JPH03162596A

JPH03162596A - 部分メッキ方法及び装置

Info

Publication number: JPH03162596A
Application number: JP30234989A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Hojo; 徹也北城; Motoi Kamiyama; 上山　基
Original assignee: Fuji Plant Kogyo Kk
Current assignee: Fuji Plant Kogyo Kk
Priority date: 1989-11-21
Filing date: 1989-11-21
Publication date: 1991-07-12

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】発明の目的〔産業上の利用分野〕本発明は、部分メッキ方法およびその実施に使用する部
分メッキ装置に関するものであり、特にＩＣその他の電
子部品川リードフレームに、弾力性材でシールして部分
メッキを行う場合に、所定のメッキ必要箇所へだけ高精
度に部分メッキを行えるようにしたものである。

〔従来の技術〕

電子部品用リードフレームへの部分メッキは、後でＩＣ
チップその他の電子部品を搭載するため、各ビン表面の
ボンディングパッド部やグイパッド部等のメッキ必要箇
所に、金または銀の部分メッキを高精度に施す必要があ
る。

その部分メッキ方法および装置については、従来次のも
のが一般的であった。

即ち、リードフレーム聞をシリコンゴム・スポンジ等の
弾性材製の支承用およびマスキング用のシール材（ｊ）
で扶持させる。この状態で、第８図で示すように、開放
型のリザーブＭ　（＋’）からメッキ液品を液供給ポン
プにより、液供給バイプＯＤ・スパージャー（２）を介
して、上記の如くシールされたリードフレーム《２）リ
ードフレーム（４）の露出箇所に噴流させ部分メッキを
施す。その後のメッキ液面は、液排出バイプαうを経て
リザーブＭ（ｉ）へ戻るような構造にしてある。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来の弾性材製のシール材を用いる部分メッキ方法
および装置では、１つのシール材で繰り返し多数枚のリ
ードフレームをシールでき、生産性の向上とコストダウ
ンを図れる。これは、他のシール手段即ち各リードフレ
ーム毎に打抜きフィルムを貼付したり、フォトレジスト
を塗布・露光・現像するものに比べて、生産性・経済性
の面で優れている。

しかし、近時の如くＩＣ等の高密度化に伴い、リードフ
レームも多ビン化・微細化してくると、部分メッキもメ
ッキ必要箇所以外にはメッキが付着しない高精度なもの
が要求される。

ところが、上記弾性材製のシール材ではビンとの境界部
に僅かな間隙がある。また多ビン化・微細化したり厚め
のリードフレームでは、シール材がビン間の奥まで入ら
ず、ピン側面に間隙が生じやすい。そのため、スパージ
ャー内でリードフレームに向けて噴流したメッキ液の一
部が、上記間隙に侵入し易い。その結果第９図で示す如
く、特にビン６側面に置換メッキ０７）が析出した。

この置換メッキは剥離し易いので、リードフレームの多
ビン化・微細化により接近した隣のビンと接触してリー
クの原因となる。また多ビン化・微細化でビン長も短く
なっているので、置換メッキが樹脂モールドからはみ出
し、封止効果を損なう等、の問題点があった。

そこで、置換メッキを除去するため、従来は部分メッキ
を予め所要の厚みより厚く形威させておき、後で置換メ
ッキの剥離処理を行うことで、部分メッキ表面も同時に
剥離させて所要の厚みにしている。

しかしこの剥離処理をするためには、予め部分メッキの
厚みを必要以上に厚くしておかねばならず、メッキ処理
時間が長くなり生産性を悪くし、またメッキ液その他の
材料費が余計にかかり不経済でもあった。さらに銅が主
材のリードフレームでは、銀の置換メッキを剥離時に銅
の素地も傷めるため、この剥離処理ができない。一般的
な鉄が主材のリードフレームでも、剥離時間が長いと肝
心の部分メッキの表面を荒らすという別の問題が生じて
しまった。

本発明の課題は、上記弾性材製のシール材を用いる部分
メッキ方法および装置が、生産性と経済性に優れている
ことに鑑み、これがもつ上記問題点を解決することにあ
る。

そして本発明の主たる目的は、弾性材製シール材を用い
る部分メッキ方法および装置において、シールされた箇
所へのメッキ液漏れを防止し、置換メッキの析出を無く
すことである。その結果、置換メッキによるリークその
他の不良品の発生を無くして、微細化・多ピン化したリ
ードフレームに高精度で部分メッキを行えるようにし、
かつ置換メッキの２ｑｍ処理に伴う生産性の低下や不経
済性、リードフレーム主材や部分メッキの素地を荒らす
等の問題点も解消させることにある。

〔課題を解決するための手段〕

Ａ　本発明の部分メッキ方法は、リザーブ槽（１）からのメッキ液（８）を、部分メッキ
不要箇所が弾力材製シール材（３）でシールされたリー
ドフレーム（４）に噴流させ、該リードフレーム（２）
リードフレーム（４）に部分メッキ（５）を施した後、
リザーブＭ（１）へ戻して循環させるようにした部分メ
ッキ方法において、上記メッキ液（８）の循環を密閉状態下で行わせるとと
もに、液循環路｛６｝の帰路（７）側内を、スパージャー（２
）内のメ，キ液（８）がリードフレーム（２）リードフ
レーム（４）へ噴流後に強制的に吸い出され得る負圧に
することにより、スパージャー（２）内の液圧を下げて
メッキ処理を行わせるようにしたものである。

Ｂ　本発明の部分メッキ装置は、リードフレーム（４）の部分メッキ不要箇所をシールす
る弾性材製のシール材（３）を有し、リザーブ槽（１）
とスパージャー（２）間に液循環路（６）を設けてなる
部分メッキ装置において、上記液循環路（６）を密閉型にするとともに、そのうち
の帰路（７）側の一部に、スパージャー（２）内のメッ
キ液（８）をリードフレーム（４）へ噴流後に強制的に
吸い出し得る程度の帰路内負圧手段（９）を設けてなる
ものである。

上記本発明に係る部分メッキ方法および装置の構威にお
いて、弾性材製のシール材（３》とは、例えばシリコン
ゴムやスポンジの如き弾性材製で、機械的手段でリード
フレーム（４）へ押圧させ、メッキ不要箇所をシールす
るものを指す。

リザーブ槽（１）とはメッキ液（８》を循環させながら
メッキ処理する場合に、メッキ液（８）が一時的に溜ま
る槽を意味する。

液循環路（６）とは、リザーブ槽（１）からスパージャ
ー（２》を経て再びリザーブ槽（１）へ戻る経路の全体
をいう。またその帰路（７）とは、メッキ液（８）がス
パージャー（２）内でリードフレーム（４）へ噴流後か
ら、液排出バイプ０！９を経てリザーブ槽（１）へ戻り
、かつリザーブ槽（１）内にある間の各部を指す。

液循環路（６）を密閉型にするとは、この種のメ，キ装
置においては、リザーブ槽（１）を密閉することでよい
。

帰ｉ７３ｆ７）内の負圧手段（９）は、例えば真空ポン
プである。負圧の程度は、減圧し過ぎるとメッキ液（８
》はスパージャー（２）内でリードフレーム（４）に当
たることなく吸い出されてしまうので、上記の如くスパ
ージャー（２）内でリードフレーム（４）に噴流後のメ
ッキ液（８）が強制的にスパージャー（２）外へ吸い出
される程度でよい。

図において、（３ａ）は支承用シール材、（３ｂ）はマ
スキング用シール材、α噂は循環路内の空気を抜く負圧
用パイプを示す．〔作　　　用〕本発明の部分メッキ方法および装置でメッキを行う場合
の作用を述べる．メッキ液《８》は従来のこの種のものと同様に、リザー
ブ槽（１）から液供給ポンプａωにより液供給パイプα
Ｄを経てスパージャー（２）へ供給される。スパージャ
ー（２）内では、メッキ液（８）は部分メッキ必要箇所
のみが開口の弾性材製シール材《３）でシールしたリー
ドフレーム（４）へ噴流して（第２図参照）、露出した
箇所にだけ部分メッキ（５）を施し、その後スパージャ
ー（２）外へ流出し帰路（７）を経てリザーブ槽（１１
へ戻る（第１図・第３図・第４図参照）。

上記場合に、本発明の部分メッキ方法および装置では、
従来のものと異なり液循環路（６）を密閉状にするとと
もに、帰路（７）　｛ＩＩの一部に、スパージャー（２
）内でリードフレーム（４）へ噴流後のメッキ液（８）
を、強制的に吸い出し得る程度に帰路（７）内を負圧に
する帰路内負圧手段（９）を設けてある。

この負圧手段（９）により、帰路（７）内の気圧は、ス
パージャー（２）内でリードフレーム（４）へｌｌｍ後
のメッキ液（８）が、液供給ボンプα呻による液自体の
自然な流れではなく、強制的にスパージャー《２》外へ
吸い出される程度の負圧になっている。

そのため、スパージャー（２）内でリードフレーム（４
）へ噴流後のメッキ液（８）は、噴流後は直ちにスパー
ジャー（２）内から流出することになり、スパージャー
（２）内でのメッキ液は、流速が増し流量も増えるが、
液圧は低下している。

このスパージャー（２）内での液圧の低下により、メッ
キ液は弾性材製シール材（３）とビン（自）との間の間
隙へ殆ど侵入しなくなる。これで、ビン（自）側面等へ
の液漏れによる置換メッキｏｎの析出がなくな゜る（第
５図参照）。

なお、リードフレーム（４）に当たるメッキ液の流量は
増えても減らぬために、部分メッキ必要箇所へのメッキ
析出量・スピードは、向上しても低下はない。

〔実　施　例〕

液循環路（６）を密閉状態にするには、第ｌ図・第３図
で示すように、リザーブ［（１）を密閉しておけばよい
。

帰路内負圧手段（９）として、第１図では真空ボンブを
上記リザーブ櫂（１）に、また第３図では真空ポンプを
液排出パイプαタに、各々負圧用パイプａ！により圧力
ゲージαｊ・圧力バルブ（自）とともに設けてある。

また第４図は、帰路内負圧手段（９》として真空ボンブ
（９》を用いず、リザーブ！ｆｆ　（＋）からの負圧川
パイプ０！を、処理槽（２１）で循環している洗浄液の
洗浄液パイプ（２ｍに、アスビレータ（２２）を介して
接続させてある。これは、メッキ工場で多くある水洗処
理工程の一部を利用して負圧を形成するもので、簡易に
帰路内負圧をつくることができる手段である。

帰路内負圧手段（９）として、上記帰路内負圧手段（９
）で帰路（７）内を負圧にする程度は、スパージャー｛
２｝内のメッキ液（８）をリードフレーム（４）へ噴流
後に強制的に吸い出し得る程度である。減圧し過ぎると
メッキ液（８）はスパージャー（２）内でリードフレー
ム（４）に当たることなく吸い出されてしまうので、具
体的には１気圧と０．５気圧の間位とするのがよい。

なお、本発明の部分メッキ方法および装置で用いる弾性
材製シール材（３）は、従来の平板状のものでよい。し
かし第６図で示す如く、部分メッキするリードフレーム
自体を雄型として成形した雌型パターンαｅをもつ弾性
材製シール材（３）を用いれば、第７図で示すようにリ
ードフレー（４）との間で完全な係合状態になり、間隙
が殆ど生じない．該弾性材製シール材（３）を本発明の
部分メッキ方法および装置に用いると、一層よい結果が
得られる．発明の効果以上で明らかな如く本発明によれば、弾性材製シール材
を用いた部分メッキ方法および装置を、従来より一層優
れたものにできる。

即ち、従来は弾性材製シール材を用いてリードフレーム
に部分メッキすると、シール材とビンとの境界面の間隙
にメッキ液が侵入し、特にビン側面に置換メッキが析出
したー。この置換メッキは、多ビン化・′ａＬｍ化した
リードフレームでは、リークその他の不良品を生む原因
となっていた。また置換メッキを剥離・除去すると、生
産性や経済性を低下させ、リードフレーム主材や部分メ
ッキ素地も荒していた。

これに対して本発明に係る部分メッキ方法および装置は
、液循環路の帰路側内を負圧とすることにより、メッキ
液はスパージャー内でリードフレームへ噴流後に、強制
的にスパージャー外へ吸い出している．そのため、メッキ液はスパージャー内で流速が増し流量
も増えるが液圧は低下するので、弾性材製シール材を川
いて部分メッキをする場合に、従来と異なり、弾性材製
シール材とビンと間の間隙へメッキ液が侵入することを
殆ど無くすことができる．したがって、本発明に係る部分メッキ方法および装置で
は、ビン側面等への液漏れによる置換メッキの析出が無
くなり、置換メッキに伴う上記諸問題を解決できること
になる。それゆえ、生産性・経済性に優れた弾性材製シ
ール材を用いた部分メッキ方法および装置が、より一層
有効な部分メッキ手段となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の部分メッキ装置の一実施例を示す概略
正面図、第２図はその一部拡大縦断面図、第３図は本発
明の部分メッキ装置の他の実施例を示す概略正面図、第
４図は部分メッキ装近のさらに別の実施例を示す概略正
面図、第５図は本発明の部分メッキ方法により部分メッ
キしたビンの一部拡大斜視図、第６図は他の弾性材製シ
ール材の一部拡大斜視図、第７図はそのシール材を使用
時の一部拡大縦断面、第８図は従来の部分めっき装置の
概略正面図、第９図は従来の部分メッキ装置により部分
メッキしたビンの一部拡大斜視図である。図面符号（１）一リザーブ槽　　　　｛２｝−スパージャー（３
）一シール材　　　　　（３ａ）一支持用シール材（３
ｂ）一マスキング用シール材（４）一リードフレーム　　（５）一部分メッキ（６）
一液循環路　　　　　（７）一帰路（８）一メッキ液　
　　　　（９）一帰路内負圧手段αω一液供給ボンプ　
　　αＤ一液供給パイプ（自）一ビン　　　　　　　０
３一圧カゲージαり一圧カバルブ　　　　α９一液排出
パイプαｌ一雌型パターン　　　ａ６一置換メッキα樽
一一時保留槽０１一負圧用パイプＱ呻洗浄液パイプ（２ｌ）一処理槽（２２）一アスビレータ図餌符号（１）−リザーブ槽《力−スバージ中一｛４｝−リードフレーム（６１一液ｗＩｒｉ路（５）一部分メ，キ｛力一帰路（自）一ビン圓一圧カバルブＯｅ−＃型パターンａ●一一時保留槽ａ３−圧力ゲージ（自）一液排出パイプｏｎ−ｚ換メッキＱｌ−負圧用バイプ図面符号（１）一リザーブｐｌ（２＋−スパーノヤー（：ｎ一ノ
ール材　　　　　（３ａ）一支待川ノール材（３ｂ）−
マスキング用ノール材｛４１−リードフレーム　　｛５｝一部分メッキ＋６１
−［［ｍ　　　　　　ｌｙｌ−帰路１ｇ＋−メッキ液　
　　　　（９）一帰路内負圧手段０＠一液供給ポンプ　
　　αＯ−液供給バイプＯ−ビン　　　　　　　０３＝
圧力ゲージａ〇一圧力バルブ　　　　Ｇ′３−ｎｎ出バ
イプαｌ−雌型パターン　　　Ｏｎ−置換メッキ０一一
一時保ＨＩＪ　　　　　Ｑｌ−ｆｔ圧Ｍｔ＜イブ■一唐
浄液バイプ　　　（２１）一処ＦＩＩＩＪ（２２）一ア
スビレータ３（３．））訃Ｎｉｌ面符号（１）一リザーブ槽　　　　（２）−スバーノヤー｛３
｝一ノール材　　　　　（３ａ》一支持川ノール材（３
ｂ）−マスキング用ソール材（４１−リードフレーム　　（５）一部分メッキ（６｝
一液循環路　　　　　（７）一帰路（８｝−メッキ液　
　　　　（９）一帰路内負圧手段０１一液供給ポンプ　
　　αＤ一液供給パイプＯＢ−ビン　　　　　　　０３
−圧力ゲージ０４１一圧カバルブ　　　　ａ９一液徘出
パイプＯｅ一雌型パターン　　　０η−ｌ換メッキ０●
一一時保留Ｖ！贈一負圧川パイプ（至）一洗浄液パイプ　　　（２１）一処理槽（２２）
一アスビレータ第７図６一麿ＱＱ− 図面符号（１》−リザーブＷＩ　　　　　（２）一スパージャー
｛３》−７ール材　　　　　（３ａ）一文１．７川ンー
ル材（３ｂ）一マスキング用シール材（２）リードフレーム（４）−リードフレーム　　（５
１一部分メ，キ（６）一液循環路　　　　　（７）一帰
路（８＋−メッキＴｌｉ　　　　　　＋９１一帰路内負
圧手段０●一液供給ポンプ　　　αｕ−＋１１ｍ給パイ
プ（自）一ビン　　　　　　　０一圧カゲーノ圓一圧カ
バルブ　　　　（自）一ｊｌｋＫ出バイプ０１Ｂ−８’
ｌハＰ−ン０７１−Ｚｌｌｋ／　ｙキＱｌ−−Ｌｉ保留
ＷＱ彎一負圧用バイプ■一浣浄岐パイプ　　　（２ｌ）
一処理槽（２２）一アスビレータ１２

Claims

【特許請求の範囲】

（１）リザーブ槽（１）からのメッキ液（８）を、部分
メッキ不要箇所が弾力材製シール材（３）でシールされ
たリードフレーム（４）に噴流させ、該リードフレーム
（４）に部分メッキ（５）を施した後、リザーブ槽（１
）へ戻して循環させるようにした部分メッキ方法におい
て、上記メッキ液（８）の循環を密閉状態下で行わせるとと
もに、液循環路（６）の帰路（７）側内を、スパージャー（２
）内のメッキ液（８）がリードフレーム（４）へ噴流後
に強制的に吸い出され得る負圧にすることにより、スパ
ージャー（２）内の液圧を下げてメッキ処理を行わせる
ことを特徴とする、部分メッキ方法。
（２）リードフレーム（４）の部分メッキ不要箇所をシ
ールする弾性材製のシール材（３）を有し、リザーブ槽
（１）とスパージャー（２）間に液循環路（６）を設け
てなる部分メッキ装置において、上記液循環路（６）を密閉型にするとともに、そのうち
の帰路（７）側の一部に、スパージャー（２）内のメッ
キ液（８）をリードフレーム（４）へ噴流後に強制的に
吸い出し得る程度の帰路内負圧手段（９）を設けたこと
を特徴とする、部分メッキ装置。
（３）帰路内負圧手段（９）を、リザーブ槽（１）に設
けてなる、請求項（２）に記載の部分メッキ装置。
（４）帰路内負圧手段（９）を、帰路（７）における排
出パイプ（１５）に設けるとともに、リザーブ槽（１）
へ戻す迄の一時保留槽（１８）を設けてなる、請求項（
２）に記載の部分メッキ装置。
（５）帰路内負圧手段（９）として、真空ポンプを設け
てなる、請求項（２）、（３）、（４）の何れかに記載
の部分メッキ装置。
（６）帰路内負圧手段（９）として、リザーブ槽（１）
からの負圧用パイプ（１９）を、処理槽（２１）で循環
している洗浄液の洗浄液パイプ（２０）に、アスピレー
タ（２２）を介して接続させてなる、請求項（２）また
は（３）に記載の部分メッキ装置。