JPH03159262A - 半導体装置の実装構造 - Google Patents
半導体装置の実装構造Info
- Publication number
- JPH03159262A JPH03159262A JP29923989A JP29923989A JPH03159262A JP H03159262 A JPH03159262 A JP H03159262A JP 29923989 A JP29923989 A JP 29923989A JP 29923989 A JP29923989 A JP 29923989A JP H03159262 A JPH03159262 A JP H03159262A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- package
- mold
- mounting structure
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 12
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 claims 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は半導体装置の実装構造に関する。
［従来の技術］
従来の半導体装置の実装構造は、第３図のように、ＩＣ
を実装した金属フレーム１１をトランス［発明が解決し
ようとする課題］ しかし、近年工Ｏの多ピン化、パッケージの薄型化によ
り工０をポリイミドをペースにしたフレキシブル基板に
’Ｉ’ＡＢ実装するという方法が主流になりつつある。
を実装した金属フレーム１１をトランス［発明が解決し
ようとする課題］ しかし、近年工Ｏの多ピン化、パッケージの薄型化によ
り工０をポリイミドをペースにしたフレキシブル基板に
’Ｉ’ＡＢ実装するという方法が主流になりつつある。
このようなＴＡＢ実装品をモーいため、モールド後棚冊
あるいはテープ状態で製品を扱う場合に従来のようにリ
ードのみでパッケージをささえるとリードへ自重による
ストレスが加わり、リード強度が低下するという問題を
有する。また、パッケージのバーインや型持をするため
に、リードを切断するとパッケージがテープから抜けて
、その後の扱いが単品で扱うことになり、生産性が悪（
なるという問題があった。
あるいはテープ状態で製品を扱う場合に従来のようにリ
ードのみでパッケージをささえるとリードへ自重による
ストレスが加わり、リード強度が低下するという問題を
有する。また、パッケージのバーインや型持をするため
に、リードを切断するとパッケージがテープから抜けて
、その後の扱いが単品で扱うことになり、生産性が悪（
なるという問題があった。
本発明はかかる問題点を解決するもので、その目的とす
るところは、リードへのストレスもな（リード切断後も
テープ状態でバーイン、型持及び製品が扱えるような半
導体装置の実装構造を提供するところにある。
るところは、リードへのストレスもな（リード切断後も
テープ状態でバーイン、型持及び製品が扱えるような半
導体装置の実装構造を提供するところにある。
［課題を解決するための手段］
本発明の半導体装置の実装構造はフレキシブルテープに
１０チツプをＴＡＢ実装した半導体素子の実装構造にお
いて、トランスファーモールドした後の当該半導体素子
のパッケージから出るパリを当該テープにかさなるまで
成長させ、パッケージをささえることを特徴とする。
１０チツプをＴＡＢ実装した半導体素子の実装構造にお
いて、トランスファーモールドした後の当該半導体素子
のパッケージから出るパリを当該テープにかさなるまで
成長させ、パッケージをささえることを特徴とする。
［実施例］
第１図、第２図は本発明の実施例を示すものである。第
１図−はモールド成形型の断面図であり、第２図は、モ
ールド成形後の製品を示したものである。第２図の４は
ポリイミドのベースフィルムであり、１０はモールドの
パリ、７はパッケージを示す。図かられかる゛ようにパ
ッケージ７から出たモールドのパリ１０がポリイミドの
ベースフィルム４まで伸び、かさなりをもつ。このこと
によりモールドのパリでパッケージがささえられ、リー
ド６へのストレスがな（なる。またバーインや型持をす
るためリード６をメツキリード９から切断しり一ド６が
ベースフィルムからはなれてもパッケージ７はポリイミ
ドのベースフィルム上に固定されている。そのため通常
スプロケットホール８を用いて行なうバーイン、型持及
び次工程の加工がテープ状態で行なえるので自動化、合
理化が容易に行なえる。
１図−はモールド成形型の断面図であり、第２図は、モ
ールド成形後の製品を示したものである。第２図の４は
ポリイミドのベースフィルムであり、１０はモールドの
パリ、７はパッケージを示す。図かられかる゛ようにパ
ッケージ７から出たモールドのパリ１０がポリイミドの
ベースフィルム４まで伸び、かさなりをもつ。このこと
によりモールドのパリでパッケージがささえられ、リー
ド６へのストレスがな（なる。またバーインや型持をす
るためリード６をメツキリード９から切断しり一ド６が
ベースフィルムからはなれてもパッケージ７はポリイミ
ドのベースフィルム上に固定されている。そのため通常
スプロケットホール８を用いて行なうバーイン、型持及
び次工程の加工がテープ状態で行なえるので自動化、合
理化が容易に行なえる。
第１図はモールドのパリ１０を作るためのモールド型断
面を示したものである。図中の１は金型の金属部を示し
、２はパッケージ７のキャビティ一部を示す。また４は
ポリイミドのペースフィルムチあり、キャビティー２か
らベースフィルムまでモールドのパリ１０が成長するよ
５にゲート５をもうけベースフィルム４とのかさなりを
もたすため、ゲート３にすき間５をも５けである。この
パリ発生用ゲート３を通してモールド成形特キャビティ
ー２から出たモールド材がポリイミドのベースフィルム
まで至りパッケージをささえるパリ１０が出来るのであ
る。
面を示したものである。図中の１は金型の金属部を示し
、２はパッケージ７のキャビティ一部を示す。また４は
ポリイミドのペースフィルムチあり、キャビティー２か
らベースフィルムまでモールドのパリ１０が成長するよ
５にゲート５をもうけベースフィルム４とのかさなりを
もたすため、ゲート３にすき間５をも５けである。この
パリ発生用ゲート３を通してモールド成形特キャビティ
ー２から出たモールド材がポリイミドのベースフィルム
まで至りパッケージをささえるパリ１０が出来るのであ
る。
［発明の効果］
以上述べたように本発明によれば、モールドのパリを利
用してパッケージをベースフィルムに固定することによ
り、パッケージの端子へのストレスがかからないばかり
でなく、メツキリードから端子を切断してもテープ状態
でバーインや型持が出来、また次工程の加工もテープ状
態で行なえるため工程の自動化１合理化が容易に行なえ
る。
用してパッケージをベースフィルムに固定することによ
り、パッケージの端子へのストレスがかからないばかり
でなく、メツキリードから端子を切断してもテープ状態
でバーインや型持が出来、また次工程の加工もテープ状
態で行なえるため工程の自動化１合理化が容易に行なえ
る。
特に最近はトランジスタの集積化が高まり、工Ｏチップ
が太き（なっている。このような大チッ、プの場合には
、第２図のようにメツキリードの引きまわしが制限され
、かつメモリエＯのようにスクーリ９ング（バーインや
型持）が必要なＩＣを実装する場合に非常に有効となる
。
が太き（なっている。このような大チッ、プの場合には
、第２図のようにメツキリードの引きまわしが制限され
、かつメモリエＯのようにスクーリ９ング（バーインや
型持）が必要なＩＣを実装する場合に非常に有効となる
。
第１図は本発明の半導体装置をモールドするときのモー
ルド型の断面図。 第２図は本発明の半導体装置を示す上面図。 第３図は従来の半導体装置を示す上面図。 １・・・・・・・・・金型の金属部 ２・・・・・・・・・キャビティー ３・・・・・・・・・パリ用ゲート部 ４・・・・・・・・・ベースフィルム ５・・・・・・・・・ゲート部とベースフィルムのする
間６・・・・・・・・・パッケージのリード７・・・・
・・・・・パッケージ ８・・・・・・・・・スプロケットホール９・・・・・
・・・・メツキリード １０・・・・・・・・・パリ １１・・・・・・・・・リードフレーム取止
ルド型の断面図。 第２図は本発明の半導体装置を示す上面図。 第３図は従来の半導体装置を示す上面図。 １・・・・・・・・・金型の金属部 ２・・・・・・・・・キャビティー ３・・・・・・・・・パリ用ゲート部 ４・・・・・・・・・ベースフィルム ５・・・・・・・・・ゲート部とベースフィルムのする
間６・・・・・・・・・パッケージのリード７・・・・
・・・・・パッケージ ８・・・・・・・・・スプロケットホール９・・・・・
・・・・メツキリード １０・・・・・・・・・パリ １１・・・・・・・・・リードフレーム取止
Claims (1)
- フレキシブルテープにＩＣチップをＴＡＢ実装した半導
体素子の実装構造において、トランスファーモールドし
た後の当該半導体素子のパッケージから出るパリを当該
テープにかさなるまで成長させ、パッケージをささえる
ことを特徴とする半導体装置の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29923989A JPH03159262A (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 半導体装置の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29923989A JPH03159262A (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 半導体装置の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03159262A true JPH03159262A (ja) | 1991-07-09 |
Family
ID=17869952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29923989A Pending JPH03159262A (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 半導体装置の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03159262A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100480833B1 (ko) * | 2000-07-29 | 2005-04-07 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 고밀도 리드프레임의 구조 |
-
1989
- 1989-11-17 JP JP29923989A patent/JPH03159262A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100480833B1 (ko) * | 2000-07-29 | 2005-04-07 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 고밀도 리드프레임의 구조 |
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