JPH04107854A - 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム - Google Patents
樹脂封止型半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH04107854A JPH04107854A JP22619090A JP22619090A JPH04107854A JP H04107854 A JPH04107854 A JP H04107854A JP 22619090 A JP22619090 A JP 22619090A JP 22619090 A JP22619090 A JP 22619090A JP H04107854 A JPH04107854 A JP H04107854A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- hybrid
- lead frame
- resin
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置用リードフレームに関し
、特にハイブリッドＩＣ等少量生産向の樹脂封止型半導
体装置用のリードフレームに関する。
、特にハイブリッドＩＣ等少量生産向の樹脂封止型半導
体装置用のリードフレームに関する。
従来、この種の樹脂封止型半導体装置用リードフレーム
（以下リードフレームと記す）は、例えば、特公昭６０
−５０３４７号公報や第６図に示すように、１枚のリー
ドフレーム１ａに複数個（第６図の例では５個）の半導
体装置用のリードを配置してはいたものの、同じ種類の
半導体装置用のリードを配置したものであり、ビン数（
第６図の例では４２ビン）ももちろん同じものであった
。
（以下リードフレームと記す）は、例えば、特公昭６０
−５０３４７号公報や第６図に示すように、１枚のリー
ドフレーム１ａに複数個（第６図の例では５個）の半導
体装置用のリードを配置してはいたものの、同じ種類の
半導体装置用のリードを配置したものであり、ビン数（
第６図の例では４２ビン）ももちろん同じものであった
。
この従来のリードフレームは、複数個の半導体装置用の
リードが配置されているが同じ種類の半導体装置用リー
ドであるため、大量生産には適しているが、ハイブリッ
ドＩＣ等多種少量生産には適していなかった。
リードが配置されているが同じ種類の半導体装置用リー
ドであるため、大量生産には適しているが、ハイブリッ
ドＩＣ等多種少量生産には適していなかった。
すなわち、リードフレームを半導体装１に応じて何種類
も作らなければならない上に、モールド金型等の生産設
備もリードフレームの種類に合わせて何種類も作らなけ
ればならないという欠点があった。
も作らなければならない上に、モールド金型等の生産設
備もリードフレームの種類に合わせて何種類も作らなけ
ればならないという欠点があった。
本発明の目的は、多種少量生産に適し、モールド金型等
の生産設備の種類も少くできるリードフレームを提供す
ることにある。
の生産設備の種類も少くできるリードフレームを提供す
ることにある。
本発明は、１枚の金属リボンに複数のパターンが形成さ
れた樹脂封止型半導体装置用リードフレームにおいて、
前記１枚の金属リボンに少くとも２種類の異なるピン数
の半導体装置用のリードを配置した前記パターンを有し
ている。
れた樹脂封止型半導体装置用リードフレームにおいて、
前記１枚の金属リボンに少くとも２種類の異なるピン数
の半導体装置用のリードを配置した前記パターンを有し
ている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を説明する概略平面図、第２
図は第１図の４２ピンと２４ビンの部分拡大平面図、第
３図は第２図のリードフレームにワイヤボンディングま
で行なった状態を示す平面図、第４図は第１図のリード
フレームを樹脂封止する時の状態を示す概略平面図、第
５図（ａ）。
図は第１図の４２ピンと２４ビンの部分拡大平面図、第
３図は第２図のリードフレームにワイヤボンディングま
で行なった状態を示す平面図、第４図は第１図のリード
フレームを樹脂封止する時の状態を示す概略平面図、第
５図（ａ）。
（ｂ）はハイブリッドＩＣの完成時の４２ピン及び２４
ビンの斜視図である。
ビンの斜視図である。
第１図および第２図に示すように、リードフレーム１は
、０．１〜０．２５”程度の板厚の銅合金等の金属で作
られており、輻７０”、長さ１６０”程度の短冊状の金
属リボである。
、０．１〜０．２５”程度の板厚の銅合金等の金属で作
られており、輻７０”、長さ１６０”程度の短冊状の金
属リボである。
１枚のリードフレーム１には、ハイブリッドＩＣ複数個
分のリードのパターンが構成されており、例えば、第１
図の場合にはハイブリッドＩＣ５個分のリードのパター
ンが設けられている。各ハイブリットＩＣに相当するリ
ードパターンは、インナーリード４．アウターリード５
で構成されており、各リード間は樹脂封止する時樹脂止
めの役目をはなすタイバー３及び支持体である外枠６に
より連結されている。また、インナーリード４の内側に
は、アイランド７が構成されており、このアイランド７
は、吊ビン１２により外枠６に連結されている。
分のリードのパターンが構成されており、例えば、第１
図の場合にはハイブリッドＩＣ５個分のリードのパター
ンが設けられている。各ハイブリットＩＣに相当するリ
ードパターンは、インナーリード４．アウターリード５
で構成されており、各リード間は樹脂封止する時樹脂止
めの役目をはなすタイバー３及び支持体である外枠６に
より連結されている。また、インナーリード４の内側に
は、アイランド７が構成されており、このアイランド７
は、吊ビン１２により外枠６に連結されている。
各ハイブリッドＩＣに相当するリードの本数はそれぞれ
異なる。例えば、第２図の例では、右端は４２ピンのハ
イブリッドＩＣであるが、その左隣は２４ビンのハイブ
リッドＩＣで構成されている。
異なる。例えば、第２図の例では、右端は４２ピンのハ
イブリッドＩＣであるが、その左隣は２４ビンのハイブ
リッドＩＣで構成されている。
本実施例のリードフレームを使用してハイブリッドＩＣ
が出来るまでを第３図、第４図、第５図（ａ）、（ｂ）
を用いて簡単に説明すると、まず、リードフレーム１の
アイランド７の上にプリント板８を貼り付ける。
が出来るまでを第３図、第４図、第５図（ａ）、（ｂ）
を用いて簡単に説明すると、まず、リードフレーム１の
アイランド７の上にプリント板８を貼り付ける。
次に、プリント板８の所定個所に半導体ペレット９．コ
ンデンサーチップ１０等をマウントする（種々のペレッ
トやチップを１つのアイランドやアイランド上のプリン
ト板にマウントするのがハイブリッドＩＣの特徴である
）。
ンデンサーチップ１０等をマウントする（種々のペレッ
トやチップを１つのアイランドやアイランド上のプリン
ト板にマウントするのがハイブリッドＩＣの特徴である
）。
次に、線径２０〜３０μｍの金線等でマウントされた部
品とプリント板８の間やプリント板８とインナーリード
４の間をワイヤボンディングする。
品とプリント板８の間やプリント板８とインナーリード
４の間をワイヤボンディングする。
次に、加熱されたモールド金型に上記リードフレーム１
をセットし、樹脂封止を行なう。この際、モールド金型
はマルチプランジャタイプと呼ばれる物を使用する。す
なわち、第４図に示すように、各キャビティ１３に対応
してボット１５が設けられており、各ボット１５に樹脂
タブレット１７を投入し、各ボット１５毎に設けられた
プランジャ（図示省略）で樹脂タブレット１７を加工す
ることにより樹脂はゲート１４を通ってキャビティ１３
に注入される（モールド金型はあらかじめ１７０℃程度
に加熱されている）。
をセットし、樹脂封止を行なう。この際、モールド金型
はマルチプランジャタイプと呼ばれる物を使用する。す
なわち、第４図に示すように、各キャビティ１３に対応
してボット１５が設けられており、各ボット１５に樹脂
タブレット１７を投入し、各ボット１５毎に設けられた
プランジャ（図示省略）で樹脂タブレット１７を加工す
ることにより樹脂はゲート１４を通ってキャビティ１３
に注入される（モールド金型はあらかじめ１７０℃程度
に加熱されている）。
尚、各プランジャは、個別にコントロールされるので４
２ピンと２４ビンのように各キャビテイ毎の樹脂量が変
わっても問題なく樹脂封止することが出来る。
２ピンと２４ビンのように各キャビテイ毎の樹脂量が変
わっても問題なく樹脂封止することが出来る。
次に、タイバー３切断、アウターリード５切断、アウタ
ーリード５成形が行われ、第５図（ａ）、（ｂ）に示す
ような４２ピン及び２４ビンのハイブリッドＩＣが完成
する。
ーリード５成形が行われ、第５図（ａ）、（ｂ）に示す
ような４２ピン及び２４ビンのハイブリッドＩＣが完成
する。
以上説明したように本発明は、１枚のリードフレームに
少なくとも２種類以上の異なるビン数の半導体装置用の
リードパターンを配置することにより、ハイブリッドＩ
Ｃ等多種少量生産の場合にリードフレームをパッケージ
の種類毎に何種類も作る必要がなく、モールド金型等の
生産設備もリードフレームの種類に合わせて何種類も作
る必要がないという効果がある。（例えば実施例の場合
だと１枚のリードフレームの中に５種類のパッケージが
組み込まれているので従来の方法ではリードフレームや
モールド金型は５種類作らなければならない）。
少なくとも２種類以上の異なるビン数の半導体装置用の
リードパターンを配置することにより、ハイブリッドＩ
Ｃ等多種少量生産の場合にリードフレームをパッケージ
の種類毎に何種類も作る必要がなく、モールド金型等の
生産設備もリードフレームの種類に合わせて何種類も作
る必要がないという効果がある。（例えば実施例の場合
だと１枚のリードフレームの中に５種類のパッケージが
組み込まれているので従来の方法ではリードフレームや
モールド金型は５種類作らなければならない）。
尚、本発明のリードフレームは、リードフレーム単位に
プレス打ち抜き法により製作することも可能であるが、
エツチング法により容易に製作することが出来る。
プレス打ち抜き法により製作することも可能であるが、
エツチング法により容易に製作することが出来る。
び２４ピンの斜視図、第６図は従来のリードフレームの
一例の概略平面図である。
一例の概略平面図である。
１．１ａ・・・リードフレーム、２・・・治具穴、３・
・・タイバー、４・・・インナーリード、５・・・アウ
ターリード、６・・・外枠、７・・・アイランド、８・
・・プリント板、９・・・半導体ベレット、１０・・・
コンデンサーチップ、１１・・・ボンディングワイヤ、
１２・・・吊ピン、１３・・・キャビティ、１４・・・
ゲート、１５・・・ポット、１６・・・封止樹脂、１７
・・・樹脂タブレット。
・・タイバー、４・・・インナーリード、５・・・アウ
ターリード、６・・・外枠、７・・・アイランド、８・
・・プリント板、９・・・半導体ベレット、１０・・・
コンデンサーチップ、１１・・・ボンディングワイヤ、
１２・・・吊ピン、１３・・・キャビティ、１４・・・
ゲート、１５・・・ポット、１６・・・封止樹脂、１７
・・・樹脂タブレット。
Claims (1)
- １枚の金属リボンに複数のパターンが形成された樹脂封
止型半導体装置用リードフレームにおいて、前記１枚の
金属リボンに少くとも２種類の異なるピン数の半導体装
置用のリードを配置した前記パターンを有することを特
徴とする樹脂封止型半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22619090A JPH04107854A (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22619090A JPH04107854A (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04107854A true JPH04107854A (ja) | 1992-04-09 |
Family
ID=16841300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22619090A Pending JPH04107854A (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04107854A (ja) |
-
1990
- 1990-08-28 JP JP22619090A patent/JPH04107854A/ja active Pending
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