JPH03150434A - 半導体圧力センサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体圧力センサの構造に関するものである
。

〔従来の技術〕

第３図は従来の半導体圧力センサの断面図で、図に於い
て、（１）は圧力センサチップ（３）とリード（２）の
収納及び圧力導入口を兼ねたパッケージ、（５月ま圧力
センサチップ（３）とリード（２ンを電気的に接続する
ワイヤである。

第４図は第３図の半導体圧力センサを便Ｈ」シた回路図
で、図に於いて、（３〕は圧力センサチップ、（７）は
増幅器、＜６ノは帰還抵抗により図示の如く構成ている
。

次に動作について説明する。圧力センサチップ（３ンに
より圧力−電圧変換を行い、圧力Ｐ１及びＰ、の差の圧
力に相当する圧力センサの出力電圧を増幅器（７）と帰
還抵抗（６）により増幅して出力する。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の半導体圧力センサは以上のように構成されていた
ので、圧力センサチップの表面がダーティ−な雰囲気に
さらされる（圧力Ｐ２側）ため表面保護をする必要があ
るという問題点があった。

この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、圧力Ｐ２側の表面保護を不要にした半導体圧
力センサを得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る半導体圧力センサは、圧力導入口にも圧
力センサチップを配置し、圧力Ｐ２側を圧力センサチッ
プの裏面で受けるようにしたものである。

〔作用〕

この発明における半導体圧力センサは、圧力Ｐ２側を圧
力センサチップの裏向で受けるようにすることにより、
圧力センサチップの表面の保護なしで、ダーティーな零
囲気の圧力の測定が可能になる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
−に於いて、（１）は圧力センサチップ（３ａ）（３ｂ
）とリード（２）の収納、圧力導入口を兼ね圧力センサ
チップ（３ａ）　（３ｂ）　同に真空室（４）を形成し
ているパッケージ、（５）は圧力センサチップ（３ａ）
　（３ｂ）とリード（２ンを電気的に接続するワイヤで
ある。

第２図に於いて、圧力センサチップ（ａａ）　（ａｂ）
で、帰還抵抗（６）と増幅器（７）　（７ａ）　（７ｂ
）により増幅回路を構成している。

次に動作について説明する。ます、圧力センサチップ（
３ａ）により圧力Ｐ１に相当する電圧を出力し、圧力セ
ンサヂップ（３ｂ）により圧力Ｐ２に相当する電圧を出
力する。そこで、そ口ぞれの出力を帰還抵抗（６）と増
幅器（７ａ）により構成される増幅回路と帰還抵抗（６
）と増幅器（７ｂ）により構成される増幅回路により増
幅し、その出力を帰還抵抗（６）と増幅器（７）により
構成される増幅回路により増幅して出力する。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば、圧力を圧力センサチッ
プの裏凹で受けるようにしたので、圧力センサチップの
表向保護なしでダーティ−な雰囲気の圧力（差圧）が測
定可能になるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による半導体圧力センサを
示す断面図、第２図は第１図の半導体圧力センサを使用
した回路図、第３図は従来の半導体圧力センサを示す断
面図、第４図は第３図の半導体圧力センサを使用した回
路図である。 図において、（１）はパッケージ、（２）はリード、（
３ａ）・（３ｂ）は圧力センサチップ、（４）は真空室
、（５）はワイヤ、（６）は帰還抵抗、（鴇（７ａ）　
、　（７ｂ）は増幅器を示す。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。 手 続 補 正 書 （自発） 平成 ２年 ２月２２日 ３、補正をする者 代表者　志 岐 守 哉 氏 名 三菱電機株式会社内 （７３７５）弁理士大岩増碓 （連絡先０３（２１３）３４２１特許部）５゜ ６゜ 「 補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄。 補正の内容 （１）明細書第４頁第１行の「その出力をその出力の差
を」と訂正する。 」を 以

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 圧力センサチップを２つ用い圧力を圧力センサチップの
   裏面で受けるようにしたことを特徴とする半導体圧力セ
   ンサ。