JPH0315774A - バーンイン用プリント基板 - Google Patents
バーンイン用プリント基板Info
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- JPH0315774A JPH0315774A JP15013189A JP15013189A JPH0315774A JP H0315774 A JPH0315774 A JP H0315774A JP 15013189 A JP15013189 A JP 15013189A JP 15013189 A JP15013189 A JP 15013189A JP H0315774 A JPH0315774 A JP H0315774A
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- Japan
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- burn
- semiconductor
- parts
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- printed board
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 13
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract 1
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- 238000012216 screening Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はバーンイン用プリント基板に関する．〔従来の
技術〕 従来のバーンイン用プリント基板の一般的な例を第４図
に示す．従来、この種のバーンイン用プリント基板はプ
リント板１上にバーンインを行う半導体部品を実装する
ソケット２及びバーンイン回路を構成する抵抗３、コン
デンサー等から構成されている．バーンインを実施する
場合は、プリント板のソケット２に半導体部品を実装し
、高温槽内でバイアスを印加してバーンイン試験を行う
ため、高価な高温槽が必要であった． 〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来のバーンイン用プリント基板を用いて半導
＃部品のバーンインを実施するには、プリント板１上の
ソゲプト２にバーンインを行う半導体部品を実装し、そ
の後、半導体部品のスクリーニング効果を増すために、
プリント板を高温槽に実装し、バイアスを印加しバーン
イン試験を行っている． 従来のバーンイン用プリント基板に半導体部品を実装し
、バイアスを印加するだけでは、半導体部品のスクリー
ニング効果が不充分であるので、通常は高温の状態で半
導体部品にバイアスを印加してバーンインを行っている
．このため、高価である高温バイアス炉が必要となると
いう欠点がある， 本発明の目的は前記課題を解決したバーンイン用プリン
ト基板を提供することにある．〔発明の従来技術に対す
る相違点〕 上述した従来のバーンイン用プリント基板に対し、本発
明によるバーンイン用プリント基板はプリント板上の半
導体部品を開閉可能なカバーを閉じることにより密閉で
きるという相違点を有する．〔課題を解決するための手
段〕 前記目的を達成するため、本発明に係るバーンイン用プ
リント基板は、バーンイン試験を行う半導体部品を実装
するバーンイン用プリント基板において、前記半導体部
品を密閉閉塞する開閉可能なカバーを有するものである
． 〔実施例〕 次に、本発明について図面を参照して説明する．（実施
例１） 第１図は本発明の実施例１を示す斜視図であり、バーン
イン用プリント基板に取付けてあるカバーを閉じた状態
を示す． 第２図は本発明のバーンイン用プリント基板のカバーを
開いた状態を示す． 図において、１はプリント板、２は半導体部品用ソケッ
ト、３は抵抗、４はコネクター、５は開閉可能なカバー
を示す． 本発明によるバーンイン用プリント基板を用いてバーン
インを行うには、半導体部品用ソケット２に半導体部品
を実装し、その後カバー５を閉じることにより、半導体
部品を密閉状態とする．次に、コネクター４によりバイ
アスを印加すると、半導体部品からの自己発熱により、
カバー５内部が高温状態となる．本発明によるバーンイ
ン用プリント基板に半導体部品を実装することにより、
消費電力の比較的大きい半導体部品では、バイアスを印
加するだけで十分バーンインが可能となる．すなわち、
本発明によれば、プリント板１上のソケット２に半導体
部品を実装する場合は、カバー５を開いた状態で行うこ
とができ、その後カバー５を閉じると、プリント板１に
実装された半導体部品はカバー５により密閉された状態
となる．このような状態でプリント板１にバイアスを印
加すると、半導体部品からの自己発熱により半導体部品
は高温状態に維持することが可能となり、消費電力の大
きい半導体部品の場合には自己発熱による温度上昇だけ
で、十分な温度加ｉｌ率が期待できる． （実施例２） 第３図は本発明の実施例２を示す斜視図である．図にお
いて、６はニクロム線等で構成される発然体であり、こ
の発熱体６をプリント板１上に取付けることにより、消
費電力が小さく自己発熱による温度上昇が小さい半導体
部品のバーンインを行う場合には、この発熱体６に電流
を流して、カバー５内の温度を高温に保つことが可能と
なる．本実施例では、半導体部品による自己発熱が少い
場合でも発熱体６によりカバー５内の温度を高温に保つ
ことができるという利点がある，〔発明の効果〕 以上説明したように本発明はバーンイン用プリント基板
に開閉可能なカバーを取付けることにより、プリント基
板の半導体部品用ソケットに半導体部晶を実装後、開閉
可能なカバーを閉じて密閉した状態でバイアスを印加す
ると、半導体部品の自己発熱によりカバー内部が高温の
状態となり、バイアスを印加するだけでバーンインを行
うことが可能となる．このため、バーンイン用プリント
基板を固定する架台に本発明によるバーンイン用プリン
ト基板を実装し、バイアスを印加するだけでバーンイン
が可能となるので、高価な高温バイアス炉が不要となり
、バーンインを容易に実燵することができる効果がある
．
技術〕 従来のバーンイン用プリント基板の一般的な例を第４図
に示す．従来、この種のバーンイン用プリント基板はプ
リント板１上にバーンインを行う半導体部品を実装する
ソケット２及びバーンイン回路を構成する抵抗３、コン
デンサー等から構成されている．バーンインを実施する
場合は、プリント板のソケット２に半導体部品を実装し
、高温槽内でバイアスを印加してバーンイン試験を行う
ため、高価な高温槽が必要であった． 〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来のバーンイン用プリント基板を用いて半導
＃部品のバーンインを実施するには、プリント板１上の
ソゲプト２にバーンインを行う半導体部品を実装し、そ
の後、半導体部品のスクリーニング効果を増すために、
プリント板を高温槽に実装し、バイアスを印加しバーン
イン試験を行っている． 従来のバーンイン用プリント基板に半導体部品を実装し
、バイアスを印加するだけでは、半導体部品のスクリー
ニング効果が不充分であるので、通常は高温の状態で半
導体部品にバイアスを印加してバーンインを行っている
．このため、高価である高温バイアス炉が必要となると
いう欠点がある， 本発明の目的は前記課題を解決したバーンイン用プリン
ト基板を提供することにある．〔発明の従来技術に対す
る相違点〕 上述した従来のバーンイン用プリント基板に対し、本発
明によるバーンイン用プリント基板はプリント板上の半
導体部品を開閉可能なカバーを閉じることにより密閉で
きるという相違点を有する．〔課題を解決するための手
段〕 前記目的を達成するため、本発明に係るバーンイン用プ
リント基板は、バーンイン試験を行う半導体部品を実装
するバーンイン用プリント基板において、前記半導体部
品を密閉閉塞する開閉可能なカバーを有するものである
． 〔実施例〕 次に、本発明について図面を参照して説明する．（実施
例１） 第１図は本発明の実施例１を示す斜視図であり、バーン
イン用プリント基板に取付けてあるカバーを閉じた状態
を示す． 第２図は本発明のバーンイン用プリント基板のカバーを
開いた状態を示す． 図において、１はプリント板、２は半導体部品用ソケッ
ト、３は抵抗、４はコネクター、５は開閉可能なカバー
を示す． 本発明によるバーンイン用プリント基板を用いてバーン
インを行うには、半導体部品用ソケット２に半導体部品
を実装し、その後カバー５を閉じることにより、半導体
部品を密閉状態とする．次に、コネクター４によりバイ
アスを印加すると、半導体部品からの自己発熱により、
カバー５内部が高温状態となる．本発明によるバーンイ
ン用プリント基板に半導体部品を実装することにより、
消費電力の比較的大きい半導体部品では、バイアスを印
加するだけで十分バーンインが可能となる．すなわち、
本発明によれば、プリント板１上のソケット２に半導体
部品を実装する場合は、カバー５を開いた状態で行うこ
とができ、その後カバー５を閉じると、プリント板１に
実装された半導体部品はカバー５により密閉された状態
となる．このような状態でプリント板１にバイアスを印
加すると、半導体部品からの自己発熱により半導体部品
は高温状態に維持することが可能となり、消費電力の大
きい半導体部品の場合には自己発熱による温度上昇だけ
で、十分な温度加ｉｌ率が期待できる． （実施例２） 第３図は本発明の実施例２を示す斜視図である．図にお
いて、６はニクロム線等で構成される発然体であり、こ
の発熱体６をプリント板１上に取付けることにより、消
費電力が小さく自己発熱による温度上昇が小さい半導体
部品のバーンインを行う場合には、この発熱体６に電流
を流して、カバー５内の温度を高温に保つことが可能と
なる．本実施例では、半導体部品による自己発熱が少い
場合でも発熱体６によりカバー５内の温度を高温に保つ
ことができるという利点がある，〔発明の効果〕 以上説明したように本発明はバーンイン用プリント基板
に開閉可能なカバーを取付けることにより、プリント基
板の半導体部品用ソケットに半導体部晶を実装後、開閉
可能なカバーを閉じて密閉した状態でバイアスを印加す
ると、半導体部品の自己発熱によりカバー内部が高温の
状態となり、バイアスを印加するだけでバーンインを行
うことが可能となる．このため、バーンイン用プリント
基板を固定する架台に本発明によるバーンイン用プリン
ト基板を実装し、バイアスを印加するだけでバーンイン
が可能となるので、高価な高温バイアス炉が不要となり
、バーンインを容易に実燵することができる効果がある
．
第１図及び第２図は本発明によるバーンイン用プリント
基板を示す斜視図、第３図は本発明の実施１’３ｉ１１
２を示す斜視図、第４図は従来構造のバーンイン用プリ
ント基板を示す斜視図である．１・・・プリント板 ２・・・半導体部品実装用ソケット ３・・・抵抗 ４・・・コネクター５・・
・カバー ６・・・発熱体６一 茫愁体 第１図 第２図 第３図 第４図
基板を示す斜視図、第３図は本発明の実施１’３ｉ１１
２を示す斜視図、第４図は従来構造のバーンイン用プリ
ント基板を示す斜視図である．１・・・プリント板 ２・・・半導体部品実装用ソケット ３・・・抵抗 ４・・・コネクター５・・
・カバー ６・・・発熱体６一 茫愁体 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- （１） バーンイン試験を行う半導体部品を実装するバ
ーンイン用プリント基板において、前記半導体部品を密
閉閉塞する開閉可能なカバーを有することを特徴とする
バーンイン用プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15013189A JPH0315774A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | バーンイン用プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15013189A JPH0315774A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | バーンイン用プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0315774A true JPH0315774A (ja) | 1991-01-24 |
Family
ID=15490160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15013189A Pending JPH0315774A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | バーンイン用プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0315774A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007260309A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | クッションパッド |
| CN115656694A (zh) * | 2022-11-10 | 2023-01-31 | 北京凯普林光电科技股份有限公司 | 一种激光器的老化装置 |
-
1989
- 1989-06-13 JP JP15013189A patent/JPH0315774A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007260309A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | クッションパッド |
| CN115656694A (zh) * | 2022-11-10 | 2023-01-31 | 北京凯普林光电科技股份有限公司 | 一种激光器的老化装置 |
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