JPH03157961A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH03157961A JPH03157961A JP1297886A JP29788689A JPH03157961A JP H03157961 A JPH03157961 A JP H03157961A JP 1297886 A JP1297886 A JP 1297886A JP 29788689 A JP29788689 A JP 29788689A JP H03157961 A JPH03157961 A JP H03157961A
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
- thin film
- resin
- space
- solder
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型電子部品に利用することのできる樹
脂封止型半導体装置に関するものである。
脂封止型半導体装置に関するものである。
〔従来の技術］
従来の樹脂封止型半導体装置においては、前記電気配線
用基板と接続される外部端子の先端部分の形状は平らに
形成され、同じ（平らな電気配線用基板の金属配線薄膜
と隙間無く密着するような構造となっていた。
用基板と接続される外部端子の先端部分の形状は平らに
形成され、同じ（平らな電気配線用基板の金属配線薄膜
と隙間無く密着するような構造となっていた。
しかしながら、上述した従来の樹脂封止型半導体装置に
よれば、第３図の（ｂ）に示したように、樹脂封止型半
導体装置側の外部端子（２２）の先端部分と電気配線用
基板側の金属配線薄膜（２３）とは共に平らであるので
、半田付けする前から隙間がほとんど無い状態となる。
よれば、第３図の（ｂ）に示したように、樹脂封止型半
導体装置側の外部端子（２２）の先端部分と電気配線用
基板側の金属配線薄膜（２３）とは共に平らであるので
、半田付けする前から隙間がほとんど無い状態となる。
よって、半田付けしたとき、半田（２５）は外部端子（
２２）と金属配線薄膜（２３）との間に入り込めず、周
縁部のみしか接着できないので、機械的接着力が不充分
になり、剥がれやすいという欠点がある。
２２）と金属配線薄膜（２３）との間に入り込めず、周
縁部のみしか接着できないので、機械的接着力が不充分
になり、剥がれやすいという欠点がある。
そこで、確実に電気的接続と機械的接着とを得るために
は、外部端子（２２）を長くして半田付は部分を長くし
なければならないので、電気配線用基板上の実装密度を
高くできないという欠点があった。
は、外部端子（２２）を長くして半田付は部分を長くし
なければならないので、電気配線用基板上の実装密度を
高くできないという欠点があった。
また、半田付けによる半田ガスが残存し半田ボイドを形
成するので、半田付けの信頼性が劣化するという欠点も
ある。
成するので、半田付けの信頼性が劣化するという欠点も
ある。
そこで、本発明は、上記欠点を解消し、効果的且つ信頼
性の高い半田付けができる外部端子を持った樹脂封止型
半導体装置を提供することを目的としている。
性の高い半田付けができる外部端子を持った樹脂封止型
半導体装置を提供することを目的としている。
上記課題を解決するために、本発明にかかる樹脂封止型
半導体装置においては、電気配線用基板の金属配線薄膜
と電気的に接続するための外部端子を備えた樹脂封止型
半導体装置において、前記外部端子の前記電気配線用基
板と接続される部分に彎曲部を設けるという手段を講じ
た。
半導体装置においては、電気配線用基板の金属配線薄膜
と電気的に接続するための外部端子を備えた樹脂封止型
半導体装置において、前記外部端子の前記電気配線用基
板と接続される部分に彎曲部を設けるという手段を講じ
た。
また、この彎曲部の曲率半径を０．１ ｍｍ以上３．０
ｍｍ以下とすると好ましい。
ｍｍ以下とすると好ましい。
本発明によれば、樹脂封止型半導体装置の外部端子の前
記電気配線用基板と接続される部分に彎曲部を設し」た
ので、半田イ」けするとき、前記彎曲部と電気配線用基
板の金属配線薄膜との間に形成される間隙に半田が入り
込み、両者を強力に接着する。
記電気配線用基板と接続される部分に彎曲部を設し」た
ので、半田イ」けするとき、前記彎曲部と電気配線用基
板の金属配線薄膜との間に形成される間隙に半田が入り
込み、両者を強力に接着する。
また、前記彎曲部から半田ガスは排除される。
特に、通常の半導体集積回路、いわゆるＩＣチップにお
いては、前記外部端子の彎曲部の曲率半径を０．１Ｍ以
上３．０印以下とすると、その彎曲部には充分な量の半
田が入り込むとともに、実装面積も縮小する。
いては、前記外部端子の彎曲部の曲率半径を０．１Ｍ以
上３．０印以下とすると、その彎曲部には充分な量の半
田が入り込むとともに、実装面積も縮小する。
以下に本発明にかかる樹脂封止型半導体装置の実施例を
図面に基づいて詳説する。
図面に基づいて詳説する。
第１′図は本発明の実施例としての樹脂封止型半導体装
置の全体斜視図、第２図は同樹脂封正型′、１１導体装
置の一部拡大斜視図、第３図は同樹脂封止型半導体装置
を電気配線用基板に半田付けした状態を従来例と比較し
て示した一部拡人断面図である。
置の全体斜視図、第２図は同樹脂封正型′、１１導体装
置の一部拡大斜視図、第３図は同樹脂封止型半導体装置
を電気配線用基板に半田付けした状態を従来例と比較し
て示した一部拡人断面図である。
第１図、第２図及び第３図において、（八）は樹脂封止
型゛１′導体装置、（１）は樹脂↑・１正型士導体装置
（Ａ）のモールド部、（２）は外部端子部である。
型゛１′導体装置、（１）は樹脂↑・１正型士導体装置
（Ａ）のモールド部、（２）は外部端子部である。
前記外部端子部（２）の先端の接続部には、平らな部分
（７）と彎曲部（８）とが形成されている。
（７）と彎曲部（８）とが形成されている。
上記構成の樹脂封止型半導体装置（Ａ）を、電気配線用
基板（４）上の所定の位置にセットすると、前記彎曲部
（８）と平らな金属配線薄膜（３）との間に、第３図の
（ａ）に示したように、空間（６）が形成される。
基板（４）上の所定の位置にセットすると、前記彎曲部
（８）と平らな金属配線薄膜（３）との間に、第３図の
（ａ）に示したように、空間（６）が形成される。
そこで、この接続部を半田付けすると、前記空間（６）
にも半田（５）が入り込むので、外部端子（２）と金属
配線薄膜（３）とは強力に接着するのである。
にも半田（５）が入り込むので、外部端子（２）と金属
配線薄膜（３）とは強力に接着するのである。
同時に、発生した半田ガスは、空間（６）から排除され
るので、接続部に残存しなくなり、更に信頼性の高い半
田付けをすることが才きるのである。
るので、接続部に残存しなくなり、更に信頼性の高い半
田付けをすることが才きるのである。
このように、本発明による樹脂封止型半導体装置（八）
は極めて強力に電気配線用基板（４）と接続されるので
、第３図の（ｂ）に示した従来の樹脂封止型半導体装置
の外部端子よりも短い外部端子でも、確実な電気的接続
および機械的接着が可能となるので、電気配線用基板（
４）上における実装面積を縮小でき、全体として高密度
な実装が可能となるという効果も得られる。
は極めて強力に電気配線用基板（４）と接続されるので
、第３図の（ｂ）に示した従来の樹脂封止型半導体装置
の外部端子よりも短い外部端子でも、確実な電気的接続
および機械的接着が可能となるので、電気配線用基板（
４）上における実装面積を縮小でき、全体として高密度
な実装が可能となるという効果も得られる。
ここで、この実施例においては、彎曲部（８）の曲率半
径を１．Ｏｍｍとしたが、それに限らず、曲率半径が０
．１ ｍｍ以上３．０Ｍ以下であれば良い。０．１ ｍ
ｍ未満では、半田が入り込んでも充分な接着強度は得ら
れず、半田ガスも逃げにくくなり、３．０ ｍｍより大
きくては、半田の量を多く要するという問題が出てくる
からである。
径を１．Ｏｍｍとしたが、それに限らず、曲率半径が０
．１ ｍｍ以上３．０Ｍ以下であれば良い。０．１ ｍ
ｍ未満では、半田が入り込んでも充分な接着強度は得ら
れず、半田ガスも逃げにくくなり、３．０ ｍｍより大
きくては、半田の量を多く要するという問題が出てくる
からである。
なお、前記彎曲部（８）は−ケ所に限定されるものでは
無く、必要に応じて増やしても良い。また、彎曲部の形
状は、第１図、第２図、第３図に限定されるものでは無
く、外部端子（２）と金属配線薄膜（３）との間に半田
が入り込める空間が形成されるような彎曲部であれば良
いということは、言うまでもない。
無く、必要に応じて増やしても良い。また、彎曲部の形
状は、第１図、第２図、第３図に限定されるものでは無
く、外部端子（２）と金属配線薄膜（３）との間に半田
が入り込める空間が形成されるような彎曲部であれば良
いということは、言うまでもない。
このように、本発明によれば、樹脂封止型半導体装置の
外部端子の彎曲部と電気配線用基板の金属配線薄膜との
間に空間が形成され、この空間に入り込んだ半田が両者
を強力に接着するので、従来の外部端子による接続に比
して一接着強度が上がる。
外部端子の彎曲部と電気配線用基板の金属配線薄膜との
間に空間が形成され、この空間に入り込んだ半田が両者
を強力に接着するので、従来の外部端子による接続に比
して一接着強度が上がる。
よって、半田付けした後に、外部応力がかかっても、樹
脂封止型半導体装置の外部端子が電気配線用基板の金属
配線薄膜から外れることを防止できる。更に、彎曲部の
空間から半田付Ｕの半田ガスの気泡を逃がすことができ
、半田ボイドを少なくすることができる。
脂封止型半導体装置の外部端子が電気配線用基板の金属
配線薄膜から外れることを防止できる。更に、彎曲部の
空間から半田付Ｕの半田ガスの気泡を逃がすことができ
、半田ボイドを少なくすることができる。
よって、本発明によれば、極めて信頼性の高い半田（−
Ｊけをすることがけいるという効果が得られる。
Ｊけをすることがけいるという効果が得られる。
また、従来の樹脂封止型半導体装置の外部端子より短い
外部端子でも、充分な接着強度が得られるので、電気配
線用基板上の実装密度を上げることができるという効果
も得られる。
外部端子でも、充分な接着強度が得られるので、電気配
線用基板上の実装密度を上げることができるという効果
も得られる。
第１図は本発明の実施例としての樹脂封止型半導体装置
の全体斜視図、第２図は同樹脂封止型半導体装置の一部
拡大斜視図、第３図は同樹脂封止型半導体装置を電気配
線用基板に半田付げした状態を従来例と比較して示した
一部拡大断面図である。 （Ａ）・・・樹脂封止型゛ＩＬ、導体装置、（１）・・
・モール１・部、（２）・・・外部端子部、（３）・・
・金属配線薄膜、（４）・・・電気配線用基板、（５）
・・・半田、（６）・・・空間、（８）・・・彎曲部。
の全体斜視図、第２図は同樹脂封止型半導体装置の一部
拡大斜視図、第３図は同樹脂封止型半導体装置を電気配
線用基板に半田付げした状態を従来例と比較して示した
一部拡大断面図である。 （Ａ）・・・樹脂封止型゛ＩＬ、導体装置、（１）・・
・モール１・部、（２）・・・外部端子部、（３）・・
・金属配線薄膜、（４）・・・電気配線用基板、（５）
・・・半田、（６）・・・空間、（８）・・・彎曲部。
Claims (2)
- （１）電気配線用基板の金属配線薄膜と電気的に接続す
るための外部端子を備えた樹脂封止型半導体装置におい
て、 前記外部端子の前記電気配線用基板と接続される部分に
彎曲部を設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置
。 - （２）前記外部端子の彎曲部の曲率半径が０．１ｍｍ以
上３．０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項（１）
記載の樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1297886A JPH03157961A (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1297886A JPH03157961A (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03157961A true JPH03157961A (ja) | 1991-07-05 |
Family
ID=17852383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1297886A Pending JPH03157961A (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03157961A (ja) |
-
1989
- 1989-11-16 JP JP1297886A patent/JPH03157961A/ja active Pending
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