JPH03153000A - 電磁干渉防止ガスケツト - Google Patents
電磁干渉防止ガスケツトInfo
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- JPH03153000A JPH03153000A JP2273513A JP27351390A JPH03153000A JP H03153000 A JPH03153000 A JP H03153000A JP 2273513 A JP2273513 A JP 2273513A JP 27351390 A JP27351390 A JP 27351390A JP H03153000 A JPH03153000 A JP H03153000A
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- Japan
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- housing
- housing member
- spring
- gap
- electromagnetic interference
- Prior art date
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1427—Housings
- H05K7/1429—Housings for circuits carrying a CPU and adapted to receive expansion cards
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/181—Enclosures
- G06F1/182—Enclosures with special features, e.g. for use in industrial environments; grounding or shielding against radio frequency interference [RFI] or electromagnetical interference [EMI]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0015—Gaskets or seals
- H05K9/0016—Gaskets or seals having a spring contact
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Electromagnetism (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ａ、産業上の利用分野
本発明は、一般に、電磁干渉（ＥＭ Ｉ ）防止ガスケ
ットに関し、具体的には、パーソナル・コンピュータ・
システム用の分離可能なマシーン・カバーを接地するた
めに使われるＥＭＩ接地ばねの特定の構成に関する。
ットに関し、具体的には、パーソナル・コンピュータ・
システム用の分離可能なマシーン・カバーを接地するた
めに使われるＥＭＩ接地ばねの特定の構成に関する。
Ｂ、従来の技術と発明が解決しようとする課題一般にパ
ーソナル・コンピュータ、特にＩＢＭパーソナル・コン
ピュータは、現代社会の多くの分野にコンピュータ・パ
ワーを提供するために広く使用されるようになってきて
いる。パーソナル・− コンピュータ・システムは、通常、１台のシステム・プ
ロセッサ、表示装置、キーボード、１っまたは複数のデ
ィスケット装置、固定ディスク記憶装置及びオプション
の印刷装置からなるシステム・ユニットを存するデスク
・トップ型、床置き型または携帯型のマイクロプロセッ
サとして定義することができる。これらのコンピュータ
は、一般に分離可能なカバーを有する金属製外被の中に
収められる。分離可能なカバーに関する１つの問題は、
電子機器によって内部で放射または伝導される電磁信号
の漏れである。この電磁干渉（ＥＭＩ）は、近くの電子
機器の性能を低下させる。
ーソナル・コンピュータ、特にＩＢＭパーソナル・コン
ピュータは、現代社会の多くの分野にコンピュータ・パ
ワーを提供するために広く使用されるようになってきて
いる。パーソナル・− コンピュータ・システムは、通常、１台のシステム・プ
ロセッサ、表示装置、キーボード、１っまたは複数のデ
ィスケット装置、固定ディスク記憶装置及びオプション
の印刷装置からなるシステム・ユニットを存するデスク
・トップ型、床置き型または携帯型のマイクロプロセッ
サとして定義することができる。これらのコンピュータ
は、一般に分離可能なカバーを有する金属製外被の中に
収められる。分離可能なカバーに関する１つの問題は、
電子機器によって内部で放射または伝導される電磁信号
の漏れである。この電磁干渉（ＥＭＩ）は、近くの電子
機器の性能を低下させる。
電磁的互換性（ＥＭＣ）七は、電子機器が電磁吸収によ
って性能の低下を受けず、またその動作環境への電磁放
射によって性能の低下を引き起こさすに機能できる能力
をいう。パーソナル・コンピュータ・システムにおける
趨勢は、より高速で周波数の高い装置、したがってより
大きなＥＭＩへと向かっているので、受入れ可能なＥＭ
Ｃ基準を達成するための設計基準は、増大し続けている
。
って性能の低下を受けず、またその動作環境への電磁放
射によって性能の低下を引き起こさすに機能できる能力
をいう。パーソナル・コンピュータ・システムにおける
趨勢は、より高速で周波数の高い装置、したがってより
大きなＥＭＩへと向かっているので、受入れ可能なＥＭ
Ｃ基準を達成するための設計基準は、増大し続けている
。
この関心の増大に伴って、米国連邦通信委貝会（ＦＣＣ
）は、他の国外の組織と並んで、クリーンな電子環境の
維持を助けるための規則を設定し実施している。
）は、他の国外の組織と並んで、クリーンな電子環境の
維持を助けるための規則を設定し実施している。
そのようなパーソナル・コンピュータ・システムなどの
電子装置の設計において、このＥＭＣ基準を守るために
は、高導電性材料の密封された外被で、影響を受けやす
い内部構成要素をシールドすることが絶対に必要である
。しかし、はとんどの電子装置では、そのパッケージは
取外し可能なカバーを含んでおり、そのため、機械のシ
ール及びＥＭＣの保全性を損なう継目ができる。研究に
より、カバーと基部外被の間の導電接触は、信号の波長
のせいぜい１／２０の距離で、継目全体に沿って行なわ
れなければならないことが判明している。通常、今日の
パーソナル・コンピュータ・システムでは、この距離は
約２．５ｃｍである。
電子装置の設計において、このＥＭＣ基準を守るために
は、高導電性材料の密封された外被で、影響を受けやす
い内部構成要素をシールドすることが絶対に必要である
。しかし、はとんどの電子装置では、そのパッケージは
取外し可能なカバーを含んでおり、そのため、機械のシ
ール及びＥＭＣの保全性を損なう継目ができる。研究に
より、カバーと基部外被の間の導電接触は、信号の波長
のせいぜい１／２０の距離で、継目全体に沿って行なわ
れなければならないことが判明している。通常、今日の
パーソナル・コンピュータ・システムでは、この距離は
約２．５ｃｍである。
この設計上の障害を克服するために、当業界では様々な
機械的ファスナ及びばね装置を用いてこの問題に取り組
んでいる。最も信頼性が高いが、最も非実用的で高価な
手法は、継目の周囲に沿って一連のねじを設けるもので
ある。こうすると、必要な接触は保証されるが、カバー
の取外しや取付けの際に、顧客は不必要な苦労を強いら
れる。
機械的ファスナ及びばね装置を用いてこの問題に取り組
んでいる。最も信頼性が高いが、最も非実用的で高価な
手法は、継目の周囲に沿って一連のねじを設けるもので
ある。こうすると、必要な接触は保証されるが、カバー
の取外しや取付けの際に、顧客は不必要な苦労を強いら
れる。
当業界で使用される最も代表的な解決策は、高導電性材
料から打ち抜いたフィンガ・ストックのストリップまた
はガスケットを使用するものである。
料から打ち抜いたフィンガ・ストックのストリップまた
はガスケットを使用するものである。
これらのストリップは、通常はカバーまたは基部外被の
合せ縁の接合部に溶接され、カバーを組み立てられたと
き、フィンガを介して接触を実現する。機能的には、こ
れらのストリップは要件を満たすが、カバーを取って継
目が露出したとき、ばねフィンガが顧客に露出される結
果、損傷や変形を受けやすい。それに加えて、これらの
ストリ・ノブは、非常に薄くて可撓性をもてないので、
鋭い縁部が露出して、顧客にとって安全でない状態をも
たらす。
合せ縁の接合部に溶接され、カバーを組み立てられたと
き、フィンガを介して接触を実現する。機能的には、こ
れらのストリップは要件を満たすが、カバーを取って継
目が露出したとき、ばねフィンガが顧客に露出される結
果、損傷や変形を受けやすい。それに加えて、これらの
ストリ・ノブは、非常に薄くて可撓性をもてないので、
鋭い縁部が露出して、顧客にとって安全でない状態をも
たらす。
Ｃ０課題を解決するための手段
本発明は、上記の問題を軽減する目的で開発された。し
たがって、本発明の一目的は、分離可能なカバーに対し
て、露出した継目に沿ってＥＭＣシールディングを行な
うための装置に≠＃禁を提供することである。
たがって、本発明の一目的は、分離可能なカバーに対し
て、露出した継目に沿ってＥＭＣシールディングを行な
うための装置に≠＃禁を提供することである。
本発明の他の目的は、閉じた位置にあるとき、電子装置
の基部外被とその取外し可能なカバーの間の露出した継
目で、ＥＭＣ接地を行なうための装置を提供することで
ある。
の基部外被とその取外し可能なカバーの間の露出した継
目で、ＥＭＣ接地を行なうための装置を提供することで
ある。
本発明の他の目的は、顧客への露出が最小の８ＭＣシー
ルディング接触を信頼性の高い形で提供することである
。
ルディング接触を信頼性の高い形で提供することである
。
本発明の他の目的は、包含された変形不能な接触ストリ
ップの一貫したばね力によって、カバーの取り付は及び
カバーの位置合せを行なうことである。
ップの一貫したばね力によって、カバーの取り付は及び
カバーの位置合せを行なうことである。
本発明の電子機器をシールドするための電磁干渉防止ガ
スケットは、その間にすきまを有する第１及び第２のハ
ウジング部材、第１のハウジング部材と第２のハウジン
グ部材の間に挿入された比較的剛性の部材、及び剛性部
材の縁部に取り付けられた接触ばねを含む。剛性部材は
、剛性部材の− 外面が第１のハウジングに対向し、剛性部材の内面が第
２のハウジングに対向して、第１のハウジング部材と第
２のハウジング部材の間に挿入される。剛性部材は、そ
の縁部に隣接して複数の開口を有する。接触ばね部材が
、剛性部材の縁部に取り付けられる。接触ばね部材は、
複数の個別ばねフィンガを有する。各ばねフィンガは、
剛性部材の外面から外側に延びる第１の面を有し、この
第１の面は、剛性部材の開口を通って剛性部材の内面に
接する位置まで延びる第２の血中に延びる。
スケットは、その間にすきまを有する第１及び第２のハ
ウジング部材、第１のハウジング部材と第２のハウジン
グ部材の間に挿入された比較的剛性の部材、及び剛性部
材の縁部に取り付けられた接触ばねを含む。剛性部材は
、剛性部材の− 外面が第１のハウジングに対向し、剛性部材の内面が第
２のハウジングに対向して、第１のハウジング部材と第
２のハウジング部材の間に挿入される。剛性部材は、そ
の縁部に隣接して複数の開口を有する。接触ばね部材が
、剛性部材の縁部に取り付けられる。接触ばね部材は、
複数の個別ばねフィンガを有する。各ばねフィンガは、
剛性部材の外面から外側に延びる第１の面を有し、この
第１の面は、剛性部材の開口を通って剛性部材の内面に
接する位置まで延びる第２の血中に延びる。
第１の部材の一部分を囲むカバー部材は、すきまを閉じ
るために第１の部材を第２の部材に向かって押しやるカ
ム手段を含む。この相互作用の間に、第１の部材は、各
個別ばねフィンガの第１の面と接触して、ばねフィンガ
の第２の面を剛性部材の内面から第２のハウジング部材
へ押しやり、それによって第１のハウジング部材と第２
のハウジング部材の間で電気的接続を実現する。カバー
を取ると、ばねフィンガが剛性部材の内面に接して引っ
込むので、ばねフィンガの先端は露出せず、した１０ かって、顧客に対する損傷及び危険が最小になる。
るために第１の部材を第２の部材に向かって押しやるカ
ム手段を含む。この相互作用の間に、第１の部材は、各
個別ばねフィンガの第１の面と接触して、ばねフィンガ
の第２の面を剛性部材の内面から第２のハウジング部材
へ押しやり、それによって第１のハウジング部材と第２
のハウジング部材の間で電気的接続を実現する。カバー
を取ると、ばねフィンガが剛性部材の内面に接して引っ
込むので、ばねフィンガの先端は露出せず、した１０ かって、顧客に対する損傷及び危険が最小になる。
本発明の上記の態様及びその他の特徴を、添付の図面を
参照しながら以下に説明する。
参照しながら以下に説明する。
Ｄ、実施例
図面、特に第１図を参照すると、取外し可能な正面枠１
２、及び直接アクセス記憶装置（１） Ａ ＳＤ）保持
具１４を備えたハウジングを存するパーソナル・コンピ
ュータ・システム８の組立図が示されている。正面パネ
ル１６は、ハウジング１０の正面にあり、ディスケット
装置等を受けて保持するための複数のＤＡＳＤスロット
を含む。ＤＡＳＤ保持具１４は、ＤＡＳＤに対して電磁
的互換性を与えるばかりでなく、ＤＡＳＤを対応するＤ
ＡＳＤスロットにしっかりと固定する。
２、及び直接アクセス記憶装置（１） Ａ ＳＤ）保持
具１４を備えたハウジングを存するパーソナル・コンピ
ュータ・システム８の組立図が示されている。正面パネ
ル１６は、ハウジング１０の正面にあり、ディスケット
装置等を受けて保持するための複数のＤＡＳＤスロット
を含む。ＤＡＳＤ保持具１４は、ＤＡＳＤに対して電磁
的互換性を与えるばかりでなく、ＤＡＳＤを対応するＤ
ＡＳＤスロットにしっかりと固定する。
動作に際しては、装置の側部に接続されたレールを有す
るディスク装置等を、スロットに装入し、コンピュータ
・システムに電気的に接続する。ＤＡＳＤ保持具１４の
底縁部１５を、正面パネル」二ノ底部ノリツブ１７中に
位置決めする。その後、ＤＡＳＤ保持具を底部の周りで
回転し、正面パネルの上端でロックする。正面枠１２は
、それぞれＤＡＳＤ保持具１４及び正面パネル１６上の
開口１９ａ及び１９ｂを通って挿入される一対のちょう
つがいを有する。正面枠１２は、ちょうつがいの周りで
ピボット回転し、一般に下方に揺動する。
るディスク装置等を、スロットに装入し、コンピュータ
・システムに電気的に接続する。ＤＡＳＤ保持具１４の
底縁部１５を、正面パネル」二ノ底部ノリツブ１７中に
位置決めする。その後、ＤＡＳＤ保持具を底部の周りで
回転し、正面パネルの上端でロックする。正面枠１２は
、それぞれＤＡＳＤ保持具１４及び正面パネル１６上の
開口１９ａ及び１９ｂを通って挿入される一対のちょう
つがいを有する。正面枠１２は、ちょうつがいの周りで
ピボット回転し、一般に下方に揺動する。
その後、正面枠を正面パネルの底部に固定する。
正面枠は、ＤＡＳＤ保持具を定位置に固定すると共に、
側面パネル１８を正面パネルの縁部２８中に押し込むカ
ム機構を有する。縁部２８に固定されたＥＭＣ接地接触
ばねは、電磁放射線が／％ウジングから漏れるのを防ぐ
ガスケット・シールドを形成する。上記の詳細な議論に
ついては、第３〜１１図を参照されたい。また、正面パ
ネル１６、側面パネル１８、ＤＡＳＤ保持具１４、及び
正面枠１２は、金属シートなどの導電性材料で構成され
る。
側面パネル１８を正面パネルの縁部２８中に押し込むカ
ム機構を有する。縁部２８に固定されたＥＭＣ接地接触
ばねは、電磁放射線が／％ウジングから漏れるのを防ぐ
ガスケット・シールドを形成する。上記の詳細な議論に
ついては、第３〜１１図を参照されたい。また、正面パ
ネル１６、側面パネル１８、ＤＡＳＤ保持具１４、及び
正面枠１２は、金属シートなどの導電性材料で構成され
る。
第２図を参照すると、ハウジング１０の側部から側面パ
ネル１８を取外した、パーソナル・コンピュータ・ハウ
ジング１０の分解図が示されている。ハウジング１０は
、就中、パーソナル・コンピュータ・システムの動作用
の電源２０、ブレーナ・ボード２２、及び複数のアダプ
タ・カード２４を格納する。８ＭＣ接地ばね部材２６は
、装置の正面と側面パネル１８の間でＥＭＣシールディ
ングを行なうために、正面パネル１６の縁部２８に沿っ
て配置されている。８ＭＣ接地ばね部材２６を、溶接そ
の他の方法で正面パネルの剛性縁部に取り付けることが
重要である。その断面図は、第５図により詳しく示す。
ネル１８を取外した、パーソナル・コンピュータ・ハウ
ジング１０の分解図が示されている。ハウジング１０は
、就中、パーソナル・コンピュータ・システムの動作用
の電源２０、ブレーナ・ボード２２、及び複数のアダプ
タ・カード２４を格納する。８ＭＣ接地ばね部材２６は
、装置の正面と側面パネル１８の間でＥＭＣシールディ
ングを行なうために、正面パネル１６の縁部２８に沿っ
て配置されている。８ＭＣ接地ばね部材２６を、溶接そ
の他の方法で正面パネルの剛性縁部に取り付けることが
重要である。その断面図は、第５図により詳しく示す。
側部パネル１８の」二端及び下端に沿って、８ＭＣ接地
ばね部材２６を対応する剛性部材３０及び３１中に挿入
すると、コンピュータ・ハウジング１０を使って組み立
てるとき、側部パネルの上端及び下端でＥＭＣシールデ
ィングを行なうことができる。
ばね部材２６を対応する剛性部材３０及び３１中に挿入
すると、コンピュータ・ハウジング１０を使って組み立
てるとき、側部パネルの上端及び下端でＥＭＣシールデ
ィングを行なうことができる。
第３Ａ図を参照すると、８ＭＣ接地ばね部材２６の側面
図が示されている。８ＭＣ接地ばね部材２６は、複数の
ばねフィンガ２７をイ１する。各ばねフィンガは第１の
而３４を存し、この面３４は、ばね部材を剛性部材２８
に取り付けるとき、剛性部材２８の表面から外側に延び
、第２の面３８中３ に延びる。第２の面３８は、剛性部材２８の開口３２を
通って延びる。第２の面は、２つの突出する耳４０及び
４２を存するタブ３８を形成する。
図が示されている。８ＭＣ接地ばね部材２６は、複数の
ばねフィンガ２７をイ１する。各ばねフィンガは第１の
而３４を存し、この面３４は、ばね部材を剛性部材２８
に取り付けるとき、剛性部材２８の表面から外側に延び
、第２の面３８中３ に延びる。第２の面３８は、剛性部材２８の開口３２を
通って延びる。第２の面は、２つの突出する耳４０及び
４２を存するタブ３８を形成する。
第３Ｂ図を参照すると、剛性縁部部材２８または正面パ
ネルのフランジの側面図が図示されている。剛性縁部部
材２８またはフランジは、８ＭＣ接地ばね部材２６の等
間隔で隔置された各ばねフィンガ２７に位置が対応する
、等間隔で隔置された複数の開口３２を有する。使用時
には、８ＭＣ接地ばね部材２８を剛性部材の縁部４４に
溶接し、ばねフィンガ２７を、開口を通して挿入する。
ネルのフランジの側面図が図示されている。剛性縁部部
材２８またはフランジは、８ＭＣ接地ばね部材２６の等
間隔で隔置された各ばねフィンガ２７に位置が対応する
、等間隔で隔置された複数の開口３２を有する。使用時
には、８ＭＣ接地ばね部材２８を剛性部材の縁部４４に
溶接し、ばねフィンガ２７を、開口を通して挿入する。
組立て時に、タブ３８を開口３２内で位置決めする。
耳４０及び４２は、開口３２の幅より長さが短いので、
タブ３８は開口中に容易にすべり込む。その後、８ＭＣ
接地ばね部材２６の縁部を剛性部材の縁部４４に向かっ
て移動する。各開口が台形をしているので、ばねシイン
ガ２７は自動的に位置合せされて開口中に入る。ばねフ
ィンガが対応する開口中に挿入されたとき、タブの側部
が開口の側部と接触し、開口が台形になっているので、
ば４− ねフィンガを開口の最も狭い部分に押しやり、こうして
ばねフィンガを位置合せする。
タブ３８は開口中に容易にすべり込む。その後、８ＭＣ
接地ばね部材２６の縁部を剛性部材の縁部４４に向かっ
て移動する。各開口が台形をしているので、ばねシイン
ガ２７は自動的に位置合せされて開口中に入る。ばねフ
ィンガが対応する開口中に挿入されたとき、タブの側部
が開口の側部と接触し、開口が台形になっているので、
ば４− ねフィンガを開口の最も狭い部分に押しやり、こうして
ばねフィンガを位置合せする。
第３Ｃ図は、剛性部材２８中に挿入されている８ＭＣ接
地ばね２６から構成される８ＭＣ接地ばねアセンブリを
示す。図のように、スポット・ウェル４８を使って、８
ＭＣ接地ばねアセンブリを剛性部材にしっかりと固定す
る。開口３２は台形になっているので、８ＭＣ接地ばね
が開口中に挿入されたとき、タブ３８が開口の最も広い
部分に嵌合し、接地ばねが縁部に挿入されたとき、開１
」の台形のより狭い部分が、８ＭＣ接地ばねを剛性部材
に対して位置合せする。ばねフィンガは、ばね部材がそ
の休止位置にあるとき、タブ３８が剛性部材の内面に対
して押しつけられるような形になっていることに留意さ
れたい。
地ばね２６から構成される８ＭＣ接地ばねアセンブリを
示す。図のように、スポット・ウェル４８を使って、８
ＭＣ接地ばねアセンブリを剛性部材にしっかりと固定す
る。開口３２は台形になっているので、８ＭＣ接地ばね
が開口中に挿入されたとき、タブ３８が開口の最も広い
部分に嵌合し、接地ばねが縁部に挿入されたとき、開１
」の台形のより狭い部分が、８ＭＣ接地ばねを剛性部材
に対して位置合せする。ばねフィンガは、ばね部材がそ
の休止位置にあるとき、タブ３８が剛性部材の内面に対
して押しつけられるような形になっていることに留意さ
れたい。
第４図に、第３Ｃ図のＡ−Ａ断面図を示す。第４図は、
剛性部材の開口の１つを通って延びる８ＭＣ接地ばねの
ばねフィンガの１つを示す。ばねフィンガ２７は、第１
の面３４から構成され、この面３４は、剛性部材２８か
ら外側に延び、さらに第２の間中に延びる。第２の面は
剛性部材２８の内面に接して保持されたタブ３８を有す
る。第１の面３４は、開口３２を通って延び、偏倚され
て、タブ３８を剛性部材２８の内面５０に対して押しつ
ける。第４図は、８ＭＣ接地ばねの休止時の構成を示す
ことに留意されたい。曲げによる損傷からタブ３８を保
護するために、タブ３８が内面５０に対して拘束されて
いることに特に注目されたい。
剛性部材の開口の１つを通って延びる８ＭＣ接地ばねの
ばねフィンガの１つを示す。ばねフィンガ２７は、第１
の面３４から構成され、この面３４は、剛性部材２８か
ら外側に延び、さらに第２の間中に延びる。第２の面は
剛性部材２８の内面に接して保持されたタブ３８を有す
る。第１の面３４は、開口３２を通って延び、偏倚され
て、タブ３８を剛性部材２８の内面５０に対して押しつ
ける。第４図は、８ＭＣ接地ばねの休止時の構成を示す
ことに留意されたい。曲げによる損傷からタブ３８を保
護するために、タブ３８が内面５０に対して拘束されて
いることに特に注目されたい。
第５図を参照すると、剛性部材２８が、コンピュータ・
ハウジング１０の基部アセンブリの正面パネル１６に接
続されている。剛性部材２８は、溶接または他の固定手
段で正面パネルにしっかりと取り付けられる。８ＭＣ接
地ばね２６が、剛性部材の外縁部５４の周りに固定され
ている。ばねフィンガの外面３４は、剛性部材の外面５
２から外側に延びる。第１の面３４は、剛性部材の開口
３２を通って延び、剛性部材の内面に対して拘束された
タブを形成する。第５図は、ＤＡＳＤ保持具またはそこ
に挿入された正面枠のない、コンピュータ・ハウジング
の正面部分の構成をπしていることに留意されたい。
ハウジング１０の基部アセンブリの正面パネル１６に接
続されている。剛性部材２８は、溶接または他の固定手
段で正面パネルにしっかりと取り付けられる。８ＭＣ接
地ばね２６が、剛性部材の外縁部５４の周りに固定され
ている。ばねフィンガの外面３４は、剛性部材の外面５
２から外側に延びる。第１の面３４は、剛性部材の開口
３２を通って延び、剛性部材の内面に対して拘束された
タブを形成する。第５図は、ＤＡＳＤ保持具またはそこ
に挿入された正面枠のない、コンピュータ・ハウジング
の正面部分の構成をπしていることに留意されたい。
第６図に、コンピュータ・ハウジング１０へのＤＡＳＤ
保持具１４及び正面枠１２の取付けを示す。使用の際に
は、まずタブ１５を正面パネル１６の底縁部に挿入する
ことによって、ＤＡＳＤ保持具１４をコンピュータ・ハ
ウジング１０の正面パネル１６に挿入する。その後、Ｄ
ＡＳＤ保持具１４を上方に揺動させ、ガイド・ボスト５
８によって正面パネル１６上に案内する。スナップ機構
６０をロックすることによって、ＤＡＳＤ保持具１４が
正面パネル１６をロックする。ＤＡＳＤ保持具１４を正
面パネル１６に取り付けた後、ＤＡＳＤ保持具１４及び
正面パネル１６の穴にちょうつがい５４を挿入すること
により、正面枠１２をアセンブリに挿入する。その後、
スナップ機構６４をロックすることにより、正面枠１２
を一般に下方に揺動させて、正面パネル１６の下端でロ
ックする。ガイド・ピン６２が、ＤＡＳＤ保持具１４と
正面パネル１６のアセンブリ上にパネルを案内７− する。後述のように、ちょうつがい５４は、正面枠１２
に、側面パネル１８の縁部６６をＥ Ｍ Ｃ接地ばねア
センブリに（図示せず）押しつけさせるカムを含む。
保持具１４及び正面枠１２の取付けを示す。使用の際に
は、まずタブ１５を正面パネル１６の底縁部に挿入する
ことによって、ＤＡＳＤ保持具１４をコンピュータ・ハ
ウジング１０の正面パネル１６に挿入する。その後、Ｄ
ＡＳＤ保持具１４を上方に揺動させ、ガイド・ボスト５
８によって正面パネル１６上に案内する。スナップ機構
６０をロックすることによって、ＤＡＳＤ保持具１４が
正面パネル１６をロックする。ＤＡＳＤ保持具１４を正
面パネル１６に取り付けた後、ＤＡＳＤ保持具１４及び
正面パネル１６の穴にちょうつがい５４を挿入すること
により、正面枠１２をアセンブリに挿入する。その後、
スナップ機構６４をロックすることにより、正面枠１２
を一般に下方に揺動させて、正面パネル１６の下端でロ
ックする。ガイド・ピン６２が、ＤＡＳＤ保持具１４と
正面パネル１６のアセンブリ上にパネルを案内７− する。後述のように、ちょうつがい５４は、正面枠１２
に、側面パネル１８の縁部６６をＥ Ｍ Ｃ接地ばねア
センブリに（図示せず）押しつけさせるカムを含む。
第７図に、ＤＡＳＤ保持具１４が正面パネル１６上に位
置決めされた、第５図のアセンブリを示す。接触ばね部
材は引っ込んだ位置で示されている。タブ３８は、ＤＡ
ＳＤ保持具の外面６７に平行な内面５０に接して位置決
めされていることに留意されたい。
置決めされた、第５図のアセンブリを示す。接触ばね部
材は引っ込んだ位置で示されている。タブ３８は、ＤＡ
ＳＤ保持具の外面６７に平行な内面５０に接して位置決
めされていることに留意されたい。
第８図には上側ＤＡＳＤ保持アセンブリの詳細な断面図
が示されている。ＤＡＳＤ保持具１４は、固定手段６０
によって定位置に保持される。正面枠１２のちょうつが
い５４が、ＤＡＳＤ保持具１４の穴１９ａを通って正面
パネル１６内の穴１９ｂに挿入される。ちょうつがい５
４はカム手段を含んでおり、後で第１０図に関して述べ
るように、正面枠が閉位置に移動したとき、正面枠１２
の側部５５が、側面パネルの縁部またはフランジに力を
加えて、ばねフィンガを接触させる。
が示されている。ＤＡＳＤ保持具１４は、固定手段６０
によって定位置に保持される。正面枠１２のちょうつが
い５４が、ＤＡＳＤ保持具１４の穴１９ａを通って正面
パネル１６内の穴１９ｂに挿入される。ちょうつがい５
４はカム手段を含んでおり、後で第１０図に関して述べ
るように、正面枠が閉位置に移動したとき、正面枠１２
の側部５５が、側面パネルの縁部またはフランジに力を
加えて、ばねフィンガを接触させる。
８
第９図を簡単に参照すると、ＤＡＳＤ保持具１４をカバ
ーする閉じられロックされた位置にある正面枠１２が示
されている。この位置にあるとき、正面枠は、ＤＡＳＤ
保持具と協動して、ＤＡＳＤを対応するスロット内にし
っかりと保持する。また、この位置のとき、接触ばね部
材は、かみ合ってＥＭＩが外被内で動くのを防ぐ。
ーする閉じられロックされた位置にある正面枠１２が示
されている。この位置にあるとき、正面枠は、ＤＡＳＤ
保持具と協動して、ＤＡＳＤを対応するスロット内にし
っかりと保持する。また、この位置のとき、接触ばね部
材は、かみ合ってＥＭＩが外被内で動くのを防ぐ。
第１０図に、ＤＡＳＤ保持具と正面枠のアセンブリを示
す第９図の断面図を示す。動作の際に、正面枠１２は、
側面パネル１８の縁部またはフランジ６６をばねフィン
ガ２６の第１の面３４に対して押しつける。正面枠１２
の移動方向は、矢印６８の向きで示す。正面枠は、縁部
６６を第１の面３４に対して押しつけ、第１の而３４は
、開口３２を通って延びるタブ３８を、ＤＡＳＤ保持具
１４のフランジまたは内面６７中に押し込む。ばねフィ
ンガは導電性材料で作られているので、側面パネル１８
とＤＡＳＤ保持具１４と正面パネル１６の間にアース・
シールドを形成する。正面枠１２が定位置にロックされ
たとき、正面枠のちょうつがいのカム作用によって、正
面枠が矢印６８で示される方向に移動されて、側面、ｓ
＋ネル１８をばねフィンガに押しつけ、それによってば
ねフィンガのタブ３８がＤＡＳＤ保持具１４に押しつけ
られることに留意されたい。一般に、第１のノ＼ウジン
グ部材１８と第２のノ＼ウジング部材１４の間にはすき
まがある。剛性部材２８が、第１の／’ｉウジング部材
１８と第２のノλウジング部材１４の間に挿入される。
す第９図の断面図を示す。動作の際に、正面枠１２は、
側面パネル１８の縁部またはフランジ６６をばねフィン
ガ２６の第１の面３４に対して押しつける。正面枠１２
の移動方向は、矢印６８の向きで示す。正面枠は、縁部
６６を第１の面３４に対して押しつけ、第１の而３４は
、開口３２を通って延びるタブ３８を、ＤＡＳＤ保持具
１４のフランジまたは内面６７中に押し込む。ばねフィ
ンガは導電性材料で作られているので、側面パネル１８
とＤＡＳＤ保持具１４と正面パネル１６の間にアース・
シールドを形成する。正面枠１２が定位置にロックされ
たとき、正面枠のちょうつがいのカム作用によって、正
面枠が矢印６８で示される方向に移動されて、側面、ｓ
＋ネル１８をばねフィンガに押しつけ、それによってば
ねフィンガのタブ３８がＤＡＳＤ保持具１４に押しつけ
られることに留意されたい。一般に、第１のノ＼ウジン
グ部材１８と第２のノ＼ウジング部材１４の間にはすき
まがある。剛性部材２８が、第１の／’ｉウジング部材
１８と第２のノλウジング部材１４の間に挿入される。
剛性部材２８は、第１の／％ウジング部材１８の内面６
９に対向する外面５２、及び第２のハウジング部材１４
の外面６７に対向する内面５０を有する。剛性部材２８
は、縁部５４、及び縁部に隣接する複数の開口を有する
。接触ばね部材２６が、剛性部材２８の縁部５４に取り
付けられる。接触ばね部材は、複数のばねフィンガを有
する。各ばねフィンガは、剛性部材２８の外面５２から
延びる第１の面３４を有し、第１の面３４は開口３２を
通って第２の面３８中に延びる。
９に対向する外面５２、及び第２のハウジング部材１４
の外面６７に対向する内面５０を有する。剛性部材２８
は、縁部５４、及び縁部に隣接する複数の開口を有する
。接触ばね部材２６が、剛性部材２８の縁部５４に取り
付けられる。接触ばね部材は、複数のばねフィンガを有
する。各ばねフィンガは、剛性部材２８の外面５２から
延びる第１の面３４を有し、第１の面３４は開口３２を
通って第２の面３８中に延びる。
第２の面３８は、引っ込んだ位置のとき、剛性部材の内
面に対して位置決めされる。正面枠１２をアセンブリに
挿入するとき、正面枠１２のカム手段が、第１のハウジ
ング部材１８を第２の／％ウジング部材１４に向かって
押しつけて、すきまを閉じる。第１の部材が、ばねフィ
ンガの第１の而３４と接触して、第２の面３８を剛性部
材２８の内面５０から離し、第２のハウジング部材１４
に押しつけて、第１のハウジング部材１８と第２のノ＼
ウジング部材１４の間の電気的接続を行なう。
面に対して位置決めされる。正面枠１２をアセンブリに
挿入するとき、正面枠１２のカム手段が、第１のハウジ
ング部材１８を第２の／％ウジング部材１４に向かって
押しつけて、すきまを閉じる。第１の部材が、ばねフィ
ンガの第１の而３４と接触して、第２の面３８を剛性部
材２８の内面５０から離し、第２のハウジング部材１４
に押しつけて、第１のハウジング部材１８と第２のノ＼
ウジング部材１４の間の電気的接続を行なう。
第１１図にはカム面７０の形をしたカム手段を備えたち
ょうつがい５４の断面図が示されている。
ょうつがい５４の断面図が示されている。
ちょうつがい５４は、正面枠１２に物理的に接続されて
いる。動作に際しては、ちょうつがい５４を正面パネル
１６の開口１９ｂ中に挿入すると、カム面７０が正面枠
を矢印６８の方向に移動させる。第１０図に関して先に
説明したように、正面枠が方向６８に移動すると、正面
枠が側面パネル１８を接触ばね２６に押しつけて、ＤＡ
ＳＤ保持具１４と側面パネル１８の間の電気的接続を行
なう。
いる。動作に際しては、ちょうつがい５４を正面パネル
１６の開口１９ｂ中に挿入すると、カム面７０が正面枠
を矢印６８の方向に移動させる。第１０図に関して先に
説明したように、正面枠が方向６８に移動すると、正面
枠が側面パネル１８を接触ばね２６に押しつけて、ＤＡ
ＳＤ保持具１４と側面パネル１８の間の電気的接続を行
なう。
以上、その間にすきまををする第１のハウジン１
グ部材及び第２のハウジング部材を有する、電子機器用
のハウジングをシールドするための電磁装置を開示した
。第１のハウジング部材と第２のハウジング部材の間に
挿入される剛性部材は、第１のハウジング部材に対向す
る外面と、第２のハウジング部材に対向する内面を宵す
る。剛性部材は、縁部、及び縁部に隣接した複数の開口
を有する。
のハウジングをシールドするための電磁装置を開示した
。第１のハウジング部材と第２のハウジング部材の間に
挿入される剛性部材は、第１のハウジング部材に対向す
る外面と、第２のハウジング部材に対向する内面を宵す
る。剛性部材は、縁部、及び縁部に隣接した複数の開口
を有する。
接触ばね部材が、剛性部材の縁部に取り付けられる。接
触ばね部材は、複数のばねフィンガを有する。各ばねフ
ィンガは、剛性部材の外面から延びる第１の面を有する
。第１の面は、第２の間中に延び、第２の面は前記開口
を通って休止位置にある前記剛性部材の内面に接する位
置まで延びる。
触ばね部材は、複数のばねフィンガを有する。各ばねフ
ィンガは、剛性部材の外面から延びる第１の面を有する
。第１の面は、第２の間中に延び、第２の面は前記開口
を通って休止位置にある前記剛性部材の内面に接する位
置まで延びる。
カバー部材が第１の部材の一部分を囲み、第１のハウジ
ング部材の一部分を第２のハウジング部材に向かって押
しつけて、すきまを閉じる。第１の部材は、各ばねフィ
ンガの第１の面と接触して、第２の面を剛性部材の内面
から離し、第２のハウジング部材に押し込つけて、第１
のハウジング部材と第２のハウジング部材の間の電気的
接続を行２ なう。
ング部材の一部分を第２のハウジング部材に向かって押
しつけて、すきまを閉じる。第１の部材は、各ばねフィ
ンガの第１の面と接触して、第２の面を剛性部材の内面
から離し、第２のハウジング部材に押し込つけて、第１
のハウジング部材と第２のハウジング部材の間の電気的
接続を行２ なう。
Ｄ０発明の効果
本発明によればコンピュータを収めた金属性外被内部に
おいて発生する電磁干渉を防止でき、電磁的互換性を保
持することができる。
おいて発生する電磁干渉を防止でき、電磁的互換性を保
持することができる。
第１図は、保持部材、正面枠、及び側面パネルを示す、
パーソナルΦコンピュータ０システムの図である。 第２図は、コンピュータ・ハウジング外被の内部を露出
する取外し可能な側面パネルを示す分解図である。 第３Ａ図は、８ＭＣ接地ばね部材の１つを示す図である
。 第３Ｂ図は、第３Ａ図の８ＭＣ接地ばね部材を受けるよ
うに適合された、縁部に隣接する開口の形状を示す、剛
性部材の側面図である。 第３Ｃ図は、剛性部材を用いて組み立てた８ＭＣ接地ば
ね部材を示す図である。 第４図は、第３図のＡ−Ａで切断した断面図である。 第５図は、コンピュータ・ハウジング外被の正面パネル
に剛性部材を取り付けた、８ＭＣ接地ばね部材を示す図
である。 第６図は、コンピュータ・ハウジング外被の正面パネル
へのＤＡＳＤ保持部材及び正面枠の取付けを示す図であ
る。 第７図は、コンピュータ・ハウジング外被にＤＡＳＤ保
持部材を固定して、剛性部材に取り付けた、８ＭＣ接地
ばね部材を示す図である。 第８図は、上部ＤＡＳＤ保持部材及び上部正面枠の詳細
断面図である。 第９図は、正面枠を定位置でロックした第８図と同じ図
である。 第１０図は、側面パネル、正面パネル、ＤＡＳＤ保持部
材、剛性部材、及び８ＭＣ接地ばね部材を示す、第９図
の断面図である。 第１１図は、側面パネルを８ＭＣ接地ばね部材に逆らっ
てＤＡＳＤ保持部材中に押し込むための正面枠のカム作
用を示す図である。 １２・・・・正面枠、１４・・・・第２のハウジング部
材（ＤＡＳＤ保持具）１８・・・・第１のハウジング部
材（側面パネル）、２８・・・・剛性部材、２６・・・
・８ＭＣ接地ばね部材、２７・・・・ばねフィンガ、１
６・・・・正面パネル、１０・・・・ハウジング。
パーソナルΦコンピュータ０システムの図である。 第２図は、コンピュータ・ハウジング外被の内部を露出
する取外し可能な側面パネルを示す分解図である。 第３Ａ図は、８ＭＣ接地ばね部材の１つを示す図である
。 第３Ｂ図は、第３Ａ図の８ＭＣ接地ばね部材を受けるよ
うに適合された、縁部に隣接する開口の形状を示す、剛
性部材の側面図である。 第３Ｃ図は、剛性部材を用いて組み立てた８ＭＣ接地ば
ね部材を示す図である。 第４図は、第３図のＡ−Ａで切断した断面図である。 第５図は、コンピュータ・ハウジング外被の正面パネル
に剛性部材を取り付けた、８ＭＣ接地ばね部材を示す図
である。 第６図は、コンピュータ・ハウジング外被の正面パネル
へのＤＡＳＤ保持部材及び正面枠の取付けを示す図であ
る。 第７図は、コンピュータ・ハウジング外被にＤＡＳＤ保
持部材を固定して、剛性部材に取り付けた、８ＭＣ接地
ばね部材を示す図である。 第８図は、上部ＤＡＳＤ保持部材及び上部正面枠の詳細
断面図である。 第９図は、正面枠を定位置でロックした第８図と同じ図
である。 第１０図は、側面パネル、正面パネル、ＤＡＳＤ保持部
材、剛性部材、及び８ＭＣ接地ばね部材を示す、第９図
の断面図である。 第１１図は、側面パネルを８ＭＣ接地ばね部材に逆らっ
てＤＡＳＤ保持部材中に押し込むための正面枠のカム作
用を示す図である。 １２・・・・正面枠、１４・・・・第２のハウジング部
材（ＤＡＳＤ保持具）１８・・・・第１のハウジング部
材（側面パネル）、２８・・・・剛性部材、２６・・・
・８ＭＣ接地ばね部材、２７・・・・ばねフィンガ、１
６・・・・正面パネル、１０・・・・ハウジング。
Claims (10)
- （１）第１及び第２の隔置されたハウジング部材と、そ
の間にすきまを画定する手段、 前記すきま画定手段の間の挿入物、 前記すきま画定手段に対向し、そこに向かって延びる部
分を有する、前記挿入物上のばね部材、及び 前記すきま画定手段を囲むカバー部材と、前記すきまを
閉じて前記第１及び第２のハウジング部材を前記ばね部
材に対して偏倚させる、前記カバー部材と連動するカム
手段 を含む、電子機器を電磁的にシールドするための電磁干
渉防止ガスケット。 - （２）少なくとも前記すきま画定手段及び前記ばね部材
が、前記第１のハウジング部材と前記第２のハウジング
部材の間の電気的接続を行なうため、導電性媒体から構
成されている、請求項１に記載の電磁干渉防止ガスケッ
ト。 - （３）前記すきま画定手段が、前記第１のハウジング部
材から延びる第１のフランジ、及び前記第１のフランジ
から隔置され、前記第２のハウジング部材から延びる第
２のフランジを含むという、請求項１に記載の電磁干渉
防止ガスケット。 - （４）前記挿入物が、前記すきま内に配設されたフラン
ジ、前記フランジを通って延びる複数の縦方向に隔置さ
れた穴、及び前記ハウジング部材と接触するために前記
穴を通って延びる前記ばね部材上のばねフィンガを含む
という、請求項１に記載の電磁干渉防止ガスケット。 - （５）その間にすきまを有する第１のハウジング部材及
び第２のハウジング部材、 前記第１のハウジング部材と第２のハウジング部材の間
に挿入され、前記第１のハウジングと対向する外面及び
前記第２のハウジングと対向する内面を有し、縁部、及
び縁部に隣接した複数の開口を有する、剛性部材、 前記剛性部材の縁部に取付けられ、複数の個別のばねフ
ィンガを有し、各ばねフィンガがそれぞれ前記剛性部材
の外面から延びる第１の面を有し、前記第１の面が、前
記開口を通って延びる第２の面中に延び、休止位置にあ
る前記剛性部材の内面に接して位置決めされている接触
ばね部材、及び前記第１のハウジング部材の一部分を囲
み、前記第１のハウジング部材の前記部分を前記第２の
ハウジング部材に向かって押しつけて前記すきまを閉じ
るカバー部材を含み、 前記第１のハウジング部材が、各ばねフィンガの第１の
面と接触して前記第２の面を前記剛性部材の内面から離
して、前記第２のハウジング部材中に押しつけて、前記
第１のハウジング部材と前記第２のハウジング部材の間
の電気的接続を行なうという、 電子機器用ハウジングをシールドするための電磁干渉防
止ガスケット。 - （６）前記ばね部材が、前記第１のハウジング部材と第
２のハウジング部材の間の電気的接続を行なうため、導
電性媒体から構成されている、請求項５に記載の電磁干
渉防止ガスケット。 - （７）第１及び第２の隔置されたハウジング部材と、そ
の間にすきまを画定する手段、 前記すきま画定手段の間の挿入物、 前記すきま画定手段に対向し、そこに向かって延びる部
分を有する、前記挿入物上のばね部材、前記すきまが閉
じて前記第１のハウジング部材及び前記第２のハウジン
グ部材を前記ばね部材に対して偏倚させる、カバー部材
と連動するカム手段 を含む、電子装置を電磁的にシールドするための電磁干
渉防止ガスケット。 - （８）少なくとも前記すきま画定手段及び前記ばね部材
が、前記第１のハウジング部材と第２のハウジング部材
の間の電気的接続を行なうため、導電性媒体から構成さ
れている、請求項７に記載の電磁干渉防止ガスケット。 - （９）前記すきま画定手段が、前記第１のハウジング部
材から延びる第１のフランジ、及び前記第１のフランジ
から隔置され、前記第２のハウジング部材から延びる第
２のフランジを含む、請求項７に記載の電磁干渉防止ガ
スケット。 - （１０）前記挿入物が、前記すきま内に配設されたフラ
ンジ、前記フランジを通って延びる複数の縦方向に隔置
された穴、及び前記ハウジング部材と接触するために、
前記穴を通って延びる、前記ばね部材上のフィンガを含
む、請求項７に記載の電磁干渉防止ガスケット。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US428140 | 1989-10-27 | ||
| US07/428,140 US5004866A (en) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | Self-contained grounding strip |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03153000A true JPH03153000A (ja) | 1991-06-28 |
| JPH077874B2 JPH077874B2 (ja) | 1995-01-30 |
Family
ID=23697703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2273513A Expired - Lifetime JPH077874B2 (ja) | 1989-10-27 | 1990-10-15 | 電磁干渉防止ガスケツト |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5004866A (ja) |
| EP (1) | EP0425193B1 (ja) |
| JP (1) | JPH077874B2 (ja) |
| BR (1) | BR9005250A (ja) |
| DE (1) | DE69009670T2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2009164338A (ja) * | 2008-01-07 | 2009-07-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | プラガブル光送受信モジュール実装装置と実装方法 |
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