JPH03151631A - 半導体ウェーハの熱処理炉 - Google Patents

半導体ウェーハの熱処理炉

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JPH03151631A
JPH03151631A JP29208089A JP29208089A JPH03151631A JP H03151631 A JPH03151631 A JP H03151631A JP 29208089 A JP29208089 A JP 29208089A JP 29208089 A JP29208089 A JP 29208089A JP H03151631 A JPH03151631 A JP H03151631A
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JP
Japan
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furnace
core tube
tube body
heat treatment
furnace core
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JP29208089A
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English (en)
Inventor
Kazuhiro Morishima
森島 和宏
Yuichi Sakai
勇一 酒井
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Coorstek KK
Original Assignee
Toshiba Ceramics Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (1)発明の目的 [産業上の利用分野] 本発明は、半導体ウェーハの熱処理炉に関し、特に、ス
テンレス鋼などの金属材料で作成された炉芯管本体支持
部材および炉蓋に水冷回路を内蔵せしめて冷却すること
により、もしくは炉芯管本体支持部材および炉蓋をセラ
ミックス材料によって作成することにより、炉芯管本体
支持部材あるいは炉蓋から金属粒子が炉芯管本体の内部
空間に対して侵入することを抑制してなる半導体ウェー
ハの熱処理炉に関するものである。
[従来の技術] 従来、この種の半導体ウェーハの熱処理炉としては、た
とえば、炉芯管本体を支持するための炉芯管本体支持部
材および炉芯管本体の開口部端面な閉鎖するための炉蓋
などがステンレス鋼などの金属材料によって形成されて
なる縦型熱処理炉が提案されていた。
[解決すべき問題点] しかしながら、従来の半導体ウェーハの熱処理炉では、
ステンレス鋼などの金属材料で作成された炉芯管本体支
持部材および炉蓋などが高温状態に曝されていたので、
(il炉芯管本体支持部材および炉蓋などが酸化されて
しまう欠点があり、ひいては(iil炉芯管本体支持部
材あるいは炉蓋などの酸化に伴なって鉄、クロムあるい
はニッケルなどの金属粒子が炉芯管本体の内部空間に対
し直接あるいは炉芯管本体を介して間接に侵入してしま
う欠点があり、結果的に(iii)炉芯管本体の内部空
間で熱処理されるに際し半導体ウェーハがこれらの金属
粒子によって汚染されてしまう欠点があった。
そこで、本発明は、これらの欠点を除去すべく、ステン
レス鋼などの金属材料で作成された炉芯管本体支持部材
および炉蓋に水冷回路を内蔵せしめて冷却することによ
り、もしくは炉芯管本体支持部材および炉蓋なセラミッ
クス材料によって作成することにより、炉芯管本体支持
部材あるいは炉蓋から金属粒子が炉芯管本体の内部空間
に対して侵入することを抑制してなる半導体ウェーハの
熱処理炉を提供せんとするものである。
(2)発明の構成 [問題点の解決手段] 本発明により提供される問題点の解決手段は、[加熱部
材によって包囲されかつ熱処理ガスが供給される炉芯管
本体の内部空間に対し半導体ウェーハをウェーハ熱処理
用治具に支持して収容しかつ炉芯管本体の開口端部を炉
蓋によって閉鎖することにより熱処理してなる半導体ウ
ェーハの熱処理炉において、炉芯管本体の開口端部な支
持するための炉芯管本体支持部材および炉芯管本体の開
口端部な閉鎖するための炉蓋がそれぞれ水冷回路を内蔵
してなることを特徴とする半導体ウェーハの熱処理炉」 である。
また、本発明により提供される問題点の他の解決手段は
、 「加熱部材によって包囲されかつ熱処理ガスが供給され
る炉芯管本体の内部空間に対し半導体ウェーハをウェー
ハ熱処理用治具に支持して収容しかつ炉芯管本体の開口
端部を炉蓋によって閉鎖することにより熱処理してなる
半導体ウェーハの熱処理炉において、炉芯管本体の開す
端部を支持するための炉芯管本体支持部材および炉芯管
本体の開口端部を閉鎖するための炉蓋がともにセラミッ
クス材料によって形成されてなることを特徴とする半導
体ウェーハの熱処理炉」 である。
[作用] 本発明にかかる半導体ウェーハの熱処理炉は、上述の[
問題点の解決手段]において明示したごとく、加熱部材
によって包囲されかつ熱処理ガスが供給される炉芯管本
体の内部空間に対し半導体ウェーハをウェーハ熱処理用
治具に支持して収容しかつ炉芯管本体の開口端部を炉蓋
によって閉鎖することにより熱処理してなる半導体ウェ
ーハの熱処理炉であって、特に、炉芯管本体の開口端部
な支持するための炉芯管本体支持部材および炉芯管本体
の開口端部な閉鎖するための炉蓋がそれぞれ水冷回路を
内蔵してなるので、 (ilステンレス鋼などの金属材料で作成された炉芯管
本体支持部材および炉 蓋が高温となることを防止する作用 をなし、ひいては (ii)ステンレス鋼などの金属材料で作成された炉芯
管本体支持部材および炉 蓋が酸化されることを抑制する作用 をなし、これにより (iii)炉芯管本体支持部材あるいは炉蓋から鉄、ク
ロムあるいはニッケルなど の金属粒子が放出されることを防止 する作用 をなし、換言すれば fiv)炉芯管本体の内部空間に対して鉄。
クロムあるいはニッケルなどの金属 粒子が侵入してしまうことを防止す る作用 をなし、結果的に fVl炉芯管本体の内部空間で熱処理されるに際し半導
体ウェーハがこれらの 金属粒子によって汚染されてしまう ことを防止する作用 をなす。
また、本発明にかかる半導体ウェーハの他の熱処理炉は
、上述の[問題点の解決手段]において明示したごとく
、加熱部材によって包囲されかつ熱処理ガスが供給され
る炉芯管本体の内部空間に対し半導体ウェーハをウェー
ハ熱処理用治具に支持して収容しかつ炉芯管本体の開口
端部を炉蓋によって閉鎖することにより熱処理してなる
半導体ウェーハの熱処理炉であって、特に、炉芯管本体
の開口端部を支持するための炉芯管本体支持部材および
炉芯管本体の開口端部な閉鎖するための炉蓋がともにセ
ラミックス材料によって形成されてなるので、上記fi
iil〜fVlの作用をなす。
[実施例] 次に、本発明にかかる半導体ウェーハの熱処理炉につい
て、その好ましい実施例を挙げ、添例図面を参照しつつ
、具体的に説明する。しかしながら、以下に説明する実
施例は、本発明の理解を容易化ないし促進化するために
記載されるものであって、本発明を限定するために記載
されるものではない。換言すれば、以下に説明される実
施例において開示される各部材は、本発明の精神ならび
に技術的範囲に属する全ての設計変更ならびに均等物置
換を含むものである。
1孟什区皿Ω盈」1 第1図は、本発明にかかる半導体ウェーハの熱処理炉の
一実施例を示す断面図であって、特に、縦型熱処理炉l
Oが例示されており、炉蓋本体71が炉芯管本体21の
開口端部21Bから離間された状態を示している。
ユ清1」些阻創災Y まず、第1図を参照しつつ、本発明にかかる半導体ウェ
ーハの熱処理炉の一実施例について、その構成を詳細に
説明する。第1図には、以下の説明を簡潔とするために
、本発明にかかる半導体ウェーハの熱処理炉として縦型
熱処理炉が例示されているが、本発明をこれに限定する
意図はない。
10は、本発明にかかる半導体ウェーハの縦型熱処理炉
であって、半導体ウェーハを熱処理するための炉芯管装
置20と、炉芯管装置翻の周囲に適宜の間隔を介して所
望に応じ配設されており炉芯管装置20において均熱領
域を確保容易とするための均熱管共と、均熱管共の周囲
に配設されており外部の電源から与えられた電力で発熱
され均熱管共を介して炉芯管装置」を加熱するための加
熱部材40と、加熱部材40の周囲に配設されており加
熱部材40によって発生された熱が外部環境へ逃げるの
を防止するための断熱管並と、炉芯管装置神ないし断熱
管50を保持するためにステンレス鋼などの適宜の金属
材料で形成されたハウジング60と、炉芯管装置20の
開口を閉鎖してその内部空間21Aを外部環境から隔離
するためのと炉蓋装置70とを備えている。
炉芯管装置並は、石英などの適宜の高温使用可能な高純
度材料で形成されており内部空間21Aに形成された均
熱領域で半導体ウェーハを熱処理するための炉芯管本体
21と、断熱管四の外部から炉芯管本体21の外周面ま
で延長されたのちその外周面にそって頂部まで延長され
頂部において内部空間21Aに対して開口されており適
宜の熱処理ガス(たとえば水素ガス)、掃気ガス(たと
えば窒素ガス)あるいは洗浄ガス(たとえば塩化水素ガ
ス)を供給ガスとして供給するためのガス供給管22と
、炉芯管本体21の開口端部21Bの近傍に開口されか
つ断熱管50の外部へ延長されており使用済の熱処理ガ
ス、掃気ガスあるいは洗浄ガスを排出ガスとして炉芯管
本体21の内部空間21Aから外部へ向けて排除するた
めのガス排出管23とを包有している。ガス供給管22
およびガス排出管23のうち炉芯管本体21の近傍に位
置する部分は、それぞれ、なるべく多く石英などの高温
使用可能な材料で形成されていることが、好ましい。
均熱管30は、たとえば炭化珪素などの適宜の高温使用
可能な材料によって作成されており、炉芯管装置」の均
熱領域を確保ないし拡張すべく炉芯管装置興の全長を包
囲するよう配設されている。
加熱部材料は、均熱管共の外方に配設されており、炉芯
管装置20の内部空間21Aにおいてその軸方向にそっ
て均熱領域を形成し確保するために適宜に配設されてい
る。
断熱管堕は、炉芯管装置輩、均熱管凹および加熱部材4
0を全体として包囲しておりグラスファイバなどの適宜
の断熱材料によって形成された断熱管本体51と、断熱
管本体51および均熱管共の下端部を上面で支持してお
り水冷回路52Aを内蔵する支持部材52とを包有して
いる。支持部材52は、所望により、除去してもよいが
、ここでは説明の都合上、除去されないものとする。
ハウジング60は、適宜の冷却水源(図示せず)および
水冷回路52Aに連通(支持部材52が除去される場合
は水冷回路52Aに連通されない)された水冷回路61
Aを内蔵しており断熱管興の支持部材52(支持部材5
2が除去される場合は断熱管本体51および均熱管共の
下端部)を上面で支持しかつ中央開口部61Bに対し炉
芯管本体21およびガス供給管22が挿通されてなる支
持部材本体61と、支持部材本体61の下面に対して取
付けられかつ水冷回路61Aに連通された水冷回路62
Aを内蔵しており中央開口部62Bの段部上面によって
炉芯管本体21の開口端部21Bの下端面を支持するた
めの炉芯管本体支持部材62と、中央開口部62Bの段
部上面に対して形成された配設溝内に収容されており炉
芯管本体21の開口端部21Bの下端面との間のシール
を確保するためのOリング63と、炉芯管本体支持部材
62を包囲するように配置されかつ水冷回路61Aに連
通された水冷回路64Aを内蔵しており炉芯管1 本体21の開口端部21Bから漏出された熱処理ガス、
掃気ガスあるいは洗浄ガスを捕捉するためのガス捕捉部
材64と、ガス捕捉部材64の側面に一端部が開口され
ておりガス捕捉部材64によって捕捉された漏出ガスを
外部に向けて排出するためのガス排出管65とを備えて
いる。ガス捕捉部材64およびガス排出管65は、所望
により、除去してもよいが、ここでは説明の都合上、除
去されないものとする。
炉蓋装置70は、適宜の冷却水源(図示せず)に連通さ
れた水冷回路71Aを内蔵しており炉芯管本体支持部材
62の下面に対してシールを確保するために0リング7
1Bを介して当接される炉蓋71と、ステンレス鋼など
の適宜の金属材料で形成されており炉芯管本体21の開
口端部21Bを開閉する目的で炉蓋71を保持して炉芯
管本体支持部材62に対し接近し離間せしめるための炉
蓋移動部材72と、炉蓋移動部材72の一端部に対して
配設されており炉蓋移動部材72を昇降移動せしめるた
めの駆動シャフト73と、駆動シャフト73と同様に炉
蓋移動部材2 72の一端部に対して配設されており炉蓋移動部材72
の昇降移動を安定化せしめるための案内シャフト74と
を備えている。炉蓋移動部材72には、炉蓋71を炉芯
管本体支持部材62に好適に当接できるよう、弾性部材
(図示せず)が内蔵されていることが、好ましい。
ユ叉鳳皿辺作月1 更に、本発明にかかる半導体ウェーハの熱処理炉の一実
施例について、第1図に例示した縦型熱処理炉を参照し
つつ、その作用を詳細に説明する。
鷹入勤昨 炉芯管本体21の内部空間21Aにおける半導体ウェー
ハの熱処理に関する一連の作業を開始するにあたり、ま
ず、ガス供給管22によって矢印A。
で示すごとく不活性ガス(たとえば窒素ガス)を炉芯管
本体21の内部空間21Aに対して供給する。
これにより、炉芯管本体21の内部空間21Aに残留し
ていたガス(たとえば塩化水素ガス;残留ガスという)
が不活性ガスとともに矢印A2で示すごとく移動された
のちガス排出管23を介して矢印A3で示すごとく炉芯
管本体21の外部へ排出される。
不活性ガスによる残留ガスの掃気が十分に進行した時期
を見計らって、炉蓋移動部材72が、駆動シャフト73
および案内シャフト74によって矢印X方向に向は移動
せしめられる。炉蓋移動部材72が所定の位置まで降下
せしめられると、炉蓋71の上面には、熱処理すべき半
導体ウェーハを保持したウェーハ熱処理用治具(図示せ
ず)が適宜の作業具によって載置される。
そののち、炉蓋移動部材72が、駆動シャフト73およ
び案内シャフト74により矢印Y方向に向けて移動せし
められる。
炉蓋移動部材72が矢印Y方向に向けて移動されると、
ウェーハ熱処理用治具が炉芯管本体21の内部空間21
Aに挿入され、そののち、炉M71が炉芯管本体支持部
材62の下面に対しOリング71Bを介して当接される
以上により、ウェーハ熱処理用治具に保持された熱処理
すべき半導体ウェーハが、炉芯管本体21の内部空間2
1Aに対して挿入される。
熱処理動作 炉芯管本体21の内部空間21Aには、熱処理すべき半
導体ウェーハが挿入されたのちも、半導体ウェーハの短
大動作に伴なって侵入した酸素ガスを掃気するために、
不活性ガス(たとえば窒素ガス)がガス供給管22によ
って矢印A、で示すごとく供給され続ける。炉芯管本体
21の内部空間21Aでは、酸素ガスが不活性ガスとと
もに矢印A2方向で示すごと(移動されたのち、ガス排
出管23を介して矢印A、で示すごとく炉芯管本体21
の外部へ排出される。
酸素ガスが十分に掃気された時期を見計らって、不活性
ガスの供給が停止され、次いで熱処理ガス(たとえば水
素ガス)がガス供給管22を介して矢印A1で示すごと
く炉芯管本体21の内部空間21Aに対して供給され始
める。熱処理ガスは、炉芯管本体21の内部空間21A
で矢印A2で示すごとく移動されたのち、矢印A3で示
すごと(ガス排 5 出管23を介して排出されるが、このとき、ウェハ熱処
理用治具に保持された半導体ウェーハに接触してその熱
処理に供される。
粧■勤昨 半導体ウェーハの熱処理動作が終了すると、熱処理ガス
の供給が停止され、次いで残留した熱処理ガスを掃気す
るために、不活性ガス(たとえば窒素ガス)が、ガス供
給管22を介して矢印A、で示すごとく炉芯管本体21
の内部空間21Aに対して供給され始める。炉芯管本体
21の内部空間21Aでは、熱処理ガスが不活性ガスと
ともに矢印A2で示すごとく移動され、ガス排出管23
を介して矢印A3で示すごとく炉芯管本体21の外部へ
排出される。
不活性ガスによる熱処理ガスの掃気が十分に進行した時
期を見計らって、不活性ガスを供給しつつ、炉蓋移動部
材72が、駆動シャフト73および案内シャフト74に
よって矢印X方向に移動せしめられる。炉蓋移動部材7
2が所定の位置まで降下せしめられると、熱処理済の半
導体ウェーハを保持す6 るウェーハ熱処理用治具が、適宜の作業具により炉蓋7
1から除去される。
更に、半導体ウェーハの熱処理動作を続行する場合は、
熱処理すべき半導体ウェーハを保持する別のウェーハ熱
処理用治具を上述と同様に炉蓋71に載置したのち短大
動作を実行する。また、半導体ウェーハの熱処理動作を
続行しない場合は、炉芯管本体21の内部空間21Aを
保護するために、炉蓋移動部材72が、駆動シャフト7
3および案内シャフト74によって矢印Y方向に移動せ
しめられ、炉M71を炉芯管本体支持部材62の下面に
対して当接せしめる。
ガスの 足・ 炉大動作、熱処理動作あるいは炉出動作において、炉芯
管本体21の開口端部21Bと炉芯管本体支持部材62
との間のOリング63によるシール箇所あるいは炉芯管
本体支持部材62の下面と炉ti71との間のOリング
71Bによるシール箇所から熱処理ガスあるいは洗浄ガ
スが漏出した場合、漏出ガスは、ガス捕捉部材64によ
って拡散することが防止され、ガス排出管65によって
矢印Bで示すごとく外部へ排除される。
木塗勤詐 ハウジング60の支持部材本体61に内蔵された水冷回
路61Aは、冷却水源から矢印C1で示すごとく供給さ
れた冷却水を中央開口部61Bの一側から他側に向けて
案内したのち、中央開口部61Bの他側から矢印C2で
示すごとく排出している。
水冷回路61Aによって矢印C1で示すごとく供給され
た冷却水は、断熱管並の支持部材52に内蔵された水冷
回路52Aに分岐されて矢印C3で示すごとく案内され
たのち、再び水冷回路61Aに合流されて矢印C2で示
すごとく排出される。
水冷回路61Aによって矢印C1で示すごとく供給され
た冷却水は、ハウジング並の炉芯管本体支持部材62に
内蔵された水冷回路62Aに分岐されて矢印C4で示す
ごとく案内されたのち、再び水冷回路61Aに合流され
て矢印C2で示すごと(排出される。
水冷回路61Aによって矢印C3で示すごとく供給され
た冷却水は、ハウジング並のガス捕捉部材64に内蔵さ
れた水冷回路64Aに分岐されて矢印C5で示すごとく
案内されたのち、再び水冷回路61Aに合流されて矢印
C2で示すごとく排出される。
炉蓋装置並の炉蓋71に内蔵された水冷回路71Aは、
冷却水源から矢印C6で示すごとく供給された冷却水を
Oリング71Bの配設された配設溝にそって案内したの
ち、矢印C1で示すごとく排出している。
以上により、本発明にかかる半導体ウェーハの熱処理炉
■では、断熱管本体51を支持するための支持部材52
.支持部材52を支持するための支持部材本体61.炉
芯管本体21を支持するための炉芯管本体支持部材62
.ガス捕捉部材64および炉蓋71が、それぞれ、内蔵
の水冷回路52A、62A、 64A、 71Aによっ
て冷却される。
このため、本発明にかかる半導体ウェーハの熱処理炉I
Oによれば、支持部材52.支持部材本体61、炉芯管
本体支持部材62.ガス捕捉部材64およ 9 び炉蓋71が、高温状態に曝されたとき、高温となるこ
とを防止でき、ひいてはこれらの部材が酸化されること
を抑制でき、これらの部材から鉄、クロムあるいはニッ
ケルなどの金属粒子が放出されることを防止できる。
換言すれば、本発明にかかる半導体ウェーハの熱処理炉
■によれば、炉芯管本体21の内部空間21Aに対して
鉄、クロムあるいはニッケルなどの金属粒子が侵入して
しまうことを防止でき、結果的に炉芯管本体21の内部
空間21Aで熱処理されるに際し半導体ウェー八がこれ
らの金属粒子によって汚染されてしまうことを防止でき
る。
ユ!形五り なお、上述においては、ハウジング並の支持部材本体6
1.炉芯管本体支持部材62.ガス捕捉部材64および
炉蓋装置用の炉蓋71などに対して水冷回路61A、 
62A、 64A、 71Aを内蔵せしめているが、本
発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、ハウジングの支持部材本体、炉芯
管本体支持部材、ガス捕捉部材および炉 0 蓋装置の炉蓋なと(特に炉芯管本体支持部材および炉蓋
)をセラミックス材料によって作成することによって、
炉芯管本体支持部材および炉蓋などから鉄、クロムある
いはニッケルなどの金属粒子が放出されることを防止し
、換言すれば、炉芯管本体の内部空間に対して酸化に伴
なって鉄、クロムあるいはニッケルなどの金属粒子が侵
入してしまうことを防止し、結果的に炉芯管本体の内部
空間で熱処理されるに際し半導体ウェーハがこれらの金
属粒子によって汚染されてしまうことを防止する場合を
、包摂している。
(3)発明の効果 上述より明らかなごとく二本発明にかかる半導体ウェー
ハの熱処理炉は、上述の[問題点の解決手段]において
明示したごとく、加熱部材によって包囲されかつ熱処理
ガスが供給される炉芯管本体の内部空間に対し半導体ウ
ェー八をウェーハ熱処理用治具に支持して収容しかつ炉
芯管本体の開口端部を炉蓋によって閉鎖することにより
熱処理してなる半導体ウェーハの熱処理炉であって、特
に、炉芯管本体の開口端部を支持するための炉芯管本体
支持部材および炉芯管本体の開口端部を閉鎖するための
炉蓋がそれぞれ水冷回路を内蔵してなるので、 (1)ステンレス鋼などの金属材料で作成された炉芯管
本体支持部材および炉 蓋が高温となることを防止できる効 果 を有し、ひいては (11)ステンレス鋼などの金属材料で作成された炉芯
管本体支持部材および炉 蓋が酸化されることを抑制できる効 果 を有し、これにより fiiil炉芯管本体支持部材あるいは炉蓋から鉄、ク
ロムあるいはニッケルなど の金属粒子が放出されることを防止 できる効果 を有し、換言すれば (ivl炉芯管本体の内部空間に対して鉄。
クロムあるいはニッケルなどの金属 粒子が侵入してしまうことを防止で きる効果 を有し、結果的に fVl炉芯管本体の内部空間で熱処理されるに際し半導
体ウェーハがこれらの 金属粒子によって汚染されてしまう ことを防止できる効果 を有する。
また、本発明にかかる半導体ウェーハの熱処理炉は、上
述のE問題点の解決手段]において明示したごとく、加
熱部材によって包囲されかつ熱処理ガスが供給される炉
芯管本体の内部空間に対し半導体ウェーハをウェーハ熱
処理用治具に支持して収容しかつ炉芯管本体の開口端部
を炉蓋によって閉鎖することにより熱処理してなる半導
体ウェーハの熱処理炉であって、特に、炉芯管本体の開
口端部を支持するための炉芯管本体支持部材および炉芯
管本体の開口端部を閉鎖するための炉蓋がともにセラミ
ックス材料によって形成されて3 4 なるので、上記fiiil〜(Vlの効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明にかかる半導体ウェーハの熱処理炉の
一実施例を示す断面図である。 21・ ・・・・   ・・ 21A  ・・・・・・ 21B  ・ 2 23・・ 40・・・・・・・ 0 51・・・・・ 52・・・・・ 52A  ・ 60・・・・・・・ 1 ・縦型熱処理炉 ・炉芯管装置 ・・炉芯管本体 ・・・・内部空間 ・開口端部 ・・・・・・・・・ガス供給管 ガス排出管 ・・・均熱管 加熱部材 ・・・・・・・・・断熱管 断熱管本体 支持部材 ・・水冷回路 ・・ハウジング ・支持部材本体 水冷回路 中央開口部 ・・・炉芯管本体支持部材 ・・・・・水冷回路 ・中央開口部 ・・・・・・・Oリング ・・・・・・ガス捕捉部材 ・・・・ ・水冷回路 ・・・・・ガス排出管 ・・炉蓋装置 炉蓋 水冷回路 ・Oリング ・・炉蓋移動部材 ・・・・駆動シャフト ・・・・・・・案内シャフト 61A  ・・・・・・・・・・ 61B  ・・・・・・・ ・ 62・・・・・   ・ 62A  ・ ・・・・ 2B 63・・・・・・・・ 64・・ ・・・・・ 64A  ・・・・ 65・・・・・・ 70・・・・・・・  ・ 71・・・・・・・・・・・・・・ 71A  ・・・・  ・・・・ 71B  ・・・・・・・ ・・ 72・・・・・・・・・ 73・・・・・・・・ 74・・・・・・・・

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)加熱部材によって包囲されかつ熱処理ガスが供給
    される炉芯管本体の内部空間に対し半導体ウェーハをウ
    ェーハ熱処理用治具に支持して収容しかつ炉芯管本体の
    開口端部を炉蓋によって閉鎖することにより熱処理して
    なる半導体ウェーハの熱処理炉において、炉芯管本体の
    開口端部を支持するための炉芯管本体支持部材および炉
    芯管本体の開口端部を閉鎖するための炉蓋がそれぞれ水
    冷回路を内蔵してなることを特徴とする半導体ウェーハ
    の熱処理炉。
  2. (2)加熱部材によって包囲されかつ熱処理ガスが供給
    される炉芯管本体の内部空間に対し半導体ウェーハをウ
    ェーハ熱処理用治具に支持して収容しかつ炉芯管本体の
    開口端部を炉蓋によって閉鎖することにより熱処理して
    なる半導体ウェーハの熱処理炉において、炉芯管本体の
    開口端部を支持するための炉芯管本体支持部材および炉
    芯管本体の開口端部を閉鎖するための炉蓋がともにセラ
    ミックス材料によって形成されてなることを特徴とする
    半導体ウェーハの熱処理炉。
JP29208089A 1989-11-08 1989-11-08 半導体ウェーハの熱処理炉 Pending JPH03151631A (ja)

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JP29208089A JPH03151631A (ja) 1989-11-08 1989-11-08 半導体ウェーハの熱処理炉

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5944821A (ja) * 1982-09-07 1984-03-13 Toshiba Corp 半導体熱処理容器
JPS63161612A (ja) * 1986-12-25 1988-07-05 Toshiba Ceramics Co Ltd 縦型炉
JPS63299116A (ja) * 1987-05-28 1988-12-06 Teru Sagami Kk 熱処理装置

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