JPH0314890A - 耐熱性接着剤組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、耐熱性、耐湿性、接着性、電気特性及び作業
性に優れた耐熱性接着剤組戒物に関する． （従来の技術） 近年、電子機器の高密度化、軽薄短小化に伴って、軽量
で立体的な配線の可能なフレキシブル印刷配線板（以下
ＦＰＣという）の需要が増大している．　特にポリイミ
ドフイルムベースのＦＰＣにおいて、ベースと銅箔の接
着にフィルム状両面接着テープが使用されるが、その接
着剤には、高温（２６０〜３００℃）での接着力が要求
されるとともに、両面接着テープとしてフィルム形成能
があり、また容易にＢステージ化が可能で、かつ貯蔵安
定性の良いことが要求される．　しかし、ベースのポリ
イミドフィルムに対する接着力と、耐熟性、作業性など
を兼備させることは極めて困難であった． 従来、ＦＰＣ用接着剤としてニトリルゴム系（特開昭５
１−１３５９３６号，特開昭５７−３８７７号）、ボリ
アミド系（特開昭５４−１２５２８５号）、ポリエステ
ル系（特開昭５０−１６８６６号，特開昭５４−７４４
１号）、ポリアクリル系等、数多く提案されている．　
しかしながら、いずれも高温接着力とフィルム形成能を
兼備しているものはないのが現状である．一方、ポリイ
ミド系接着剤は、接着性、耐熱性は優れているが、接着
温度が２５０℃以上で作業性の悪いことが多い［例えば
電子材料ｖｏｌ，２６　ＮＯ．１０ｐ　３５　（１９８
７）　］　．　　さらにビスマレイミドとアミノフェノ
ールとの重合物と有機溶剤可溶性ポリイミド樹脂とをブ
レンドした系も提案されているが、やや吸湿性が大きい
という欠点があった．（発明が解決しようとする課題） 本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので
、耐熱性、耐湿性、接着性、電気特性、貯蔵安定性、作
業性に優れた、実用性の大きい耐熱性接着剤組成物を提
供することを目的としている． ［発明の構ｅ．］ （課題を解決するための手段） 本発明者らは、上記の目的を達戒しようと鋭意研究を重
ねた結果、溶剤可溶性の鎖状ポリイミドと付加反応型ポ
リイミドとエボキシ化合物を併用したことによって、上
記目的が達成されることを見いだし、本発明を完戒した
ものである．すなわち、本発明は、 （Ａ＞一般式 （但し、式中、 テトラカルボン酸残基を、 を含むジアミン残基を表し、Ｒ’　，Ｒ’　，Ｒ５Ｒ′
は炭素数１〜４のアルキル基、Ｘは−ＣＨ２＋，　−ｏ
　＋，　−ＳＯ２　＋，　−ｃ　（ＣＨＩ　）　２　−
−Ｃ　（ＣＦ，），一又は−Ｓ−の２価の基を、Ｒ　７
　，　Ｒ　＊は２価の有機基を、Ｒｌｌ　．　Ｒ１０は
１価の有機基を、ｎは２以上の整数を、ｐ及びｑは１以
上の整数を、それぞれ表す）で示される溶剤可溶性の鎖
状ポリイミド樹脂５〜７０重量％、（Ｂ）（ａ）一般式 （但し、式中Ｒ”は少なくとも２個の炭素原子を有する
２価の基、Ｒ　”は炭素原子間の二重結合を含む２価の
基をそれぞれ表す）で示される不飽和ジカルボン酸のＮ
，Ｎ”−ビスイミド化合物と、（ｂ　）一般式 組成物である． 以下、本発明を詳細に説明する． 本発明に用いる（Ａ）溶剤可溶性の鎖状ポリイミド樹脂
としては、次の一般式 （但し、式中Ｒ”は水素原子、ハロゲン原子又はアルキ
ル基を表す）で示されるアミノ安息香酸と、（Ｃ　）一
般式 で示されるもので （但し、式巾Ｒ１４，Ｒ１５は水素原子、ハロゲン原子
、又は活性水素を含まない有機基を表す）で示されるア
ニリン類との反応生成物、 （Ｃ）分子内に２個以上のエボキシ基を有するエボキシ
化合物、及び （Ｄ）硬化促進剤 を必須戒分とすることを特徴とする耐熱性接着剤を主戒
分とするテトラカルボン酸と、 を主戒分とするジアミンとを反応させてなるものである
． ここで用いるテトラカルボン酸は、テトラカルボン酸の
ほか、その無水物及びその低級アルキルエステルが含ま
れる．　これら主成分テトラカルボン酸として、まず３
．３’，　４．４’−ベンゾフエノンテトラカルボン酸
二無水物が挙げられる．　また、３．３　”，　４．４
’−ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物の他に、
溶剤可溶性の範囲内において、３．３′，　４．４’−
ビフエニルテトラカルボン酸二無水物やビロメリット酸
二無水物を使用することができる． また主成分ジアミンとして、例えば、３．３′−ジメチ
ル−５．５′−ジエチル−４．４′−ジアミノジフエニ
ルメタン、３．３′，　５．５′−テトラエチル−４．
４′−ジアミノジフエニルメタン、３．３′−ジメチル
−４．４′−ジアミノジシク口ヘキシルメタン、３，３
′−ジメトキシ−４．４′−ジアミノジフエニルメタン
、３．３′−ジエトキシー４．４′−ジアミノジフエニ
ルメタン、３．３′−ジエチル−４．４′−ジアミノジ
フエニルエーテル、３．３′−ジエ−トキシー４，４′
−ジアミノジフェニルエーテル、３，３′−ジメチル−
４．４′−ジアミノジフェニルスルホン、３，３′−ジ
エチル−４，４′−ジアミノジフエニルスルホン、３３
′−ジメトキシ−４．４′−ジアミノジフェニルスルホ
ン、３，３′−ジエトキシ−４，４′−ジアミノジフェ
ニルスルホン、３，３′−ジメチル−４．４′−ジアミ
ノジフエニルプロパン、３，３′−ジエチル−４．４′
−ジアミノジフェニルプロパン、３，３′−ジメトキシ
−４．４′−ジアミノジフェニルプロパン、３，３′−
ジエトキシ−４．４′−ジアミノジフェニルプロパン、
３，３′−ジメチル−４，４′−ジアミノジフエニルス
ルファイド、３，３′−ジエチル−４，４′−ジアミノ
ジフェニルスルファイド、３．３′−ジメトキシ−４，
４′−ジアミノジフェニルスルファイド、３，３′−ジ
エトキシ−４．４′−ジアミノジフエニルスルファイド
、４，４′−ジメチル−５，５′−ジアミノジフェニル
へキサフルオ口プロパン等が挙げられ、これらは単独又
は２種以上混合して用いることができる．　また溶剤可
溶性、金属接着性改善の範囲内において、１，３−ビス
（γ−アミノブ口ピル）　−１．１，３．３−テトラメ
チルジシロキサン等を使用することができる．本発明に
用いる＜８）反応生成物は、（ａ）不飽和ジカルボン酸
のＮ，Ｎ’−ビスイミド化合物と（ｂ）アミノ安息香酸
と（Ｃ　）アニリン及びその誘導体との付加反応物であ
る．　　（ａ〉不飽和ジカルボン酸のＮ，Ｎ’−ビスイ
ミド化合物としては、次の一般式を有するものを用いる
． 但し、式中Ｒ　”は少なくとも２個の炭素原子を有する
２価の基を、Ｒ　”は炭素原子間の二重結合を含む２価
の基を表す．　即ち、Ｒ１″としては直鎖状もしくは分
岐状のアルキレン基、炭素原子５〜６個の環をもつシク
ロアルキレン基、酸素、窒素、または硫黄原子のうち少
なくとも　１個を含む２価の複素環式基、フエニレン基
または２価の多環式芳香族基をはじめ一ＮＨＣＯ−，−
ＮＲ”−−ＳｉＲ’Ｒ”−もしくはー８０２一などによ
り結合された複数個のベンゼン基や脂環式基などを挙げ
ることができる．　ここでのＲゝ，Ｒ１７は炭素数１〜
４個のアルキル基、炭素数５〜６個の環をもつシクロア
ルキル基、フェニル基を示す．またＲ＋２、つまり炭素
原子間の二重結合を含む２価の基としては、例えばマレ
イン酸残基、シトラコン酸残基、テトラヒドロフタル酸
残基などが挙げられる．　従って、上述したＲ　”およ
びＲ＋２の条件を満たす不飽和ジカルボン酸のＮ，Ｎ’
−ビスイミド化合物としては、具体的に次のようなもの
があり、これらは単独又は２種以上の混合系として使用
する．　マレイン＃Ｎ，　Ｎ′−　４　４’−ジフェニ
ルメタンビスイミド、マレインｉｌＮ，Ｎ’　−　４．
４′−ジフェニルエーテルビスイミド、マレイン酸Ｎ，
Ｎ′−パラフェニレンビスイミド、マレイン酸Ｎ，Ｎ’
−ベンジジンビスイミド、マレイン酸Ｎ．Ｎ′−メタキ
シレンビスイミド、マレイン酸Ｎ，Ｎ’−１．５−ナフ
タレンービスイミド、マレイン酸Ｎ，Ｎ’−４．４’−
ジフエニルスルホンービスイミド、マレイン酸Ｎ，　Ｎ
′−　２．２’−　４．４′−ジメチレンーシクロヘキ
サンービスイミド、マレイン酸Ｎ，Ｎ’−４，４′−ジ
シクロへキシルーメタンビスイミド、マレインｉｌＮ，
　Ｎ’−　４．４’−ジフエニルシク口ヘキサンービス
イミド、マレイン酸Ｎ，　Ｎ’−　４．４’−ジフェニ
ル＝フエニルアミンービスイミド、マレイン酸Ｎ．　Ｎ
’−　４．４”−ジフェニルージフェニルシランービス
イミド、マレイン酸Ｎ，　Ｎ′−　４．４”−ジフェニ
ル硫黄一ビスイミド、マレイン＃！ｉＮ，Ｎ′−　２．
２’−（　４．４”−ジフェニル）一プロパンービスイ
ミド、マレイン酸Ｎ，Ｎ’−メタフエニレンービスイミ
ド、マレイン酸Ｎ，Ｎ′−３．３”一（Ｎ，Ｎ’−メタ
フエニレンービスベンツアミド）ビスイミドなどがある
．反応生戒物の他の戒分てある（ｂ）アミノ安息香酸と
しては次の一般式を有するものを使用する．但し、式中
Ｒ　１３は水素原子、ハロゲン原子又はアルキル基を表
す．　アミノ安息香酸の具体的な化合物としては、例え
ば０−アミノ安息香酸、訃アミノ安息香酸、ｐ−アミノ
安息香酸、２−アミノー４−クロロ安息香酸、３−アミ
ノー４−クロロ安息香酸等が挙げられ、これらは単独又
は２種以上混合して使用することができる． 反応生成物の他の成分である（Ｃ）アニリン類としては
次の一般式を有するものを使用する．但し、式中、Ｒ　
１４　．　Ｒ　＋５は水素原子、アルキル基、ハロゲン
原子、　ＱＣＨ３．　　０Ｇ２　Ｈｓ　，−ＣＯＯＣＨ
，，−ＣＯＯＣ２Ｈ，などの活性水素を含まない基であ
る．　具体的な化合物としては、例えば、アニリン、０
−クロルアニリン、訃トルイジン、メチルーｐ−アミノ
安息香酸エステル等、アニリンの核置換基に活性水素を
含まない化合物が挙げられ、これらは単独又は２種以上
混合して使用する． 上述した（ａ）不飽和ジカルボン酸のＮ，Ｎ′−ビスイ
ミド化合物、（ｂ）アミノ安息香酸、＜Ｃ　）アニリン
類の配合割合は、不飽和ジカルボン酸のＮ，Ｎ’−ビス
イミド化合物１モルに対し、アミノ安息香酸とアニリン
類の合計量が０．１〜１．０モルであることが望ましい
．　アミノ安息香酸とアニリン類の合計量が０．１モル
未満では軟化温度が高くなり、溶解性が悪く低沸点溶媒
に溶けなくなり好ましくない．　また１．０モルを超え
るとその過剰分に相当するエボキシ化合物を配合しなけ
ればならず、その結果、接着剤組成物の最大の特徴であ
る耐熱性が損なわれ好ましくないからである．この各成
分を上記した配合割合で無溶媒もしくは不活性溶媒中に
反応させて反応生戒物を得ることができる． 本発明に用いる（Ｃ）分子内に少なくとも２個のエボキ
シ基を有するエボキシ化合物としては、例えばビスフェ
ノールＡなどに基づくエビビス型化合物のエピコート８
２８（シェル化学社製商品名）、アルキル変性型化合物
のエピクロン８００．エピクロン４０５０　（大日本イ
ンキ化学工業社製、商品名）、ショーダイン（昭和電工
社製、商品名）、アラルダイトＣＹ−１８３（チバガイ
ギー社製、商品名）などのグリシジルエステル系化合物
、ノボラック型のエビコート１５４（シェル化学社製、
商品名）、ＤＥＮ４３１，ＤＥＮ４３８　（ダウケミカ
ル社製、商品名）、クレゾールノボラック型のＥＣＮ１
２８０，ＥＣＮ１２３５　（チバガイギー社製、商品名
）、ウレタン変性型ＥＰＵ−６，ＥＰＵ−１０　（旭電
化工業社製、商品名）等がある．　また次の（１）〜（
３）式で示されるエボキシ樹脂も使用できる． 上述したエボキシ樹脂の他にも各種のエボキシ樹脂が使
用可能であり、これらの化合物は単独又は２種以上混合
して使用することができる．　エボキシ化合物の配合割
合は、不飽和ジカルボン酸のＮ，Ｎ’−ビスイミド化合
物１モルに対し、０．２〜２．０当量であることが望ま
しい．　エボキシ化合物の配合割合が０．２当量末満で
は耐湿性が悪く、また２．０当量を超えると耐熱性が損
なわれ好ましくない． 本発明に用いる（Ｄ）硬化促進剤としては例えばジシア
ンジアミド、エピキュアＹＰＨ−２０１（油化シェルエ
ボキシ社製、商品名）、ＢＰ，のイミダゾール錯体ＡＣ
−４Ｂシリーズ（丸善石油社製、商品名）、イミダゾー
ル誘導体、４，４′−ジアミノジフエニルスルホン等の
芳香族アミン等が挙げられ、これらは単独もしくは２種
以上混合して用いる． 本発明の耐熱性接着剤組成物は、＜Ａ）溶剤可溶性の鎖
状ポリイミド樹脂（Ｂ）反応生威ｅＪ（Ｃ）エボキシ化
合物および（Ｄ）硬化促進剤を必須或分とするが、これ
らの配合割合について説明する．（Ａ）ｇ状ポリイミド
樹脂は、樹脂成分［（Ａ）＋　（Ｂ）＋　（Ｃ）］に対
して５〜７０重量％含有するように配合することが望ま
しい．　配合量が５重量％未満ではフィルム形成性が悪
くなり、また７０重量％を超えると十分な耐熱性が得ら
れず好ましくない．　また硬化促進剤の配合割合は、エ
ボキシ化合物に対して０．０１〜５重量％配合すること
が望ましい．　配合量が０，０１重量％未満では硬化促
進に効果なく、また５重ｌ％を超えると貯蔵安定性や作
業性が悪くなり好ましくない．本発明の耐熱性接着剤組
戒物は、不飽和ジカルボン酸のＮ，Ｎ’−ビスイミド化
合物、反応生成物、エボキシ化合物、硬化促進剤を反応
させて製造することができるが、これら各或分の配合順
序や、反応温度、溶媒は適宜選択することができ、特に
限定されるものではない．　以下、代表的な製造例につ
いて説明する． 反応容器内に、不飽和ジカルボン酸のＮ，Ｎ’−ビスイ
ミド化合物とアミン安息香酸とアニリン類とを所定の割
合に仕込む．　反応系の温度を１００〜２００℃以上に
上げて内容物を熔融し、所定の粘度を示すまで反応を進
めた後、８０〜１５０℃に温度を下げて、所定量のエボ
キシ化合物を加え、そのままの温度で攪拌しながら反応
を続行する．　反応の進行に伴い、反応系は順次粘稠化
するので、キュアタイムを測定し、適当な時点まで反応
を進める．　この反応物を、アセトン、メチルエチルケ
トン、ジオキサン、テトラヒド口フランなどの溶媒に溶
解して鎖状ポリイミド樹脂の溶液を所定量混合し、また
所定量硬化促進剤を加えて接着剤用として好適な用途を
有する耐熱性接着剤組戒物を得ることができる． また、最初から溶媒を使用することもできる．例えば反
応容器内に不飽和ジカルボン酸のＮ，Ｎ′−ビスイミド
化合物とアミノ安息香酸とアニリン類とをジオキサンと
ともに仕込み、ジオキサンを還流しながら所定の粘度を
示すまで反応を進めた後、所定量のエボキシ化合物を配
合する．　そして、ジオキサンを還流しながら適当なキ
ュアタイムを示すまで反応を続行し、次に所定量の鎖状
ポリイミド樹脂溶液と所定量の硬化促進剤を混合して耐
熱性接着剤組戒物を製造する．　この説明では反応生成
物を製造し、次いで池の成分を配合することを説明した
が、反応生成物を別途予しめつくっておき、池の成分を
配合することもできる．こうして製造した耐熱性接着剤
組成物は、本発明の目的に反しない限度において、用途
に応じて、また必要に応じて粘着付与剤、難燃剤や種々
の添加剤や充填剤を適宜配合することができる．（作用
） 本発明の耐熱性接着剤組戒物は、鎖状ポリイミド樹脂、
ビスイミド化合物とアミノ安息香酸とアニリン類との反
応生成物、エボキシ化合物、及び硬化促進剤を必須成分
としたことによって本発明の効果が得られる．　すなわ
ち、反応生成物は親水性の水酸基を最小限にして耐湿性
を向上させ、少量存在する水酸基とエボキシ化合物とを
反応させ耐湿性を改善させた．　一方、鎖状ポリイミド
樹脂には溶剤可溶性を付与するとともに、ジアミノシロ
キサンの導入により金属との接着性を改良することがで
きる．　また鎖状ポリイミド樹脂はＩ　Ｐ　Ｎ　（　Ｉ
ｎｔｅｒ　Ｐｅｎａｔｏｒａｔｉｎｏ　Ｎｅｔｗｏｒｋ
）構造となって、反応生成物とエボキシ化合物との反応
架橋構造の中に組み込まれて耐熱性が向上するものと推
定される．　また硬化促進剤は比較的高温にならないと
分解しないため低温での作業性に優れ、また貯蔵安定性
も改善される． （実施例） 次に本発明を実施例により、具体的に説明する．実施例
　１ 攪拌機と温度計を備えたフラスコ中にマレイン酸Ｎ，　
Ｎ’−　４．４’−ジフエニルエーテルビスイミド３６
．　０３ｇとｐ−アミノ安息香酸７．５７ｇとアニリン
３．７２９とジオキサン２６ｇとを仕込み、ジオキサン
を還流しながら反応を進めた．　気泡粘度計で６１秒／
５０℃になるまで１８時間反応を進めて反応生成物を得
た．　この反応生成物の温度を８０℃に下げたところで
エビコート８２８（シェル化学社製、商品名）　２９．
５（Ｊとジオキサン５１ｇを加えて、更に３０分間加熱
攪拌を続けた後冷却した．　次にＸＴ−４２９３　（当
社製、鎖状ポリイミド樹脂、試作品）をシクロヘキサノ
ンに溶解した１０％溶液１１４ｇと、２−エチル−４−
メチルーイミダゾール０．１５（Ｊおよび４，４′−ジ
アミノジフェニルスルホン１．２ｇをメチルエチルケト
ン５ｇに溶解した溶液とを加えて耐熱性接着剤岨戒物を
製造した． この接着剤を、厚さ２５μｍのカプトン（デュポン社製
、ポリイミドフィルム商品名）に乾燥後の厚さが約３５
μ指になるように塗布し、１００℃で５分間、さらに１
５０℃で２分間乾燥した．　次いでカプトンベース銅張
板（銅箔３５μｍ）を評価用にエッチング加工した銅箔
のシャイン面に重ね合わせ、熱圧プレスを使用して、プ
レス温度１６５±２℃，圧力２５ｋＱ／　Ｃ＾２，加熱
時間３０分間の条件でラミネートした．　このラミネー
トにつき耐熱劣化後の接着性、半田耐熱性、加湿後の耐
半田性、半田処理後の接着性、線間絶縁抵抗の試験を行
ったので、その結果を第１表に示した．　本発明の顕著
な効果を確認することができた． 実施例　２ ？レイン酸Ｎ，　Ｎ’−　４．４’−ジフェニルメタン
ビスイミド７１．６６１Ｊと０−アミノ安息香酸４．　
１２ｉ；ｌとｐ−アミノ安息香酸エチルエステル１　．
　６６ｇを仕込み、時々攪拌しながら加熱して内容物を
熔融した．　この熔融物を強く攪拌し温度１７０℃に上
げて約１５分間反応を進めた後、温度を１４５℃に下げ
て更に１５分間反応を進めて反応生成物を得た．　この
反応生戒物の温度を１００℃に下げたところでエボキシ
樹脂ＤＥＮ４３１（ダウケミカル社製、商品名）４０ｇ
を加え、更に１時間加熱攪拌を続けた．　その後、ホウ
ロウ引きバットに流し込み冷却してからミキサーで粉砕
した．　粉砕した樹脂３０ｇとＸＴ−４２９４＜当社製
、鎖状ポリイミド樹脂、試作品）をシクロヘキサノンに
溶解した１０％溶液５１１ｇ、ＡＣ−４８５０　（丸善
石油化学社製ＢＦ■一イミダゾール錯体、商・品名）　
　０．１ｇおよびジオキサン１７０ｇを仕込み高速攪拌
機で十分攪拌し、１００メッシュ金網で枦過して耐熱性
接着剤組戒物を製造した．　この接着剤を厚さ２５μ橿
のカプトン（前出）に乾燥後の厚さが約３５μ臘になる
ように塗布し、１００℃で５分間、さらに１５０℃で２
分間乾燥した．　次いで評価のためにカプトンベース銅
張板（銅箔３５μ謹）をエッチング加工した飼箔のシャ
イン面に重ね合わせ熱圧ブレスを使用して、プレス温度
１６５±２℃，圧力２５ｋｇ／ｃＩｌ２，加熱時間３０
分間の条件でラミネートした．　このラミネートにつき
実施例１と同様な諸試験を行ったので、その結果を第１
表に示した．　本発明の顕著な効果が確認された． 実施例　３ マレインａＮ．Ｎ’−　４．４′−ジフエニルメタンー
ビスイミド３５８ｇと３−アミノー４−クロロ安息香酸
８５．８１１）と訃トルイジン１６．　０７１；ｌを混
合し、攪拌しながら加熱して　１００℃を超えると次第
に溶解をはじめ褐色の液体となる．　この液体をさらに
１４０℃に昇温し１時間攬拌して反応生成物を得た．　
この反応生成物をジオキサンで溶解して５０％溶液とし
この溶液１００！Ｊ　（固形分５０ｇ）にエボキシノボ
ラック樹脂ＤＥＮ４３８（ダウケミカル社製、商品名）
２５ｇを加えた．　更にジメチルベンジルジアミン０．
　２５ｉ；ｌ、ＸＴ−４２９３−１　（当社製、鎖状ポ
リイミド樹脂、試作品）をシクロヘキサノンに溶解した
１２．５％溶液２５６．８ｇ、およびジオキサン８２ｇ
を高速攪拌機で十分撹拌し、１００メッシュ金網で枦過
して耐熱性接着剤組成物を製造した．この接着剤を用い
て厚さ３５μ糧の電解銅箔に乾燥後の厚さが約３０μ０
になるように塗布し、１００℃で５分間、さらに１５０
℃で２分間乾燥した．　ガラス基材ポリイミド積層板Ｔ
ＬＢ−５８３−　０．８ｔ　（当社製、商品名）に、接
着剤を塗布した上記電解銅箔を重ね合わせ、熟圧プレス
を使用して温度２００±２℃，圧力２０ｋｇ／ｃｌ１２
，加熱時間６０分間の条件でラミネートと銅張板を製遺
した．　この飼張板について実胸例１と同様に諸試験を
行い結果を得たので、第１表に示した．　本発明の顕著
な効果が確認された． 比較例 実施例３において、３−アミノー４−クロロ安息香酸８
５．８１ｇ、叶トルイジン２７．０３９の代わりに３−
アミノー４−クロロ安息香酸１７１．６２ｇ、一トルイ
ジン１０８．１　（］を用いた以外はすべて実施例３と
同一にして耐熱性接着剤組戒物およびＳＰｌ張板を製造
した．また同様にして諸試験を行ったので、その結果を
第１表に示した． ［発明の効果］

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １（Ａ）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、式中、 Ｒ＾１は▲数式、化学式、表等があります▼を主成分と
   し、 ▲数式、化学式、表等があります▼又は▲数式、化学式
   、表等があります▼を含む テトラカルボン酸残基を、 Ｒ＾２は▲数式、化学式、表等があります▼又は ▲数式、化学式、表等があります▼を主成分とし、 ▲数式、化学式、表等があります▼又は ▲数式、化学式、表等があります▼ を含むジアミン残基を表し、Ｒ＾３、Ｒ＾４、Ｒ＾５、
   Ｒ＾６は炭素数１〜４のアルキル基、Ｘは−ＣＨ＿２−
   、−Ｏ−、−ＳＯ＿２−、−Ｃ（ＣＨ＿３）＿２−、−
   Ｃ（ＣＦ＿３）＿２−又は−Ｓ−の２価の基を、Ｒ＾７
   、Ｒ＾９は２価の有機基を、Ｒ＾８、Ｒ＾１＾０は１価
   の有機基を、ｎは２以上の整数を、ｐ及びｑは１以 上の整数を、それぞれ表す）で示される溶 剤可溶性の鎖状ポリイミド樹脂５〜１０重量％、 （Ｂ）（ａ）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、式中Ｒ＾１＾１は少なくとも２個の炭素原子を
   有する２価の基、Ｒ＾１＾２は炭素原子間の二重結合を
   含む２価の基をそれぞれ表す）で示される不飽和ジカル
   ボン酸のＮ，Ｎ′−ビスイミド化合物と、 （ｂ）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、式中Ｒ＾１＾３は水素原子、ハロゲン原子又は
   アルキル基を表す）で示される アミノ安息香酸と、 （ｃ）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、式中Ｒ＾１＾４、Ｒ＾１＾５は水素原子、ハロ
   ゲン原子、又は活性水素を含まない有 機基を表す）で示されるアニリン類との 反応生成物、 （Ｃ）分子内に２個以上のエポキシ基を有 するエポキシ化合物、及び （Ｄ）硬化促進剤 を必須成分とすることを特徴とする耐熱性接着剤組成物
   。