JPH04222109A - 電子部品の接続構造およびその構造を用いた水晶発振器 - Google Patents
電子部品の接続構造およびその構造を用いた水晶発振器Info
- Publication number
- JPH04222109A JPH04222109A JP41761290A JP41761290A JPH04222109A JP H04222109 A JPH04222109 A JP H04222109A JP 41761290 A JP41761290 A JP 41761290A JP 41761290 A JP41761290 A JP 41761290A JP H04222109 A JPH04222109 A JP H04222109A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding material
- region
- bonding
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 29
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 12
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の接続構造に関
し、特に各部品を接合する接合材に関するものである。
し、特に各部品を接合する接合材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】周知の通り、従来から電子部品を構成す
る各部品の電気的接合、あるいは電子部品をプリント配
線基板に搭載し電気的な接合を行う場合、半田、あるい
は銀粉等の導電材料をエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂にミ
ックスした導電性接着材を用いて接合を行っていた。
る各部品の電気的接合、あるいは電子部品をプリント配
線基板に搭載し電気的な接合を行う場合、半田、あるい
は銀粉等の導電材料をエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂にミ
ックスした導電性接着材を用いて接合を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】電子部品ではほとんど
の場合、信頼性を確保しあるいは確認するために、ヒー
トサイクル試験やエージング試験が行なわれている。ヒ
ートサイクル試験とは電子部品の周囲環境温度を、例え
ば−４０℃→２５℃を３分→１００℃を３０分→２５℃
を３分→−４０℃を３０分のサイクルを数百回繰り返す
ものである。ところが、エポキシ樹脂を用いた導電性接
合材の場合、このようなサイクルを繰り返すうちに接合
材にひびが入ったり、各部品との接合面が剥がれたりし
て、導電状態が不安定になることがあった。このような
現象は、例えば後述する水晶発振器においては、抵抗値
の高まりにより出力電圧の低下になって表れ、電子部品
の信頼性を著しく低下させることがあった。
の場合、信頼性を確保しあるいは確認するために、ヒー
トサイクル試験やエージング試験が行なわれている。ヒ
ートサイクル試験とは電子部品の周囲環境温度を、例え
ば−４０℃→２５℃を３分→１００℃を３０分→２５℃
を３分→−４０℃を３０分のサイクルを数百回繰り返す
ものである。ところが、エポキシ樹脂を用いた導電性接
合材の場合、このようなサイクルを繰り返すうちに接合
材にひびが入ったり、各部品との接合面が剥がれたりし
て、導電状態が不安定になることがあった。このような
現象は、例えば後述する水晶発振器においては、抵抗値
の高まりにより出力電圧の低下になって表れ、電子部品
の信頼性を著しく低下させることがあった。
【０００４】また、最近では電子機器のアッセンブリー
の自動化の流れで、プリント配線基板への電子部品の電
気的機械的接合を、リフローソルダリングにより行うこ
とが多くなってきている。リフローソルダリングとは、
あらかじめ接合箇所に適量の半田を供給しておき、外部
からの熱源によって半田を溶融させ、半田付けを行う方
法である。熱源を供給するリフロー炉内部では、半田を
溶融させ得る温度まで加熱される。このような場合、電
子部品内部の接合に半田を用いるとこの半田が溶融し、
あるいは軟化することがあり、短絡事故等の生じること
があった。
の自動化の流れで、プリント配線基板への電子部品の電
気的機械的接合を、リフローソルダリングにより行うこ
とが多くなってきている。リフローソルダリングとは、
あらかじめ接合箇所に適量の半田を供給しておき、外部
からの熱源によって半田を溶融させ、半田付けを行う方
法である。熱源を供給するリフロー炉内部では、半田を
溶融させ得る温度まで加熱される。このような場合、電
子部品内部の接合に半田を用いるとこの半田が溶融し、
あるいは軟化することがあり、短絡事故等の生じること
があった。
【０００５】本考案は上記問題点を解決するためになさ
れたもので、経時変化あるいは熱的変動に強く、またリ
フローソルダリングに適した電子部品の接続構造を提供
することを目的とするものである。
れたもので、経時変化あるいは熱的変動に強く、またリ
フローソルダリングに適した電子部品の接続構造を提供
することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明は、電子部品を構成する各部品を接続する
接合材において、この接合材の接合状態が、主に電気的
接続を行う低融点金属の領域と、機械的接合を行う絶縁
性接合材の領域とに分離していることを特徴とする。こ
の接合材の接合状態が、前記低融点金属の領域が中心に
あり、前記絶縁性接合材の領域がその周囲にある構成で
あるとより耐熱性が向上する。水晶発振器を例にとると
、リード端子の植設されたベースと、このベースの上面
に接合材を介して搭載されるプリント配線基板と、この
プリント配線基板の上面に接合材を介して搭載される電
子部品と、同じくプリント配線基板の上面に支持体を介
して搭載される水晶振動素板と、気密封止を行うための
キャップとからなり、前記接合材は主に電気的接続を行
う低融点金属の領域と、機械的接合を行う絶縁性接合材
の領域とに分離していることを特徴とする。
めに、本発明は、電子部品を構成する各部品を接続する
接合材において、この接合材の接合状態が、主に電気的
接続を行う低融点金属の領域と、機械的接合を行う絶縁
性接合材の領域とに分離していることを特徴とする。こ
の接合材の接合状態が、前記低融点金属の領域が中心に
あり、前記絶縁性接合材の領域がその周囲にある構成で
あるとより耐熱性が向上する。水晶発振器を例にとると
、リード端子の植設されたベースと、このベースの上面
に接合材を介して搭載されるプリント配線基板と、この
プリント配線基板の上面に接合材を介して搭載される電
子部品と、同じくプリント配線基板の上面に支持体を介
して搭載される水晶振動素板と、気密封止を行うための
キャップとからなり、前記接合材は主に電気的接続を行
う低融点金属の領域と、機械的接合を行う絶縁性接合材
の領域とに分離していることを特徴とする。
【０００７】
【作用】接合材が、主に電気的接続を行う半田等の低融
点金属の領域と、機械的接続を行う絶縁性樹脂の領域と
に分離しているため、樹脂の経時変化による体積変化が
あったとしても、電気的な接続は保たれているので、被
接続部品間の導通不良は生じない。また、半田等の低融
点金属が中央に位置する構成であれば、仮にこの半田が
熱により軟化しても、周囲の絶縁性樹脂でブロックされ
、周囲に流れ出すことはない。
点金属の領域と、機械的接続を行う絶縁性樹脂の領域と
に分離しているため、樹脂の経時変化による体積変化が
あったとしても、電気的な接続は保たれているので、被
接続部品間の導通不良は生じない。また、半田等の低融
点金属が中央に位置する構成であれば、仮にこの半田が
熱により軟化しても、周囲の絶縁性樹脂でブロックされ
、周囲に流れ出すことはない。
【０００８】
【実施例】次に、本発明について水晶発振器を例にとり
、図面を参照して説明する。図１は本発明の実施例を示
す分解斜視図であり、図２は図１においてキャップを被
覆した状態での側断面図、図３は図２の部分拡大図であ
る。水晶振動素板１はＡＴカット水晶板からなり、矩形
形状に切断加工されている。その表裏面には励振電極１
１（裏面については図示せず）が蒸着等の手段にて設け
られている。プリント配線基板２にはその長手方向の両
端近傍に貫通孔２１，２２が設けられており、上面には
水晶振動素板用の支持体３１，３２が対向して設けられ
、またＩＣ等の電子部品３３が接合材４を介してプリン
ト配線基板２に搭載されている。この接合材４は中心が
半田４１で、その周囲がエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂４
２で構成されている。この接合は、以下の製造例によっ
て実施できる。まず、プリント配線基板２の所定の位置
に絶縁性樹脂４２を塗布し、その中央にシート状に成形
された半田４１を載せる。そして一定の圧力を加えつつ
、まず半田を溶融させることにより被接合部品どうしを
まず主に電気的に接続し、その後、所定の温度保って周
囲の絶縁性の樹脂を硬化させる。ベース５には３本の端
子が設けられているが、そのうちリード端子５１，５３
はガラス等の絶縁材５４，５５を介してベース上面まで
貫通しており、残りのアース端子５２はベース５の金属
部分に接続されている。ベースの上面には半田６１と絶
縁性接合材６２からなる接合材６が塗布され、前記プリ
ント配線基板２を搭載し、一定の圧力を加えつつ加熱接
合する。プリント配線基板の支持体３１，３２上には前
記励振電極形成された水晶振動素板１が搭載され、金属
製のキャップ７で被覆して水晶発振器の完成となる。 なお、前記２箇所の接合材４，６を用いた接合は同時に
行っても何等差し支えない。また、接合材において半田
が中央に位置する構成のみならず、絶縁性接合材と左右
あるいは上下に２分する構成でも良く、あるいはそれ以
外の構成でもよい。これは電気的接続形態の設計によっ
て、適宜決定すればよい。
、図面を参照して説明する。図１は本発明の実施例を示
す分解斜視図であり、図２は図１においてキャップを被
覆した状態での側断面図、図３は図２の部分拡大図であ
る。水晶振動素板１はＡＴカット水晶板からなり、矩形
形状に切断加工されている。その表裏面には励振電極１
１（裏面については図示せず）が蒸着等の手段にて設け
られている。プリント配線基板２にはその長手方向の両
端近傍に貫通孔２１，２２が設けられており、上面には
水晶振動素板用の支持体３１，３２が対向して設けられ
、またＩＣ等の電子部品３３が接合材４を介してプリン
ト配線基板２に搭載されている。この接合材４は中心が
半田４１で、その周囲がエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂４
２で構成されている。この接合は、以下の製造例によっ
て実施できる。まず、プリント配線基板２の所定の位置
に絶縁性樹脂４２を塗布し、その中央にシート状に成形
された半田４１を載せる。そして一定の圧力を加えつつ
、まず半田を溶融させることにより被接合部品どうしを
まず主に電気的に接続し、その後、所定の温度保って周
囲の絶縁性の樹脂を硬化させる。ベース５には３本の端
子が設けられているが、そのうちリード端子５１，５３
はガラス等の絶縁材５４，５５を介してベース上面まで
貫通しており、残りのアース端子５２はベース５の金属
部分に接続されている。ベースの上面には半田６１と絶
縁性接合材６２からなる接合材６が塗布され、前記プリ
ント配線基板２を搭載し、一定の圧力を加えつつ加熱接
合する。プリント配線基板の支持体３１，３２上には前
記励振電極形成された水晶振動素板１が搭載され、金属
製のキャップ７で被覆して水晶発振器の完成となる。 なお、前記２箇所の接合材４，６を用いた接合は同時に
行っても何等差し支えない。また、接合材において半田
が中央に位置する構成のみならず、絶縁性接合材と左右
あるいは上下に２分する構成でも良く、あるいはそれ以
外の構成でもよい。これは電気的接続形態の設計によっ
て、適宜決定すればよい。
【０００９】
【発明の効果】接合材が、主に電気的接続を行う半田等
の低融点金属の領域と、機械的接続を行う絶縁性樹脂の
領域とに分離しているため、樹脂の経時変化による体積
変化があったとしても、電気的な接続は保たれているの
で、被接続部品間の導通不良は生じない。よって、例え
ばこの接続方法をを発振器に用いても、抵抗値の高まり
による出力電圧の低下がなく、信頼性の高い電子部品を
提供することが出来る。
の低融点金属の領域と、機械的接続を行う絶縁性樹脂の
領域とに分離しているため、樹脂の経時変化による体積
変化があったとしても、電気的な接続は保たれているの
で、被接続部品間の導通不良は生じない。よって、例え
ばこの接続方法をを発振器に用いても、抵抗値の高まり
による出力電圧の低下がなく、信頼性の高い電子部品を
提供することが出来る。
【００１０】また、半田等の低融点金属が中央に位置す
る構成であれば、仮にこの半田が熱により軟化しても、
周囲の絶縁性樹脂でブロックされ、周囲に流れ出すこと
はない。よって、他の電子部品等との短絡事故も生じ難
く、リフローソルダリングに適応した表面実装型電子部
品の内部接続にも有用になる。
る構成であれば、仮にこの半田が熱により軟化しても、
周囲の絶縁性樹脂でブロックされ、周囲に流れ出すこと
はない。よって、他の電子部品等との短絡事故も生じ難
く、リフローソルダリングに適応した表面実装型電子部
品の内部接続にも有用になる。
【図１】本発明による水晶発振器の実施例を示す分解斜
視図。
視図。
【図２】図１の断面図。
【図３】図２の部分拡大図。
１ 水晶振動素板
２ プリント配線基板
３３ 電子部品
４，６ 接合材
４１，６１ 半田（低融点金属）
４２，６２ 絶縁性樹脂
５ ベース
７ キャップ
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品を構成する各部品を接続する
接合材において、この接合材は接合状態が、主に電気的
接続を行う低融点金属の領域と、機械的接合を行う絶縁
性接合材の領域とに分離していることを特徴とする電子
部品の接続構造。 - 【請求項２】 接合材の接合状態において、前記低融
点金属の領域が中心にあり、前記絶縁性接合材の領域が
その周囲にあることを特徴とする特許請求項第１項記載
の電子部品の接続構造。 - 【請求項３】 リード端子の植設されたベースと、こ
のベースの上面に接合材を介して搭載されるプリント配
線基板と、このプリント配線基板の上面に接合材を介し
て搭載される電子部品と、同じくプリント配線基板の上
面に支持体を介して搭載される水晶振動素板と、気密封
止を行うためのキャップとからなり、前記接合材は主に
電気的接続を行う低融点金属の領域と、機械的接合を行
う絶縁性接合材の領域とに分離していることを特徴とす
る水晶発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2417612A JP2762424B2 (ja) | 1990-12-21 | 1990-12-21 | 電子部品の接続構造およびその構造を用いた水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2417612A JP2762424B2 (ja) | 1990-12-21 | 1990-12-21 | 電子部品の接続構造およびその構造を用いた水晶発振器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04222109A true JPH04222109A (ja) | 1992-08-12 |
| JP2762424B2 JP2762424B2 (ja) | 1998-06-04 |
Family
ID=18525695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2417612A Expired - Lifetime JP2762424B2 (ja) | 1990-12-21 | 1990-12-21 | 電子部品の接続構造およびその構造を用いた水晶発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2762424B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0648226U (ja) * | 1992-10-13 | 1994-06-28 | 株式会社村田製作所 | 圧電素子の実装構造 |
| JPH06205805A (ja) * | 1993-01-11 | 1994-07-26 | Kao Corp | 吸収体の製造方法及びその製造装置 |
| US5572082A (en) * | 1994-11-14 | 1996-11-05 | Sokol; Thomas J. | Monolithic crystal strip filter |
| US5895999A (en) * | 1995-06-07 | 1999-04-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Vibrating gyroscope |
| US6545393B2 (en) * | 2001-08-20 | 2003-04-08 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Crystal unit |
| US7501737B2 (en) * | 2003-05-12 | 2009-03-10 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Method and mechanism of PZT micro-actuator attachment for the hard disk driver arm |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS491221A (ja) * | 1972-04-17 | 1974-01-08 | ||
| JPS59189398A (ja) * | 1983-04-13 | 1984-10-26 | 株式会社日立製作所 | 連続音声認識方式 |
| JPS59200730A (ja) * | 1983-04-27 | 1984-11-14 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 焼結鉱の冷却方法 |
| JPS6099569U (ja) * | 1983-12-12 | 1985-07-06 | ソニー株式会社 | 印刷配線回路基板 |
| JPS60186028A (ja) * | 1984-03-05 | 1985-09-21 | Toshiba Corp | 半導体素子の半田付け方法 |
| JPS61104634U (ja) * | 1984-12-12 | 1986-07-03 | ||
| JPS61113412U (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-17 |
-
1990
- 1990-12-21 JP JP2417612A patent/JP2762424B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS491221A (ja) * | 1972-04-17 | 1974-01-08 | ||
| JPS59189398A (ja) * | 1983-04-13 | 1984-10-26 | 株式会社日立製作所 | 連続音声認識方式 |
| JPS59200730A (ja) * | 1983-04-27 | 1984-11-14 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 焼結鉱の冷却方法 |
| JPS6099569U (ja) * | 1983-12-12 | 1985-07-06 | ソニー株式会社 | 印刷配線回路基板 |
| JPS60186028A (ja) * | 1984-03-05 | 1985-09-21 | Toshiba Corp | 半導体素子の半田付け方法 |
| JPS61104634U (ja) * | 1984-12-12 | 1986-07-03 | ||
| JPS61113412U (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-17 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0648226U (ja) * | 1992-10-13 | 1994-06-28 | 株式会社村田製作所 | 圧電素子の実装構造 |
| JPH06205805A (ja) * | 1993-01-11 | 1994-07-26 | Kao Corp | 吸収体の製造方法及びその製造装置 |
| US5572082A (en) * | 1994-11-14 | 1996-11-05 | Sokol; Thomas J. | Monolithic crystal strip filter |
| US5895999A (en) * | 1995-06-07 | 1999-04-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Vibrating gyroscope |
| US6545393B2 (en) * | 2001-08-20 | 2003-04-08 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Crystal unit |
| US7501737B2 (en) * | 2003-05-12 | 2009-03-10 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Method and mechanism of PZT micro-actuator attachment for the hard disk driver arm |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2762424B2 (ja) | 1998-06-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001177345A (ja) | 圧電発振器 | |
| JP3597913B2 (ja) | 半導体装置とその実装方法 | |
| JPH04222109A (ja) | 電子部品の接続構造およびその構造を用いた水晶発振器 | |
| JPH0516730Y2 (ja) | ||
| JP2798375B2 (ja) | 弾性表面波素子又はｉｃ封入パッケージ | |
| JPH02134890A (ja) | 回路素子実装基板 | |
| JP2750595B2 (ja) | 表面実装用電子部品の接続部材 | |
| JPH0287603A (ja) | 電気機器の端子装置 | |
| JPH077249A (ja) | フレキシブル基板への電子部品の取付構造及びその取付方法 | |
| JPH06260736A (ja) | Ｉｃモジュ−ルの組立体及びｉｃモジュ−ルの取付け方法 | |
| JPH054295Y2 (ja) | ||
| JP3865243B2 (ja) | 電子部品用セラミックパッケージ及び電子装置 | |
| JP2563964Y2 (ja) | 表面実装型共振子 | |
| JPH0511536U (ja) | 表面実装型電子部品 | |
| JP3174975B2 (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| JPH0287602A (ja) | 電気機器の端子装置 | |
| JPH08191181A (ja) | 電子部品の製造方法及び電子部品 | |
| CN113950199A (zh) | 电容器组件和用于连接电子电容器与载体基底的方法 | |
| JPS60235408A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0681134U (ja) | 表面実装型電子部品 | |
| JPH0563117U (ja) | 表面実装型電子部品 | |
| JPH08274570A (ja) | 圧電共振子 | |
| JPH0629227U (ja) | 圧電部品 | |
| JPH08330885A (ja) | チップ型圧電振動部品 | |
| JPH04189014A (ja) | 電子部品 |