JPH03151699A - 電波吸収材 - Google Patents

電波吸収材

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JPH03151699A
JPH03151699A JP29203289A JP29203289A JPH03151699A JP H03151699 A JPH03151699 A JP H03151699A JP 29203289 A JP29203289 A JP 29203289A JP 29203289 A JP29203289 A JP 29203289A JP H03151699 A JPH03151699 A JP H03151699A
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carbon
radio wave
wave absorbing
absorbing material
wood chips
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JP29203289A
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JPH0685472B2 (ja
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Hisashi Sato
佐藤 壽
Mikio Takano
鷹野 幹雄
Tadahiro Shimazu
嶋津 忠廣
Eiji Matsushita
松下 英二
Shuichi Kosaka
高坂 修一
Kikuko Yamada
山田 規矩子
Yoshinori Kasashima
笠島 善憲
Masaru Fujimoto
藤本 勝
Yoshinaga Katsusawa
善永 勝沢
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OOSHIKA SHINKO KK
Kajima Corp
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OOSHIKA SHINKO KK
Kajima Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、良好な機械的強度と剛性を備える複合型の電
波吸収材に関する。
〔従来の技術〕
近年、高度情報社会の実現に向けて、移動通信分野を中
心に電波利用が急速に拡大している。また、今日のマイ
クロエレクトロニクス技術の革新的進歩に伴って多様な
電子機器が普及している。
このような背景のもとに、各種の無線機器、電子機器等
から副次的に発生する不要電波による電磁波障害は年々
増大の傾向にあり、このため建物内での良好な電磁環境
(EMC)を保持するに必要な性能の良い電波吸収材の
開発が急がれている。
電波吸収材に用いられる材料は電磁エネルギーを有効に
減衰させる電気損失、磁気損失の大きな物質で構成する
ことが重要で、従来からこの要件を満たす各種のオーム
損失材料、誘電体損失材料、磁気損失材料などが開発、
提供されている。
最も代表的な電波吸収材としては、六−ボンを発泡ウレ
タンのような絶縁性樹脂材料に保持させたもの、あるい
はゴムやプラスチックにカーボンを混合したものが知ら
れている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、発泡ウレタンを保持材とするタイプのも
のは、素材自体が軟弱なために脱型・加工等の成形作業
に熟練を要し、それ自体で所望の形態を保持することが
できない欠点がある。また、ゴム、プラスチックなどを
マI・リックスとするものにあっては、カーボンを均・
に分散させることに困難性を有するうえに、成形組織の
強度、耐候性が不十分で建材的に適用するができない問
題点がある。このため、組織の補強を図るために炭素繊
維のような繊維強化材を混入する方法も堤案されている
が、均質な機械的強度および剛性を付与。
するまでには至っていない。
本発明者らは、軽量で良成形性を備える保持月について
多面的に試験研究をおこなった結果、木材のチップがこ
の要件に合致することを確認して本発明の開発に卆った
ものである。したがって、本発明の目的は、機械的強度
および剛性を有する成形組織と適正な電波吸収性能を備
える電波吸収材を提供するところにある。
〔課題を解決するだめの手段〕
上記の目的を達成するための本発明による電波吸収材は
、木材チップにカーボン粉末および/または炭素繊維を
バインダーとともに混合した成分組成の炭素系成形体と
金属系の網体とを複合して構成ざセたことを特徴として
いる。
本発明で保持材を構成する木材チップとは、各種の木材
を破砕、粉砕あるいは切断にて得られる粒度10〜10
0メツシュ程度の粉末を指す。本発明の目的には、とく
に粒度30〜60メツシユのものが効果的に用いられる
木材チップには、カーホン粉末、炭素繊維もしくはこれ
らの両者をバインダーとともに混合される。カーボン粉
末としては、黒鉛、コークス等を微粉砕したもの、カー
ボンブラック等が使用されるが、カーボンブランクを適
用する場合には導電性カーボンブラックが有効である。
また、炭素繊維はポリアクリルニトリル系、レーヨン系
あるいはピンチ系のいずれでもよく、通常、1〜3II
II11程度に裁断したチョップとして使用に供する。
カーボン粉末および/または炭素繊維は、例えば酢酸ビ
ニル/エチレン系、酢酸ビニル/エチレン/アクリル系
、スチレン/塩化ビニール系、スチレン/ブタジェン系
、アクリル系、スチレン/アクリル系、ホルマリン系(
ユリア、メラミン、フェノール、レゾルシノール樹脂等
)などの樹脂バインダーと混合した状態で木材チップと
混合されるが、導電性カーボンブラックを予め上記のバ
インダー成分に懸濁させた市販のカーボンペーストを用
いた場合に特に良結果が得られる。
これらカーボン粉末および/または炭素繊維は、木材チ
ップに対しlO〜20g/ nの配合比となるように混
合することが望ましく、この範囲を外れる場合には適正
な電波吸収性が確保し難くなる。
上記のようにして木材チップにカーボン粉末および/ま
たは炭素繊維をバインダーとともに混合した成分組成を
所望の樹形、角錐、板状等の形状にモールド成形する。
上記の電波吸収性の炭素系成形体に複合される金属系の
網体は電波を遮蔽減衰するために機能するもので、銅、
アルミニウムまたはこれらの合金、ステンレス鋼、金属
被覆を施したガラス繊維等で作成された平面状の網を挙
げることができる。
炭素系成形体と金属系の網体との複合化は、上述した炭
素系成形体の成形過程で金属系の網体を組織内部に埋め
込むか、炭素系成形体と金属系網体とをサンドインチ状
に積層成形するなどの方法によっておこなうことができ
る。
このようにして形成された本発明の電波吸収材は、他の
建材と同様な用途に供するために不燃化を目的とした材
料を塗布あるいは含浸させたり、顔料による彩色を施す
ことも可能である。
〔作 用〕
本発明によれば、木材チップにカーボン粉末および/ま
たは炭素繊維を混入して成形した炭素系成形体による誘
電損失特性と、これに複合化した金属系網体による遮蔽
減衰特性とが相乗的に作用して高度のシールド効果を発
揮する。そのうえ、保持材として軽量で成形性の良好な
木材チップを使用して強固に形成した炭素系成形体の組
織を更に金属系網体が強化する機能を営むから、全体と
しての材料は優れた機械的強度と剛性を有する組織を呈
する。
したがって、建材としても好適な電波吸収材となる。
〔実施例〕
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
実施例1 10〜18メツシュ=1.6%、■8〜30メツシュ:
9゜2%、30〜40メツシュ: 17.0%、40〜
6oメソシュ: 42.8%、60メツシュ以上:29
.4%の粒度分布をもつ木材チップに、導電性カーボン
ブラックを分散剤としたカーボンペースト〔ライオン■
製、ライオンペーストW−311N)をカーボン含有量
(C量)が相違するように混合し、これを縦横4゜l、
厚さ3n+mの板状体に予備成形した。この予備成形体
と銅製の金網を交互に重ね合わゼでモールド成形し、図
のような炭素系成形体1と金網2とがサンドインチ状に
積層した構造の複合型電波吸収材を得た。
この複合型電波吸収材は、優れた機械的強度および剛性
を有しており、10〜50MHzの周波数範囲において
20dB以上の電波吸収性能を示した。
実施例2 実施例1と同一の粒度分布をもつ木材チップに対し、実
施例1と同一のカーボンペーストおよび炭素繊維チョッ
プ(長さ0.7mm)をそれぞれカーボン含有量が10
g//2の配合比となるように混合し、これに黄銅製の
金網を1層埋め込んだ状態で縦m40mm、厚さ7mm
の板状体に成形した。得られた成形体は高度の曲げ強さ
と弾性率を備えており、lO〜50MHzの周波数領域
において20dl1以上の電波吸収性能を示した。
〔発明の効果] 以上のとおり、本発明によれば成形性のよい木材チップ
を保持材とし、これにカーボン粉末および/または炭素
繊維を混入した炭素系成形体と金属系の網体とを複合化
することにより、適正な電波吸収性能と軽量で優れた機
械的強度ならびに剛性を具備する電波吸収材を提供する
ことができる。
したがって、建材用の電波吸収壁として極めてイ1用で
ある。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の1実施例を示した電波吸収材の積層断面図
である。 1・・・炭素系成形体 2・・・金網

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.木材チップにカーボン粉末および/または炭素繊維
    をバインダーとともに混合した成分組成の炭素系成形体
    と金属系の網体とを複合して構成された電波吸収材。
  2. 2.木材チップに対するカーボン粉末および/または炭
    素繊維の配合比が、10〜20g/lである請求項1記
    載の電波吸収材。
JP1292032A 1989-11-08 1989-11-08 電波吸収材 Expired - Lifetime JPH0685472B2 (ja)

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JP1292032A JPH0685472B2 (ja) 1989-11-08 1989-11-08 電波吸収材

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JP1292032A JPH0685472B2 (ja) 1989-11-08 1989-11-08 電波吸収材

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Publication Number Publication Date
JPH03151699A true JPH03151699A (ja) 1991-06-27
JPH0685472B2 JPH0685472B2 (ja) 1994-10-26

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7544427B2 (en) 2004-01-19 2009-06-09 Incorporated National University Iwate University Woody electric-wave-absorbing building material

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JPS6458502A (en) * 1987-08-31 1989-03-06 Norinsuisansho Ringyo Shikenjo Wooden fiberboard equipped with electromagnetic shield property and preparation thereof
JPH01191500A (ja) * 1988-01-27 1989-08-01 Kajima Corp 電波吸収体

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