JPH03155607A - 複合回路部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は例えばバンドパスフィルタ回路とスイッチング
回路とを同一の基板上に形成した複合回路部品に関する
。

（従来の技術） 全世界のカラーテレビジョン放送を１つのカラーテレビ
ジョン受像機により見ることができるようにするために
は、送信側のカラ一方式（ＰＡＬ、ＮＴＳＣ）の相違に
より搬送信号の帯域が異なるために、クロマ回路のバン
ドパスフィルタ回路は上記各カラ一方式に対応させた特
性を保持させる必要がある。

そこで、従来よりＰＡＬ用バンドパスフィルタ回路と、
ＮＴＳＣ用バンドパスフィルタ回路と、これら２つの回
路を切り換えるスイッチング回路とをそれぞれ別基板上
にディスクリート回路として設け、必要に応じて上記ス
イッチング回路により切り換えるようにして対応させて
いる。

しかしながら、上述した従来の回路構成によると、まず
、バンドパスフィルタ回路は例えばカラーテレビジョン
受像機に組み込まれた後に帯域調整を行う必要があるた
めに、可変コイルを設けて調整を行うようにしている。

そして、前述したように各回路を別々に池の基板上に構
成していたので、その基板上での占有面積が大きく、か
つ、そのために部品点数の増加を招き、結果として工数
増加によるコストアップ、調整時間の長時間化。

部品点数９増加によるコストアップ等の問題があった。

（発明が解決しようとする課題） 以上詳述したように、従来の上記回路構成によっては、
バンドパスフィルタ回路は例えばカラーテレビジョン受
像機に組み込まれた後に帯域調整を行う必要があるため
に、可変コイルを設けて調整を行うようにしている。そ
して、前述したように各回路を別々に他の基板上に構成
していたので、その基板上での占有面積が太き（、がっ
、そのために部品点数の増加を招き、結果として工数増
加によるコストアップ、調整時間の長時間化。

部数点数の増加によるコストアップ等の問題があった。

そこで本発明は、上記問題点を解決しつつ、小型化、簡
素化を図るとともに可変コンデンサを簡単な構成にした
複合回路部品の提供を目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 上記問題点を解決するための本発明の構成は、一誘電体
基板上にバンドパスフィルタ回路部とスイッチング回路
部とを設け、上記フィルタ回路を構成するコンデンサの
一部を誘電体基板及びその表裏面に形成された電極によ
り構成し、該電極の面積を変更することにより特性調整
を行うようにした。

（作　用） 上記構成を有する本発明の作用は、従来別個の回路部品
であったフィルタ回路とスイッチング回路とを同一の誘
電体基板上に構成して複合化を図っている。

（実施例） 以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。

第１図は本発明の複合回路部品の一実施例である。尚、
同図に示す複合回路部品は説明の為に拡大したものであ
り、本来は２０ＸｌＯ（ａｍ）程度の極めて小形な部品
である。

同図において複合回路部品１は、その両面に導電層を延
在して形成された例えばセラミックからなる誘電体基板
２、この誘電体基板２の表面に形成されている導電層上
に適宜配置されたそれぞれコイル６．７、チップ抵抗体
１３．１４、後述するコンデンサ１７乃至１９から構成
されているバンドパスフィルタ回路と、図示しない複数
の回路素子からなるスイッチング回路とにより構成され
る部品である。又、この誘電体基板２の両面に形成され
ている導電層にそれぞれ適宜導通接続された複数からな
るリード線２０．２１が、この誘電体基板２とほぼ平行
に外部に突出して設けられている。そして、このそれぞ
れ複数からなるリード線２０．２１を介して上記各回路
を外部回路に接続するようにしている。尚、同図は一部
モールドされた状態を示している。

このように同一の誘電体基板２上にスイッチング回路と
使用部品の多いＮＴＳＣ用バンドパスフィルタ回路を構
成する各構成部品を搭載しているので、小型化に寄与す
ることができる。さらに従来は上記各回路を他の基板上
に別々に搭載するようにしていたために、部品点数の増
加という原因となっていたが、図示本実施例のように、
スイッチング回路と使用部品の多いＮＴＳＣ用バンドパ
スフィルタ回路を一体として構成しているので、部品点
数を減少させることができるとともに、例えばこの部品
を使用するメーカー側での作業性を向上させることがで
きる。

第２図は第１図に示す複合回路部品１の回路図である。

第２図に示す各構成部品は、コイル、チップ抵抗体、チ
ップコンデンサ、直列ダイオードからなるスイッチング
回路３０と、コイル６乃至７．チップ抵抗体１３乃至１
４．誘電体基板２を利用したコンデンサ１７乃至１９か
らなるバンドパスフィルタ回路２５とに各々振り分けら
れている。そして、同図に示すように結線されて回路を
構成している。そして、４０で示すＰＡＬ方式のバンド
パスフィルタ回路に上記スイッチング回路３０を介して
接続されるようにしている。尚、−点鎖線は誘電体基板
２上に載置される回路素子である。

上記各回路は誘電体基板２上では、第３図に示すような
配置としている。すなわち、誘電体基板２上の図示右側
にバンドパスフィルタ回路２５が、左側にスイッチング
回路３０（図示しない）が配置されている。図中１７乃
至１９で示すものは上記誘電体基板２を利用した基板間
コンデンサである。この基板間コンデンサ１７乃至１９
は所定容量、すなわち本実施例で基板として使用してい
るセラミックにより得られる容量（例えば１ｏｐＦ乃至
５００ｐＤに対応する従来のコンデンサを基板間コンデ
ンサとしている。

以下上記基板間コンデンサについて詳述すると、誘電体
基板２の両面に延在して形成した導電層の配置パターン
の一部は第４図に示すようになっている。

同図に示すように、バンドパスフィルタ回路２５用導電
層は、この誘電体基板２の表面に形成されている導電層
２ａ、２ｂ、２ｃと、裏面に形成されている導電層２ｄ
、２ｅとから構成されている。そして、この導電層のう
ち、導電層２ａと導電層２ｄとにより上記コンデンサ１
７を、導電層２ｂと導電層２ｆとによりコンデンサ１８
を、そして、導電層２ｂと導電層２ｅとによりコンデン
サ１９を形成させている。このように、所定容量のコン
デンサを誘電体からなる基板を利用して形成させたこと
により次のような効果を得ることができる。

■　複合回路部品全体の大きさをさらに小型化すること
ができる。

■　基板自体をセラミックとすることにより、基板間コ
ンデンサを設けることができ、そのことにより従来のコ
ンデンサを３個設けた際に比較してコストダウンを図る
ことができる。

■　従来形状の大型な可変コイルにより周波数特性の調
整を行っていたのを、上記実施例では基板間コンデンサ
をトリミングすることにより精度の高いバンドパスフィ
ルタ回路とすることができるばかりでなく、このことに
よっても小型化に寄与できる。

■　上記トリミングにより簡単に特性を変更できるので
、この部品を使用する例えばメーカー側で調整をする必
要がない。

■　部品点数を低減できる。

以上のような効果を得ることができる。

尚、上記セラミックは予め基板を利用してコンデンサを
形成させようとするコンデンサに適合する材質のものを
適宜選定するようにする。

以上のように構成した複合回路部品は、既述した基板上
にすべての構成部品を取り付は終了後に、モールド成型
するようにしている。このようにモールド成型すること
により、取り扱いを容易とすることができる。

このようなバンドパスフィルタ回路とスイッチング回路
とを同一の誘電体基板上に形成した複合回路部品を使用
する際には、既述したクロマ回路を設けた他の基板上に
リード線２０．２１を介して導通接続して用いるように
なる。この場合にも、従来回路部品を搭載する時に比較
して、部品点数の低減を実現しているために、組立工数
の低減を図ることができる。

尚、本発明は上記一実施例に限定されず、本発明の要旨
の範囲内で様々に変形実施が可能である。

［発明の効果］ 以上詳述したように本発明の複合回路部品によれば、小
型化、簡素化を図るとともに可変コンデンサを簡単な構
成にした複合回路部品の提供ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は一実施例本発明の複合回路部品の一部断面を含
む外観斜視図、第２図は第１図に示す複合回路部品の回
路図、第３図は第１図に示す複合回路部品の平面図、第
４図は誘電体基板とこの基板上に形成されている導電層
の説明図である。 １・・・複合回路部品、　２・・・誘電体基板、２ａ乃
至２ｆ・・・ バンドパスフィルタ回路用導電層、 １７乃至１９・・・基板間コンデンサ、２５・・・バン
ドパスフィルタ回路、 ３０・・・スイッチング回路。 ０ ３ 図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）一誘電体基板上にバンドパスフィルタ回路部とス
   イッチング回路部とを設け、上記フィルタ回路を構成す
   るコンデンサの一部を誘電体基板及びその表裏面に形成
   された電極により構成し、該電極の面積を変更すること
   により特性調整を行うようにしたことを特徴とする複合
   回路部品。
2. （２）前記誘電体基板はセラミックである特許請求の範
   囲第１項記載の複合回路部品。