JPH03152152A - Resin composition - Google Patents

Resin composition

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JPH03152152A
JPH03152152A JP29197289A JP29197289A JPH03152152A JP H03152152 A JPH03152152 A JP H03152152A JP 29197289 A JP29197289 A JP 29197289A JP 29197289 A JP29197289 A JP 29197289A JP H03152152 A JPH03152152 A JP H03152152A
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JP
Japan
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weight
resin
resin composition
titanium oxide
olefin
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Application number
JP29197289A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoshio Toyoda
豊田 芳穂
Osamu Doi
土井 治
Yoshio Okabayashi
義雄 岡林
Kazuyuki Wakamura
若村 和幸
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Unitika Ltd
Original Assignee
Unitika Ltd
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Publication date
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

PURPOSE:To obtain a resin composition having excellent appearance, heat- resistance, optical properties, etc., and suitable for reflection plate of light- emitting diode display element, etc., by compounding specific amounts of titanium oxide, a specific modified polyolefin, etc., to a polyester resin and a polyamide resin. CONSTITUTION:The objective composition is produced by compounding (A) a resin composition composed of (A1) 10-90 pts.wt. of a polyester resin and (A2) 90-10 pts.wt. of a polyamide resin with (B) 10-50wt.% of titanium oxide, (C) 0.3-30wt.% of one or more kinds of materials selected from modified polyolefin produced by grafting or copolymerizing an alpha,beta-unsaturated dicarboxylic acid anhydride to a poly alpha-olefin (copolymer), etc., (D) 0.3-30wt.% of a silicon compound and, as necessary, (E) 3-25ppm of carbon black.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は反射率、遮光性等の光学特性、及び耐熱性に優
れた樹脂組成物に関するものであり、特に外観および遮
光性が著しく優れたものである。
Detailed Description of the Invention (Field of Industrial Application) The present invention relates to a resin composition that has excellent optical properties such as reflectance and light-shielding properties, and heat resistance, and in particular, a resin composition that has extremely excellent appearance and light-shielding properties. It is something.

さらに詳しくは、I内成形において優れた成形性及び遮
光性を有し、かつ優れた印刷性、及びエポキシ密着性を
有する発光ダイオード表示素子(以下LEDという)反
射板に適した樹脂組成物に関するものである。
More specifically, it relates to a resin composition suitable for a light-emitting diode display element (hereinafter referred to as LED) reflecting plate, which has excellent moldability and light-shielding properties in internal molding, as well as excellent printability and epoxy adhesion. It is.

(従来の技術) 反射板用素材として無機充填材、特に酸化チタンを配合
した合成樹脂が広く使用されている。
(Prior Art) Synthetic resins containing inorganic fillers, especially titanium oxide, are widely used as materials for reflective plates.

しかしながら、LED用の反射板のように1合成樹脂か
ら形成された箱型の反射枠にダイオードを挿入し熱硬化
型エポキシ樹脂で固める製造工程を要する場合や、照明
用反射板のように常時高温下にさらされる場合には反射
率や遮光性のごとき光学的特性以外に耐熱性を必要とし
、このために現在上として変性ポリフェニレンオキサイ
ド(以下変性PPOという)に酸化チタンを配合した組
成物が使用されている。
However, in some cases, such as LED reflectors, a manufacturing process is required in which diodes are inserted into a box-shaped reflective frame made of synthetic resin and hardened with thermosetting epoxy resin, and in other cases, such as reflectors for lighting, which require constant high temperature. When exposed to sunlight, heat resistance is required in addition to optical properties such as reflectance and light-shielding properties, and for this purpose, compositions containing titanium oxide and modified polyphenylene oxide (hereinafter referred to as modified PPO) are currently used. has been done.

゛(発明が解決しようとする課題) しかしながら、従来の変性PPOを使用した場合、それ
自身が黄色味を帯びているため、酸化チタン等の無機充
填材を配合しても充分な反射率は得られず、その結果L
EDとしての輝度が劣ること、耐熱温度が約120°C
と低くエポキシ樹脂硬化時間が長くかかることという問
題点があった。
(Problem to be solved by the invention) However, when conventional modified PPO is used, it itself has a yellowish tinge, so even if inorganic fillers such as titanium oxide are added, sufficient reflectance cannot be obtained. As a result, L
Inferior brightness as an ED, heat resistant temperature is approximately 120°C
There was a problem that the curing time of the epoxy resin was low and the curing time of the epoxy resin was long.

さらに、LEDは文字表示において9点灯セルを組み合
わせることにより所定の記号等を表示するが、セル間の
隔壁を薄くすることによりシャープな記号等を表示する
ことができる。しかし、セル内の隔壁を薄くすることに
よる点灯セルの光の無点灯セルの漏洩防止のため、LE
D用反射板の遮光性の向上が求められている。しかし、
従来の変性PPOを使用した反射材料では遮光性に限界
があり、全体として不明瞭な表示になるという問題点が
あった。
Further, when displaying characters, the LED displays a predetermined symbol by combining nine lit cells, and sharp symbols can be displayed by thinning the partition walls between the cells. However, in order to prevent light from lit cells from leaking to unlit cells by thinning the partition walls inside the cells, LE
There is a need to improve the light-shielding properties of D reflectors. but,
Conventional reflective materials using modified PPO have limited light-shielding properties, resulting in unclear display overall.

また1合成樹脂に酸化チタンのみを配合した場合、特に
高充填した場合、酸化チタンの分散性不良による白ブツ
が成形品表面に現れ、印刷加工時にスクリーン刷版を損
傷したり、また外観不良により著しく商品価値を低下さ
せるという問題があった。
In addition, when only titanium oxide is blended into a synthetic resin, especially when it is highly loaded, white spots may appear on the surface of the molded product due to poor dispersion of titanium oxide, which may damage the screen printing plate during printing or cause poor appearance. There was a problem in that the product value was significantly reduced.

本発明者らはこのような従来技術の問題点を解消し、特
に外観に優れ、かつ耐熱性9反射率及び薄肉での遮光性
に優れ、さらに生産性、成形性及び印刷性、エポキシ密
着性に優れたLED用反射板素材として極めて有用な樹
脂組成物を堤供することを目的とするものである。
The present inventors have solved these problems of the conventional technology, and have developed a product that has an excellent appearance, excellent heat resistance, 9 reflectance, and light shielding properties even when thin, and has excellent productivity, moldability, printability, and epoxy adhesion. The purpose of this invention is to provide a resin composition that is extremely useful as a material for an LED reflector with excellent properties.

(課題を解決するための手段) 本発明者らはこのような従来技術の問題点を解決するた
めに鋭意研・究の結果、ポリエステル樹脂とポリアミド
樹脂に酸化チタンとα、β−不飽和ジカルボン酸無水物
をグラフトあるいは共重合した変性ポリオレフィン、も
しくはグリシジル基を含有する変性ポリオレフィンの少
なくとも1種以上をコンパウンドすることにより、15
0℃の雰囲気下においても変形しない耐熱性を有し9反
射率。
(Means for Solving the Problems) In order to solve the problems of the conventional technology, the present inventors have conducted intensive research and research and found that titanium oxide and α,β-unsaturated dicarbonate are added to polyester resin and polyamide resin. By compounding at least one modified polyolefin grafted or copolymerized with an acid anhydride or a modified polyolefin containing a glycidyl group, 15
It has heat resistance that does not deform even in an atmosphere of 0℃, and has a reflectance of 9.

遮光性に優れ、かつ生産性、成形性、印刷性及びエポキ
シ密着性に優れたLED用反射板素材として有用な樹脂
組成物を見出し、さらに、上記組成物にケイ素化合物を
配合することにより外観及び印刷加工性が向上するばか
りか遮光性が著しく向上することを見出し、さらに、上
記組成物にケイ素化合物及びカーボンブラックを微量配
合することにより、外観及び印刷加工性が向上するばか
りか、遮光性が著しく向上することを見出し本発明に到
達した。
We have discovered a resin composition useful as a material for an LED reflector that has excellent light-shielding properties, productivity, moldability, printability, and epoxy adhesion, and has also improved its appearance by adding a silicon compound to the composition. It was discovered that not only the printing processability was improved, but also the light-shielding property was significantly improved.Furthermore, by adding a small amount of silicon compound and carbon black to the above composition, not only the appearance and printing processability were improved, but also the light-shielding property was improved. We have found that this can be significantly improved and have arrived at the present invention.

すなわち1本発明は(A)ポリエステル樹脂10〜90
重量部と、ポリアミド樹脂90〜10重量部とからなる
ブレンド樹脂組成物、(B)酸化チタン10〜50重量
%、(C)α−オレフィンまたはオレフィン共重合体に
α、β−不飽和ジカルボン酸無水物をクラフトあるいは
共重合させた変性ポリオレフィン。
That is, 1 the present invention is (A) polyester resin 10-90
parts by weight and 90 to 10 parts by weight of polyamide resin, (B) 10 to 50 parts by weight of titanium oxide, (C) α-olefin or olefin copolymer, and α, β-unsaturated dicarboxylic acid. Modified polyolefin made by kraft or copolymerization of anhydride.

もしくはα−オレフィンまたはオレフィン共重合体と、
α、β−不飽和酸のグリシジルエステルからなる変性ポ
リオレフィンの少なくとも1種以上を0.3〜30重量
%、(D)ケイ素化合物0.3〜30重量%からなる樹
脂組成物及び上記組成物に(E)カーボンブラック3〜
25ppmからなる樹脂組成物に関する。
or α-olefin or olefin copolymer;
A resin composition comprising 0.3 to 30% by weight of at least one modified polyolefin comprising glycidyl ester of an α,β-unsaturated acid and 0.3 to 30% by weight of (D) a silicon compound and the above composition. (E) Carbon black 3~
It relates to a resin composition consisting of 25 ppm.

本発明の(A)成分として用いられるポリエステル樹脂
は、ポリエチレンテレフタレートないし少なくとも80
モル%以上のエチレンテレフタレート繰り返し単位を有
するポリエステル、またはポリブチレンテレフタレート
ないし少なくとも80モル%以上のブチレンテレフタレ
ート繰り返し単位を有するポリエステルであり、全酸成
分の10モル%以下の量でフタル酸、ヘキサヒドロフタ
ル酸、ナフタレンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン
酸等のジカルボン酸、トリメリット酸、ビロメリット酸
等の多価カルボン酸あるいはp−オキシ安息香酸のごと
きオキシ酸等を酸成分として用いることが可能であり、
また全アルコール成分の10モル%以下の量で1.2−
プロパンジオール、1.3−プロパンジオール、1.4
−ブタンジオール、 1.6−ヘキサンジオール、ネオ
ペンチルグリコール、ジエチレングリコール、トリエチ
レングリコール。
The polyester resin used as component (A) of the present invention is polyethylene terephthalate or at least 80%
A polyester having ethylene terephthalate repeating units of mol % or more, or polybutylene terephthalate or a polyester having at least 80 mol % or more of butylene terephthalate repeating units, and containing phthalic acid, hexahydrophthalate in an amount of 10 mol % or less of the total acid component. It is possible to use dicarboxylic acids such as naphthalene dicarboxylic acid, adipic acid, and sebacic acid, polyhydric carboxylic acids such as trimellitic acid and biromellitic acid, or oxyacids such as p-oxybenzoic acid as the acid component. ,
In addition, 1.2-
Propanediol, 1.3-propanediol, 1.4
-butanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, diethylene glycol, triethylene glycol.

シクロヘキサンジメタツールのごとき2価アルコール、
トリメチロールプロパン、トリエチロールブロバン、ペ
ンタエリスリトールのごとき多価アルコール等をアルコ
ール成分として用いることが可能である。このようなポ
リエステル樹脂は常法による溶融重縮合反応によって得
られ、フェノール/テトラクロロエタン等重量混合溶媒
中20℃で測定した極限粘度が0.5以上、好ましくは
0.55以上のものが好ましい。
Dihydric alcohols such as cyclohexane dimetatool,
Polyhydric alcohols such as trimethylolpropane, triethylolpropane, and pentaerythritol can be used as the alcohol component. Such a polyester resin is obtained by a conventional melt polycondensation reaction, and preferably has an intrinsic viscosity of 0.5 or more, preferably 0.55 or more, as measured at 20° C. in a mixed solvent of equal weights of phenol/tetrachloroethane.

本発明の(A)成分として用いられるポリアミド樹脂は
、ポリカプラミド、ポリラウリンラクタム。
The polyamide resin used as component (A) of the present invention is polycapramide or polylaurin lactam.

ポリテトラメチレンアジパミド、ポリヘキサメチレンア
ジパミド、ポリへキサメチレンセバカミド。
Polytetramethylene adipamide, polyhexamethylene adipamide, polyhexamethylene sebacamide.

ポリデカメチレンアジパミド、ポリ11−アミノウンデ
カノイック酸、ポリ12−アミノドデカノイック酸、ポ
リヘキサメチレンダイマミド等があげられる。これらは
単独あるいは共重合物、混合物であってもよい。好まし
いポリアミド樹脂の相対溶液粘度は96%硫酸中25°
Cで測定した値が2.0以上のものである。
Examples include polydecamethylene adipamide, poly-11-aminoundecanoic acid, poly-12-aminododecanoic acid, polyhexamethylene dimamide, and the like. These may be used alone, as a copolymer, or as a mixture. The preferred polyamide resin has a relative solution viscosity of 25° in 96% sulfuric acid.
The value measured by C is 2.0 or more.

本発明の(B)成分として用いられる酸化チタンはルチ
ル型が好ましい。
The titanium oxide used as component (B) of the present invention is preferably of rutile type.

本発明の(C)成分として用いられる変性ポリオレフィ
ンを製造する際の出発物質として使用されるα−オレフ
ィンとしては、エチレン、プロピレン、ブテン−1,ブ
タジェン、イソプレン、クロロブレン等をあげることが
できる。
Examples of the α-olefin used as a starting material for producing the modified polyolefin used as component (C) of the present invention include ethylene, propylene, butene-1, butadiene, isoprene, and chlorobrene.

またα、β−不飽和ジカルボン酸としては無水マレイン
酸、メチル無水マレイン酸、クロロ無水マレイン酸、無
水シトラコン酸、ブチニル無水コハク酸、テトラヒドロ
無水フタル酸等をあげることができる。
Examples of the α,β-unsaturated dicarboxylic acids include maleic anhydride, methylmaleic anhydride, chloromaleic anhydride, citraconic anhydride, butynylsuccinic anhydride, and tetrahydrophthalic anhydride.

またα、β−不飽和酸のグリシジルエステルとしては、
アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、エタ
クリル酸グリシジル等を挙げることができる。
In addition, as glycidyl esters of α,β-unsaturated acids,
Examples include glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, and glycidyl ethacrylate.

さらに共重合可能な不飽和モノマーとしてビニルエーテ
ル類、酢酸ビニル、プロピル酸ビニル等のビニルエステ
ル類、メチル、エチル、プロピル等のアクリル酸及びメ
タクリル酸のエステル類。
Further, copolymerizable unsaturated monomers include vinyl ethers, vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl propylate, and esters of acrylic acid and methacrylic acid such as methyl, ethyl, and propyl.

アクリロニトリル、スチレン等を共重合せしめてもよい
Acrylonitrile, styrene, etc. may be copolymerized.

本発明の(D)成分として用いられるケイ素化合物は9
例えば二酸化ケイ素、ケイ酸塩、ケイ酸エステル等があ
げられるが、好ましいケイ素化合物は、ケイ酸塩及び二
酸化ケイ素であり通称シリカと呼ばれるものである。
The silicon compound used as component (D) of the present invention is 9
Examples include silicon dioxide, silicates, silicate esters, etc., but preferred silicon compounds are silicates and silicon dioxide, commonly called silica.

また1本発明の(II)成分として用いられるカーボン
ブラックは、チ中ンネルブラック、サーマルブラック、
オイルファーネスブラック、造粒カーボンブラック、ア
セチレンブラック等があげられる。
Carbon black used as component (II) of the present invention includes tunnel black, thermal black,
Examples include oil furnace black, granulated carbon black, and acetylene black.

本発明による樹脂組成物において、(^)成分における
ポリエステル樹脂とポリアミド樹脂とのブレンド比は重
量比で10 : 90〜90 : 10の範囲であり。
In the resin composition according to the present invention, the blend ratio of the polyester resin and the polyamide resin in the component (^) is in the range of 10:90 to 90:10 in terms of weight ratio.

好ましくは20 : 80〜80 : 20の範囲であ
る。
Preferably it is in the range of 20:80 to 80:20.

ブレンド樹脂組成物において、一方の樹脂の割合が重量
比で10未満の場合には十分な遮光性が得られず好まし
くない。
In the blended resin composition, if the weight ratio of one of the resins is less than 10, sufficient light-shielding properties cannot be obtained, which is not preferable.

本発明において、(B)成分として用いられる酸化チタ
ンの配合量については10〜50重量%であり。
In the present invention, the amount of titanium oxide used as component (B) is 10 to 50% by weight.

好ましくは20〜40重量%である。Preferably it is 20 to 40% by weight.

10重量%未満では十分な反射率、遮光性が得られず、
また十分な耐熱性も得られず好ましくない。
If it is less than 10% by weight, sufficient reflectance and light shielding properties cannot be obtained,
Further, sufficient heat resistance cannot be obtained, which is not preferable.

逆に50重量%を越える量を配合しても光学特性。On the other hand, even if the amount exceeds 50% by weight, the optical properties remain unchanged.

耐熱性とも向上せず、かえって脆くなり、酸化チタンも
分散しにくくなり外観不良になる恐れがあり好ましくな
い。
It is not preferable because it does not improve heat resistance, but instead becomes brittle, and titanium oxide becomes difficult to disperse, resulting in poor appearance.

本発明において、(C)成分として用いられる変性ポリ
オフィンの配合量については0.3〜30重量%であり
、好ましくは1〜20重量%である。0.3重量%未満
では、生産性が劣り1組成により引き取れない可能性が
あり、引き取れたにしても充分な遮光性が発現されず、
逆に30重量%より多くなると耐熱性及び成形性が低下
するので好ましくない。
In the present invention, the blending amount of the modified polyoffine used as component (C) is 0.3 to 30% by weight, preferably 1 to 20% by weight. If it is less than 0.3% by weight, productivity will be poor and it may not be possible to take it off depending on the composition, and even if it is taken up, sufficient light-shielding properties will not be expressed.
On the other hand, if it exceeds 30% by weight, heat resistance and moldability will deteriorate, which is not preferable.

本発明において、(D)成分として用いられるケイ素化
合物の配合量については0.3〜30重量%であり、好
ましくは1〜20重量%である。0.3重量%未満では
、酸化チタンの分散性を十分向上させることができず、
特に酸化チタンを高充填した場合9分散不良が生じ外観
が損なわれ、逆に、30重量%より多くなると印刷性及
びエポキシ密着性が低下するので好ましくない。
In the present invention, the amount of the silicon compound used as component (D) is 0.3 to 30% by weight, preferably 1 to 20% by weight. If it is less than 0.3% by weight, the dispersibility of titanium oxide cannot be sufficiently improved,
In particular, if titanium oxide is highly loaded, poor dispersion will occur and the appearance will be impaired; conversely, if it is more than 30% by weight, printability and epoxy adhesion will deteriorate, which is not preferable.

本発明において、(E)成分として用いられるカーボン
ブラックの配合量については3〜25pρmであり、好
ましくは5〜15pρ−である。5ppm未満では十分
な遮光性向上効果が発現されず、 2sppn+より多
くなると反射率が低下するので好ましくない。
In the present invention, the amount of carbon black used as component (E) is 3 to 25 ppm, preferably 5 to 15 ppm. If it is less than 5 ppm, a sufficient effect of improving the light shielding property will not be exhibited, and if it is more than 2 sppn+, the reflectance will decrease, which is not preferable.

本発明樹脂組成物の製造法としては、従来用いられるエ
クストルーダーによる溶融押出法が好ましい。エクスト
ルーダーの特徴としては、単軸多軸のものが用いられる
As a method for producing the resin composition of the present invention, a melt extrusion method using a conventionally used extruder is preferred. The extruder is characterized by a single-axis and multi-axis type.

その場合、ポリエステル樹脂とポリアミド樹脂を溶融押
出しして得られるブレンド樹脂組成物(A)に(B) 
、 (C) 、 (D)成分、さらに(E)成分を同様
の方法で添加溶融押出しして作ってもよいし、またポリ
エステル樹脂、ポリアミド樹脂、 (B)、(C)、(
D)成分、さらに(E)成分を同時に溶融押出しして作
ってもよい、特に後者の場合は、混練のよい溶融押出機
を用いて各成分を同時に押し出せば加熱溶融状態での滞
留時間が短くてすみ、樹脂の熱劣化による着色が抑えら
れ9反射率の優れた樹脂組成物が経済的に得られる。ま
た、カーボンブラックは微量であるため分散には十分配
慮する必要がある。
In that case, (B) is added to the blended resin composition (A) obtained by melt extruding polyester resin and polyamide resin.
, (C), (D) components, and further (E) component may be added and melt-extruded in the same manner, or polyester resin, polyamide resin, (B), (C), (
Component D) and component (E) may be melt-extruded at the same time. Especially in the latter case, extruding each component simultaneously using a melt extruder with good kneading ability will shorten the residence time in the heated molten state. It is possible to economically obtain a resin composition that is short, suppresses coloration due to thermal deterioration of the resin, and has an excellent reflectance. Furthermore, since carbon black is present in a small amount, sufficient consideration must be given to its dispersion.

さらに本発明による樹脂組成物には、炭酸カルシウム、
カオリン、マイカ、タルク、石英粉、酸化アンチモン、
硫酸バリウム、硫酸カルシウム。
Furthermore, the resin composition according to the present invention includes calcium carbonate,
Kaolin, mica, talc, quartz powder, antimony oxide,
Barium sulfate, calcium sulfate.

アルミナ等の結晶化促進剤の1種またはそれ以上を使用
することができるが、なかでもマイカ、カオリン、タル
クが本発明において有用である。
One or more crystallization promoters can be used, such as alumina, among which mica, kaolin, and talc are useful in the present invention.

さらに本発明による樹脂組成物には難燃性を高めるため
にハロゲン化炭化水素、酸化アンチモンのごとき難燃剤
、見かけの白皮を高めるための蛍光増白剤、成形時の離
型性を容易にするためにシリコン樹脂、ワックス等の離
型剤、また多価フェノール、銅化合物のごとき酸化防止
剤等を添加混合してもよい。これら添加剤のうち難燃剤
、酸化防止剤の添加量は製品に要求される程度に応じて
適宜法められるが、蛍光増白剤、カーボンブラック、離
型剤の添加量は樹脂組成物に対して0.1重量%以下の
微量でよい。
Furthermore, the resin composition according to the present invention contains flame retardants such as halogenated hydrocarbons and antimony oxide to improve flame retardancy, optical brighteners to increase the apparent whiteness, and easy release properties during molding. In order to do this, mold release agents such as silicone resin and wax, and antioxidants such as polyhydric phenols and copper compounds may be added and mixed. Among these additives, the amount of flame retardants and antioxidants added is regulated as appropriate depending on the degree required for the product, but the amount of optical brighteners, carbon black, and mold release agents added is based on the resin composition. The amount may be as small as 0.1% by weight or less.

次に実施例と比較例を示して本発明を具体的に説明する
Next, the present invention will be specifically explained by showing examples and comparative examples.

(実施例) 実施例1,1°、比較例1,1°〜2,2゛ポリエチレ
ンテレフタレート(フェノール/テトラクロルエタン等
重量混合溶媒中20℃で測定した極限粘度が0.68)
 30重量部、ポリカプラミド(96%l硫酸中1度1
g/d l 、温度25°Cで測定した相対粘度が3.
10) 70重量部に対し、ルチル型酸化チタン(デュ
ポン■R−101)25重量%、無水マレイン酸グラフ
トエチレン−プロピレン共重合体(三井石油化学■N−
タフマーMA8510) 5重量%及び微粉末状シリカ
(水滓化学■ミズカシル)5重量%をブレンダーにて混
合攪拌し、または、カーボンブラックを入れた場合はカ
ーボンブラ・ンク(三菱化成■MCF−88B) 5 
ppmをヘンシェルミキサーにて混合攪拌し、110″
Cで6時間真空下で乾燥した後、エクストルーダーにて
溶融押出ししてテグスを作成し、ついでこのテグスを水
冷後カットしてチップを得た。
(Example) Example 1,1°, Comparative Example 1,1°~2,2゛Polyethylene terephthalate (intrinsic viscosity measured at 20°C in a mixed solvent of equal weight of phenol/tetrachloroethane is 0.68)
30 parts by weight of polycapramide (1°C in 96% l sulfuric acid)
g/d l and a relative viscosity measured at a temperature of 25°C of 3.
10) To 70 parts by weight, 25% by weight of rutile titanium oxide (DuPont ■R-101), maleic anhydride grafted ethylene-propylene copolymer (Mitsui Petrochemical ■N-
Mix and stir 5% by weight of Tafmar MA8510) and 5% by weight of finely powdered silica (Mizukashiru by Suizuka Kagaku) in a blender, or if carbon black is added, use carbon black (MCF-88B by Mitsubishi Kasei). 5
ppm mixed with a Henschel mixer and stirred to 110″
After drying under vacuum for 6 hours at C, it was melt-extruded using an extruder to create a string, which was then cooled with water and cut to obtain chips.

得られたチップを110℃で6時間真空下で乾燥した後
、射出成形機にて厚さ2m+iまたは1mm、50φの
円板、及び幅20−−、長さ20mm、深さ1抛曽、厚
さ2111mの箱型を作成した。比較として現在市販さ
れているLED反射板用樹脂組成物、即ちルチル型酸化
チタン25重量%を含むABS、変性ポリフェニレンオ
キサイド等の樹脂組成物(比較例1,1゜〜2.2’)
についても上記と同様の円板及び箱型を作成した。光学
特性(反射率、遮光性)及び印刷性は2@IIまたは[
Iの円板を用い、耐熱性及び工ボキシ密着性は箱型を用
いて評価した。また生産性は二軸の押出機PCM−30
(池貝鉄工■)を用いて引き取り性を評価した。結果を
表1に示す。
After drying the obtained chip under vacuum at 110°C for 6 hours, it was molded using an injection molding machine into a disc with a thickness of 2m+i or 1mm, 50φ, and a width of 20mm, a length of 20mm, a depth of 1mm, and a thickness of A box shape with a length of 2111 m was created. For comparison, currently commercially available resin compositions for LED reflectors, i.e., resin compositions such as ABS and modified polyphenylene oxide containing 25% by weight of rutile titanium oxide (Comparative Example 1, 1° to 2.2')
The same disk and box shapes as above were also created. Optical properties (reflectance, light shielding) and printability are 2@II or [
Heat resistance and boxy adhesion were evaluated using a box-type disc using a disc of No. I. In addition, productivity is improved using the twin-screw extruder PCM-30.
(Ikegai Tekko ■) was used to evaluate the retractability. The results are shown in Table 1.

判定は以下の基準で行った。Judgment was made based on the following criteria.

艮11 ◎大変良好 O良好 Δやや引き取り不良×引き取り不
良 外観 目視評価 色差計(日本重色工業■)を用いY(%)で評価した。
艮11 ◎Very good O good ∆Slightly poor take-up x poor take-up Appearance Visual evaluation Evaluated by Y (%) using a color difference meter (Nippon Heavy Industries ■).

盗見性 光源に光学顕微鏡用ファイバ照明装置(日本光学■)を
用い、光源を接触させ暗室で光の透過度合を目視で観察
した。
A fiber illumination device for optical microscopes (Nippon Kogaku ■) was used as a surreptitious light source, and the degree of light transmission was visually observed in a dark room by bringing the light source into contact with the light source.

◎全く透過せず Oはとんど透過せず Δ若干透過する
 ×透過する 戒」11 東芝l5−80を用い以下の成形条件にて評価した。
◎ Not transmitted at all O hardly transmitted ∆ Slightly transmitted × Precept to be transmitted” 11 Evaluation was made under the following molding conditions using Toshiba 15-80.

成形温度=240℃ 射出圧 : 1000にg/ctl 金型温度=50°C 冷却時間:10秒 サイクル時間:30秒 ◎大変良好 O良好 Δやや離型不良 ×離型不良 1然性 箱型の成形品を150°Cの熱風乾燥機の中に1時間放
置した後の変形度合いを目視評価した。
Molding temperature = 240°C Injection pressure: 1000g/ctl Mold temperature = 50°C Cooling time: 10 seconds Cycle time: 30 seconds ◎ Very good O Good Δ Slightly poor mold release × Poor mold release 1 Natural box-shaped The molded product was left in a hot air dryer at 150°C for 1 hour, and then the degree of deformation was visually evaluated.

◎全く変形せず Oはとんど変形せず Δやや変形する
 ×かなり変形する 皿圀性 インキにゼンテックス(黒)(大同塗料■)を用い20
0メツシユのスクリーン刷版を使用して塗布し、90℃
で20分間強制乾燥した。
◎ Not deformed at all Δ Not deformed at all Δ Slightly deformed × Significantly deformed Using Zentex (black) (Daido Paint ■) as a counterbalanced ink 20
Apply using a 0 mesh screen printing plate and heat at 90°C.
Force drying was performed for 20 minutes.

さらに、塗布板を130°Cで2週間乾熱処理し。Furthermore, the coated plate was subjected to dry heat treatment at 130°C for 2 weeks.

耐久後の塗膜の密着性をセロハンテープ基盤目剥離試験
により評価した。
The adhesion of the coating film after durability was evaluated by a cellophane tape base peel test.

◎全く剥離せず Oはとんど剥離せず Δ若干剥離する
 ×大部分が剥離する 工工土之皿1独 エポキシ樹脂に二液性の熱硬化型NT−8006(日東
電工■)を用い箱型に注入し、135℃で9時間硬化さ
せた。
◎No peeling at all O: Hardly peeling ΔSlight peeling ×Most of the parts peeling off Koko Donodara 1 Using two-component thermosetting type NT-8006 (Nitto Denko ■) as epoxy resin It was poured into a box shape and cured at 135° C. for 9 hours.

さらに、それを130’Cで2週間乾熱処理し、耐久後
の硬化エポキシ樹脂との密着性を充填品を破壊剥離して
評価した。
Furthermore, it was subjected to dry heat treatment at 130'C for 2 weeks, and the adhesion to the cured epoxy resin after durability was evaluated by breaking and peeling off the filled product.

O打破した ×界面剥離した 実施例2,2゛〜4,4’、比較例3,3°〜9,9゛
実施1と同様に、但しポリエステル樹脂、ポリアミド樹
脂、酸化チタン、変性ポリオレフィン。
O-broken x Interfacial peeled Examples 2, 2'' to 4, 4', Comparative Examples 3, 3'' to 9, 9'' Same as Example 1, except that polyester resin, polyamide resin, titanium oxide, and modified polyolefin were used.

微粉末状シリカ及びカーボンブラックの配合量を変更し
て表2の結果を得た。
The results shown in Table 2 were obtained by changing the blending amounts of finely powdered silica and carbon black.

表2におけるPET、N−6は各々ポリエチレンテレフ
タレートポリカブラミドの略語であり。
PET and N-6 in Table 2 are abbreviations for polyethylene terephthalate polycabramide.

各成分は実施例1.1°で使用したものと同じものを用
いた。
Each component used was the same as that used in Example 1.1°.

比較例3,3°、4.4’ 、5.5’、7.7°、8
.8’および9.9゛で調製した樹脂組成物は、外観9
反射率、遮光性。
Comparative example 3, 3°, 4.4', 5.5', 7.7°, 8
.. The resin compositions prepared in 8' and 9.9' had an appearance of 9.
Reflectance, light blocking properties.

耐熱性等の反射板用樹脂組成物に必要な緒特性のいずれ
かが不十分であり、このために実用に耐え得ないもので
あった。
Any of the characteristics necessary for a resin composition for a reflective plate, such as heat resistance, was insufficient, and as a result, it could not be put to practical use.

また、比較例6,6”の配合ではエクストルーダーから
の溶融押出し時に連続したテグスの成形ができず、チッ
プ化できなかった。
Furthermore, with the formulations of Comparative Examples 6 and 6'', it was not possible to form continuous strings during melt extrusion from an extruder, and chips could not be formed.

実施例5,5゛〜6,6’、比較例10.10’〜11
.11゜ポリブチレンテレフタレート(東しI)111
005 )70重量部、ポリヘキサメチレンアジパミド
(ICI株マラニールA125) 30重量部に対しル
チル型酸化チタン(帝国化工■J R−600E) 2
5重量%、メタクリル酸グリシジル変性ポリプロピレン
(住友化学■ボンドファース)G)5重量%、及び微粉
末状シリカ(日本アエロジル−アエロジル200) 5
重量部をブレンダーにて混合攪拌して実施例1,1゛と
同様乾燥した後、溶融押出ししてチップを得た。
Examples 5,5'' to 6,6', Comparative Examples 10,10' to 11
.. 11゜Polybutylene terephthalate (East I) 111
005) 70 parts by weight, 30 parts by weight of polyhexamethylene adipamide (ICI Maranyl A125), rutile type titanium oxide (Teikoku Kako J R-600E) 2
5% by weight, glycidyl methacrylate modified polypropylene (Sumitomo Chemical Bondfirth G) 5% by weight, and finely powdered silica (Nippon Aerosil - Aerosil 200) 5
Parts by weight were mixed and stirred in a blender, dried in the same manner as in Examples 1 and 1, and then melt-extruded to obtain chips.

そのチップを実施例1.1゛と同様に成形してサンプル
を得実施例1,1°と同様に評価した。(実施例5.5
’)さらに、実施例5,5°において使用したボンドフ
ァースト05重量%にかえて、メタクリル酸グリシジル
変性ポリエチレン(住友化学■ボンドファース1−E)
3重量%、無水マレイン酸変性ポリプロピレン(三井石
油化学■N−タフマーc−soox>2重量%を使用し
た場合を評価した。(実施例6゜6“) また、比較例として、実施例5,5”において使用した
ボンドファースト65部にかえて、未変性の汎用ポリプ
ロピレン(三井石油化学■ハイボール)5部を使用した
場合(比較例8.8”)と無水ハイミック酸変性エチレ
ン−プロピレン共重合体(東燃石油化学■CMP)5部
を使用した場合(比較例9.9’)を評価した。結果を
表3に示す。これからもわかるように実施例5.5’ 
、6.6”から得られた樹脂組成物はLED反射板用素
材として有用な素材であることがわかる。
The chips were molded in the same manner as in Example 1.1'' to obtain samples and evaluated in the same manner as in Examples 1 and 1. (Example 5.5
') Furthermore, in place of BOND FAST 05% by weight used in Examples 5 and 5°, glycidyl methacrylate modified polyethylene (Sumitomo Chemical Bond FAST 1-E)
In addition, as a comparative example, Example 5, When 5 parts of unmodified general-purpose polypropylene (Mitsui Petrochemical Highball) was used instead of 65 parts of Bond First used in 5" (Comparative Example 8.8") and Himic anhydride modified ethylene-propylene copolymer A case (Comparative Example 9.9') in which 5 parts of Coagulation (Tonen Petrochemical ■CMP) was used was evaluated.The results are shown in Table 3.As can be seen from the following, Example 5.5'
, 6.6'' is found to be a useful material for LED reflectors.

また、未変性のポリプロピレンを使用した場合(比較例
8,8°)は生産性が悪いばかりかLED反射板用素材
として必要な遮光性、印刷性が劣っている。
Furthermore, when unmodified polypropylene is used (Comparative Example 8, 8°), not only is the productivity poor, but also the light-shielding properties and printability required as a material for an LED reflecting plate are poor.

そして、無水ハイミック酸変性オレフィン共重合体を使
用した場合(比較例9,9°)は光学特性は優れている
が成形性、印刷性が劣っている。
When the anhydrous Himic acid-modified olefin copolymer was used (Comparative Example 9, 9°), the optical properties were excellent, but the moldability and printability were poor.

実施例7,8.  比較例12.13 [1[1’において、カーボンブラックの添加量を変更
して遮光性2反射率1色調を評価した0色調については
1反射率と同様3色差計を用いb値(黄色味)を評価し
た。結果を表4に示す、これからもわかるように、カー
ボンブラックを配合することにより遮光性が著しく向上
していることがわかる。また、カーボンブラックの配合
量を増やしていくと、それに応じ色調が改善されている
反面1反射率が低下していることがわかる。
Examples 7 and 8. Comparative Example 12.13 [In 1 [1', light shielding property 2 reflectance 1 color tone was evaluated by changing the amount of carbon black added. For color tone 0, the b value (yellowness ) was evaluated. The results are shown in Table 4, and as can be seen from the table, it can be seen that the light-shielding properties are significantly improved by incorporating carbon black. It can also be seen that as the amount of carbon black added increases, the color tone improves, while the 1-reflectance decreases.

(発明の効果) 本発明の要件を満足する樹脂組成物は光学特性(反射率
、遮光性)、耐熱性に優れており、かつ外観も優れてお
り、LED反射板や照明用反射板等に極めて有効な反射
板用樹脂組成物である。
(Effects of the Invention) The resin composition that satisfies the requirements of the present invention has excellent optical properties (reflectance, light shielding properties) and heat resistance, and also has an excellent appearance, and is suitable for use in LED reflectors, lighting reflectors, etc. This is an extremely effective resin composition for reflective plates.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)(A)ポリエステル樹脂10〜90重量部と、ポ
リアミド樹脂90〜10重量部とからなるブレンド樹脂
組成物、(B)酸化チタン10〜50重量%、(C)α
−オレフィンまたはオレフィン共重合体にα,β−不飽
和ジカルボン酸無水物をグラフトあるいは共重合させた
変性ポリオレフィン、もしくはα−オレフィンまたはオ
レフィン共重合体と、α,β−不飽和酸のグリシジルエ
ステルからなる変性ポリオレフィンの少なくとも1種以
上を0.3〜30重量%、(D)ケイ素化合物0.3〜
30重量%からなる樹脂組成物。(2)(A)ポリエス
テル樹脂10〜90重量部と、ポリアミド樹脂90〜1
0重量部とからなるブレンド樹脂組成物、(B)酸化チ
タン10〜50重量%、(C)α−オレフィンまたはオ
レフィン共重合体にα,β−不飽和ジカルボン酸無水物
をグラフトあるいは共重合させた変性ポリオレフィン、
もしくはα−オレフィンまたはオレフィン共重合体と、
α,β−不飽和酸のグリシジルエステルからなる変性ポ
リオレフィンの少なくとも1種以上を0.3〜30重量
%、(D)ケイ素化合物0.3〜30重量%、さらに(
E)カーボンブラック3〜25ppmからなる樹脂組成
物。
(1) (A) Blend resin composition consisting of 10 to 90 parts by weight of polyester resin and 90 to 10 parts by weight of polyamide resin, (B) 10 to 50% by weight of titanium oxide, (C) α
- A modified polyolefin obtained by grafting or copolymerizing an olefin or an olefin copolymer with an α,β-unsaturated dicarboxylic acid anhydride, or an α-olefin or an olefin copolymer and a glycidyl ester of an α,β-unsaturated acid. 0.3 to 30% by weight of at least one modified polyolefin; (D) 0.3 to 30% by weight of a silicon compound;
A resin composition consisting of 30% by weight. (2) (A) 10 to 90 parts by weight of polyester resin and 90 to 1 part by weight of polyamide resin
(B) 10 to 50% by weight of titanium oxide, (C) α-olefin or olefin copolymer with α,β-unsaturated dicarboxylic acid anhydride grafted or copolymerized. modified polyolefin,
or α-olefin or olefin copolymer;
0.3 to 30% by weight of at least one modified polyolefin consisting of glycidyl ester of an α,β-unsaturated acid, 0.3 to 30% by weight of (D) a silicon compound, and (
E) A resin composition containing 3 to 25 ppm of carbon black.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002128999A (en) * 2000-10-31 2002-05-09 Mitsubishi Engineering Plastics Corp Polyester resin composition and automotive parts comprising the resin composition
JP2008297684A (en) * 2007-06-01 2008-12-11 Kb Seiren Ltd Conjugated fiber
JP2008297682A (en) * 2007-06-01 2008-12-11 Kb Seiren Ltd Thermoplastic synthetic fiber
JP2009019306A (en) * 2007-07-12 2009-01-29 Kb Seiren Ltd Shielding fiber and fabric comprising the same
JP2010138514A (en) * 2008-12-10 2010-06-24 Kb Seiren Ltd False twist yarn

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002128999A (en) * 2000-10-31 2002-05-09 Mitsubishi Engineering Plastics Corp Polyester resin composition and automotive parts comprising the resin composition
JP2008297684A (en) * 2007-06-01 2008-12-11 Kb Seiren Ltd Conjugated fiber
JP2008297682A (en) * 2007-06-01 2008-12-11 Kb Seiren Ltd Thermoplastic synthetic fiber
JP2009019306A (en) * 2007-07-12 2009-01-29 Kb Seiren Ltd Shielding fiber and fabric comprising the same
JP2010138514A (en) * 2008-12-10 2010-06-24 Kb Seiren Ltd False twist yarn

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