JPH03161996A - フレキシブル基板の接続方法およびフレキシブル基板 - Google Patents
フレキシブル基板の接続方法およびフレキシブル基板Info
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- JPH03161996A JPH03161996A JP1302478A JP30247889A JPH03161996A JP H03161996 A JPH03161996 A JP H03161996A JP 1302478 A JP1302478 A JP 1302478A JP 30247889 A JP30247889 A JP 30247889A JP H03161996 A JPH03161996 A JP H03161996A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、可撓性のある絶縁フィルムに導体パターンを
形成したフレキシブル基板をプリント基板などに接続す
るフレキシブル基板の接続方法およびフレキシブル基板
に関する。
形成したフレキシブル基板をプリント基板などに接続す
るフレキシブル基板の接続方法およびフレキシブル基板
に関する。
フレキシブル基板は、可撓性を有するところから、移動
する電子部品間や移動する電子部品と固定的な電子部品
との電気的接続に使用されてきたが、断線などの故障が
少なくて信頼性が高く、配線の高密度化、装置の小型化
が可能であるところから、固定的な電子部品間の電気的
接続にも使用されできており、多くの電子機器に採用さ
れている。そして、近年は、高密度配線が可能となると
ころから、コネクタの代わりに異方性導電膜をフレキシ
ブル基板の電極部に設け、異方性導電膜を介してフレキ
シブル基板を他の基板に直接接続することが行われ始め
ている。第３図ないし第５図は、従来の異方性導電膜に
よるフレキシブル基板の接続方法を示したものである。
する電子部品間や移動する電子部品と固定的な電子部品
との電気的接続に使用されてきたが、断線などの故障が
少なくて信頼性が高く、配線の高密度化、装置の小型化
が可能であるところから、固定的な電子部品間の電気的
接続にも使用されできており、多くの電子機器に採用さ
れている。そして、近年は、高密度配線が可能となると
ころから、コネクタの代わりに異方性導電膜をフレキシ
ブル基板の電極部に設け、異方性導電膜を介してフレキ
シブル基板を他の基板に直接接続することが行われ始め
ている。第３図ないし第５図は、従来の異方性導電膜に
よるフレキシブル基板の接続方法を示したものである。
フレキシブル基板１０は、ボリイ案ド、ポリエステル等
の透光性あるプラスッチクのベースフィルム１２に、銅
箔による導体パターン１４が形成してあり、この導体パ
ターン１４をブラスッヂクからなるカバーフィルム１６
が覆っている。そして、導体パターンｌ４の端部は、カ
バーフィルム１６に覆われていない電極部１８となって
いて、この電極部１８のほぼ全体にわたって異方性導電
膜２０が仮付けしてある。異方性導電膜２０は、導電性
の金属粒子を混入したブラスッチクからなり、仮付け状
態において粘着性を有していて、後述するようにフレキ
シブル基板１０が異方性導電膜２０を介して相手基板に
熱圧着されたときに、厚さ方向（第３図の上下方向）に
のみ電気を通すようになっている。一方、フレキシブル
基板１０を接続する相手基板であるリジッド基板２２は
、基材２４の上に銅箔による配線パターン２６が形或し
てある。
の透光性あるプラスッチクのベースフィルム１２に、銅
箔による導体パターン１４が形成してあり、この導体パ
ターン１４をブラスッヂクからなるカバーフィルム１６
が覆っている。そして、導体パターンｌ４の端部は、カ
バーフィルム１６に覆われていない電極部１８となって
いて、この電極部１８のほぼ全体にわたって異方性導電
膜２０が仮付けしてある。異方性導電膜２０は、導電性
の金属粒子を混入したブラスッチクからなり、仮付け状
態において粘着性を有していて、後述するようにフレキ
シブル基板１０が異方性導電膜２０を介して相手基板に
熱圧着されたときに、厚さ方向（第３図の上下方向）に
のみ電気を通すようになっている。一方、フレキシブル
基板１０を接続する相手基板であるリジッド基板２２は
、基材２４の上に銅箔による配線パターン２６が形或し
てある。
そして、フレキシブル基板１０とリジッド基板２２との
接続は、両基板１０、２２を図示しないマイクロメータ
に取り付けた治具に固定して顕微鏡下に配置し、フレキ
シブル基板１０の端部をリジッド基板２２の端部に重ね
た後、作業者が顕微鏡を覗いてマイクロメータを操作し
、導体パターン１４と配線パターン２６とを一致させ（
第４図参照）、両パターンを一致させた状熊で異方性導
電膜２０を介してフレキシブル基板１０とリジッド基板
２２とを熱圧着し、導体パターン１４と配線パターン２
６とを電気的に接続するようにしている。
接続は、両基板１０、２２を図示しないマイクロメータ
に取り付けた治具に固定して顕微鏡下に配置し、フレキ
シブル基板１０の端部をリジッド基板２２の端部に重ね
た後、作業者が顕微鏡を覗いてマイクロメータを操作し
、導体パターン１４と配線パターン２６とを一致させ（
第４図参照）、両パターンを一致させた状熊で異方性導
電膜２０を介してフレキシブル基板１０とリジッド基板
２２とを熱圧着し、導体パターン１４と配線パターン２
６とを電気的に接続するようにしている。
ところが、異方性導電膜２０は、光の透過性があまりよ
くない。このため、導体パターン１４と配線パターン２
６との重ね合わせ（アライメント）を図る場合、異方性
導電膜２ｏを通してリジッド基板２２のパターンを確認
することが困難で、従来は導体パターン１４の先端のみ
を配線パターン２６に一致させたり、フレキシブル基板
１０とリジッド基板２２との外形的な曲がりの有無によ
ってアライメントを図っていた。しかし、フレキシブル
基板ｌＯとリジッド基板２２とのアライメントは、顕微
鏡による部分的な観察によって行わなければならず、ア
ライメントの完全を期することが困難であり、第５図に
示したように、アライメント時の曲がりによるパターン
のズレを生じても、これを検知することができない。し
かも、フレキシブル基板１０のパターンは微細であって
、導体パターン１４間の間隔ｄが７５μｒｎ程度しかな
いのに対して、フレキシブル基板１０とリジッド基板２
２との接続部（重なり部）の長さは約２ｍｍもあり、パ
ターン間隔に対する接続長が大きく、フレキシブル基板
１０とリジッド基板２２との接続がわずかでも曲がると
、ショートなどの誤配線を生し、信頼性の低下を招く。
くない。このため、導体パターン１４と配線パターン２
６との重ね合わせ（アライメント）を図る場合、異方性
導電膜２ｏを通してリジッド基板２２のパターンを確認
することが困難で、従来は導体パターン１４の先端のみ
を配線パターン２６に一致させたり、フレキシブル基板
１０とリジッド基板２２との外形的な曲がりの有無によ
ってアライメントを図っていた。しかし、フレキシブル
基板ｌＯとリジッド基板２２とのアライメントは、顕微
鏡による部分的な観察によって行わなければならず、ア
ライメントの完全を期することが困難であり、第５図に
示したように、アライメント時の曲がりによるパターン
のズレを生じても、これを検知することができない。し
かも、フレキシブル基板１０のパターンは微細であって
、導体パターン１４間の間隔ｄが７５μｒｎ程度しかな
いのに対して、フレキシブル基板１０とリジッド基板２
２との接続部（重なり部）の長さは約２ｍｍもあり、パ
ターン間隔に対する接続長が大きく、フレキシブル基板
１０とリジッド基板２２との接続がわずかでも曲がると
、ショートなどの誤配線を生し、信頼性の低下を招く。
本発明は、前記従来技術の欠点を解消するためになされ
たもので、フレキシブル基板の導体パターンと相手基板
の配線パターンとのアライメン１・を容易、確実に行う
ことができるフレキシブル基板の接続方法を提供するこ
とを目的とし、また上記接続方法を容易に実施できるフ
レキシブル基板を提供することを目的としている。
たもので、フレキシブル基板の導体パターンと相手基板
の配線パターンとのアライメン１・を容易、確実に行う
ことができるフレキシブル基板の接続方法を提供するこ
とを目的とし、また上記接続方法を容易に実施できるフ
レキシブル基板を提供することを目的としている。
〔課題を解決するための手段］
上記目的を達成するために、本発明に係るフレキシブル
基板の接続方法は、フレキシブル基板に設けた異方性導
電膜を介して、前記フレキシブル基板の導体パターンと
相手基板の配線パターンとを電気的に接続するフレキシ
ブル基板の接続方法において、前記フレキシブル基板の
先端において前記導体パターンを前記相手基板の配線パ
ターンに一致させるとともに、フレキシブル基板に形成
した透視部を介して前記相手基板を透視して、両基板の
パターンを重ね合わせ、さらに前記透視部に付けられた
第１のマークと、前記相手基板に付けられた第２のマー
クとを重ね合わせることを特徴としている。
基板の接続方法は、フレキシブル基板に設けた異方性導
電膜を介して、前記フレキシブル基板の導体パターンと
相手基板の配線パターンとを電気的に接続するフレキシ
ブル基板の接続方法において、前記フレキシブル基板の
先端において前記導体パターンを前記相手基板の配線パ
ターンに一致させるとともに、フレキシブル基板に形成
した透視部を介して前記相手基板を透視して、両基板の
パターンを重ね合わせ、さらに前記透視部に付けられた
第１のマークと、前記相手基板に付けられた第２のマー
クとを重ね合わせることを特徴としている。
また、上記接続方法の実施を容易にするために、本発明
に係るフレキシブル基板は、透光性ベースフィルムに形
成した導体パターンが、この導体パターンを相手基板の
配線バクーンに電気的に接続する異方性導電膜とカバー
フィルｌ、とによって覆われているフレキシブル基板に
おいて、前記導体パターンの前記異方性導電膜と前記カ
バーフィルムとを設けた側に、前記相手基板を透視でき
る窓を形成し、この窓に設けられ、前記相手基板に付け
られた第２のマークと重ね合わせる第ｌのマークを具備
していることを特徴としている。
に係るフレキシブル基板は、透光性ベースフィルムに形
成した導体パターンが、この導体パターンを相手基板の
配線バクーンに電気的に接続する異方性導電膜とカバー
フィルｌ、とによって覆われているフレキシブル基板に
おいて、前記導体パターンの前記異方性導電膜と前記カ
バーフィルムとを設けた側に、前記相手基板を透視でき
る窓を形成し、この窓に設けられ、前記相手基板に付け
られた第２のマークと重ね合わせる第ｌのマークを具備
していることを特徴としている。
上記の如く構威した本発明のフレキシブル基板の接続方
法は、フレキシブル基板の先端における導体パターンど
配線パターンとの一致ばかりでなく、フレキシブル基板
に設けた透視部からフレキシブル基板を介して相手基板
を透視し、透視部においてもパターンの重ね合わせを行
うため、パターンの重ね合わせがパターンの長さ方向に
沿って行われ、正確なアライメントを容易に行うことが
できる。しかも、透視部に付けた第ｌのマークと相手基
板に付けた第２のマークとを重ね合わせるようにしてい
るため、より容易にパターンの重ね合わせができるばか
りでなく、フレキシブル基板の導体パターンと相手基板
の配線パターンとの対応ズレ等をなくすことができる。
法は、フレキシブル基板の先端における導体パターンど
配線パターンとの一致ばかりでなく、フレキシブル基板
に設けた透視部からフレキシブル基板を介して相手基板
を透視し、透視部においてもパターンの重ね合わせを行
うため、パターンの重ね合わせがパターンの長さ方向に
沿って行われ、正確なアライメントを容易に行うことが
できる。しかも、透視部に付けた第ｌのマークと相手基
板に付けた第２のマークとを重ね合わせるようにしてい
るため、より容易にパターンの重ね合わせができるばか
りでなく、フレキシブル基板の導体パターンと相手基板
の配線パターンとの対応ズレ等をなくすことができる。
このため、アライメント時のパターンのズレによるショ
ート等をなくすことができ、信頼性が向上するとともに
、フレキシブル基板のパターンをより高密度に形或する
ことが可能となる。
ート等をなくすことができ、信頼性が向上するとともに
、フレキシブル基板のパターンをより高密度に形或する
ことが可能となる。
また、上記の如く構威した本発明のフレキシブル基板は
、相手基板を透視できる窓を設けたことにより、フレキ
シブル基板の導体パターンと相手基板の配線パターンと
のアライメントを図る場合に、フレキシブル基板の先端
ばかりでなく、窓を介して両パターンのアライメントを
行うことができ、しかも透視部に付けた第１のマークと
相手基板に付けた第２のマークとを重ね合わせるため、
両基板の各パターンのアライメントを容易、確実に行え
る。
、相手基板を透視できる窓を設けたことにより、フレキ
シブル基板の導体パターンと相手基板の配線パターンと
のアライメントを図る場合に、フレキシブル基板の先端
ばかりでなく、窓を介して両パターンのアライメントを
行うことができ、しかも透視部に付けた第１のマークと
相手基板に付けた第２のマークとを重ね合わせるため、
両基板の各パターンのアライメントを容易、確実に行え
る。
（実施例〕
本発明のフレキシブル基板の製造方法およびフレキシブ
ル基板の好ましい実施例を、添付図面に従って詳説する
。なお、前記従来技術において説明した部分に対応する
部分については、同一の符号を付し、その説明を省略す
る。
ル基板の好ましい実施例を、添付図面に従って詳説する
。なお、前記従来技術において説明した部分に対応する
部分については、同一の符号を付し、その説明を省略す
る。
第１図および第２図は、本発明に係る実施例の説明図で
ある。
ある。
これらの図において、フレキシブル基板１０は、透明な
ベースフィルム１２に形成した導体パターン１４が、端
部の電極部１８を除いてカバーフィルム１６によって覆
われている。電極部ｌ８は、先端側の約半分が異方性導
電膜２０によって覆われている。そして、カバーフィル
ムｌ６と異方性導電膜２０との間、すなわち電極部１８
の後ろ側の約半分は、何も電極部ｌ８を覆っていない透
視部である窓３０となっていて、ベースフィルム１２の
上方から、この窓３０を介してフレキシブル基板１０の
下方に位置する相手基板であるリジッド基板２２を透視
できるようになっている。
ベースフィルム１２に形成した導体パターン１４が、端
部の電極部１８を除いてカバーフィルム１６によって覆
われている。電極部ｌ８は、先端側の約半分が異方性導
電膜２０によって覆われている。そして、カバーフィル
ムｌ６と異方性導電膜２０との間、すなわち電極部１８
の後ろ側の約半分は、何も電極部ｌ８を覆っていない透
視部である窓３０となっていて、ベースフィルム１２の
上方から、この窓３０を介してフレキシブル基板１０の
下方に位置する相手基板であるリジッド基板２２を透視
できるようになっている。
このように構威した実施例のフレキシブル基板１０とリ
ジッド基板２２との接続は、次のようにして行う。
ジッド基板２２との接続は、次のようにして行う。
■従来と同様に、フレキシブル基板１０とリジッド基板
２２とをマイクロメータに取り付けた治具に装着し、顕
微鏡下に配置する（いずれも図示せず）。
２２とをマイクロメータに取り付けた治具に装着し、顕
微鏡下に配置する（いずれも図示せず）。
■第１図の上方、すなわちフレキシブル基板１０の上方
から光を入射し、顕微鏡を覗いてマイクロメータを操作
し、フレキシブル基板１０の電極部１８をリジッド基板
２２の上方に移動するとともに、フレキシブル基板１０
の先端において導体パターン１４とリジッド基板２２の
配線パターン２６とを一致させる（第２図参照）。
から光を入射し、顕微鏡を覗いてマイクロメータを操作
し、フレキシブル基板１０の電極部１８をリジッド基板
２２の上方に移動するとともに、フレキシブル基板１０
の先端において導体パターン１４とリジッド基板２２の
配線パターン２６とを一致させる（第２図参照）。
■顕微鏡を覗きながら、フレキシブル基板１０の上方か
ら窓（透視部）３０を介してリジッド基板２２を透視し
、両基板のパターン間に重なりのズレがあるか否かを観
察する。
ら窓（透視部）３０を介してリジッド基板２２を透視し
、両基板のパターン間に重なりのズレがあるか否かを観
察する。
■第２図のようにパターンの重なりにズレがある場合に
は、マイクロメータを操作して治具を回転させ、フレキ
シブル基板１０の先端におけるパターンの一致を図りつ
つ、窓３０の部分においてリジッド基板２２の配線パタ
ーン２６とフレキシブル基板１０の導体パターン１４と
を重ね合わせる。
は、マイクロメータを操作して治具を回転させ、フレキ
シブル基板１０の先端におけるパターンの一致を図りつ
つ、窓３０の部分においてリジッド基板２２の配線パタ
ーン２６とフレキシブル基板１０の導体パターン１４と
を重ね合わせる。
■上記のパターンの重ね合わせ（アライメント）が終了
したならば、フレキシブル基板１ｏとリジッド基板２２
とを熱圧着し、導体パターンｌ４と配線パターン２６と
を異方性導電膜２ｏを介して電気的に接続する。
したならば、フレキシブル基板１ｏとリジッド基板２２
とを熱圧着し、導体パターンｌ４と配線パターン２６と
を異方性導電膜２ｏを介して電気的に接続する。
このヨウに、実施例においては、フレキシブル基板１０
に透視用の窓３０を設け、フレキシブル基板１０の先端
と窓３０の部分とにおいてリジソド基板２２の導体パタ
ーンエ４と配線パターン２６とのアライメントを図るよ
うにしているため、パターンの長平方向においてアライ
メントをすることになり、アライメン１・を容易、かつ
確実に精度良く行うことができる。従って、フレキシブ
ル基板とリジッド基板２２とのアライメント時のパター
ンの重なりのズレに伴うショー１・などをなくすことが
でき、信頼性が向上ずる。しかも、アライメン１・が容
易となることにより、フレキシブル基板１０とリジッド
基板２２との接続作業の作業性が向上し、接続作業を迅
速に行える。そして、フレキシブル基板１０の先端と、
この先端から離れた位置に設けた窓３０の部分との２点
においてパターンの重ね合わせを行うため、より正確な
アライメントが可能となる。この結果、フレキシブル基
板１０のパターンをより高密度に形或することが可能と
なり、電子機器の小型化、高密度化が図れる。
に透視用の窓３０を設け、フレキシブル基板１０の先端
と窓３０の部分とにおいてリジソド基板２２の導体パタ
ーンエ４と配線パターン２６とのアライメントを図るよ
うにしているため、パターンの長平方向においてアライ
メントをすることになり、アライメン１・を容易、かつ
確実に精度良く行うことができる。従って、フレキシブ
ル基板とリジッド基板２２とのアライメント時のパター
ンの重なりのズレに伴うショー１・などをなくすことが
でき、信頼性が向上ずる。しかも、アライメン１・が容
易となることにより、フレキシブル基板１０とリジッド
基板２２との接続作業の作業性が向上し、接続作業を迅
速に行える。そして、フレキシブル基板１０の先端と、
この先端から離れた位置に設けた窓３０の部分との２点
においてパターンの重ね合わせを行うため、より正確な
アライメントが可能となる。この結果、フレキシブル基
板１０のパターンをより高密度に形或することが可能と
なり、電子機器の小型化、高密度化が図れる。
さらに、実施例の窓３０は、異方性導電１１ｉ ２ ０
を電極部１８の先端部に設け、異方性導電膜２０とカバ
ーフィルム１６との間に形成したため、フレキシブル基
板１０を製造する際に、工数の増加や工程の変更を必要
としない。また、実施例においては、フレキシブル基板
１０側から光を人則してリジッド基板２２を透視ずるよ
うにしているため、リジッド基板２２が不透明であった
としても、導体パターン１４と配線パターン２６とのア
ライメントを容易、確実に行うことができる。
を電極部１８の先端部に設け、異方性導電膜２０とカバ
ーフィルム１６との間に形成したため、フレキシブル基
板１０を製造する際に、工数の増加や工程の変更を必要
としない。また、実施例においては、フレキシブル基板
１０側から光を人則してリジッド基板２２を透視ずるよ
うにしているため、リジッド基板２２が不透明であった
としても、導体パターン１４と配線パターン２６とのア
ライメントを容易、確実に行うことができる。
なお、窓３０は、実施例のようにカバーフィルム１６と
異方性導電膜２０との間に形或することが望ましいが、
異方性導電膜２０を電極部１８のカバーフィルム１６側
に設け、電極部１日の先端部を透視用の窓としてもよい
。また、前記実施例においては、異方性導電膜２０を電
極部１８の約半分の長さとした場合について説明したが
、異方性導電膜２０は、両基板１０、２２のパターン間
の電気的導通を確保できる長さがあればよい。そして、
透視用の窓は、カバーフィルム１６または異方性導電膜
２０の一部を切り欠いて形成してもよい。また、透視用
の窓３０に図形等の第１のマークを付け、相手基板には
、フレキシブル基板と相手基板とが正確な位置に接合し
たときに、第１のマークに対応する第２のマークを付け
てもよい。
異方性導電膜２０との間に形或することが望ましいが、
異方性導電膜２０を電極部１８のカバーフィルム１６側
に設け、電極部１日の先端部を透視用の窓としてもよい
。また、前記実施例においては、異方性導電膜２０を電
極部１８の約半分の長さとした場合について説明したが
、異方性導電膜２０は、両基板１０、２２のパターン間
の電気的導通を確保できる長さがあればよい。そして、
透視用の窓は、カバーフィルム１６または異方性導電膜
２０の一部を切り欠いて形成してもよい。また、透視用
の窓３０に図形等の第１のマークを付け、相手基板には
、フレキシブル基板と相手基板とが正確な位置に接合し
たときに、第１のマークに対応する第２のマークを付け
てもよい。
さらに、第１および第２のマークに色付けをしておけば
、さらに接合しやすくなる。
、さらに接合しやすくなる。
以上に説明したように、本発明の接続方法によれば、フ
レキシブル基板の先端における導体パターン・と配線パ
ターンとの一致ばかりでなく、フレキシブル基板に設け
た透視部からフレキシブル基板を介して相手基板を透視
して両パターンの重ね合わせを行い、また透視部に付け
た第１のマークと相手基板に付けた第２のマークとの重
ね合わせを行うため、パターンの重ね合わせがパターン
の長さ方向に沿って行われ、正確なアライメントを容易
に行うことができる。このため、アライメント時のパタ
ーンのズレによるショート等をなくすことができ、信頼
性が向上するとともに、フレキシブル基板のパターンを
より高密度に形或することが可能となる。
レキシブル基板の先端における導体パターン・と配線パ
ターンとの一致ばかりでなく、フレキシブル基板に設け
た透視部からフレキシブル基板を介して相手基板を透視
して両パターンの重ね合わせを行い、また透視部に付け
た第１のマークと相手基板に付けた第２のマークとの重
ね合わせを行うため、パターンの重ね合わせがパターン
の長さ方向に沿って行われ、正確なアライメントを容易
に行うことができる。このため、アライメント時のパタ
ーンのズレによるショート等をなくすことができ、信頼
性が向上するとともに、フレキシブル基板のパターンを
より高密度に形或することが可能となる。
また、本発明のフレキシブル基板は、相手基板を透視で
きる窓を設けたことにより、フレキシブル基板の導体パ
ターンと相手基板の配線パターンとのアライメン１・を
図る場合に、フレキシブル基板の先端ばかりでなく、窓
を介して相手基板を透視して両パターンのアライメント
を行うことができるとともに、アライメント時に相手基
板に付けた第２のマークと重ね合わせる第１のマークを
透視部に付けたため、上記接続方法を容易に実施するこ
とができる。
きる窓を設けたことにより、フレキシブル基板の導体パ
ターンと相手基板の配線パターンとのアライメン１・を
図る場合に、フレキシブル基板の先端ばかりでなく、窓
を介して相手基板を透視して両パターンのアライメント
を行うことができるとともに、アライメント時に相手基
板に付けた第２のマークと重ね合わせる第１のマークを
透視部に付けたため、上記接続方法を容易に実施するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例に係るフレキシブル基板の断面
図、第２図は木発明の実施例に係る接続方法を説明する
平面図、第３図は従来のフレキシブル基板の断面図、第
４図は従来のフレキシブル基板の接続方法を説明する平
面図、第５図は従来の接続方法による接続状態の説明図
である。 １ ０−一−−−フレキシブル基板、］− ２ −一
一一一ベースフィルム、１４−一一導体パターン、１
６ −−−一カバーフィルム、２ ０ −−−−一
異方性導電膜、２ ２ −−−−一相手基板（リジッ
ド基板） 、２ ６ −− 一配線パターン、３ ０−
−−一窓（透視部）。
図、第２図は木発明の実施例に係る接続方法を説明する
平面図、第３図は従来のフレキシブル基板の断面図、第
４図は従来のフレキシブル基板の接続方法を説明する平
面図、第５図は従来の接続方法による接続状態の説明図
である。 １ ０−一−−−フレキシブル基板、］− ２ −一
一一一ベースフィルム、１４−一一導体パターン、１
６ −−−一カバーフィルム、２ ０ −−−−一
異方性導電膜、２ ２ −−−−一相手基板（リジッ
ド基板） 、２ ６ −− 一配線パターン、３ ０−
−−一窓（透視部）。
Claims (2)
- （１）フレキシブル基板に設けた異方性導電膜を介して
、前記フレキシブル基板の導体パターンと相手基板の配
線パターンとを電気的に接続するフレキシブル基板の接
続方法において、前記フレキシブル基板の先端において
前記導体パターンを前記相手基板の配線パターンに一致
させるとともに、フレキシブル基板に形成した透視部を
介して前記相手基板を透視して、両基板のパターンを重
ね合わせ、さらに前記透視部に付けられた第１のマーク
と、前記相手基板に付けられた第２のマークとを重ね合
わせることを特徴とするフレキシブル基板の接続方法。 - （２）透光性ベースフィルムに形成した導体パターンが
、この導体パターンを相手基板の配線パターンに電気的
に接続する異方性導電膜とカバーフィルムとによって覆
われているフレキシブル基板において、前記導体パター
ンの前記異方性導電膜と前記カバーフィルムとを設けた
側に、前記相手基板を透視できる窓を形成し、この窓に
設けられ、前記相手基板に付けられた第２のマークと重
ね合わせる第１のマークを具備していることを特徴とす
るフレキシブル基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1302478A JPH03161996A (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | フレキシブル基板の接続方法およびフレキシブル基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1302478A JPH03161996A (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | フレキシブル基板の接続方法およびフレキシブル基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03161996A true JPH03161996A (ja) | 1991-07-11 |
Family
ID=17909434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1302478A Pending JPH03161996A (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | フレキシブル基板の接続方法およびフレキシブル基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03161996A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2004093508A1 (ja) * | 2003-04-18 | 2006-07-13 | イビデン株式会社 | フレックスリジッド配線板 |
| US8093502B2 (en) | 2004-06-10 | 2012-01-10 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and manufacturing method thereof |
| CN104582235A (zh) * | 2013-10-15 | 2015-04-29 | 宏达国际电子股份有限公司 | 复合式电路板 |
| CN104780721A (zh) * | 2015-04-13 | 2015-07-15 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种pcb板之间的柔性连接方法及pcb板套件 |
-
1989
- 1989-11-21 JP JP1302478A patent/JPH03161996A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2004093508A1 (ja) * | 2003-04-18 | 2006-07-13 | イビデン株式会社 | フレックスリジッド配線板 |
| US8093502B2 (en) | 2004-06-10 | 2012-01-10 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and manufacturing method thereof |
| CN104582235A (zh) * | 2013-10-15 | 2015-04-29 | 宏达国际电子股份有限公司 | 复合式电路板 |
| CN104780721A (zh) * | 2015-04-13 | 2015-07-15 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种pcb板之间的柔性连接方法及pcb板套件 |
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