JPH0315112B2

JPH0315112B2 -

Info

Publication number: JPH0315112B2
Application number: JP57021027A
Authority: JP
Inventors: Kadaaru Patoritsuku
Original assignee: Valeo SE
Current assignee: Valeo SE
Priority date: 1981-02-12
Filing date: 1982-02-12
Publication date: 1991-02-28
Also published as: BR8200635A; ES8302291A1; IT1149612B; IT8219591A0; ES509496A0; US4492267A; DE3204493C2; JPS57150790A; FR2499704B1; DE3204493A1; FR2499704A1; SU1210667A3

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、熱交換器における膨張室の少くとも
一部、およびマニフオールドからなる熱交換器用
サブアセンブリとに関する。この熱交換器は、例
えば自動車エンジンの冷却系中のラジエーターで
ある。

このようなサブアセンブリは、通常、１個の容
体からなり、その容体の中で、例えばヘツダータ
ンクのような膨張室が、仕切りによつてマニフオ
ールドから分離されている。このような構造のも
のでは、内圧の変化による変形を十分に防止でき
ないという欠点がある。また単なる箱状の容体
は、往々にして、割れたり壊れたりすることがあ
る。

本発明の好適実施例によれば、一定の重量の材
料で、従来よりも強度の大きなサブアセンブリが
提供される。換言すれば、少量の材料により、従
来のものと同じ強さのサブアセンブリを提供する
ことができる。

本発明による熱交換器用サブアセンブリは、少
くとも膨張室の壁の一部と、少くともマニフオー
ルドの壁の一部とを含む熱交換器用サブアセンブ
リであつて、膨張室とマニフオールドは、それぞ
れ別個の容体として構成されており、サブアセン
ブリを構成する壁の少くとも上記の部分は一体物
として作られ、かつ前記容体内の圧力変化による
変形に対抗する強度を持つように、断面が概ね円
形もしくは半円形の好適な形状をなしている。

形状の選定を最も適切に行なうと、材料は、サ
ブアセンブリ作成のために、より効果的に使用さ
れ、それによつて、製品の重量と価格を減ずるこ
とが可能になる。

また、予期しないことであつたが、次のことが
認められた。

本発明によるプラスチツク材料でできたサブア
センブリは、少くとも仕切りが、同じプラスチツ
ク材料によつてできた従来のサブアセンブリに比
して、耐用年限がはるかに長いということであ
る。

プラスチツクを冷却流体に浸した場合、加水分
解が起り、また仕切りを用いた場合のように、両
面を浸すと、片面を浸した場合よりも、プラスチ
ツクに割れが生じるのがより早くなることが明ら
かになつている。

本発明によるサブアセンブリでは、壁のどの部
分も、その両面が冷却流体に触れることはない。

薄壁の容体は、鋳造による一体成形の過程にお
いて形成される薄い帯片によつて結合するのが好
ましい。このようにすると、サブアセンブリの剛
性は増加し、振動によく耐えうるようになる。

膨張室の入口は、別体をなす板に設けるのが有
利である。この板は、この入口以外の部分では、
膨張室の一端を封鎖している。入口自体は、適当
なプラグによつて封鎖されている。有利な点は、
開口の形状、寸法又は向きが種々様々であつて
も、一体成形できることである。

本発明はまた、上述したサブアセンブリを含む
熱交換器を提供することをも目的としている。

次に、第１図乃至第３図を参照して、本発明の
第１好適実施例を説明する。

これら各図中に示すサブアセンブリ１０は、マ
ニフオールド１１と、膨張室１２とを備えてお
り、両者は、互いに接触しない程度の僅少な間隙
をもつて、平行に配設されている。このサブアセ
ンブリは、プラスチツクまたはそれと類似の材料
を鋳込んで、一体成形されている。

タンクは、熱交換器のコアおよびチユーブを通
つてそれ自体に入り込み水を分配するために使用
され、かつ膨張室１２は、熱交換器の中を循環し
ている水の温度差による増加分を吸収する作用を
行う。

マニフオールド１１は、断面半円形の概ね半円
筒状の薄い壁１３を備えている。この壁リブを設
けて、内圧の変化による変形に耐えうる強度を持
つようにすることもある。

半円筒形の壁１３の側縁１４には、サブアセン
ブリを熱交換器のコレクタ板、すなわち管板に取
り付けるようになつている。その取付要領は公知
であるから、これ以上の説明は省く。

膨張室１２も同様に薄い壁で囲まれ、わずかに
テーパの付いた円筒状をなしている。このテーパ
は、膨張室を、その成形後、鋳型より容易に抜き
取りうるようにするための標準的技術である。

膨張室１２の上端１６は、図示してないが入口
をなしており、この入口には、過度の低圧や高圧
の逃がし弁付きのプラグを取付けるようになつて
いる。しかし、図示の実施例においては、上端１
６はまた、型から引き抜く側の端部であり、それ
に設けた端板８０は、入口ともなつている。

入口管８１は端板８０と一体をなしている。従
つて、膨張室のための鋳型を変えることなく、入
口管の寸法及び方向を、所望通りにすることがで
きる。入口管８１には、例えば圧力逃がし弁を備
える等、任意の構成のプラグを嵌合しうるように
なつている。

膨張室１２の下端１７は、じようご型をなし、
オリフイス１８を介して、概ね水平な管１９と連
通している。管１９は、熱交換器の出口管をな
し、マニフオールド１１に通じている。

図示の実施例においては、膨張室１２には、流
面計を取付けるための管２０が設けられている。
また、マニフオールド１１の底端には、温度セン
サを取付けるためのオリフイス２１と、適当な支
持体に固着するための突栓軸２２が設けられてい
る。

膨張室１２とマニフオールド１１の上端同士
は、リブ付きのカラー２３で連結されている。カ
ラー２３は、支持体に固定するための突軸２４を
備えている。

マニフオールド１１の内容と、膨張室１２の内
部とは、排ガスダクト２５により連結されてい
る。

マニフオールド１１の内部は、横向Ｓ字形をな
す仕切り２６によつて、２室に分割されている。

このサブアセンブリは、図示したように、Ｓ字
形の液体循環経路を有する熱交換器管の集中部と
して用いるのに適している。

第３図から明らかなように、マニフオールド１
１と膨張室１２は、両者の成形時に一体成形され
る帯片２７によつて連結されている。帯片２７は
下方の出口管１９から、カラー２３まで達してい
る。帯片２７は不可欠のものではないが、タンク
と膨張室との間にこれがあると、振動を受けた際
に膨張室はより良く耐え得るようになる。

次に、本発明の第２の好適実施例を示す第４図
を参照しつつ説明する。

第３図と比較すれば、第２実施例は、上述のサ
ブアセンブリ１０とは、膨張室３０の形が異なる
のみである。

第２の好適実施例においては、膨張室３０とマ
ニフオールド３３は、ともに概ね半円筒形をなし
ており、膨張室３０の側縁３１は、マニフオール
ド３３の側縁３２と概ね同じ形をなしている。従
つて、破線で示すように、覆板３４によつて、膨
張室３０を閉塞することができる。

覆板３４は、マニフオールド３３にとりつけら
れる熱交換器管のためのコレクタ、つまり管板と
同様なものとするのがよい。また図示はしていな
いが、覆板３４を、半円筒形にすることもでき
る。

次に、第５図乃至第６図を参照して、本発明の
第３実施例を説明する。

第３の実施例では、マニフオールドと膨張室と
のサブアセンブリ４０は、第１図乃至第４図で示
したのと同様に、概ね円筒形のマニフオールド４
１と、２個の区画４３および４４に分割された膨
張室４２とからなつている。両区画４３，４４
は、わずかなテーパを有する円筒形をなしてお
り、互いに近接して平行に並んでいるが、接触は
していない。

区画４３，４４の下端は、成形時に封鎖され
る。それらの上端は、最初から開いており、区画
４３の上端は、端板４５により封鎖され、区画４
４の上端には、管４６が接続されている。

端板４５は、適当な材料よりなり、適当な手段
により、区画４３の上端に取りつけられている。
この端板４５には、任意の形状、寸法、及び向き
を有するプラグを取付けうるようにしてもよい。

マニフオールド４１と膨張室４２の第一の区画
４３の下端部同士は、管４７によつて、また同じ
く上端同士は、排ガスダクト４８によつて、互い
に連通されている。

第１の区画４３と第２の区画４４の下端部同士
は、管４７と概ね一直線上に位置する管４９によ
つて、また同じく上端部同士は、排ガスダクト５
０によつて互いに連通されている。

マニフオールド４１と両区画４３，４４は、一
体成形によつて形成されており、かつマニフオー
ルド４１は、管４７とダクト４８間を伸びる帯片
５１によつて、第１の区画４３と接続されてい
る。同様に、第１の区画４３は、帯片５２によつ
て、第２の区画４４に接続されている。

この実施例は、第１図乃至第３図で示す膨張室
と比較すると、横方向の寸法は同じであるにも拘
らず、膨張室４２の容積は２倍となつている。

最後に、第７図乃至第８図を参照して、本発明
の第４の実施例を説明する。

この実施例のものは、膨張室とマニフオールド
を、水平に配置して使用するのに適している。一
方、前述の各実施例のものは、垂直に配置して使
用するのに適している。

第７図乃至第８図におけるサブアセンブリ６０
は、上述したのと同様の概ね円筒形のマニフオー
ルド６１と、概ね円形断面の膨張室６２とからな
つている。

膨張室６２とマニフオールド６１とは、一体成
形による薄い帯片６３により、その全長に亘つ
て、一体的に連結されている。

また、膨張室とマニフオールドの一端同士は、
カラー６４によつて接続されており、他端同士
は、熱交換器を通る流体の出入のための管６５を
有する部分をもつて接続されている。

カラー６４に近設する膨張室６２の一端は、成
形用の心型を取り出せるように開口しており、か
つ図示を省いた塞端板６６によつてふさがれてい
る。膨張室６２の他端には、液面計のようにな付
属品を取り付けるのに適した管６７が設けられて
いる。

マニフオールド６１と膨張室６２の内部同士
は、排ガスダクト６８、及びカラー６４と同じ高
さに位置する吸入管６９とをもつて、互いに連通
している。

図から明らかなように、膨張室６２の概ね中間
部には、垂直方向の開口７０が設けられている。
この開口は、端板６６もしくは、膨張室６２の上
面のいずれかに、１個のみ設ければよいことは云
うまでもない。

また、適当な支持体に取付けるための支持管７
１が設けられている。

本発明によれば、振動および内圧に対する強度
を従来のものと同一としたとき、マニフオールド
と膨張室の壁の厚さを約30％減じることができ
る。また、壁の厚さが従来のものと同じであつて
も、振動および内圧に対する強度を大幅増加させ
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の第１好適実施例の正面図で
ある。第２図は、第１図で示すサブアセンブリの
左側面図である。第３図は、第１図中の線−
における拡大横断面図である。第４図は、本発明
の第２好適実施例を示す第３図と類似の図であ
る。第５図は、本発明の第３好適実施例の縦断面
図である。第６図は、第５図の線−における
断面図である。第７図は、本発明の第４好適実施
例の正面図である。第８図は、第７図中の線−
についての横断面図である。１０……サブアセンブリ、１１……マニフオー
ルド、１２……膨張室、１３……壁、１４……側
縁、１６……上端、１７……下端、１８……オリ
フイス、１９，２０……管、２１……オリフイ
ス、２２……突軸、２３……カラー、２４……突
軸、２５……排ガスダクト、２６……Ｓ形仕切
り、２７……帯片、３０……膨張室、３１，３２
……側縁、３３……マニフオールド、３４……覆
板、４０……サブアセンブリ、４１……マニフオ
ールド、４２……膨張室、４３，４４……区画、
４５……端板、４６，４７管、４８……排ガスダ
クト、４９……管、５０……排ガスダクト、５
１，５２……帯片、６０……サブアセンブリ、６
１……マニフオールド、６２……膨張室、６３…
…帯片、６４……カラー、６５……管、６６……
端板、６７……管、６８……排ガスダクト、６９
……吸入管、７０……開口、７１……支持管、８
０……端板、８１……入口管。

Claims

【特許請求の範囲】１少くとも膨張室の一部と、少くともマニフオ
ールドの壁の一部とを含む熱交換器用サブアセン
ブリであつて、前記膨張室と前記マニフオールド
は、別個の容体として構成されており、前記サブ
アセンブリを構成する壁の少くとも上記した部分
は、一体物として構成されていることを特徴とす
る熱交換器用サブアセンブリ。２鋳造により一体物が形成されていることを特
徴とする特許請求の範囲第１項に記載のサブアセ
ンブリ。３マニフオールドと膨張室が、互いに離れてお
り、かつ吸水管あるいは排ガスダクトにより互い
に連通されることを特徴とする特許請求の範囲第
１項に記載のサブアセンブリ。４マニフオールドと膨張室が、上記の一体物の
鋳造時に得られた薄片によつて、互いに結合され
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載
のサブアセンブリ。５一体物が鋳造によつて作られ、膨張室の一端
が、鋳型から引き抜くためのオリフイスを構成
し、かつそのオリフイスを、成形型に設けた板に
よつて封鎖することを特徴とする特許請求の範囲
第１項に記載のサブアセンブリ。６板が組立てられた熱交換器のための開口を有
することを特徴とする特許請求の範囲第５項に記
載のサブアセンブリ。７マニフオールドと膨張室の壁の上記した一部
が、半円筒形をなしており、上記マニフオールド
の壁は、熱交換器管を集合するためのコレクター
あるいは管板によつて封鎖され、かつ膨張室の壁
は、平らな、あるいは半円筒形の板によつて封鎖
されていることを特徴とする特許請求の範囲第１
項に記載のサブアセンブリ。８マニフオールドが半円筒形であり、かつ膨張
室が円筒形であり、熱交換器用であることを特徴
とする特許請求の範囲第１項に記載のサブアセン
ブリ。９２個の区画に分かれた膨張室を備え、各区画
は互いに独立しており、かつ管もしくはダクトに
よつて互いに連結されていることを特徴とする特
許請求の範囲第１項に記載のサブアセンブリ。１０サブアセンブリが鋳造によつて作られ、か
つ膨張室を構成する２個の区画が、前記鋳造によ
つて得られた薄片によつて結合されていることを
特徴とする特許請求の範囲第９項に記載のサブア
センブリ。１１膨張室を構成する２個の区画の上端が開い
ており、この上端に取り付けた覆板により、前記
区画の１個を封鎖し、かつ他の１個の区画の上端
に、熱交換器のための開口を設けてあることを特
徴とする特許請求の範囲第９又は第１０項に記載
のサブアセンブリ。