JPH03155197A - 回路モジュールの実装方法 - Google Patents
回路モジュールの実装方法Info
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- JPH03155197A JPH03155197A JP29521889A JP29521889A JPH03155197A JP H03155197 A JPH03155197 A JP H03155197A JP 29521889 A JP29521889 A JP 29521889A JP 29521889 A JP29521889 A JP 29521889A JP H03155197 A JPH03155197 A JP H03155197A
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- JP
- Japan
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- injection
- circuit module
- sealing
- joint material
- sealing surface
- Prior art date
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- Pending
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
回路モジュールの実装方法に係り、さらに詳しくは、金
属容器に収納される回路基板に実装された回路モジエー
ルを金属容器に固着・実装する方法に関し、 接合材を目視調節しながら固着面に充填し固着による悪
影響を除去することを目的とし、固着面に１箇所以上の
注入孔を穿設し、該注入〔産業上の利用分野〕 本発明は回路モジュールの実装方法に係り、さらに詳し
くは、金属容器に収納される回路基板に実装された回路
モジュールを金属容器に固着・実装する方法に関する。
属容器に収納される回路基板に実装された回路モジエー
ルを金属容器に固着・実装する方法に関し、 接合材を目視調節しながら固着面に充填し固着による悪
影響を除去することを目的とし、固着面に１箇所以上の
注入孔を穿設し、該注入〔産業上の利用分野〕 本発明は回路モジュールの実装方法に係り、さらに詳し
くは、金属容器に収納される回路基板に実装された回路
モジュールを金属容器に固着・実装する方法に関する。
従来は第２図の側断面図に示すように、小形金属容器３
ａに混成集積回路（図示路）を気密収納しハーメチック
ガラス３ｂ−１で封着された外部接続用リード端子３ｂ
を備える回路モジュール３を回路基板２の貫通孔２ａ位
置に置き、リード端子３ｂを半田付けして回路基板２に
搭載し、その回路基板２を大形金属容器１内に半田付け
して収納するが、その際に大形金属容器１に溶接した金
属板からなる間座１ａの上に銀エポキシ樹脂などの熱硬
化性／高熱伝導性導電接合材４を一滴、落としておき、
その上に回路モジュール３を載せ接合材４を加熱硬化し
固着・実装している。この回路モジュール３を直接、大
形金属容器１に固着したのは接合材４及び間座１ａを通
して大形金属容器ｌから効率的に放熱するためである。
ａに混成集積回路（図示路）を気密収納しハーメチック
ガラス３ｂ−１で封着された外部接続用リード端子３ｂ
を備える回路モジュール３を回路基板２の貫通孔２ａ位
置に置き、リード端子３ｂを半田付けして回路基板２に
搭載し、その回路基板２を大形金属容器１内に半田付け
して収納するが、その際に大形金属容器１に溶接した金
属板からなる間座１ａの上に銀エポキシ樹脂などの熱硬
化性／高熱伝導性導電接合材４を一滴、落としておき、
その上に回路モジュール３を載せ接合材４を加熱硬化し
固着・実装している。この回路モジュール３を直接、大
形金属容器１に固着したのは接合材４及び間座１ａを通
して大形金属容器ｌから効率的に放熱するためである。
しかしながら、このように先に接合材を固着面に付着し
ておき回路モジュールを固着する上記実装方法によれば
、既に半田付は接合されたリード端子が接合材の加熱硬
化時に発生する接合材自体の収縮力によって引っ張られ
ハーメチックガラスが割れて気密性が損なわれる問題や
、回路基板のソリやリード端子、間座等の高さ方向の寸
法にバラツキがあって固着面の隙間が一定しないと接合
材が溢れ出たり、隙間が大きければ間座との密着が不十
分で熱伝導が低下したり固着不良となる問題や、固着面
が見えないため固着状態の良否判定ができないといった
問題があった。
ておき回路モジュールを固着する上記実装方法によれば
、既に半田付は接合されたリード端子が接合材の加熱硬
化時に発生する接合材自体の収縮力によって引っ張られ
ハーメチックガラスが割れて気密性が損なわれる問題や
、回路基板のソリやリード端子、間座等の高さ方向の寸
法にバラツキがあって固着面の隙間が一定しないと接合
材が溢れ出たり、隙間が大きければ間座との密着が不十
分で熱伝導が低下したり固着不良となる問題や、固着面
が見えないため固着状態の良否判定ができないといった
問題があった。
上記問題点に鑑み、本発明は接合材を目視調節しながら
固着面に注入し固着による悪影響を除去することのでき
る回路モジュールの固着方法を提供することを目的とす
る。
固着面に注入し固着による悪影響を除去することのでき
る回路モジュールの固着方法を提供することを目的とす
る。
上記目的を達成するために、本発明の回路モジュールの
実装方法においては、固着面に１箇所以上の注入孔を穿
設し、該注入孔の上に回路モジュールを載せ、固着面の
反対面から前記注入孔に適量の熱伝導性接合材を注入し
固着するように構成する。
実装方法においては、固着面に１箇所以上の注入孔を穿
設し、該注入孔の上に回路モジュールを載せ、固着面の
反対面から前記注入孔に適量の熱伝導性接合材を注入し
固着するように構成する。
固着面に１箇所以上の注入孔を穿設しておき、固着面に
回路モジュールを載せた状態で固着面の反対面から注入
孔に熱伝導性接合材を注入する方法により、固着面の大
きさに応じて注入孔の注入位置を適宜に選定し且つ目視
しながら注入することができることから接合材の注入量
を過不足なく調節加減することができるため、接合材の
硬化時の収縮力よる悪影響を除去することができ、適度
の接着層を形成して回路モジュールを確実に安定して固
着・実装することができる。
回路モジュールを載せた状態で固着面の反対面から注入
孔に熱伝導性接合材を注入する方法により、固着面の大
きさに応じて注入孔の注入位置を適宜に選定し且つ目視
しながら注入することができることから接合材の注入量
を過不足なく調節加減することができるため、接合材の
硬化時の収縮力よる悪影響を除去することができ、適度
の接着層を形成して回路モジュールを確実に安定して固
着・実装することができる。
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の要旨を詳細
に説明する。なお、従来と同一部分には同一符号を付し
てその重複説明を省略する。
に説明する。なお、従来と同一部分には同一符号を付し
てその重複説明を省略する。
第１図の側断面図に示すように、従来の第２図とは大形
金属容器１１が間座１ａを無（し、間座の高さ分だけ大
形金属容器１１の底を押し出し形成した凸部１１ａの上
面を固着面とし、そ・の固着面に固着面の大きさに応じ
て１箇所以上の注入孔１１ａ−Ｈ図は縦横４×４箇所の
中、４箇所を例示す）を穿設している点が異なる。
金属容器１１が間座１ａを無（し、間座の高さ分だけ大
形金属容器１１の底を押し出し形成した凸部１１ａの上
面を固着面とし、そ・の固着面に固着面の大きさに応じ
て１箇所以上の注入孔１１ａ−Ｈ図は縦横４×４箇所の
中、４箇所を例示す）を穿設している点が異なる。
本構成における回路モジュール３の実装方法は、凸部１
１ａ固着面の注入孔１１ａ−１の上に回路モジュール３
を載せ、固着面の大きさに応じて注入孔１１ａ−１の注
入位置を適宜に選定し、それらの注入孔１１ａ−１に固
着面の反対面から目視しながら適量の熱硬化性／高熱伝
導性／導電接合材、即ち銀エポキシ樹脂接合材４を注入
した後、加熱硬化して固着・実装する。
１ａ固着面の注入孔１１ａ−１の上に回路モジュール３
を載せ、固着面の大きさに応じて注入孔１１ａ−１の注
入位置を適宜に選定し、それらの注入孔１１ａ−１に固
着面の反対面から目視しながら適量の熱硬化性／高熱伝
導性／導電接合材、即ち銀エポキシ樹脂接合材４を注入
した後、加熱硬化して固着・実装する。
このように、固着面に固着面の大きさに応じて複数の注
入孔を設けることにより、接合材の最適な注入位置を選
定し接合材の注入量を直接、目視で確認しながら注入す
ることができることから接合材の注入量を過不足な（調
節加減することができ、適度の接合層を形成して回路モ
ジュールを確実に安定して固着・実装することができる
ため、接合材の熱硬化時の収縮力よる悪影響、即ちハー
メチックガラスが割れて気密性が損なわれる点、回路基
板のソリやリード端子等の高さ方向の各部の寸法公差を
厳しく管理しなければならない点、固着不良及びそれに
よる熱伝導効率の低下などの問題を解消することができ
る。
入孔を設けることにより、接合材の最適な注入位置を選
定し接合材の注入量を直接、目視で確認しながら注入す
ることができることから接合材の注入量を過不足な（調
節加減することができ、適度の接合層を形成して回路モ
ジュールを確実に安定して固着・実装することができる
ため、接合材の熱硬化時の収縮力よる悪影響、即ちハー
メチックガラスが割れて気密性が損なわれる点、回路基
板のソリやリード端子等の高さ方向の各部の寸法公差を
厳しく管理しなければならない点、固着不良及びそれに
よる熱伝導効率の低下などの問題を解消することができ
る。
なお、本発明は上記実施例のような回路モジュールを大
形金属容器に接合する場合に限定されるものでなく、そ
の他の平坦な固着面を有する固着物を接合する場合であ
ってもよく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形
して実施することができることは勿論である。また、接
合材は銀エポキシ樹脂に限らず例えば、ペレットにした
半田を注入孔に入れ溶融接合してもよい。
形金属容器に接合する場合に限定されるものでなく、そ
の他の平坦な固着面を有する固着物を接合する場合であ
ってもよく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形
して実施することができることは勿論である。また、接
合材は銀エポキシ樹脂に限らず例えば、ペレットにした
半田を注入孔に入れ溶融接合してもよい。
〔発明の効果〕
以上、詳述したように本発明によれば、接合材の注入量
を過不足なく調節加減することができ、適度の接合層を
形成して回路モジュールを確実に安定して固着・実装す
ることができ、接合材の熱硬化時の収縮力よる悪影響を
除去することができて、放熱効率がよく信顛度の高い電
子回路モジュールを提供することができるといった産業
土掻めて有用な効果を発揮する。
を過不足なく調節加減することができ、適度の接合層を
形成して回路モジュールを確実に安定して固着・実装す
ることができ、接合材の熱硬化時の収縮力よる悪影響を
除去することができて、放熱効率がよく信顛度の高い電
子回路モジュールを提供することができるといった産業
土掻めて有用な効果を発揮する。
１１は大形金属容器、
１１ａは凸部、
１１ａ−１は注入孔、
３は回路モジュール、
４は接合材（熱硬化性／高熱伝導性導電接合材）を示す
。
。
第１図は本発明による一実施例の側断面図、第２図は従
来技術による側断面図である。 図において、
来技術による側断面図である。 図において、
Claims (1)
- 固着面に１箇所以上の注入孔（１１ａ−１）を穿設し、
該注入孔（１１ａ−１）の上に回路モジュール（３）を
載せ、固着面の反対面から前記注入孔（１１ａ−１）に
適量の熱伝導性接合材（４）を注入し固着することを特
徴とする回路モジュールの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29521889A JPH03155197A (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | 回路モジュールの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29521889A JPH03155197A (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | 回路モジュールの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03155197A true JPH03155197A (ja) | 1991-07-03 |
Family
ID=17817733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29521889A Pending JPH03155197A (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | 回路モジュールの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03155197A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0938252A3 (de) * | 1998-02-18 | 2001-02-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrische Schaltungsanordnung |
| US6208022B1 (en) | 1997-03-27 | 2001-03-27 | Nec Corporation | Electronic-circuit assembly |
| JP2003115681A (ja) * | 2001-10-04 | 2003-04-18 | Denso Corp | 電子部品の実装構造 |
-
1989
- 1989-11-13 JP JP29521889A patent/JPH03155197A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6208022B1 (en) | 1997-03-27 | 2001-03-27 | Nec Corporation | Electronic-circuit assembly |
| EP0938252A3 (de) * | 1998-02-18 | 2001-02-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrische Schaltungsanordnung |
| JP2003115681A (ja) * | 2001-10-04 | 2003-04-18 | Denso Corp | 電子部品の実装構造 |
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