JPH0831530A - ヒーター内臓ｉｃソケット - Google Patents

ヒーター内臓ｉｃソケット

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JPH0831530A
JPH0831530A JP19267394A JP19267394A JPH0831530A JP H0831530 A JPH0831530 A JP H0831530A JP 19267394 A JP19267394 A JP 19267394A JP 19267394 A JP19267394 A JP 19267394A JP H0831530 A JPH0831530 A JP H0831530A
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JP
Japan
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solder
socket
heater
leads
main body
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JP19267394A
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English (en)
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Yoshiro Hiraiwa
義郎 平岩
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Original Assignee
Individual
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H—ELECTRICITY
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    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering

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  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来では接着できないような複雑な形状の
ＩＣの半田づけを容易にできるようにすることが目的で
ある。 【構成】 セラミック性のＩＣソケット（１）に加熱
用のヒーター（２）が内臓されておりＩＣ取付リード
（３）が格子状に多数並んでいる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】この発明はボールグリッドアレイ型のよう
な複雑な形状のＩＣのプリント基盤への半田付けを容易
にするものである。
【０００２】従来、電子部品の半田付けは半田こてによ
り加熱したり、プリント基盤裏面を半田漕に漬けたりす
るなどしており、いづれも溶解した半田を外部から流し
込む方法によるものであった。
【０００３】こて先が届かないような混みいつた形状や
基盤裏面にＩＣリードが露出していないようなＩＣの半
田づけは困難であった。
【０００４】本案は、従来では接着できないような複雑
な形状のＩＣの半田づけを容易にできるよう発明された
ソケットである。これを図面によって説明すれば イ セラミック性のＩＣソケットに加熱用のヒーターが
内臓されている。 ロ ヒーターとＩＣ用リードの間は電気的接触がないよ
う絶縁されている。 ハ リード片はあらかじめ半田メッキまたは小量の半田
が載せてある。 以上のような構成になっている。
【０００５】イ ヒーターが内臓されているので半田こ
てが届かないような細かいＩＣでも全てのピンを均質に
加熱できる。 ロ ＩＣとヒーターは接触していないので電気的、熱的
なストレスをうけることが少ない。 ハ 必要最小限の半田で接着できるので半田ブリッジを
防ぎ易い。 ニ プリント基盤全体を熱する必要がない。 ホ バネによる固定に比べて半田を用いるので接着が確
実である。
【０００６】本案を用いてＩＣの半田づけを行う場合
は、まずプリント基盤の上に本ソケットを置く、その上
にＩＣをのせる。この場合、プリント基盤の位置ＩＣの
リード、本ソケットのリードは所定の位置に重なりあっ
ていることが必要である。ヒーターを通電してソケット
を加熱する。ソケットが加熱することでＩＣの全て足の
表面と、下面のプリント基盤側の半田が同時に溶融して
接着される。通電を止めることで温度が下がり半田が凝
固、ＩＣの半田づけは完了する。
【０００７】本ソケットを用いて半田づけを行えば、内
側から半田を加熱、溶解するため、こて先が届かないよ
うな混みいった形状をもち多数の接続点が必要なＩＣで
も短時間で一括した均質な半田づけが可能である。また
一度半田づけされたＩＣの引き剥しは一般には困難であ
るが、本ソケットでは、ヒーターを再加熱することで半
田の溶解ができるのでＩＣの取り外しや交換も容易であ
る。なお、内臓するヒーターの種類としては イ 外部電極からの通電による電気抵抗線 ロ 外部電極からの通電によるセラミック半導体 ハ 内部がパイプ状で高温の液体やガスを通すもの がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の平面図
【図２】本発明の断面図
【図３】本発明の使用例の模式図
【符号の説明】
１・・・ソケット本体 ２・・・内臓ヒーター ３・・・ＩＣのピンを接着させるリード ４・・・リード表面の半田 ５・・・プリント基盤 ６・・・ＩＣ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】イ セラミック性のＩＣソケットに加熱用
    のヒーターが内臓されている。 ロ ヒーターとＩＣ用リードの間は電気的接触がないよ
    う絶縁されている。 ハ リード片はあらかじめ半田メッキまたは小量の半田
    が載せてある。 以上の如く構成され、ヒーターによりソケット全体が加
    熱して、 ＩＣ側、プリント基盤側の半田接着を同時におこなうＩ
    Ｃソケット。
JP19267394A 1994-07-13 1994-07-13 ヒーター内臓ｉｃソケット Pending JPH0831530A (ja)

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JPH0831530A true JPH0831530A (ja) 1996-02-02

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