JPH05206308A

JPH05206308A - 表面実装部品

Info

Publication number: JPH05206308A
Application number: JP4034892A
Authority: JP
Inventors: Riichi Funahara; 利一船原; Naoto Yoshioka; 直人吉岡
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1992-01-29
Filing date: 1992-01-29
Publication date: 1993-08-13

Abstract

(57)【要約】【目的】多層セラミック基板やプリント基板などの配
線基板の表面のスペースを犠牲にすることなく、自動搭
載機による真空吸着を可能にするとともに、電磁シール
ド機能を付与する。【構成】多層セラミック基板やプリント基板などの配
線基板２と、配線基板２上に配設された電子部品素子３
と、電子部品素子３を覆う、少なくとも上面の一部が平
坦な金属キャップ５とを具備するとともに、金属キャッ
プ５の下部内側及び配線基板２の側面に互に係合する係
合部２ａ、５ａを形成し、金属キャップ５の係合部５ａ
を配線基板２の係合部２ａに係合させることにより、金
属キャップ５を配線基板２に固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、表面実装部品に関
し、詳しくは、自動搭載機による吸着が可能で、かつ電
磁シールド機能を備えた表面実装部品に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】多層セ
ラミック基板やプリント基板などの配線基板上にＩＣな
どの電子部品素子を配設してなる表面実装部品（複合回
路部品）としては、例えば、図６、図７及び図８に示す
ような表面実装部品がある。

【０００３】図６に示す表面実装部品は、側面に電極５
１が形成された多層セラミック基板５２上にＩＣパッケ
ージ５３を搭載してなる表面実装部品である。この表面
実装部品は、ＩＣパッケージ５３の上面（天面）が平坦
であり、自動搭載機を用いて実装する工程において真空
吸着することができるため、実装時の作業性には優れて
いるが、電磁シールドが施されていないため、信頼性が
低く、用途によっては使用することができない場合が生
じるという問題点がある。

【０００４】また、図７に示す表面実装部品は、側面に
電極５１が形成された多層セラミック基板５２上にＩＣ
チップ６３を搭載し、これを封止用の樹脂５４で封止す
ることにより形成されている。この表面実装部品は、製
造が容易で経済性には優れているが、上面（天面）の平
坦性を確保することができないため、自動搭載機を用い
て真空吸着することができず、実装時の作業性に劣り、
また、電磁シールド性がなくノイズの影響を受けやすい
という問題点がある。

【０００５】さらに、図８に示す表面実装部品は、側面
に電極５１が形成された多層セラミック基板５２上にＩ
Ｃチップ６３を搭載するとともに、枠部材５５を用い、
枠部材５５の内側に封止用の樹脂５４を充填することに
よりＩＣチップ６３を封止してなる表面実装部品であ
る。この表面実装部品は、枠部材５５を用いその内側に
樹脂５４を充填することにより上面（天面）の平坦性を
確保しているため、枠部材５５の内側の多層セラミック
基板の配線パターンが樹脂に埋没してしまうため、その
分だけスペースを犠牲にすることになり、高密度化を妨
げるという問題点があり、また、電磁シールド機能を有
しないためノイズの影響を受けやすく信頼性が低いとい
う問題点がある。

【０００６】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、多層セラミック基板やプリント基板などの配線基
板の表面のスペースを犠牲にすることなく、自動搭載機
による真空吸着性を有し、かつ、電磁シールド機能を備
えた信頼性の高い表面実装部品を提供することを目的と
する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の表面実装部品は、多層セラミック基板や
プリント基板などの配線基板と、前記配線基板上に配設
された電子部品素子と、前記電子部品素子を覆う、少な
くとも上面の一部が平坦な金属キャップとを具備すると
ともに、前記金属キャップの下部内側及び前記配線基板
の側面に互に係合する係合部を形成し、前記金属キャッ
プの係合部を前記配線基板の係合部に係合させることに
より、前記金属キャップを前記配線基板に固定したこと
を特徴とする。

【０００８】

【作用】多層セラミック基板やプリント基板などの配線
基板に搭載されたＩＣチップなどの電子部品素子に、少
なくとも上面（天面）の一部が平坦な金属キャップが施
されることにより、電磁シールド機能が付与されるとと
もに、金属キャップの上面（天面）の少なくとも一部が
平坦に形成されているため、自動搭載機により真空吸着
することが可能になる。また、電子部品素子が搭載され
た配線基板の上面の配線パターンなどのスペースが、従
来の表面実装部品のように、その上面を平坦にするため
に充填される樹脂に埋没するようなことがなく、集積度
を向上させることが可能になる。さらに、金属キャップ
は、その下部内側に形成された係合部が配線基板の側面
に形成された係合部と係合することにより容易かつ確実
に配線基板に固定されることから製造工程を簡略化する
ことが可能になる。

【０００９】

【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１はこの発明の一実施例にかかる表面実装部品
の構造を示す分解斜視図であり、図２は組み立てられた
表面実装部品を示す斜視図である。

【００１０】図１、図２に示すように、この実施例の表
面実装部品は、対向する２つの側面に電極（側面電極）
１が形成された多層セラミック基板（配線基板）２上に
ＩＣチップ（電子部品素子）３を搭載し、これを封止用
の樹脂４で封止するとともに、その上から、上面（天
面）が平坦に形成され、かつ、多層セラミック基板２の
側面の電極１を露出させるように該電極１と対向する側
が短く形成された金属キャップ５を施すことにより形成
されている。

【００１１】そして、上記多層セラミック基板２の電極
１が形成されていない方の相対向する２つの側面には、
金属キャップ５の相対向する側面の下部内側に形成され
た係合部５ａと係合する係合部２ａが形成されている。
なお、係合部２ａは、例えば、複数枚積層される未焼成
グリーンシートのうち、中間層となる所定のグリーンシ
ート（膜厚により必要枚数が定まる）にパンチングなど
の方法で切欠きを形成しておき、これを切欠きを形成し
ていない他のグリーンシートと重ね合わせて一体焼成す
ることにより形成することができる。但し、係合部２ａ
の形成方法は上記の方法に限定されるものではなく、他
の方法で形成することも可能である。なお、この実施例
の表面実装部品において、係合部２ａは平面形状が長方
形の凹状のくぼみであり、係合部５ａは切起こしであ
る。そして、上記金属キャップ５は、その係合部５ａを
多層セラミック基板２の係合部２ａに係合させることに
より、多層セラミック基板２に固定されている。

【００１２】上記のように形成された表面実装部品（複
合回路部品）においては、多層セラミック基板２に搭載
されたＩＣチップ（電子部品素子）３が、封止用の樹脂
４により封止され、多層セラミック基板２上に固定され
るとともに、施された金属キャップ５により電磁シール
ドされ、かつ、金属キャップ５の上面（天面）が平坦に
形成されているため、自動搭載機による真空吸着性を備
えている。また、金属キャップ５は、その係合部５ａが
多層セラミック基板２の側面に形成された係合部２ａと
係合することにより容易に多層セラミック基板２に固定
され、ＩＣチップ（電子部品素子）３が搭載された多層
セラミック基板２上の上面の配線パターン（図１では特
に図示せず）などのスペースを犠牲にすることがないた
め、集積度を向上させることが可能になる。また、多層
セラミック基板２は、内部に複数の電極を備えており、
コンデンサなどが形成されているが、係合部２ａはその
側面のごく１部に形成されており、多層セラミック基板
２の内部の集積度に影響を及ぼすことはほとんどない。

【００１３】また、図３は、この発明の他の実施例にか
かる表面実装部品を示す分解斜視図である。この実施例
の表面実装部品においては、電子部品素子としてＩＣパ
ッケージ１３が用いられている。そして、この実施例に
おいては、多層セラミック基板２及び金属キャップ５に
形成された係合部２ａ及び５ａが、それぞれ半球状のく
ぼみ（２ａ）及び半球状の突起（５ａ）であり、互に確
実に係合するように形成されている。

【００１４】図４は、この発明のさらに他の実施例にか
かる表面実装部品を示す分解斜視図である。この実施例
の表面実装部品においては、ＩＣチップ（電子部品素
子）３を封止用の樹脂４で封止している点では、図１、
図２に示した実施例と同様であるが、多層セラミック基
板２の係合部２ａは、その４つのコーナーを面とりした
部分に形成されており、金属キャップ５の係合部５ａも
それに対応してその４つのコーナーに設けられた突出片
５ｂの下側を曲折させることにより形成されている。こ
の実施例の表面実装部品においては、係合部２ａが多層
セラミック基板のコーナー部に形成されているため、多
層セラミック基板の４つの側面全てに電極（側面電極）
１を形成することが可能になる。

【００１５】また、図５は、この発明のさらに他の実施
例にかかる表面実装部品を示す斜視図である。この実施
例の表面実装部品は、基本的には、図１、図２に示す実
施例と同様の構成を有しているが、金属キャップ５で多
層セラミック基板２の下面以外のすべての面を覆うよう
に形成されており、さらに優れた電磁シールド機能が付
与されている。

【００１６】上記各実施例では、多層セラミック基板を
配線基板として用いた場合について説明したが、この発
明の表面実装部品においては、多層セラミック基板に限
らず、プリント基板などを配線基板として用いることも
可能である。

【００１７】また、上記実施例では、金属キャップの上
面を全体的に平坦に形成した場合について説明したが、
必ずしも金属キャップの上面が全体的に平坦である必要
はなく、自動搭載機による真空吸着が可能なように、少
なくとも上面の一部が平坦であればよい。

【００１８】また、この発明の表面実装部品において、
配線基板及び金属キャップの係合部の形状は、特に制約
されるものではなく、上記実施例で示した形状以外の種
々の形状に形成することが可能である。

【００１９】さらに、上記実施例では、電子部品素子が
ＩＣチップやＩＣパッケージなどの回路素子である場合
について説明したが、電子部品素子がＩＣチップやＩＣ
パッケージなどの回路素子以外の部品である場合にもこ
の発明を適用することが可能である。

【００２０】

【発明の効果】上述のように、この発明の表面実装部品
は、金属キャップの下部内側及び配線基板の側面に互に
係合する係合部を形成し、配線基板上に搭載された電子
部品素子を金属キャップで覆うとともに、その係合部を
配線基板の側面の係合部に係合させることにより、金属
キャップを配線基板に固定するようにしているので、多
層セラミック基板やプリント基板などの配線基板に搭載
されたＩＣチップなどの電子部品素子は、施された金属
キャップにより電磁シールドされ、信頼性が向上すると
ともに、金属キャップの上面（天面）の少なくとも一部
が平坦に形成されているため、自動搭載機により真空吸
着することが可能になり、実装工程における作業性が向
上する。

【００２１】また、電子部品素子が搭載された配線基板
の上面の配線パターンなどのスペースが犠牲にされるこ
とがなく、集積度を向上させることが可能になる。さら
に、金属キャップは、その下部内側に形成された係合部
が配線基板の側面に形成された係合部と係合することに
より容易かつ確実に配線基板に固定されることから製造
工程を簡略化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例にかかる表面実装部品の構
造を示す分解斜視図である。

【図２】この発明の一実施例にかかる表面実装部品を示
す斜視図である。

【図３】この発明の他の実施例にかかる表面実装部品を
示す分解斜視図である。

【図４】この発明の他の実施例にかかる表面実装部品を
示す分解斜視図である。

【図５】この発明の他の実施例にかかる表面実装部品を
示す斜視図である。

【図６】従来の表面実装部品を示す斜視図である。

【図７】従来の他の表面実装部品を示す斜視図である。

【図８】従来の他の表面実装部品を示す斜視図である。

【符号の説明】

１電極２多層セラミック基板（配線基板）２ａ多層セラミック基板の係合部３電子部品素子（ＩＣチップ）５金属キャップ５ａ金属キャップの係合部１３電子部品素子（ＩＣパッケージ）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】多層セラミック基板やプリント基板など
の配線基板と、前記配線基板上に配設された電子部品素
子と、前記電子部品素子を覆う、少なくとも上面の一部
が平坦な金属キャップとを具備するとともに、前記金属
キャップの下部内側及び前記配線基板の側面に互に係合
する係合部を形成し、前記金属キャップの係合部を前記
配線基板の係合部に係合させることにより、前記金属キ
ャップを前記配線基板に固定したことを特徴とする表面
実装部品。