JPH03160711A - Ｌｃ複合ネットワーク部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 崖（」Ｊｌ引迅廷壮 本発明は、例えばノイズフィルタ等に使用されるチップ
型ＬＣ複合ネットワーク部品の製造方法に関する． 鎧朱二蕉宣上遅妻 近年、回路の高密度化、狭ピッチ化が著しく、これに対
応したＬＣ複合ネットワーク部品の要求が高まっている
。ところが、狭ピッチ対応のＬＣ複合ネットワーク部品
は、従来コンデンサ部品とコイル部品を組み合わせて構
成しなければならず、この２つの部品を接続するためコ
ネクタへの組み込み作業が必要とされ、しかも、部品の
取付けスペースが大きくなる等の問題があった．そこで
、この対策として、コンデンサとコイルを備え、かつ、
積層構造を有するチップ型ＬＣ複合ネットワーク部品が
考えられる。

ところで、この種のチップ型ＬＣ複合ネットワーク部品
の製造方法として、シート積み上げ法とＬＣ貼り合わせ
法とが考えられる．シート積み上げ法は、誘電体の母体
から成るコンデンサ部と磁性体の母体から成るコイル部
とを、未焼成の基板の状態で積層した後、所望の完成品
の形状に分割し、次にこれを一体焼結した後、外部電極
を付与して作製する。ところが、各々の母体の焼結収縮
率が大きく異なるため、コンデンサ部とコイル部を一体
焼結によって接合すると、コンデンサ部とコイル部との
間に剥がれが生じたり、コンデンサ部及びコイル部にソ
リや割れが生じる不安がある。

一方、ＬＣ貼り合わせ法は、コンデンサ部とコイル部と
を、予め別々に焼結しておき、次にロウ付け又は半田付
けによって接合した後、モールド成形して作製する。こ
の方法は、製造工程の数がシート積み上げ法と比較して
多くなり、コストアップになる． そこで、本発明の課題は、製造工程の数が少なく、しか
も安価な狭ピッチ対応のＬＣ複合ネットワーク部品を簡
単に製造する方法を提供することにある。

課題を解決するための手段 以上の課題を解決するために、本発明に係るＬＣ複合ネ
ットワーク部品の製造方法は、（ａ）セラミックス層と
コンデンサ電極層とを交互に積層して、コンデンサネッ
トワークを備えたコンデンサ部から成る基板を形成する
工程と、（ｂ）前記基板を焼成する工程と、 （ｃ）前記焼成済み基板の表面に複数個のコイル用渦巻
パターンを形成して、コイルネットワークを備えたコイ
ル部を設ける工程と、 （ｄ）　前記コンデンサ部とコイル部とが一体積層構造
となった基板をカットして所望のＬＣ複合ネットワーク
部品に分割する工程と、 （ｅ）前記ＬＣ複合ネットワーク部品のコンデンサ電極
層及びコイル用渦巻パターンを電気的接続手段によって
接続する工程と、 からなることを特徴とする。

作用 以上の構成によって、ＬＣ複合ネットワーク部品はコイ
ルネットワーク及びコンデンサネットワークを備えた基
板の状態で、最終工程間際までマルチ処理されるので、
煩雑な作業が削除され、製造工程の数が少なくなる。得
られるＬＣ複合ネットワーク部品は、パターンのピッチ
が狭い回路に適用でき、別々の部品を組み合わせていた
場合と比較して、コネクターの組み込み作業等が不要と
なり、また、取付けスペースが小さくなる．さらに、セ
ラミックスの母体から成るコンデンサ部を予め焼成して
、焼成済み基板として取り扱うので、焼成後の取り扱い
工程が多くなり、ＬＣ複合ネットワーク部品の製造が容
易になる．しかも、焼成済み基板は機械的強度が強く、
製造工程中の取り扱いの際、ＬＣ複合ネットワーク部品
に欠け、傷が生じにくい。

また、既に焼成済みのコンデンサ部の表面にコイル部を
形成するので、コイルの形成にフォトエッチング法を採
用すれば高温にさらされることなくコイルが形成され、
コンデンサ部とコイル部との間に剥がれが生じたり、コ
ンデンサ部及びコイル部にソリや割れが生じることなく
コイル部とコンデンサ部とが接合される。

実施例 以下、本発明に係るＬＣ複合ネットワーク部品の製造方
法の実施例につき、添付図面を参照して説明する．説明
の都合により、ここではＬＣ複合ネットワーク部品を１
個だけ備えた基板を示すが、量産の際においてはＬＣ複
合ネットワーク部品を複数個備えた基板となる。

［第１実施例、第１図〜第７図コ 第１実施例は、１個の渦巻コイルと２個の積層コンデン
サとを有するπ形ノイズフィルタを６個備えているπ型
ノイズフィルタネットワークを示す．第１図に示す基板
１はπ形ノイズフィルタ６個分の積層コンデンサを備え
ている。基板１はコンデンサ部２．３が重畳され、絶縁
シ一ト１５がコンデンサ部２の上側に１枚、コンデンサ
部３の下側に１枚積層される。

コンデンサ部２．３　は、各６個の積層コンデンサから
成り、セラミックスシ一ト４ａ．　４ｂ．　４ｃとそれ
らの上面にそれぞれ形成されているコンデンサ電極５．
６．７とから構成される。セラミックスシ一ト４ａ．　
４ｂ．　４ｃはＢａＴｉＯｍ等の誘電体粉末を樹脂パイ
ンダで混練し、シート状にしたものである。なお、セラ
ミックスシ一ト４ａ，　４ｂ．　４ｃは量産の際におい
ては広面積のものを使用し、コンデンサ部と後述のコイ
ル部とが一体積層構造体を形成した後、カットされる。

コンデンサ電極５．６．７はＡｇ　−　Ｐｄ導電ペース
ト等を使用し、印刷等の方法により形成されている。コ
ンデンサ電極６は共通電極になり、積層されている状態
では、コンデンサ電極５−６間に静電容量Ｃ１が６個形
成され、コンデンサ電極６−７間に静電容量ＣＺが６個
形成される．これらの静電容！ｔｃ１．ｃ２はπ形ノイ
ズフィルタネットワーク１個分のコンデンサネットワー
クを構成する．第２図に示すように、以上のコンデンサ
部２．３は絶縁シート１５．　１５と共に積層された後
、所定の温度で焼成される。

次に、第３図に示すように、焼成済み基板１の上面に６
個のコイル用渦巻パターン１６ａを形成する。本実施例
では、コイル用渦巻パターン１６ａの形成にフォトエッ
チング法を採用した．まず、基板１の上面全面にＴｉ．
Ｔｉ−Ａｇ，Ａｇの順にスパッタを行ない、三層構造の
導体膜を形成する．このとき、基板１の表面に低誘電率
樹脂、例えばポリイミド樹脂等を導体膜形成前にコーテ
ィングしておいてもよい．これによって、渦巻パターン
１６ａとコンデンサ電極５との間に発生する浮遊容量を
抑えると共に、基板１の表面平滑性を向上させることが
できる．さて、この三層構造の導体膜の表面に感光性の
レジスト膜を塗布し、露光、現像、エッチング、レジス
ト膜除去の工程を経て、第３図に示す渦巻パターン１６
ａ、矩形の接続電極１７ａ及び引出し電極１８ａを形成
する．ここで渦巻パターン１６ａの両終端はそれぞれ、
接続電極１７ａ、引出し電極１８ａに接続されている．
この渦巻パターン１６ａ等が形成された基板１の上面に
、絶縁のため感光性ポリイミド樹脂を全体に塗布する。

この後、露光、現像、エッチングの工程を経て、第４図
に示すように、接続電極１７ａの部分を残して基板１の
上面全面を覆うポリイミド樹脂膜２０を形成する．さら
に、この上に前記渦巻パターン１６ａ等を形成した手順
と同様の工程を経て、第５図に示すコイル用渦巻パター
ン１６ｂ、接続電極１７ｂ　、引出し電極１８ｂを形成
する。渦巻パターン１６ｂは接続電極１７ｂ，１７ａを
介して渦巻パターン１６ａに接続され、インダクタンス
Ｌ１を６個形成する。これらのインダクタンスＬｌはπ
形ノイズフィルタネットワーク１個分のコイルネットワ
ークを構成する。さらに、この上に絶縁のためのポリイ
ミド樹脂膜２１を形或する。

この後、π形ノイズフィルタネットワークを複数個備え
た基板の場合は、スライシング、レーザーカット、又は
水圧カット等の方法で、基板を分割して所望のπ形ノイ
ズフィルタネットワーク部品の一体積層構造体を得る． 次に、一体積層構造体はその表面に印刷、転写、蒸着、
又はめっき等で外部電極（Ａ）．（Ｂ）．（Ｃ）が形成
され、第６図に示すπ形ノイズフィルタネットワーク２
５を得る。外部電極（Ａ）．（Ｂ）にはコイル用渦巻パ
ターン１６ａ．　１６ｂの引出し部１８ａ，１８ｂが接
続され、外部電極（Ａ）−（Ｂ）間にインダクタンスＬ
１が形成されている．さらに、外部電極（Ａ）にはコン
デンサ電極７、外部電極（Ｂ）にはコンデンサ電極５が
接続され、外部電極（Ｃ）にはコンデンサ電極６が接続
されているので第７図に示す電気等価回路を有するπ形
ノイズフィルタネットワーク２５が得られる． なお、外部電極（Ａ）−（Ｂ）間のインダクタンスＬ１
の数値、あるいは電流容量をさらに大きくするため、基
板１の下面にもコイル用渦巻パターンを形成してもよい
．また、コイル用渦巻パターンを複数段積み重ねるもの
であってもよい。同様に、静電容量ＣＩ．Ｃ２の数値を
大きくするためセラミックスシ一ト４ａと４ｂとの間に
、あるいはセラミックスシ一ト４ｂと４０との間にコン
デンサ電極が形成されたセラミックスシ一トをさらに挿
入してもよい。

［第２実施例、第８図〜第１４図］ 第２実施例は、１個の渦巻コイルと１個の積層コンデン
サとを有するＬ形ノイズフィルタを６個備えているＬ形
ノイズフィルタネットワークを示す． 第８図に示す基板３０はコンデンサ部３１の上下側に絶
縁シート１５．１５が積層される．コンデンサ部３ｌは
、６個の積層コンデンサから成り、セラミックスシ一ト
４ｄ．　４ｅとそれらの上面にそれぞれ形成されている
コンデンサ電極３２ａ．　３２ｂとから構成される．積
層されている状態では、コンデンサ電極３２ａ−３２ｂ
間に６個の静電容量Ｃ１が形成される．これらの静電容
ｔｃ１はＬ形ノイズフィルタネットワー／１個分のコン
デンサネットワークを構成する．第９図に示すように、
コンデンサ部３１は絶縁シート１５．　１５と共に積層
された後、所定の温度で焼成される。

次に、第１０図に示すように、焼成された基板３０の上
面に６個のコイル用渦巻パターン１６Ｃ、接続電極１７
ｃ及び引出し電極１８ｃを形成する。さらに、この上に
接！電極１７ｃの部分を残して、絶縁のための感光性ポ
リイミド樹脂膜３３を形成する（第１１図参照）。さら
に、この上に第１２図に示すコイル用渦巻パターン１６
ｄ、接続電極１７ｄ、引出し電極１８ｄを形成する．渦
巻パターン１６ｄは接続電極１７ｄ．１７ｃを介して渦
巻パターン１６ｃに接統され、インダクタンスＬ１を６
個形成する．これらのインダクタンスＬ１はＬ形ノイズ
フィルタネットワーク１個分のコイルネットワークを構
成する．さらに、この上に絶縁のための感光性ポリイミ
ド樹脂膜３４を形成する。

次に、その表面上に外部電極（Ａ）．（Ｂ）．（Ｃ＞が
形成され、第１３図に示すＬ形ノイズフィルタネットワ
ーク３５を得る。外部ｔ極（Ｂ）にはコンデンサ電極３
２ｂが接続され、外部電極（Ｃ）にはコンデンサ電極３
２ａが接続されて外部電極（Ｂ）−（Ｃ）間に静電容量
Ｃ１が形成される．さらに、外部電極（Ａ）には渦巻パ
ターン１６ｃの引出し電極１８ｃが接続され、外部電極
（Ｂ）には渦巻パターン１６ｄの引出し電極１８ｄが接
続されて外部電極（Ａ）−（Ｂ）間にインダクタンスＬ
１が形成される。従って、第１４図に示す電気等価回路
を有するＬ形ノイズフィルタネットワーク３５が得られ
る． ［他の実施例コ なお、本発明に係るＬＣ複合ネットワーク部品は前記実
施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々
に変形することができる。

実施例では、コンデンサ部の積層にシートを重ねる方法
を採用したが、セラミックス材料及びコンデンサ電極材
料を交互に印刷して積層するものであってもよい．同様
に、実施例ではコイル部の形成にフォトエッチング方法
を採用したが、シートを重ねる方法、あるいは印刷方法
によって形成するものであってもよい。

また、コンデンサ電極の形状も任意であって、例えば、
第ＩＩＩＡに示したコンデンサ電極６（第８図に示した
コンデンサ電極３２ａについても同様）の替わりに第１
５図（ａ），　（ｂ），　（ｃ）に示すコンデンサ電極
３６．　３７．　３８を使用したり、第１図に示したコ
ンデンサ電極５．７　の替わりに第１６図に示すコンデ
ンサ電極３９ａ．　３９ｂを使用しても同様の効果が得
られる。さらに、クロストークを抑えるため、第１図に
示したコンデンサ電極５．７　（第８図に示したコンデ
ンサ電極３２ｂについても同様）の替わりに第１７図（
ａ），　（ｂ）に示すコンデンサ電極４０．４１を使用
して、１回路置きにコンデンサ電極を形成するようにし
てもよい． また、実施例では、ＬＣ複合ネットワーク部品のコンデ
ンサ電極層とコイル用渦巻パターンを外部電極を介して
電気的に接続するものを示したが、スルーホールを介し
て接続するものであってもよい． 免豐卑羞屡 以上の説明で明らかなように、本発明によれば、ＬＣ複
合ネットワーク部品はコイルネットワーク及びコンデン
サネットワークを備えた基板の状態で、最終工程間際ま
でマルチ処理されるので、煩雑な作業が削除され、シー
ト積み上げ法やＬＣ貼り合わせ法と比較して、製造工程
の数が少なく、かつ安価なＬＣ複合ネットワーク部品の
製造方法が得られる．得られるＬＣ複合ネットワーク部
品は、パターンのピッチが狭い回路に適用でき、別々の
部品と組み合わせていた場合と比較して、接続作業が不
要となり、また、取付けスペースが小さくなる． また、セラミックスの母体から成るコンデンサ部を予め
焼成して、焼成済み基板として取り扱うので、焼成後の
取り扱い工程が多くなり、ＬＣ複合ネットワーク部品の
製造作業が容易となる．しかも、焼成済み基板は機械的
強度が強く、製造工程中の取り扱いの際、ＬＣ複合ネッ
トワーク部品に欠け、傷が生しにくく、焼成前の取り扱
い工程が多いシート積み上げ法による製造方法と比較し
て外観不良の発生率が減少し、歩留りの優れたＬＣ複合
ネットワーク部品の製造方法が得られる．さらに、既に
焼成済みのコンデンサ部の表面にコイル部を形成するの
で、コイルの形成にフォトエッチング法を採用すれば、
精度良くコイルが形成されて、狭偏差のコイルが得られ
、しかも、高温にさらされることなくコイル部が形成さ
れ、シート積み上げ法と比較して、コンデンサ部とコイ
ル部との間に剥がれが生じたり、コンデンサ部及びコイ
ル部にソリや割れが生じたりするのを抑えるので接着強
度アップが図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第７図は本発明の第１実施例であるＬＣ複
合ネットワーク部品を示し、第１図は基板の分解斜視図
、第２図はその外観を示す斜視図、第３図、第４図、第
５図はコイル部形成工程を示す斜視図、第６図は完成後
のＬＣ複合ネットワーク部品の外観を示す斜視図、第７
図はその電気等価回路図である。第８図ないし第１４図
は本発明の第２実施例であるＬＣ複合ネットワーク部品
を示し、第８図は基板の分解斜視図、第９図はその外観
を示す斜視図、第１０図、第１１図、第１２図はコイル
部形成工程を示す斜視図、第１３図は完成後のＬＣ複合
ネットワーク部品の外観を示す斜視図、第１４図はその
電気等価回路図である。 第１５図（ａ）．（ｂ）．（ｃ）、第１６図、第１７図
（ａ）．（ｂ）はコンデンサ電極の変形例を示す斜視図
である． １・・・基板、２．３　　・　ｌンデンサ部、４ａ．　
４ｂ．　４ｃ．４ｄ．　４ｅ・・・セラミックス層（セ
ラミックスシ一ト）、５．６．７・・−ｆｆンデンサ電
極、１６ａ．　１６ｂ．　１６ｃ．　１６ｄ　−・−コ
イル用渦巻パターン、２５・・・ＬＣ複合ネットワーク
部品（π形ノイズフィルタネットワーク）、３０・・・
基板、３２ａ．　３２ｂ・・・コンデンサ電極、３５・
・・ＬＣ複合ネットワーク部品（Ｌ形ノイズフィルタネ
ットワーク）、３６．　３７，　３８．　３９ａ．　３
９ｂ．　４０．　４１　＝　Ｄンデンサ電極．

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．セラミックス層とコンデンサ電極層とを交互に積層
   して、コンデンサネットワークを備えたコンデンサ部か
   ら成る基板を形成する工程と、前記基板を焼成する工程
   と、 前記焼成済み基板の表面に複数個のコイル用渦巻パター
   ンを形成して、コイルネットワークを備えたコイル部を
   設ける工程と、 前記コンデンサ部とコイル部とが一体積層構造となった
   基板をカットして所望のＬＣ複合ネットワーク部品に分
   割する工程と、 前記ＬＣ複合ネットワーク部品のコンデンサ電極層及び
   コイル用渦巻パターンを電気的接続手段によって接続す
   る工程と、 からなることを特徴とするＬＣ複合ネットワーク部品の
   製造方法。