回転軸(IB)内の連絡パイプ(27)を介して伝えら
れるペレット吸着ステージ(4)が放射状に4個設けら
れている。
(A)は前記ペレット供給装置(2)によりペレット(
3)が供給されるペレット供給ステーションである。こ
こで、ペレット供給装置(2)について説明する(第2
図及び第3図参照)、(5)は図示しない載置台上に載
置されたウェハーシート(6)上に多数配列されたペレ
ット(3)を吸着保持するペレット・ビック・アンド・
ブレイス装置で、図示しない移動手段により取り出すペ
レット(3)とペレット吸着ステージ(4)間を移動さ
れる。
3)が供給されるペレット供給ステーションである。こ
こで、ペレット供給装置(2)について説明する(第2
図及び第3図参照)、(5)は図示しない載置台上に載
置されたウェハーシート(6)上に多数配列されたペレ
ット(3)を吸着保持するペレット・ビック・アンド・
ブレイス装置で、図示しない移動手段により取り出すペ
レット(3)とペレット吸着ステージ(4)間を移動さ
れる。
(7)は前2ビック・アンド・ブレイス装置(5)によ
るペレット(3)の吸着時にペレット(3)をウェハー
シート(6)を介して下方より突き上げる突き上げ装置
で、ペレット(3)がウェハーシート(6)から外れ易
くする。
るペレット(3)の吸着時にペレット(3)をウェハー
シート(6)を介して下方より突き上げる突き上げ装置
で、ペレット(3)がウェハーシート(6)から外れ易
くする。
(B)はペレット位置決め装置(8)にて前記ペレット
吸着ステージ(4)上のペレット(3)の位置決めを行
なうペレット位置決めステーションである。
吸着ステージ(4)上のペレット(3)の位置決めを行
なうペレット位置決めステーションである。
ここで、ペレット位置決め装置(8)について説明する
(第4図及び第5図参照)。
(第4図及び第5図参照)。
(9)(10)(11)(12)は前記ペレット(3)
を4方より挾持して位置決めする位置決め爪で、夫々直
動装置(13)(14)(15)(16)によりペレッ
ト(3)へ接離移動される。
を4方より挾持して位置決めする位置決め爪で、夫々直
動装置(13)(14)(15)(16)によりペレッ
ト(3)へ接離移動される。
(17)は前記位置決め爪(9)(10)(11)(1
2)が載置される載置台で、設定位置はX軸マイクロメ
ータ(18)及びY軸マイクロメータ(19)によりX
軸方向及びY軸方向に調整される。尚、直動装置(20
)により載置台(17)は上下移動される。
2)が載置される載置台で、設定位置はX軸マイクロメ
ータ(18)及びY軸マイクロメータ(19)によりX
軸方向及びY軸方向に調整される。尚、直動装置(20
)により載置台(17)は上下移動される。
(C)はペレット装着装置(21)にて、ペレット位置
決め装置(8)で位置決めされた前記ベレット(3)を
ワークとしての放熱板(22)上に装着するベレット装
着ステーションである。
決め装置(8)で位置決めされた前記ベレット(3)を
ワークとしての放熱板(22)上に装着するベレット装
着ステーションである。
ここで、ペレット装着装置(21)について説明する(
第6図及び第7図参照)。
第6図及び第7図参照)。
(23)は前記放熱板(22)を図示しない搬送装置に
より順次ペレット装着動作位置(M)へ送る搬送シュー
トで、該装着動作位置(M)直上方に設けられた開口(
24)を除いた他はベレット(3)を隠す形で覆ってい
る。これは、放熱板(22)へのペレット装着時の半田
の酸化を防止するため搬送シュート(23)の空間に水
素ガスあるいは窒素ガスが供給されており、該ガスの放
出を防止するためである。
より順次ペレット装着動作位置(M)へ送る搬送シュー
トで、該装着動作位置(M)直上方に設けられた開口(
24)を除いた他はベレット(3)を隠す形で覆ってい
る。これは、放熱板(22)へのペレット装着時の半田
の酸化を防止するため搬送シュート(23)の空間に水
素ガスあるいは窒素ガスが供給されており、該ガスの放
出を防止するためである。
(25)は前記放熱板(22)の下方に設けられたヒー
タを埋設せるヒーターブロックで、図示しない前工程で
半田箔あるいは金箔が付着きれた放熱板(22)上の半
田箔あるいは金箔を溶融する。
タを埋設せるヒーターブロックで、図示しない前工程で
半田箔あるいは金箔が付着きれた放熱板(22)上の半
田箔あるいは金箔を溶融する。
(26)は装着ヘッドで、前記ベレット吸Mxテ−ジ(
4)上のベレット(3)を吸着保持した後、放熱板(2
2)上の溶融された半田あるいは全土に該ベレット(3
)を装着するため、図示しない移動装置によりペレット
吸着ステージ(4)上のベレット(3)と放熱板(22
)間を移動する。
4)上のベレット(3)を吸着保持した後、放熱板(2
2)上の溶融された半田あるいは全土に該ベレット(3
)を装着するため、図示しない移動装置によりペレット
吸着ステージ(4)上のベレット(3)と放熱板(22
)間を移動する。
−以下、動作について説明する。
先ず、ベレット供給ステーション(A)に待機されたベ
レット吸着ステージ(4)上にビック・アンド・ブレイ
ス装置(5)によりウェハーシート(6)から取り出さ
れたベレット(3)が載置される。
レット吸着ステージ(4)上にビック・アンド・ブレイ
ス装置(5)によりウェハーシート(6)から取り出さ
れたベレット(3)が載置される。
次に、ロータリーテーブル(1)の回転によりベレット
(3)が載置されたペレット吸着ステージ(4)がペレ
ット位置決めステーション(B)へ移動される。
(3)が載置されたペレット吸着ステージ(4)がペレ
ット位置決めステーション(B)へ移動される。
ここで、直動装置(13)(14)(15)(16)に
より位置決め爪(9)(1G)(11)(12)がベレ
ット(3)に接する方向に移動されることにより、前記
ベレット吸着ステージ(4)上のベレット(3)が4方
から位置決めされる。位置決め終了後、位置決め爪(9
)(10)(11)(12)は直動装置(13)<14
)(15)(16)によりベレット(3)から離れる方
向に移動される。
より位置決め爪(9)(1G)(11)(12)がベレ
ット(3)に接する方向に移動されることにより、前記
ベレット吸着ステージ(4)上のベレット(3)が4方
から位置決めされる。位置決め終了後、位置決め爪(9
)(10)(11)(12)は直動装置(13)<14
)(15)(16)によりベレット(3)から離れる方
向に移動される。
そして、ロータリーテーブル(1)の回転により位置決
めされたベレット(3)が載置されたペレット吸着ステ
ージ(4)がベレット装着ステーション(C)へ移動さ
れる。
めされたベレット(3)が載置されたペレット吸着ステ
ージ(4)がベレット装着ステーション(C)へ移動さ
れる。
ここで、移動装置により前記ペレット吸着ステージ(4
)上のベレット(3)上に移動されて来た装着ヘッド(
26)によりベレット(3)が取り出される。そして、
ベレット(3)を吸着した装着ヘッド(26)は移動装
置により移動されて、搬送シュート(23)の開口(2
4)を介して放熱板(22)上にベレット(3)を装着
する。
)上のベレット(3)上に移動されて来た装着ヘッド(
26)によりベレット(3)が取り出される。そして、
ベレット(3)を吸着した装着ヘッド(26)は移動装
置により移動されて、搬送シュート(23)の開口(2
4)を介して放熱板(22)上にベレット(3)を装着
する。
以降、同様な作業が続けられるのであるが、以上の説明
では1つのペレット吸着ステージ(4)における各ステ
ーションでの作業について述べたが、当然のことながら
、ロータリーテーブル(1)の回転により各ステーショ
ンに移動されて来たペレット吸着ステージ(4)に対し
順次所定作業を行なうものである。
では1つのペレット吸着ステージ(4)における各ステ
ーションでの作業について述べたが、当然のことながら
、ロータリーテーブル(1)の回転により各ステーショ
ンに移動されて来たペレット吸着ステージ(4)に対し
順次所定作業を行なうものである。
(ト)発明の効果
以上、本発明によりベレット装着作業時間の短縮が図れ
た。
た。
第1図及び第8図はベレット移送装置の平面図及び断面
図、第2図及び第3図はベレット供給装置の平面図及び
一部側断面図、第4図及び第5図はペレット位置決め装
置の平面図及び一部側断面図、第6図及び第7図はペレ
ット装着装置の平面図及び一部側断面図である。 (1)・・・ロータリーテーブル、(2)・・・ペレッ
ト供給装置、(3)・・・ベレット、 (4)・・・ペ
レット吸着ステージ、 (8)−・・ペレット位置決め
装置、 (21)・・・ペレット装着装置。
図、第2図及び第3図はベレット供給装置の平面図及び
一部側断面図、第4図及び第5図はペレット位置決め装
置の平面図及び一部側断面図、第6図及び第7図はペレ
ット装着装置の平面図及び一部側断面図である。 (1)・・・ロータリーテーブル、(2)・・・ペレッ
ト供給装置、(3)・・・ベレット、 (4)・・・ペ
レット吸着ステージ、 (8)−・・ペレット位置決め
装置、 (21)・・・ペレット装着装置。
Claims (2)
- (1)ワークにペレットを装着する半導体自動組立装置
に於いて、ペレットを供給するペレット供給装置と、該
ペレットの位置決めを行なうペレット位置決め装置と、
前記ペレット供給装置から受け渡されたペレットを載置
台上に載置した状態でペレット位置決め装置による位置
決めをする位置へ移動するペレット移送装置とを設けた
ことを特徴とする半導体自動組立装置。 - (2)ワークにペレットを装着する半導体自動組立装置
に於いて、ペレットの位置決めを行なうペレット位置決
め装置と、前記位置決めされたペレットを装着するペレ
ット装着装置と、前記ペレットを載置台上に載置した状
態でペレット位置決め装置からペレット装着装置へ受け
渡すペレット移送装置とを設けたことを特徴とする半導
体自動組立装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28824189A JPH03148839A (ja) | 1989-11-06 | 1989-11-06 | 半導体自動組立装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28824189A JPH03148839A (ja) | 1989-11-06 | 1989-11-06 | 半導体自動組立装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03148839A true JPH03148839A (ja) | 1991-06-25 |
Family
ID=17727663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28824189A Pending JPH03148839A (ja) | 1989-11-06 | 1989-11-06 | 半導体自動組立装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03148839A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102977824A (zh) * | 2011-09-06 | 2013-03-20 | 甘肃郝氏炭纤维有限公司 | 一种用于粘结炭材料的高温粘结剂及其制备和使用方法 |
-
1989
- 1989-11-06 JP JP28824189A patent/JPH03148839A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102977824A (zh) * | 2011-09-06 | 2013-03-20 | 甘肃郝氏炭纤维有限公司 | 一种用于粘结炭材料的高温粘结剂及其制备和使用方法 |
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