JPH03158492A - めっき装置 - Google Patents
めっき装置Info
- Publication number
- JPH03158492A JPH03158492A JP29552589A JP29552589A JPH03158492A JP H03158492 A JPH03158492 A JP H03158492A JP 29552589 A JP29552589 A JP 29552589A JP 29552589 A JP29552589 A JP 29552589A JP H03158492 A JPH03158492 A JP H03158492A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- nozzle
- processed
- substrate
- plating solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、めっき装置、特に電解めっきを行なう装置に
関する。
関する。
［従来の技術１
従来のめっき装置は、第５図に示すように、めっき槽５
０１の中にめっき液５０２を入れ、その中に陽極５０３
、被処理基板５０４を浸し、めっきを行なうというもの
であった。
０１の中にめっき液５０２を入れ、その中に陽極５０３
、被処理基板５０４を浸し、めっきを行なうというもの
であった。
〔発明が解決しようとする課題］
しかし、前述技術では、めっき液の循環が被処理基板の
面内でばらつきが大きく、めっきの膜厚のばらつきも大
きくなってしまう、又、めっき終了後に、被処理基板に
多量のめっき液が付着したまま水洗を行なうことになり
、めっき液の減少が早く、効率が悪いという問題がある
。
面内でばらつきが大きく、めっきの膜厚のばらつきも大
きくなってしまう、又、めっき終了後に、被処理基板に
多量のめっき液が付着したまま水洗を行なうことになり
、めっき液の減少が早く、効率が悪いという問題がある
。
本発明はこのような問題点を解決するもので、その目的
とするところは、被処理基板上のめっきの膜厚ばらつき
を小さくし、めっき液の減少がほとんどないめっき装置
を提供するところにある。
とするところは、被処理基板上のめっきの膜厚ばらつき
を小さくし、めっき液の減少がほとんどないめっき装置
を提供するところにある。
［課題を解決するための手段］
本発明のめっき装置は、めっき用の電源と、めっき時の
陽極となるめっき液を噴出するノズルと被処理基板を保
持し１回転させる機能を有する事を特徴とする。
陽極となるめっき液を噴出するノズルと被処理基板を保
持し１回転させる機能を有する事を特徴とする。
［実 施 例１
以下、本発明について、実施例に基づき詳細に説明する
。
。
第１図（ａ）は、本発明の一実施例を示す図であり、め
っき液を溜める槽１０１の中にモーター１０２によって
回転するステージ１０３上に被処理基板１０４を設置す
る。めっき液を溜める槽１０１中のめっき液１０５をポ
ンプ１０６を通し、ノズル１０７から噴出する構造とな
る。めっき用の電源１０８は、ステージ１０３及びノズ
ル１０７に接続されている。
っき液を溜める槽１０１の中にモーター１０２によって
回転するステージ１０３上に被処理基板１０４を設置す
る。めっき液を溜める槽１０１中のめっき液１０５をポ
ンプ１０６を通し、ノズル１０７から噴出する構造とな
る。めっき用の電源１０８は、ステージ１０３及びノズ
ル１０７に接続されている。
第１図（ｂ）は、処理中の図である。被処理基板１０４
は、ステージ１０３上に設置されモーター１０２により
回転させる。槽１０１の中のめっき液１０５は、ポンプ
１０６を通り、ノズル１０７から噴出され、被処理基板
１０４上に吹き付けられ、槽１０１に戻るという経路で
循環している。この状態で電源１０Ｂにより、被処理基
板１０４とノズル１０７の間にＤＣ、パルス、ＰＲ等の
波形の電流を流すことにより被処理基板１０４上にめっ
き膜の形成が行なえる。
は、ステージ１０３上に設置されモーター１０２により
回転させる。槽１０１の中のめっき液１０５は、ポンプ
１０６を通り、ノズル１０７から噴出され、被処理基板
１０４上に吹き付けられ、槽１０１に戻るという経路で
循環している。この状態で電源１０Ｂにより、被処理基
板１０４とノズル１０７の間にＤＣ、パルス、ＰＲ等の
波形の電流を流すことにより被処理基板１０４上にめっ
き膜の形成が行なえる。
めっき処理終了後は電流を止め、ポンプ１０６を停止し
た後に、しばらく被処理基板１０４を回転させ、被処理
基板１０４上のめっき液１０５を飛ばすことにより、め
っき液の減少量を少なくすることができる。
た後に、しばらく被処理基板１０４を回転させ、被処理
基板１０４上のめっき液１０５を飛ばすことにより、め
っき液の減少量を少なくすることができる。
さらに槽の形状を第２図のようにすることによりめっき
液１０５の使用量を大幅に減少でき、効率を上げること
が可能となる。
液１０５の使用量を大幅に減少でき、効率を上げること
が可能となる。
又、被処理基板１０４を回転させながら、めっき液１０
５を吹き付けることにより、被処理基板１０４表面のめ
っき液１０５の循環を均一に早く行なうことが可能とな
り、めっきの膜厚の均一性が大幅に向上される。
５を吹き付けることにより、被処理基板１０４表面のめ
っき液１０５の循環を均一に早く行なうことが可能とな
り、めっきの膜厚の均一性が大幅に向上される。
ノズルの形状は第１図及び第２図に示すような形状のほ
かに第３図に示すようにめっき液の噴出孔３０２が複数
である形状とすれば、液の循環の均一性がさらに向上し
、膜厚の均一性も向上する。ノズル側の電極は、第４図
（ａ）のようにノズル４０１全体を電極とする方法、第
４図（ｂ）のようにノズル４０２の内側を電極４０３と
する方法、第４図（Ｃ）のようにノズル４０４の内部に
電極４０５を設ける方法がある。
かに第３図に示すようにめっき液の噴出孔３０２が複数
である形状とすれば、液の循環の均一性がさらに向上し
、膜厚の均一性も向上する。ノズル側の電極は、第４図
（ａ）のようにノズル４０１全体を電極とする方法、第
４図（ｂ）のようにノズル４０２の内側を電極４０３と
する方法、第４図（Ｃ）のようにノズル４０４の内部に
電極４０５を設ける方法がある。
本発明のめっき装置は、さらに、カセット・ツー・カセ
ットの装置への発展が可能である。
ットの装置への発展が可能である。
〔発明の効果１
以上、説明したように１本発明によれば、形成されため
っき膜厚の均一性に優れ、めっき液の使用効率を大幅に
向上させた、めっき装置を提供できる。
っき膜厚の均一性に優れ、めっき液の使用効率を大幅に
向上させた、めっき装置を提供できる。
第１図（ａ）は、本発明の一実施例を示す図であり、第
１図（ｂ）は、めっき処理中の実施例を示す図である。 第２図は、本発明の他の実施例を示す図である。 第３図は、めっき膜厚の均一性を向上させたノズルの断
面形状を示す図である。 第４図（ａ）〜（Ｃ）は、ノズル側の電極を示すノズル
の断面図である。 第５図は、従来の技術を示す図である。 １０１．２０１，５０１・・槽 １０２． １０３゜ １０４゜ １０５゜ １０６． １０７． １０８、 ０１ ０２ ０１ ０２ ０３ ２０２ ・ ２０３ ・ ２０４゜ ２０５． ２０６ ・ ２０７ ・ ２０８． ４０４ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・４０５
・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・５０３ ・ ・
・ ・ ・ ・ ・ ・ ・・モーター ・ステージ ・被処理基板 ・めっき液 ・ポンプ ・ノズル ・電源 ・ノズル ・めっき液の噴出孔 ・電極一体型のノズル ・ノズル ・電極 （ノズルの内側） ・ノズル ・電極 ・陽極 以上
１図（ｂ）は、めっき処理中の実施例を示す図である。 第２図は、本発明の他の実施例を示す図である。 第３図は、めっき膜厚の均一性を向上させたノズルの断
面形状を示す図である。 第４図（ａ）〜（Ｃ）は、ノズル側の電極を示すノズル
の断面図である。 第５図は、従来の技術を示す図である。 １０１．２０１，５０１・・槽 １０２． １０３゜ １０４゜ １０５゜ １０６． １０７． １０８、 ０１ ０２ ０１ ０２ ０３ ２０２ ・ ２０３ ・ ２０４゜ ２０５． ２０６ ・ ２０７ ・ ２０８． ４０４ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・４０５
・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・５０３ ・ ・
・ ・ ・ ・ ・ ・ ・・モーター ・ステージ ・被処理基板 ・めっき液 ・ポンプ ・ノズル ・電源 ・ノズル ・めっき液の噴出孔 ・電極一体型のノズル ・ノズル ・電極 （ノズルの内側） ・ノズル ・電極 ・陽極 以上
Claims (1)
- めっき用の電源と、めっき時の陽極となるめっき液を噴
出するノズルと、被処理基板を保持し、回転させる機能
を有する事を特徴とするめっき装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29552589A JPH03158492A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | めっき装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29552589A JPH03158492A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | めっき装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03158492A true JPH03158492A (ja) | 1991-07-08 |
Family
ID=17821755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29552589A Pending JPH03158492A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | めっき装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03158492A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6001235A (en) * | 1997-06-23 | 1999-12-14 | International Business Machines Corporation | Rotary plater with radially distributed plating solution |
| JP2010202962A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 高速連続めっき処理装置 |
-
1989
- 1989-11-14 JP JP29552589A patent/JPH03158492A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6001235A (en) * | 1997-06-23 | 1999-12-14 | International Business Machines Corporation | Rotary plater with radially distributed plating solution |
| JP2010202962A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 高速連続めっき処理装置 |
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