JPH0316289Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0316289Y2 JPH0316289Y2 JP4963785U JP4963785U JPH0316289Y2 JP H0316289 Y2 JPH0316289 Y2 JP H0316289Y2 JP 4963785 U JP4963785 U JP 4963785U JP 4963785 U JP4963785 U JP 4963785U JP H0316289 Y2 JPH0316289 Y2 JP H0316289Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- printed circuit
- circuit board
- pattern
- dissipation structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔概要〕
トランジスタの放熱構造であつて、トランジス
タ（基板密着形トランジスタで以下TRという。）
とこのTRから発生する熱を発散する放熱器とを
プリント基板の両面に分割してパターン形成の拘
束を緩和する。
タ（基板密着形トランジスタで以下TRという。）
とこのTRから発生する熱を発散する放熱器とを
プリント基板の両面に分割してパターン形成の拘
束を緩和する。
本考案は、プリント基板に実装するトランジス
タの放熱構造に係り、とくにTRと放熱板をプリ
ント基板の表裏に分割して実装し、スルーホール
用孔を介して半田接合するトランジスタの放熱構
造に関する。
タの放熱構造に係り、とくにTRと放熱板をプリ
ント基板の表裏に分割して実装し、スルーホール
用孔を介して半田接合するトランジスタの放熱構
造に関する。
昨今、電子装置全般に小形、軽量化の要求が強
く、これに伴なつてユニツト化されたプリント基
板に実装される電子部品の高密度実装を余儀され
ており、従つて高密度実装を行なうと部品の小形
化が要求される。TR等もその例外でなく、した
がつて小形TRの放熱構造の改善が強く要求され
ている。
く、これに伴なつてユニツト化されたプリント基
板に実装される電子部品の高密度実装を余儀され
ており、従つて高密度実装を行なうと部品の小形
化が要求される。TR等もその例外でなく、した
がつて小形TRの放熱構造の改善が強く要求され
ている。
第２図は、従来のトランジスタの放熱構造を説
明するための要部断面図である。
明するための要部断面図である。
プリント基板２のパターン形成側２２に所定の
パターン２４を形成し、部品放熱側２１にTR用
パターン２３を形成たるのち、部品実装側２１に
電子部品４及びTR３を実装したプリント基板２
を筐体１に取着する構造となつている。
パターン２４を形成し、部品放熱側２１にTR用
パターン２３を形成たるのち、部品実装側２１に
電子部品４及びTR３を実装したプリント基板２
を筐体１に取着する構造となつている。
上記従来のトランジスタの放熱構造にあつて
は、部品実装側２１に電子部品４と同様TR３を
パターン形成上に直接半田接合により実装してい
るので、放熱部品実装側２１での制約が生じ、ま
たパターン形成が拘束され、小形化、高密度実装
を阻害するという問題点があつた。
は、部品実装側２１に電子部品４と同様TR３を
パターン形成上に直接半田接合により実装してい
るので、放熱部品実装側２１での制約が生じ、ま
たパターン形成が拘束され、小形化、高密度実装
を阻害するという問題点があつた。
本考案は、上記の問題点を解決したトランジス
タの放熱構造を提供するもので、プリント基板２
に実装するTR３の放熱構造を、前記TR３を前
記プリント基板２のパターン側２２に実装し、前
記TR３の実装器６を部品実装側２１に付設し
て、半田流入孔６１を穿設した放熱器６とTR３
を複数のスルーホール用孔２５を介して一体的に
半田接合して構成される。
タの放熱構造を提供するもので、プリント基板２
に実装するTR３の放熱構造を、前記TR３を前
記プリント基板２のパターン側２２に実装し、前
記TR３の実装器６を部品実装側２１に付設し
て、半田流入孔６１を穿設した放熱器６とTR３
を複数のスルーホール用孔２５を介して一体的に
半田接合して構成される。
放熱器を設けることによりTR３の放熱効率が
向上しするとともに、TR用パターン２４をプリ
ント基板２の部品実装側２１に形成していたが、
このTR用パターン２４をパターン形成側２２に
設けたため、プリント基板２の部品実装側２１に
おける部品のパターン配置の自由度が増大する。
向上しするとともに、TR用パターン２４をプリ
ント基板２の部品実装側２１に形成していたが、
このTR用パターン２４をパターン形成側２２に
設けたため、プリント基板２の部品実装側２１に
おける部品のパターン配置の自由度が増大する。
第１図は本考案の実施例でａは要部断面図、ｂ
は要部平面図で、第２図と同等の部分とについて
は同一符号を付している。
は要部平面図で、第２図と同等の部分とについて
は同一符号を付している。
第１図において、TR用パターン２４をプリン
ト基板２のパターン形成側２２に形成するととも
に、TR３の裏面位置に複数のスルーホール用孔
２５を設け、このスルーホール用孔２５を設けた
プリント基板２の部品実装側２１に、放熱器６の
半田流入孔６１と、複数のスルーホール用孔２５
が対応するよう配置して、半田流入孔６１から溶
融した半田７を流し込めば、半田７がスルーホー
ル用孔２５を通つてTR３と放熱器６が一体的に
半田接合される。そしてTR３で発生した熱は半
田７を介して放熱器６から放熱される。
ト基板２のパターン形成側２２に形成するととも
に、TR３の裏面位置に複数のスルーホール用孔
２５を設け、このスルーホール用孔２５を設けた
プリント基板２の部品実装側２１に、放熱器６の
半田流入孔６１と、複数のスルーホール用孔２５
が対応するよう配置して、半田流入孔６１から溶
融した半田７を流し込めば、半田７がスルーホー
ル用孔２５を通つてTR３と放熱器６が一体的に
半田接合される。そしてTR３で発生した熱は半
田７を介して放熱器６から放熱される。
以上述べたように、本考案によれば、トランジ
スタの放熱の制約が改善されるとともに、プリン
ト基板の部品実装側、パターン形成側でのパター
ン形成の拘束が緩和されくので、小形化、高密度
実装が図れる利点がある。
スタの放熱の制約が改善されるとともに、プリン
ト基板の部品実装側、パターン形成側でのパター
ン形成の拘束が緩和されくので、小形化、高密度
実装が図れる利点がある。
第１図は、本考案の実施例を説明するためのａ
は要部断面図、ｂは要部平面図、第２図は、従来
のトランジスタの放熱構造を説明するための要部
断面図である。 図中、１は筐体、、２はプリント基板、３は
TR、４は電子部品、６は放熱器、７は半田、２
２はパターン形成側、２１は部品実装側、２３は
パターン、２４はTR用パターン、２５はスルー
ホール用孔、６１は半田流入孔、をそれぞれ示
す。
は要部断面図、ｂは要部平面図、第２図は、従来
のトランジスタの放熱構造を説明するための要部
断面図である。 図中、１は筐体、、２はプリント基板、３は
TR、４は電子部品、６は放熱器、７は半田、２
２はパターン形成側、２１は部品実装側、２３は
パターン、２４はTR用パターン、２５はスルー
ホール用孔、６１は半田流入孔、をそれぞれ示
す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 プリント基板２に実装する基板密着形トランジ
スタ３の放熱構造を、 前記基板密着形トランジスタ３を前記プリント
基板２のパターン側２２に実装し、 前記基板密着形トランジスタ３の放熱器６を部
品実装側２１に付設して、 半田流入６１を穿設した放熱器６と基板密着形
トランジスタ３を複数のスルーホール用孔２５を
介して一体的に半田接着するようにしたことを特
徴とするトランジスタの放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4963785U JPH0316289Y2 (ja) | 1985-04-02 | 1985-04-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4963785U JPH0316289Y2 (ja) | 1985-04-02 | 1985-04-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61166543U JPS61166543U (ja) | 1986-10-16 |
| JPH0316289Y2 true JPH0316289Y2 (ja) | 1991-04-08 |
Family
ID=30567025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4963785U Expired JPH0316289Y2 (ja) | 1985-04-02 | 1985-04-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0316289Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003289191A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Denso Corp | 電子制御装置 |
-
1985
- 1985-04-02 JP JP4963785U patent/JPH0316289Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61166543U (ja) | 1986-10-16 |
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