JPH03159720A - 樹脂成形用金型 - Google Patents

樹脂成形用金型

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JPH03159720A
JPH03159720A JP29981089A JP29981089A JPH03159720A JP H03159720 A JPH03159720 A JP H03159720A JP 29981089 A JP29981089 A JP 29981089A JP 29981089 A JP29981089 A JP 29981089A JP H03159720 A JPH03159720 A JP H03159720A
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JP
Japan
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resin
sprue
hot
tip
mold
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JP29981089A
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English (en)
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JPH0733037B2 (ja
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Hideki Tajima
秀樹 田島
Yutaka Enomoto
裕 榎本
Hiyoshi Okamoto
日吉 岡本
Atsushi Ebisawa
海老沢 篤志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nissan Shatai Co Ltd
SABIC Innovative Plastics Japan KK
Original Assignee
Nissan Shatai Co Ltd
GE Plastics Japan Ltd
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Application filed by Nissan Shatai Co Ltd, GE Plastics Japan Ltd filed Critical Nissan Shatai Co Ltd
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Publication of JPH03159720A publication Critical patent/JPH03159720A/ja
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/27Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、熱可塑性樹脂を射出戊形するための金型に関
する。
〔従来の技術と解決すべき課題〕
ホットランナ方式の金型においては、ランナはヒーター
により常に一定温度に保たれ、ランチ部中の樹脂は常に
溶融状態にある。一方、キャビティに射出された樹脂は
冷却され成形品として取出されるが、ランチ部が常時加
熱されているのでここからの熱伝導により冷却が阻害さ
れてはならない。従ってランナ部を構或しているマニホ
ールドと金型本体との間には間隙(エアギャップ)を設
けて、空気により熱絶縁する。
この断熱設計が不良であると、樹脂が熱分解を起して焼
けたり、またシルバーストリークを発生させる。あるい
は、俗にナハタレと言われる現象を起し、製品外観上好
ましくないフローマークを発生させたり、流動性を著し
く阻害したり、糸弓きと言われる不良を発生して金型に
キズを付けてしまうことがある。これら欠点は、特にホ
ットランナ金型のゲート部で起りやすい。
ゲート部は、常時加熱される樹脂と冷却される樹脂との
境界に当るが、この部分の断熱は困難である。たとえば
、従来広く採用されているデトロイト方式の金型の概念
を第2図に示す。図中の1はホットチップであり、通常
直径30〜50mmである。
2はスプループッシュである。3は熱電対であり、4は
ホットチップを高温に保持するヒーターである。7は、
金型本体を冷却するための冷却用水路である。9は間隙
(エアギャップ)であり、ホットチップと金型本体との
間を熱絶縁する。10は、キャビティである。さて、5
はホットチップ側の樹脂流路であり、この部分の樹脂は
常に溶融状態にある。一方、6はスプルー側の樹脂流路
であり、キャビティに射出された樹脂が冷却固化される
際に、6中の樹脂も固化する。ホットチップ1に雌ネジ
が切られており、スプループッシュ2に雄ネジが切られ
ており、両者はネジ締結される。従って、ここを介して
高温のホットチップ側からスプルー側へ熱伝導があり、
冷却されるべきスプルー側に悪影響を与える。
〔課題を解決する手段〕 本発明は、加熱される部分と冷却される部分との接続を
特殊な構成にすることによって、熱伝導が自動的に調節
されるところの金型を提供する。
即ち、本発門は、樹脂流路の一部(以下、A部という)
において樹脂が溶融状態に保たれており、樹脂流路の他
部(以下、B部という)において樹脂は冷却されて成形
晶と共に取出されるところの射出成形用金型において、
上記A部と上記B部との嵌合部を成すA部先端は熱線膨
脹係数が比較的小さい材質により凸状に形成され、B部
先端は熱線膨脹係数が比較的大きい材質により凹状に形
戊されていることを特徴とする金型である。
本発明を、第1図を参照しながら説明する。図は、本発
明をデトロイト方式のホットランナ金型に適用した例を
示す概念図である。図中の数字は、第2図と共通である
。1は、その中の樹脂が溶融状態に保たれている樹脂流
路5を何するホットチップ(A部)である。2は、成形
品樹脂を冷却固化する際にその中の樹脂も固化するとこ
ろの樹脂流路6を有するスプループッシュ(B部)であ
る。ホットチップの先端は比較的小さな熱線膨脹係数を
有する材質から成る部材11により凸状に形成され、一
方、スプループッシュの先端は凹状に形成されて、両者
が嵌合し、樹脂に対するシールを形成する。スプループ
ッシュの材質は、ホットチップの材質に比べて、実質的
に大きな熱線膨脹係数を有する。従って、ホットチップ
からの熱伝導によりスブルーの温度が上ると、スプルー
がより大きく膨脹し、嵌合部周囲に間隙8が生じ、熱伝
導が少くなる。逆に、スプルーが金型本体の低温度の影
響で冷えすぎると、スプルーが収縮して間隙が小さくな
り、ホットチップからの熱伝導が多くなる。このように
して、スプル一部の温度が自動的に調節されることが、
本発明の大きな効果である。好ましくは、ホットチップ
とスプループッシュは、ネジ締結ではなくて単なる押人
嵌合により接続され、両者の間隙が支障なく形成される
スプルーが最も膨脹したときの嵌合部周囲の間隙は、樹
脂の種類等にもよるが一般に好ましくは0.01〜0.
1 mm、特に0.015〜0.05+n+nである。
これより小さいと、本発明の効果があまり得られず、他
方、これより大きいと樹脂漏れが発生しやすい。
ホットチップ部(A部)とスフ″ル一部(B部〉の熱線
膨脹係数の差が、3 x 10’/゜C以上、特に5 
x 10’/゜C程度であることが望ましい。たとえば
、スブルーブッシュの材料として、炭素鋼S55C (
線膨脹係数11.5〜12.6X10−6/’C) 、
ステンレス系フリハートwI(同11.5〜12、3x
 10−6/℃)等を用いることができる。ホットチッ
プの先端11の材料としては、サーメット類、たとえば
WC−CoTio、及びセラミック充填鉄(線膨脹係数
5.5〜5.9 x 10’/’C )などが用いられ
、たとえばフジロイM − 45 (商標〉などが知ら
れている。
たとえば、線膨脹係数が夫々IIXIO−6/’C及び
5.9 XIO’/℃の材質を用い、嵌合部の直径が3
0肋とする。室温(20’C)から戒形温度250℃ま
で上昇した場合に嵌合部に生じる差は、 (250−20)x30x (11xlO  −5.9
 xlF6)/2 =一6 0.018(mm) である。
上記のように、本発明に従い、常時加熱される部分と冷
却される部分との間の断熱及び熱伝導が自動的に調節さ
れるので、好ましくない熱伝導により従来生じていた問
題が解決される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に従う射出成形金型のスプルー近傍の断
面概念図であり、第2図は従来のものの断面概念図であ
る。図中の数字は、下記のものを示す。 1・・・ホットチップ    2・・・スプルー3・・
・熱電対        4・・・ヒーター5・・・樹
脂流路(ホットチップ側) 6・・・樹脂流路(スプルー側) 7・・・冷却用水路 8・・・ホットチップとスプルーの嵌合部間隙9・・・
金型内のエアギャップ 10・・・成形品 U・・・ホットチップ先端部材

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、樹脂流路の一部(以下、A部という)において樹脂
    が溶融状態に保たれており、樹脂流路の他部(以下、B
    部という)において樹脂は冷却されて成形品と共に取出
    されるところの射出成形用金型において、上記A部と上
    記B部との嵌合部を成すA部先端は熱線膨脹係数が比較
    的小さい材質により凸状に形成され、B部先端は熱線膨
    脹係数が比較的大きい材質により凹状に形成されている
    ことを特徴とする金型。 2、上記A部と上記B部との接続が押入嵌合による請求
    項1記載の金型。
JP29981089A 1989-11-20 1989-11-20 樹脂成形用金型 Expired - Lifetime JPH0733037B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29981089A JPH0733037B2 (ja) 1989-11-20 1989-11-20 樹脂成形用金型

Applications Claiming Priority (1)

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JP29981089A JPH0733037B2 (ja) 1989-11-20 1989-11-20 樹脂成形用金型

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03159720A true JPH03159720A (ja) 1991-07-09
JPH0733037B2 JPH0733037B2 (ja) 1995-04-12

Family

ID=17877202

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29981089A Expired - Lifetime JPH0733037B2 (ja) 1989-11-20 1989-11-20 樹脂成形用金型

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JP (1) JPH0733037B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1785256A1 (en) * 2005-11-14 2007-05-16 Plastic Engineering & Technical Services, Inc. Injection nozzle tip
US7458804B2 (en) 2004-11-04 2008-12-02 Plastic Engineering & Technical Services, Inc. Injection molding drop tip

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7458804B2 (en) 2004-11-04 2008-12-02 Plastic Engineering & Technical Services, Inc. Injection molding drop tip
EP1785256A1 (en) * 2005-11-14 2007-05-16 Plastic Engineering & Technical Services, Inc. Injection nozzle tip

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