JPH0315750A - ガスセンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ガス漏れやガスの不完全燃焼による事故を防
止するため等に用いられるガスセンサに関し、特に薄型
化に適し、かつ装着を容易に行えるようにしたガスセン
サに関する。

（従来の技術） 従来のガスセンサは第８図に示すように、基板ｌと、該
基板１の表面と直角にかつこれを貫通して延びる複数の
ピン状の電極６と、基板１を覆う金網９とを有し、検出
素子７が基板１と金網９とで囲まれた空間に配置され、
検出素子７のリード線８が各電極６の内部端子と連結さ
れて構成されている。このような構成によって、被検出
ガスを金網９を介してガスセンサ内に導入し、被検出ガ
スを検出素子７に十分接触させ、良好な検出結果を得る
ようにしている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記従来のガスセンサは、電極６が基板
ｌの表面と直角に延びているので、この長さに応じた高
さが必要になり、センサ全体の薄型化を行えないという
問題があった。このことは特に、小型化、薄型化の著し
い最近の電子部品とともにガスセンサを用いる場合、装
置全体を小型化、薄型化する上での障害となる。また、
電極６がピン状でその表面積が小さいために、検出素子
７のリード線８を電極６の内部端子に接続するのが容易
でない、あるいは電極６が基板１を貫通してこれに固定
されるために、内部端子の数や位置を、゛検出素子７の
種類及び形状等に応じて適切かつ容易に変更することが
できない等、装着上の欠点もある。

本発明は、このような問題点を解決するためになされた
ものであり、薄型化に適し、かつ装着を容易に行うこと
ができるガスセンサを提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するため、本発明のガスセンサは、凹部
を有する基板と、該基板の面に沿って設けられた板状の
電極と、前記基板の凹部に配置され、前記電極と連結さ
れた検出素子とを備えたものである。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。

第ＩＡ図乃至第１Ｃ図は、本発明の第１実施例によるガ
スセンサを示す。これらの図中の１は基板で、基板ｌは
、例えばセラミックのグリーンシ一トから成る正方形の
第１乃至第３のシート２〜４を積層し焼成することによ
り構成されている。

第２のシ一ト３には長方形の中央孔３ａが、第３のシ一
ト４にはこの中央孔３ａより大きなほぼ正方形の中央孔
４ａがそれぞれ設けられ、両中央孔３ａ，４ａによって
基板ｌの凹部５が形成される。

例えばタングステンから成る、互いに隔たった４枚の板
状の電極６が、第２のシ一ト３と第３のシ一ト４との間
に形成された２つの段部の両端部から両シ一ト３、４の
間及び第２、第１のシ一ト３、２の外側面に沿って、第
１のシ一ト２の下面まで延びている。各電極６の内側端
部及び外側端部には、例えばタングステンをメタライズ
した後、ニッケルめっきと金めっきを順に施すことによ
り、それぞれ内部端子６ａ、外部端子６ｂが形成されて
いる。

基板１の凹部５内には、周知の材料から成る検出素子７
が配置され、そのリード線８は各電極６の内部端子６ａ
と接続されている。また、基板ｌの第３のシ一ト４を覆
って、例えばステンレス製の金網９が設けられている。

この金網９は、防爆の役割を果たすとともに、これを介
して被検出ガスをセンサ内に導入するものである。

以上の構成によれば、検出素子７が基板ｌの凹部５に配
置され、該凹部５に臨んだ電極６の内部端子６ａと接続
できるので、従来と比較してガスセンサ全体の厚さを減
ずることができる。また、電極６が板状であるので、そ
の内部端子６ａの取付面積を大きくとることができ、従
って、内部端子６ａに検出素子７のリード線８を接続す
るのが容易になる。更に、電極６がタングステンのメタ
ライズ等により形成されることから、電極６の基板ｌへ
の取付が容易であり、内部端子６ａの数や位置を、検出
素子７の種類及び形状等に応じて適切かつ容易に変更で
きる。同様の理由から外部端子６ｂを所望の位置に配置
することができる。第２図乃至第４図は、外部端子６ｂ
を互いに異なる位置に配置した例を示し、外部端子６ｂ
を、それぞれガスセンサの側面、上面及び下面に配置し
て、図示しない回路等と接続するためのリード線１０を
接続したものである。

第５図に示す本発明の第２実施例は、上述の第１実施例
と比較して、基板ｌの第ｌのシ一ト２に第２のシ一ト３
の中央孔３ａと同様の中央孔２ａを設け、ガスセンサの
上下両面に金網９を設けた点だけが異なるものであり、
このような構成により、金網９を介してガスセンサの上
下両側から被検出ガスを導入することができる。

第６Ａ図乃至第６Ｃ図は本発明の第３実施例を示す。本
実施例は、上述の実施例ではガスセンサが１個であるの
に対し、これを複数個並置している。即ち、第１のシ一
ト２を共通とし、その上に第２及び第３のシ一ト３、４
を所定の間隔で配置して、第１実施例と同様の構成で基
板１に複数（図面では２個）の凹部５を設け、各凹部５
内に検出素子７をそれぞれ配置し、更に各凹部５を共通
の金網９で覆ってある。周知のように、ガスセンサの検
出範囲は比較的狭く、検出精度を高めるために検出範囲
の異なる複数のガスセンサが用いられる場合、あるいは
ガスセンサと、湿度センサ、温度センサ等のような他の
種類のセンサとを組み合わせて用いる場合があり、本実
施例はこのような場合に有利に用いることができる。

第７Ａ図乃至第７Ｃ図は本発明の第４実施例を示す。本
実施例では、基板１を印刷積層部ｌ１と、この印刷積層
部ｌｌ上に配置したグリーンシ一ト積層部１２とから一
体的に構成してセラミック多層配線基板とし、グリーン
シ一ト積層部ｌ２に複数の凹部５を設け、該複数の凹部
５の一部に複数の検出素子７を配置し、残りの凹部５に
、検出素子７からの信号処理やデータ記憶のためのＩＣ
チップ１３と、抵抗やコンデンサ等のチップ部品１４と
を配置したものである。各検出素子７、ＩＣチップ１３
、チップ部品１４及びクリップ端子１５の間の配線は、
グリーンシ一ト積層部ｌ２によって、又はグリーンシ一
ト積層部ｌ２と印刷積層部１１とによってなされるよう
になっている。

検出素子７が配置されている凹部５は共通の金網９で覆
われ、ＩＣチップ１３及びチップ部品１４が配置されて
いる凹部５は共通の、金属やセラミック等から成るカバ
ー１６で密封されている。このような構成により、複数
のガスセンサだけでなく、これとともに用いるＩＣチッ
プ及びチップ部品を、一体のセラミック多層配線基板に
配置することができ、従ってこれらを全体として薄型化
及び小型化することができる。

（発明の効果） 以上詳述したように本発明のガスセンサによれば、薄型
化に適し、かつ装着を容易に行うことができるという効
果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第ＩＡ図乃至第１Ｃ図は、本発明の第ｌ実施例を示すガ
スセンサの断面図、平面図及び底面図、第２図乃至第４
図は、外部端子６ｂを互いに異なる位置に配置した例を
示す図、第５図は本発明の第２実施例を示すガスセンサ
の断面図、第６Ａ図乃至第６Ｃ図は、本発明の第３実施
例を示す、それぞれ第ＩＡ図乃至第ＩＣ図と同様の図、
第７Ａ図乃至第７Ｃ図は、本発明の第４実施例を示す、
斜視図、断面図及び部分詳細断面図、第８図は従来のガ
スセンサを示す斜視図である。 ｌ・・・基板、 ５・・・凹部、 ６・・・電極、 ７・・・検出素子。 笛 ２ 図 茅 ４ 図 第６Ａ 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 凹部を有する基板と、該基板の面に沿って設けられた板
   状の電極と、前記基板の凹部に配置され、前記電極と連
   結された検出素子とを備えたことを特徴とするガスセン
   サ。