JPH03157447A - エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産１上魚七ｌ透互 本発明は、成形材料、半導体の封止材等として好適に用
いられるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物に関する・ の　　　び　　が　　しよ゛と　る 従来、半導体封止用エポキシ樹脂組成物の充填材として
は、溶融シリカ、結晶シリカ等の無機充填材が主に使用
されており、特に高熱伝導性が要求される用途には、熱
伝導性の良好な結晶シリカが用いられている。

しかしながら、充填材として結晶シリカを使用し、その
配合量の増加を行なっても、熱伝導率を６５ｃａｌ／ｃ
ｍ・℃・ｓｅｃ程度までに上げるのが限界であり、これ
以上の熱伝導率を得るために結晶シリ力の含有率を上げ
ると、組成物の流動性が悪くなり過ぎ、トランスファー
成形ができなくなるなどの欠点があった。

そこで近年、充填材として結晶シリカよりも熱伝導性が
高く、かつ、熱膨張率の小さいアルミナや窒化アルミニ
ウムを使用して、」−記の問題を解決しようという試み
がなされてきた。しかし１本発明者らの検討によれば、
アルミナや窒化アルミニウムを用いると熱伝導性は高く
なるものの、それらの表面活性あるいは１＃量に存在す
る不純物のためにエポキシ樹脂組成物中の硬化促進剤の
効果が阻害され、エポキシ樹脂組成物の初期及び保存後
の成形性が低下する一ヒ、従来のシリカ配合系に比べて
硬化物の耐湿性等も劣るという問題があった。

即ち、アルミナおよび窒化アルミニウムは熱伝導性が高
く、熱膨張率も小さいため、これからの半導体封止材料
の充填材として最適であり、一方、エポキシ樹脂の硬化
促進剤としては２−フェニルイミダゾールや１．８−ジ
アザビシクロ−７−ウンデセンなどのアミン化合物、ト
リフェニルホスフィンなどの燐化合物の単独使用または
併用系が一般的であったが、無機充填材としてアルミナ
や窒化アルミニウムを使用したエポキシ樹脂組成物にお
いて、硬化促進剤としてイミダゾールを用いた場合は組
成物純度が悪く、硬化物の耐湿信頼性カ劣り、一方、Ｉ
”リフェニルホスフィンや１，８−ジアザビシクロ−７
−ウンデセンを用いた場合には初期に示した硬化性が保
存中に低下するものであった。

本発明は充填材としてアルミナや窒化アルミニウムを使
用したエポキシ樹脂組成物の上記問題点を解決するため
になされたもので、熱膨張率が小さく熱放散性に優れ、
同時に耐湿信頼性が良好な硬化物を与え、成形性も良好
で、半導体封止等に有用なエポキシ樹脂組成物及びその
硬化物を提供することを目的とする。

を　　するための　　　び 本発明者は、上記目的を達成するため、無機充填材とし
てアルミナ及び／又は窒化アルミニウムを使用したエポ
キシ樹脂組成物に配合する硬化促進剤について鋭意検討
を重ねた結果、硬化促進剤としてテトラフェニルホスホ
ニウムテトラフェニルボレートを使用した場合、上述し
たトリフェニルホスフィンや１．８−ジアザビシクロ−
７−ウンデセンを使用した場合の欠点が解消することを
知見した。更に、エポキシ樹脂として、アルケニル基含
有エポキシ樹脂のアルケニル基に下記式（１） ％式％（１） （ただし、式中Ｒ１は置換もしくは非置換の一価炭化水
素法、水酸基、アルコキシ基又はアルケニルオキシ基を
示し、ａ、ｂは０．０１≦ａ≦１゜１≦ｂ≦３．１≦ａ
＋ｂ≦４を満足する正数である。また、１分子中のけい
素原子の数は１〜４００の整数であり、１分子中のけい
素原子に直結した水素原子の数は１以上の整数である。

）で表される有機けい素化合物のＥ　Ｓ　ｉ　Ｈ基が付
加されてなるシリコーン変性エポキシ樹脂を配合するこ
とが有効であり、充填材としてアルミナ及び／又は窒化
アルミニウムを用い、テトラフェニルホスホニウムテト
ラフェニルボレートを硬化促進剤として使用すること、
更に好ましくは上記シリコーン変性エポキシ樹脂を配合
することにより、熱膨張率が小さく、熱放散性に優れて
いると共に、耐湿信頼性が良い硬化物を与え、成形性も
良好であり、成形材料、半導体の封止材等に好適なエポ
キシ樹脂組成物が得られることを知見し、本発明をなす
に至った。

従って、本発明は、無機充填材としてアルミナ及び／又
は窒化アルミニウムを配合し、かつ、硬化促進剤として
テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレートを
配合したエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供する
。

以下、本発明につき更に詳述する。

本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤
、無機充填材、硬化促進剤、更に必要により離型剤、顔
料、シランカップリング剤などを用いて構成されるもの
である。

この場合、本発明組成物に使用するエポキシ樹脂は１分
子中に１個以上のエポキシ基を有するものであれば特に
制限はなく、例えばビスフェノールＡ型エポキシ検脂、
脂環式エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ
便脂等が好適に使用されるが、特にクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂を使用することが望ましい。

なお、上記エポキシ樹脂は１組成物の耐湿性の点から加
水分解性塩素の含有量が５００ρρｍ以下、遊離のＮａ
、ＣＱイオンが各々２　ｐｐｍ以下、有機酸含有量が１
１００ｐｐ以下のものを用いることが望ましい。

また、本発明の組成物にはエポキシ樹脂として、アルケ
ニル基含有エポキシ樹脂、特に下記式１式％） は水酸基であり、ｐ、ｑは０≦ｐ≦１０，１≦ｑ≦３で
示される整数である。） で示されるアルケニル基含有エポキシ樹脂と、下記式（
１） ％式％） （ただし、式中Ｒ１は置換もしくは非置換の一価炭化水
素基、水酸基、アルコキシ基又はアルケニルオキシ基を
示し、ａ、ｂは０．０１≦ａ≦１゜１≦ｂ≦３．１≦ａ
＋ｂ≦４を満足する正数である。また、１分子中のけい
３５　ＪＡ子の数は１〜４００の整数であり、１分子中
のけい素原子に直結した水素原子の数は１以上の整数で
ある。）で表される有機けい素化合物との付加重合体で
あるシリコーン変性エポキシ樹脂を配合することが好ま
しい。なお、この有機けい素化合物は、その＝Ｓ　ｉ　
Ｈ基がエポキシ樹脂のアルケニル基に付加して付加重合
体となるものである。

ここで、（１）式中のＲ１は置換もしくは非置換の一価
炭化水素基、水酸基、アルコキシ基又はアルケニルオキ
シ基であるが、好ましくはメチル基、エチル基等の炭素
数１〜８のアルキル基、フェニル基等の炭素数６〜１０
のアリール基、これらの基の１以上の水素原子をハロゲ
ン原子で置換したＣＱＣ３）Ｉ−１ｃａ÷等の基、水酸
基、メトキシ基、エトキシ基等の炭素数１〜５のアルコ
キシ基であり、ａ、ｂは０．０１≦ａ≦１、好ましくは
０．０３≦ａ≦１．１≦ｂ≦３、好ましくは１．９５≦
ｂ≦２．０５．１≦ａ＋ｂ≦４、好ましくは１．８≦ａ
十ｂ≦４を満足する正数である。

またこの場合、上記シリコーン変性エポキシ樹脂は、加
水分解性塩素の含有量が５００ｐｐｍ以下で、遊離のＮ
ａ、ＣＱイオンが各々２ρρｍ以下である二とが好まし
く、加水分解性塩素、遊離のＮａ。

ＣＱイオン、有機酸の含有量が上記値を越えると。

封止した半導体装置の耐熱性が悪くなることがある。

上記シリコーン変性エポキシ樹脂は単独でもあるいは２
種以上を混合して配合してもよく、その配合量は、組成
物に配合するエポキシ樹脂１００部（重量部、以下同様
）に対して５部以上、特に５〜７０部とすることが好ま
しい。シリコーン変性エポキシ樹脂の配合量が５部より
少ないと十分な低応力性を得にくく、７０部を越えると
成形品の機械的強度が低下する場合がある。

また、硬化剤はエポキシ樹脂に応じたものが使用され、
例えば無水トリメリット酸、無水テトラヒドロフタル酸
等の酸無水物やフェノールノボラック樹脂などが用いら
れるが、中でもフェノールノボラック樹脂を用いること
が最適である。なお、硬化剤として使用するフェノール
ノボラック樹脂は、含有する遊離のＮａ、ＣＱイオンが
各々２　ｐｐｍ以下、モノマーのフェノール量が１％以
下であると共に、製造時に残存する微量のホルムアルデ
ヒドのカニツアロ反応で生じる蟻酸等の有機酸が１１０
０ｐｐ以下であることが好ましく、遊離のＮａ、ＣＱイ
オンや有機酸の含有量が上記値より多いと、組成物を半
導体封止材として用いた場合、封止した半導体装置の耐
湿特性が低下する場合があり、モノマーのフェノール量
が１％より多いと、組成物で作った成形品にボイド、未
充填、ひけ等の欠陥が発生する場合がある。更にフェノ
ールノボラック樹脂の軟化点は５０〜１２０℃が好適で
あり、５０℃未満であると組成物のガラス転移点が低く
なって耐熱性が悪くなる場合があり、１２０℃を越える
と組成物の溶融粘度が高くなって作業性に劣る場合が生
じる。

ここで、硬化剤の配合量は別に制限されないが。

上記エポキシ樹脂のエポキシ基と上記硬化剤のフェノー
ル性水酸基又は酸無水物基とのモル比を０．８〜２、特
に１〜１．５の範囲にすることが好適である。両基のモ
ル比が０．８より小さくなると組成物の硬化特性や成形
品の二次転移温度（Ｔ’　ｇ　）が悪くなって耐熱性が
低下する場合があり、２より大きくなると成形品の二次
転移温度や電気特性が悪くなる場合がある。

本発明のエポキシ樹脂組成物には、上記エポキシ樹脂、
硬化剤と共に、硬化促進剤としてテトラフェニルホスホ
ニウムテトラフェニルボレートを配合し、かつ無機充填
材としてアルミナ及び／又は窒化アルミニウムを配合す
る。

この場合、硬化促進剤のテトラフェニルホスホニウムテ
トラフェニルボレートの配合量はエポキシ樹脂１００部
に対して０．１〜１０部、特に０．３〜５部が好ましく
、配合量が０．１部に満たないと硬化性が悪くなる場合
があり、一方１０部を越えると保存安定性、耐湿特性が
悪くなる場合がある。

なお、硬化促進剤としてテトラフェニルホスホニウムテ
トラフェニルボレートと共にその他の硬化促進剤を併用
してもよく、特に耐湿性の点からその他の硬化促進剤と
して１，８−ジアザビシクロ−７−ウンデセンを例えば
テトラフェニルホスホニウムテ１〜ラフェニルボレート
１部に対し０．０２〜２部の配合割合で併用することが
望ましい。

次に、本発明において無機充填材として使用されるアル
ミナ及び窒化アルミニウムには、無定形、焼結、球状等
、種々の形状のものを用いることができるが、封止材料
として組成物を使用する場合は特に球状のものが好適で
ある。

また、アルミナ及び窒化アルミニウムの平均粒径は好ま
しくは１〜１００ミクロン、より好ましくは５〜７５ミ
クロンであるが、全アルミナ及び窒化アルミニウム量の
２０重量％を越えない範囲で平均粒径が０．１〜１ミク
ロンのものを用いてもよい。

更に、アルミナ及び窒化アルミニウムはシランカップリ
ング剤等であらかじめ処理することが好ましい、アルミ
ナ、窒化アルミニウムの処理に用いるシランカップリン
グ剤としては、構造式がＲニーｃＳｉ（ＯＲ’）ｃ で表されるような加水分解性残基含有シラン類が好まし
く用いられる。

この場合、Ｒ３は水素原子、メチル基、エチル基、プロ
ピル基、ビニル基、イソプロペニル基、フェニル基など
の無官能のアルキル基、アルケニル基、アリール基や、
エポキシ、アミノ、アクリル、アルケニル、カルボキシ
ル官能性である下記のような基を挙げることができる。

Ｃｌ−１ｚＣＨＣＨ，ＱＣ：Ｈ，ＣＨ，ＣＨ，−＼　／ Ｈ，ＮＣＨ，ＣＨ２ＮＨＣＨ２Ｃ８２ＣＨ，−ＨＲ’Ｎ
ＣＨ，ＣＨｉＣＨｚ−Ｒ’＝Ｈ，ＣｄＨｉｄゆ１．ｄ＝
１〜４の整数ＣＨｚ＝Ｃ（Ｒ’）Ｃｏｏ（ＣＨ２）ｎ　
　　Ｒ’＝Ｈ１ＣＨ−ｎ＝１．３ＣＨ，＝ＣＨ（ＣＨ２
）ｍ−ｍ＝１〜４の整数ＨＯＣＯ（ＣＨｚ’）Ｑ−Ω＝
２〜１８の整数また。Ｒ４としてアルキル基、アルケニ
ル基。

アリール基、カルボニル基などが挙げられるが、その内
メチル基、エチル基、イソプロペニル基などが一般的で
あり、特にイソプロペニル基が好ましい、更に、Ｃは１
〜４の数、特に３又は４であることが好ましい。

なお、シランカップリング剤は、単独で用いてもよいが
、２種以上を併用してもよく、あるいは上記シランカッ
プリング剤を予め一部加水分解したものを用いるごとも
できる。

シランカップリング剤によるアルミナ及び窒化アルミニ
ウムの処理方法としては乾式、湿式のどちらを用いても
良く、乾式法はヘンシェルミキサー等で、湿式法は溶剤
中でそれぞれアルミナ及び窒化アルミニウムにシランカ
ップリング剤を混合、撹拌することによって行うことが
できる。

この場合、使用するシランカップリング剤の量はアルミ
ナ及び窒化アルミニウム１００部に対して０．００１〜
８部、特に０．０１〜５部の範囲であることが好ましい
。シランカップリング剤の使用量が０．００１部より少
ないとト分な処理効果が現われない場合があり、８部よ
り多いとアルミナ及び窒化アルミニウムの特性である高
熱伝導性。

低熱膨張性が失われてしまう場合がある。

また、溶剤としては、例えばトルエン、キシレンなどの
炭化水素系、メタノール、エタノール、イソプロピルア
ルコールなどのアルコール系、アセトン、２−ブタノン
などのケトン系、イソプロピルエーテル、テトラヒドロ
フランなどのエーテル系等が挙げられ、水および加水分
解促進剤としての錫系、チタン系、あるいはアミン化合
物を併用することもできる。

更に、このようにシランカップリング剤により処理した
後は、４００〜１２００℃程度の加熱炉で焼結すること
ができる。

なおまた、窒化アルミニラムレ３ついては、その一部を
酸化等により処理してその表面の酸化によってアルミナ
膜を形成することがより好適であり。

その上で前述のシラン処理をすることが望ましい。

本発明においては、無機充填材としてアルミナや窒化ア
ルミニウムと共に、その他の無機充填材、例えば溶融シ
リカ、結晶シリカ等を用いることができ、また、アルミ
ナ及び窒化アルミニウムの配合量は特に限定されないが
、それらの特徴である高熱放散性、低熱膨張率を有効に
作用させるため。

無機充填材の合計量が組成物全体の５０重量％以上、特
に７０〜９０重量％であり、かつ、全無機充填材中のア
ルミナ及び窒化アルミニウムの配合割合が５０重量％以
上、特に７０〜９５重量％であることが好ましい。

本発明の組成物には、更に必要により各種の添加材を添
加することができ、例えばカルナバワックス等のワック
ス類、ステアリン酸等の脂肪酸やその金属塩などの離型
剤（中でも接着性、離型性の面からカルナバワックスが
好適に用いられる）、カーボンブラック、コバルトブル
ー、ベンガラ等の顔料、酸化アンチモン、ハロゲン化合
物等の難燃化剤、老化防止剤、シランカップリング剤、
イオン交換物質、その他の添加剤の１種又は２種以上を
配合することができる。

なお、本発明のエポキシ樹脂組成物は、その製造に際し
、上述した成分の所定量を均一に撹拌、混合し、予め６
０〜９５℃に加熱しであるニーダ−、ロール、エクスト
ルーダーなどで混練、冷却し、粉砕するなどの方法で得
ることができる。ここで、成分の配合順序に特に制限は
ない。

上述したように、本発明のエポキシ樹脂組成物はＩＣ，
ＬＳＩ、　トランジスタ、サイリスタ、ダイオード等の
半導体装置の封止樹脂やプリント回路板の製造などに有
効に使用できる。

ここで、半導体装置の封止を行う場合は、従来より採用
されている成形法、例えばトランスファ成形、インジェ
クション成形、注型法などを採用して行なうことができ
る。この場合、エポキシ樹脂組成物の成形温度は１５０
〜１８０℃、ポストキュアーは１５０℃〜１８０℃で２
〜１６時間行なうことが好ましい。

災肌夏羞米 本発明のエポキシ樹脂組成物は、熱膨張率が小さく、熱
放散性に優れていると共に、耐湿信頼性が良く、かつ、
成形性も良好な硬化物を与え、成形材料、半導体の封止
材として有用である。

〈実施例、比較例〉 以下、実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明
するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない
。なお、以下の例において部はいずれも重量部である。

〔実施例１〕 下記成分を８０〜９０℃の熱ロールにかけて混練し、冷
却粉砕してエポキシ樹脂組成物を得た。

（エポキシ当ｊ１２３０） 臭素化エポキシ樹脂 （エポキシ当量２８ｏ） フェノールノボラック樹脂 （フェノール当量１００） 　２ カルナバワックス トラメトキシシラン（ＴＭＳ）を添加し、０．５部の純
水を加えて加熱し、トルエン還流下に５時間撹拌を続け
た後、減圧下に１５０’Ｃにて溶媒を留去することによ
り１表面処理したものを使用した。

また、シリコーン変性エポキシ樹脂■はカーボンブラッ
ク 充填材 球状アルミナ（平均粒径２５　ｐｎＩ）溶融シリカ 硬化促進剤 　００ ００ シリコーン変性エポキシ樹脂１　　　　　　５０ここで
、充填材の球状アルミナは、その５００部をトルエン５
００部に分散させ、１．０部のテとの付加反応物である
シリコーン変性エポキシ樹脂（式中の添字は平均値）を
用いた。

〔実施例２〕 球状アルミナとしてテトラメトキシシラン１．０部の代
わりにメチルトリイソプロペノキシシラン（ＭＴＴＰＳ
）４−．０部を用いて表面処理したものを使用した以外
は実施例１と同様の配合、条件で処理を行ない、エポキ
シ樹脂組成物を得た。

〔実施例３〕 充填材として溶融シリカを配合せず、実施例１と同様の
方法で処理した球状アルミナ６００部を使用した以外は
実施例１と同様の配合でエポキシ樹脂組成物を得た。

〔実施例４〕 実施例１におけるシリコーン変性エポキシ樹脂Ｉの代わ
りに との付加反応物（シリコーン変性エポキシ樹脂■）を使
用した以外は実施例１と同様の配合でエポキシ樹脂組成
物を得た。

〔実施例５〕 硬化促進剤として実施例１におけるテトラフェニルホス
ホニウムテトラフェニルボレート１．２７部、１，８−
ジアザビシクロ−７−ウンデセン０．１４部をテトラフ
ェニルホスホニウムテトラフェニルボレートのみ１．８
２部に変えた以外は実施例１と同様の配合でエポキシ樹
脂組成物を得た。

〔実施例６〕 表面処理した球状アルミナの代わりに未処理のアルミナ
を使用した以外は実施例１と同様の配合でエポキシ樹脂
組成物を得た。

【実施例７〕 表面処理した球状アルミナの代わりに実施例２と同様の
方法で窒化アルミニウム（平均粒径１７−）を処理した
もの３５０部を用いたほかは実施例１と同様の配合でエ
ポキシ樹脂組成物を得た。

〔実施例８〕 充填材として溶融シリカを配合せず、実施例７と同様の
方法で処理した窒化アルミニウムを４５０部用いたほか
は実施例７と同様の配合でエポキシ樹脂組成物を得た。

〔比較例１〕 実施例１におけるテトラフェニルホスホニウムテトラフ
ェニルボレー１−１．２７部をトリフェニルホスフィン
（ＴＰＰ）０１５５部に変えた以外は実施例１と同様の
配合でエポキシ樹脂組成物を得た。

〔比較例２〕 実施例１におけるテトラフェニルホスホニウムテトラフ
ェニルボレーｈ１．２７部、１．８−ジアザビシクロ−
７−ウンデセン０．１４部を２−フェニルイミダゾール
（２−ＰＩＺ）１．６８部に変えた以外は実施例１と同
様の配合でエポキシ樹脂組成物を得た。

〔比較例３〕 実施例６におけるテトラフェニルホスホニウムテトラフ
ェニルボレーｈ１．２７部をトリフェニルホスフィン０
．５５部に変えた以外は実施例６と同様の配合でエポキ
シ樹脂組成物を得た。

〔比較例４〕 実施例７におけるテトラフェニルホスホニウムテトラフ
ェニルボレート１．２’７部をトリフェニルホスフィン
０．５５部に変えた以外は実施例７と同様の配合でエポ
キシ樹脂組成物を得た。

〔比較例５〕 実施例１における表面処理球状アルミナ５００重量部を
結晶性シリカ（平均粒径２８μ５）５００重量部に変え
た以外は実施例１と同様の配合でエポキシ樹脂組成物を
得た。

これらのエポキシ樹脂組成物について、成形時の硬化性
、保存安定性、曲げ強さ、耐熱衝撃試験及びパワーＩＣ
の耐湿性（アルミ腐食試験）について下記方法で３ｆ価
した。結果を第１表及び第２表に示す。

スパイラルフロー値 ＥＭＭＩ規格に準じた金型を使用して、１７５℃、７０
ｋｇ／ｄの条件で測定した。

硬−凍一 バーコール硬度計９３５を用いて測定した。

典仇芙敢 ＪＩＳ−に６９１１に準じて、１７５°Ｃ１７０ｋｇ／
（ｄ、成形時間２分の条件で１０　ｒｍ　Ｘ　４　ｎｕ
　Ｘ１００Ｍの坑折捧を成形し、１８０℃で４時間ポス
トキュアしたものについて測定した。

廠支囁仮歎 ４　ｒｒｒｎ　Ｘ　４　ｔｒｒｎ　Ｘ　１５　ｍの試験
片を用いて、デイラドメーターにより毎分５℃の速さで
昇温した時の値を測定した。

然久貞皇 昭和電工製Ｓｈｏｔｈｅｒｍ　Ｑ　Ｔ　Ｍ　−Ｄ■迅速
熱伝導計を使用し、　５０１１１１１φＸ９ｎｗｎの大
きさの円盤を非定常熱線法によって測定した。

笠λユヱ久且 ９、ＯｎｍＸ４．５ｎｎＸ０．５ｏｎの大きさのシリコ
ンチップを１４ＰＩＮ−ＩＣフレーム（４２７０イ）に
接着し、これにエポキシ樹脂組成物を成形条件１７５℃
×２分で成形し、１８０℃で４時間ポストキュアした後
、液相で一り０℃×５分〜１８０’ＣＸＳ分の熱サイク
ルを繰り返し、１０００サイクル後の樹脂クラック発生
率を測定した。

アルミニウム　　　　　の アルミニウム金属電極の腐食を検討するために設計した
１４ピンＩＣにエポキシ樹脂組成物をトランスファーモ
ールド法で成形し、１２１℃、湿度１００％の高圧釜に
１５００時間入れ、配線のオープン不良率を調べた。

〔実施例９〕 実施例１で得られた組成物をトルエンにより２０％溶液
として液状の組成物を得た。この組成物を注型硬化させ
た成形物は実施例１〜８の硬化物と同様の良好な物性を
示した。

これらの結果より、無機充填材としてアルミナ及び／又
は窒化アルミニウムを配合し、かつ、硬化促進剤として
テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレートを
配合した本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化物の熱膨
張率が小さく、耐湿信頼性に優れ、かつ成形性が良好で
あることが確認された。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、無機充填材としてアルミナ及び／又は窒化アルミニ
   ウムを配合し、かつ、硬化促進剤としてテトラフェニル
   ホスホニウムテトラフェニルボレートを配合してなるこ
   とを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 ２、アルケニル基含有エポキシ樹脂のアルケニル基に下
   記式（１） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（１） （ただし、式中Ｒ＾１は置換もしくは非置換の一価炭化
   水素基、水酸基、アルコキシ基又はアルケニルオキシ基
   を示し、ａ、ｂは０．０１≦ａ≦１、１≦ｂ≦３、１≦
   ａ＋ｂ≦４を満足する正数である、また、１分子中のけ
   い素原子の数は１〜４００の整数であり、１分子中のけ
   い素原子に直結した水素原子の数は１以上の整数である
   。） で表される有機けい素化合物の≡ＳｉＨ基が付加されて
   なるシリコーン変性エポキシ樹脂を配合した請求項１記
   載のエポキシ樹脂組成物。 ３、請求項１又は２に記載の組成物を硬化して得られる
   エポキシ樹脂硬化物。