JPH0315530Y2 - - Google Patents
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- JPH0315530Y2 JPH0315530Y2 JP5277986U JP5277986U JPH0315530Y2 JP H0315530 Y2 JPH0315530 Y2 JP H0315530Y2 JP 5277986 U JP5277986 U JP 5277986U JP 5277986 U JP5277986 U JP 5277986U JP H0315530 Y2 JPH0315530 Y2 JP H0315530Y2
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- Japan
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- electrode
- molded body
- corona discharge
- base
- base electrode
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- Expired
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- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案は熱可塑性樹脂からなる成形体の表面に
コロナ放電処理を施すための電極の構成に関す
る。
コロナ放電処理を施すための電極の構成に関す
る。
（従来技術）
例えば自動車のバンパをポリプロピレンのよう
な熱可塑性樹脂で構成してその成形体の表面に塗
装を施す場合、ポリプロピレンは、塗料がきわめ
て付着し難い性質を有するため、成形体の表面に
コロナ放電処理を施して塗料の接着性を良好にす
ることが知られている。
な熱可塑性樹脂で構成してその成形体の表面に塗
装を施す場合、ポリプロピレンは、塗料がきわめ
て付着し難い性質を有するため、成形体の表面に
コロナ放電処理を施して塗料の接着性を良好にす
ることが知られている。
ところで上記ようなコロナ放電処理を施すため
の装置は、例えば特公昭60−46133号公報に開示
されているように、成形体を保持しうるように成
形体の形状に合せて構成されたベース電極と、こ
のベース電極に保持された成形体の表面に下端が
近接するようにまたは僅か接触するように垂設さ
れて上記ベース電極と協動してコロナ放電を発生
する可撓性を有するすだれ状逆電極とを備えてい
るのが普通である。
の装置は、例えば特公昭60−46133号公報に開示
されているように、成形体を保持しうるように成
形体の形状に合せて構成されたベース電極と、こ
のベース電極に保持された成形体の表面に下端が
近接するようにまたは僅か接触するように垂設さ
れて上記ベース電極と協動してコロナ放電を発生
する可撓性を有するすだれ状逆電極とを備えてい
るのが普通である。
しかしながら、従来のベース電極は一般に高価
な銅を用いて構成されており、しかも種々の形状
を有する成形体に合わせて数多くのベース電極を
用意しなければならないから、費用が嵩む欠点が
あつた。
な銅を用いて構成されており、しかも種々の形状
を有する成形体に合わせて数多くのベース電極を
用意しなければならないから、費用が嵩む欠点が
あつた。
（考案の目的）
そこで本考案は安価なコロナ放電処理用ベース
電極を堤供することを目的とする。
電極を堤供することを目的とする。
（考案の構成）
本考案においては、ベース電極が、強化プラス
チツクからなる基材の表面に導電性材料層がアク
リルニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂層を介
してめつきされたものよりなることを特徴とす
る。
チツクからなる基材の表面に導電性材料層がアク
リルニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂層を介
してめつきされたものよりなることを特徴とす
る。
（考案の効果）
本考案によるベース電極は、強化プラスチツク
からなる基材の表面に導電性材料層がめつきされ
たものよりなるため、ベース電極を安価に構成で
きる利点がある。また、導電性材料層がアクリル
ニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂層を介して
強化プラスチツクの基材上にめつきされているた
め、基材と導電性材料との間の密着性がきわめて
良好である。
からなる基材の表面に導電性材料層がめつきされ
たものよりなるため、ベース電極を安価に構成で
きる利点がある。また、導電性材料層がアクリル
ニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂層を介して
強化プラスチツクの基材上にめつきされているた
め、基材と導電性材料との間の密着性がきわめて
良好である。
（実施例）
以下図面を参照して本考案の一実施例について
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図は本考案による電極を用いて成形体の表
面にコロナ放電処理を施している状態を示す概略
的な斜視図で、１はベース電極、２はこのベース
電極１上に保持されたポリプロピレンからなる成
形体（例えばバンパ）で、３は下端がこの成形体
２の表面に近接または僅かに接触するように垂設
された可撓性を有するすだれ状逆電極である。成
形体２には孔４が形成されている。ベース電極１
は、第２図に断面図で示すように、強化プラスチ
ツク（以下「FRP」と呼ぶ）からなる基材５の
表面にアクリルニトリル・ブタジエン・スチレン
樹脂層（以下「ABS樹脂」と呼ぶ）層６を被着
し、その上に例えば銅のような導電性材料層７を
めつきして構成されている。上記ABS樹脂層６
は、めつきの困難なFRPよりなる基材５に対す
る導電性材料のめつきを容易にするために設けら
れるもので、基材５上にABS樹脂層６を形成し
た後、表面を硫酸で処理することにより、ABS
樹脂中のスチレンが溶去されてABS樹脂層６の
表面が荒されるから、導電性材料のめつきが容易
になるのである。
面にコロナ放電処理を施している状態を示す概略
的な斜視図で、１はベース電極、２はこのベース
電極１上に保持されたポリプロピレンからなる成
形体（例えばバンパ）で、３は下端がこの成形体
２の表面に近接または僅かに接触するように垂設
された可撓性を有するすだれ状逆電極である。成
形体２には孔４が形成されている。ベース電極１
は、第２図に断面図で示すように、強化プラスチ
ツク（以下「FRP」と呼ぶ）からなる基材５の
表面にアクリルニトリル・ブタジエン・スチレン
樹脂層（以下「ABS樹脂」と呼ぶ）層６を被着
し、その上に例えば銅のような導電性材料層７を
めつきして構成されている。上記ABS樹脂層６
は、めつきの困難なFRPよりなる基材５に対す
る導電性材料のめつきを容易にするために設けら
れるもので、基材５上にABS樹脂層６を形成し
た後、表面を硫酸で処理することにより、ABS
樹脂中のスチレンが溶去されてABS樹脂層６の
表面が荒されるから、導電性材料のめつきが容易
になるのである。
なお、第２図において、ABS樹脂層６の成形
体２の孔４に対する領域６ａ上には導電性材料層
７が形成されていないが、これはコロナ放電処理
の際にベース電極１に逆電極３が接触するのを防
止するために、上記領域６ａ上にマスクを施した
上で導電性材料のめつきを行なつたからである。
また導電性材料層７のめつきはABS樹脂層６の
表面全体に施しておき、コロナ放電処理の際に成
形体１の孔４にマスクを施してもよい。
体２の孔４に対する領域６ａ上には導電性材料層
７が形成されていないが、これはコロナ放電処理
の際にベース電極１に逆電極３が接触するのを防
止するために、上記領域６ａ上にマスクを施した
上で導電性材料のめつきを行なつたからである。
また導電性材料層７のめつきはABS樹脂層６の
表面全体に施しておき、コロナ放電処理の際に成
形体１の孔４にマスクを施してもよい。
以上の説明で明らかなように、第２図に示すベ
ース電極１は、FRPからなる基材１の表面に導
電性材料層７がめつきされて構成されているた
め、従来のものに比較して安価であり、しかもめ
つきの困難なFRP基材５に対してもABS樹脂層
６を中間に介在させることによつて導電性材料層
７の形成がきわめて容易になる効果がある。
ース電極１は、FRPからなる基材１の表面に導
電性材料層７がめつきされて構成されているた
め、従来のものに比較して安価であり、しかもめ
つきの困難なFRP基材５に対してもABS樹脂層
６を中間に介在させることによつて導電性材料層
７の形成がきわめて容易になる効果がある。
第１図は本考案による電極を用いて成形体の表
面にコロナ放電処理を施した状態を示す概略的な
斜視図、第２図はその拡大縦断面図である。 １……ベース電極、２……成形体、３……逆電
極、４……孔、５……FRP基材、６……ABS樹
脂層、７……導電性材料層。
面にコロナ放電処理を施した状態を示す概略的な
斜視図、第２図はその拡大縦断面図である。 １……ベース電極、２……成形体、３……逆電
極、４……孔、５……FRP基材、６……ABS樹
脂層、７……導電性材料層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 熱可塑性樹脂からなる成形体の表面にコロナ放
電処理を施すために、前記成形体を保持するよう
に構成されたベース電極と、前記成形体の表面に
近接配置されて前記ベース電極と協働してコロナ
放電を発生する逆電極とよりなるコロナ放電処理
用電極において、 前記ベース電極は、強化プラスチツクからなる
基材の表面に導電性材料層がアクリルニトリル・
ブタジエン・スチレン樹脂層を介してめつきされ
たものよりなることを特徴とする熱可塑性樹脂か
らなる成形体表面のコロナ放電処理用電極。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5277986U JPH0315530Y2 (ja) | 1986-04-10 | 1986-04-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5277986U JPH0315530Y2 (ja) | 1986-04-10 | 1986-04-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62166230U JPS62166230U (ja) | 1987-10-22 |
| JPH0315530Y2 true JPH0315530Y2 (ja) | 1991-04-04 |
Family
ID=30878252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5277986U Expired JPH0315530Y2 (ja) | 1986-04-10 | 1986-04-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0315530Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-04-10 JP JP5277986U patent/JPH0315530Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62166230U (ja) | 1987-10-22 |
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