JPH03152802A - けい光ランプ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は、けい光ランプおよびその点灯回路部品を一
体的に備えるけい光ランプ装置に関する。

（従来の技術） けい光ランプ装置には、一端に白熱電球用のねじ込み形
口金を取付けたケーシング内に、高周波点灯回路部品を
実装した回路基板を収容し、このケーシングの他端に、
例えばＵ字形、Ｗ字形、鞍形などのような屈曲形けい光
ランプ（放電灯）を取り付けた装置が開発されている。

この種のけい光ランプ装置は、白熱電球と互換性を有す
ることから省エネルギー光源として普及しつつある。

従来、こうしたけい光ランプ装置の回路基板の据付けに
は、回路基板をケーシングの内径に対応した外形に設定
する。そして、この回路基板をケシングの内部に嵌挿し
て、外周端全体がケーシングの内面と接触する状態で固
定していた。

ところで、このようなけい光ランプ装置は点灯すると、
けい光ランプから発生する熱で、ケーシングが加熱され
る。

ところが、回路基板とケーシングとが接触しているため
に、熱が接触部を介して回路基板に伝導して、熱に弱い
高周波点灯回路部品を加熱する難点がある。

そこで、ケーシングの周壁に複数個の孔を設け、対流に
よって放熱させることが考えられる。

しかし、この構造によると、けい光ランプで加熱された
高温の空気が孔からケーシング内に入り、反対に回路基
板を加熱する結果となって問題解決には至らない。

このため、従来では、高周波点灯回路部品の耐熱温度以
内に保つために、けい光ランプとの距離を大きく離して
配設したり、耐熱性の高い大きな部品を用いて、これに
対処していた。

（発明が解決しようとする課題） ところが、この構造は、けい光ランプ装置が大形になる
問題があり、改善が要望されている。

この発明はこのような事情にもとづきなされたもので、
その目的とするところは、装置の小形化を図りつつ、点
灯回路部品の伝導熱による加熱を防ぐことができるけい
光ランプ装置を提供することにある・ ［発明の構成］ （課題を解決するための手段） この発明のけい光ランプ装置は、回路基板の外周端とこ
れに対向するケーシングの周壁との間に間隙を設けたこ
とにある。

（作用） この発明のけい光ランプ装置によると、ケーシングと回
路基板との間に形成された間隙により、伝熱通路となる
接触部を小さくすることができ、その分、回路基板へ伝
熱しようとする、ケーシングの周壁からの熱を抑制する
ことができる。

つまり、耐熱性の高い大きな部品を用いたり、けい光ラ
ンプとの距離を大きくせずに、回路基板が加熱されるの
を防ぐことができるようになる。

（実施例） 以下、この発明を第１図および第２図に示す第１の実施
例にもとづき説明する。第２図は、この発明を適用した
けい光ランプ装置の全体の断面図を示し、図において１
は例えば合成樹脂部材から構成された中空な略円柱状を
なしたケーシングである。ケーシング１は下端側が分割
されていて、上部側の大きな部分をカバー本体１ａとし
、下部側の小さな部分を閉塞部材１ｂとしている。また
双方は一方の開口端に突設した係合爪と、他方の開口端
に設けた係合凹部（いずも図示しない）とにより、係脱
可能に連結されている。

そして、このうちのカバー本体１ａの端部中央には、こ
のカバー本体１ａに突設した円筒部２を介して、口金３
が装着されている。また閉塞部材ｌｂの端壁には、複数
個の挿入孔４が設けられ、これら挿入孔４にけい光ラン
プ、例えばＵ字形の２本の屈曲形けい光ランプ５の端部
がそれぞれ挿入固定されている。なお、５ａは屈曲形け
い光ランプ５の端部を閉塞部材１ｂに固定するための接
着剤である。

また上記ケーシング−の内部には、点灯回路装置６が収
容されている。

点灯回路装置６について説明すれば、これは上記カバー
本体１ならびに閉塞部材１ｂの内径より、若干小さく形
成した円形の回路基板７（プリント配線基板よりなる）
を設け、この回路基板７上にインバーター回路（点灯回
路）を構成する、電解コンデンサー８、複数個のフィル
ムコンデンサー９、トランジスター１０．発振トランス
（図示しない）などといった各種電子部品を実装してな
る。

そして、上記回路基板７がカバー本体１ａと閉塞部材１
ｂとの間に挟持固定され、点灯回路装置６の全体をケー
シング−内の中央に据付けている。

ここで、回路基板７の据付は構造について説明すれば、
これは例えば第１図にも示されるようにカバー本体１ａ
の開口内周部分の複数箇所に、回路基板７の外周端と係
１１−する略り字状の段部１３を突設する。また閉塞部
材１ｂの開口内周部分に上記段部１３と対応して、当該
段部１３と対となる同様の形状の段部１４を突設して、
両段部１３゜１４で回路基板７の外周端部を挟み付けて
、回路基板７全体をケーシング−と同心となる位置に固
定している。この回路基板７の固定構造にて、回路基板
７の外周端と、それに対向するケーシング１の周壁との
間に間隙１５を形成している。そして、この固定部！以
外はケーシング−の周壁から離れている間隙１５にて、
ケーシング−から回路基板７に至る伝熱通路を最小限に
している。

こうして、内蔵された回路基板７のインバータ回路が上
記口が口金３．屈曲形けい光ランプ５に接続されている
。

しかして、こうして構成されるけい光ランプ装置は、口
金３を図示しない電源となるソケットに差し込んだ後、
通電すれば、インバータ回路が作動し、けい光ランプ５
に高周波電流を供給して、けい光ランプ５を点灯してい
く。

これにより、けい光ランプ５からは、対流により高温の
空気が、密閉のケーシング１の外面に沿って流れていく
。そして、この対流と共にけい光ランプ５から発生した
直接の熱も、ケーシング１に伝熱されていく。

そして、この熱がケーシング１から回路基板７に伝熱し
ようとする。

しかしながら、ケーシング１と回路基板７との間には、
固定部を除く部分に間隙１５が設けられている。このこ
とは、伝熱通路となる接触部を小さくすることができる
。

しかるに、その分、回路基板７へ伝熱しようとするケー
シング１の周壁からの熱を抑制することができ、従来の
ように耐熱性の高い大きな部品を用いたり、けい光ラン
プとの距離を大きくせずに、インバータ回路を構成する
電子部品の伝導熱による加熱を防ぐことができる。

したがって、けい光ランプ装置の小形化を図ることがで
きる。実験によれば、間隙構造を適用したことで、従来
、直径が［６５〜７０＋ｓｍＪ、長さが「１７０〜１ｇ
（ＩｌｅｍＪ程度であったけい光ランプ装置を、「６０
■ｍｌ　、長さが「１４０〜１５０ｍＩＩＪ程度に小形
にすることができるものであった。

しかも、間隙１５を設けるだけの構成でよく、構造は簡
単ですむ。

なお、本実施例ではケーシング１の内径より小に限らず
、例えば回路基板７を矩形あるいは多角形の形状にして
、対向する回路基板７の辺部とケーシング１の周壁との
間に間隙１５を構成するようにしてもよい。

また、この発明は第１の実施例に限定されるものではな
く、第３図に示される第２の実施例、第４図および第５
図に示される第３の実施例のようにしてもよい。

すなわち、第２の実施例は、ケーシング２０を回路基板
７側の本体部分２１とけい光ランプ５側の本体部分２２
とに分割し、両者を空気層２３を介して連結したもので
ある。

こうした構造によると、空気層２３が断熱層となるので
、その分、さらに回路基板７へ伝熱しようとするケーシ
ング１の周壁からの熱を抑制することができる。実験に
よれば、けい光ランプ５側の本体部分２２の温度が「１
５０℃」のとき、各部は第３図に示されるように温度低
下がかなり見られるものであった。

そのため、第１の実施例に比べ、さらにけい光ランプ装
置の小形化を図ることができるうえ、ケシング１の周壁
からの熱が抑制される分、けい光ランプ装置の出力（電
力）を高めることができる利点をもたらす。

９ｂを１つのブロックにして、回路基板７に据付けたも
のである。

すなわち、ブロック形コンデンサーは、第４図に示され
るように例えば個別な２個のフィルムコンデンサー素子
９ａ、９ｂを並列に並べ、これの回りを外装樹脂１１で
外装して、双方を連結した構造となっている。つまり、
同一外装内に２個以上のフィルムコンデンサー素子９ａ
、９ｂを設けたブロック形のコンデンサーとなる。なお
、本実施例では４本のリード線１２を鉛直方向に出して
いる。そして、このブロック形コンデンサーが、他の電
子部品と同様、回路基板７のパターン面に半１］」付け
される。具体的には、ブロック形コンデンサーの各リー
ド線１２を回路基板７の部品挿入孔７ａに挿入した後、
半田付けで回路基板７のパターン面に接続している。

マレ こうした据付は構造すれば、高密度の実装（表面）がで
き、その分、けい光ランプ装置の小形化０ を図ることができる。しかも、点灯回路装置６の品質を
高めることにもなる。すなわち。フィルムコンデンサー
素子９ａ、９ｂの単体では、薄く、かつ小さいために安
定に回路基板７上に立てて置くことが難しく、これが半
田付けの際、揺れ、振動を誘い導通不良を起こすが、フ
ィルムコンデンー索子９ａ、９ｂの単体が１つのブロッ
ク化になることで、安定をもたらし、確実な半田付けが
できるようになるからである。

なお、本実施例は鉛直方向に出したリード線１２を用い
て、フィルムコンデンサー９を回路基板７に半田付けし
たが、第６図に示される他の実施例のように側方にリー
ド線１２を出して、回路基板７のパターン面に半田付け
するようにしてもよい。

［発明の効果］ 以上説明したようにこの発明によれば、装置の小形化を
図りつつ、点灯回路部品の伝導熱による加熱を防ぐこと
ができる。しかも、間隙を設けるだけでよいから、構造
は簡単である。

１

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はこの発明の第１の実施例を示し、
第１図は第２図中、Ａ−Ａ線に沿う回路基板回りの平断
面図、第２図はけい光ランプ装置の全体の構成を示す側
断面図、第３図はこの発明の第２の実施例の要部を示す
側断面図、第４図はこの発明の第３の実施例の要部とな
るブロック形コンデンサーを示す断面図、第５図はその
ブロック形コンデンサーの実装状態を示す斜視図、第６
図は異なるブロック形コンデンサーの実装状態を示す斜
視図である。 １・・・ケーシング、５・・・けい光ランプ、７・・・
回路基板、８，９．１０・・・電解コンデンサー、フィ
ルムコンデンサー　トランジスター（点灯回路部品）、
１５・・・間隙。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ケーシング内に点灯回路部品が実装された回路基板を嵌
   挿するとともに、前記ケーシングに前記点灯回路部品で
   駆動されるけい光ランプを接続して構成されるけい光ラ
   ンプ装置において、前記回路基板の外周端とこれに対向
   する前記ケーシングの周壁との間に間隙を設けたことを
   特徴とするけい光ランプ装置。