JPH0316303Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0316303Y2 JPH0316303Y2 JP14152686U JP14152686U JPH0316303Y2 JP H0316303 Y2 JPH0316303 Y2 JP H0316303Y2 JP 14152686 U JP14152686 U JP 14152686U JP 14152686 U JP14152686 U JP 14152686U JP H0316303 Y2 JPH0316303 Y2 JP H0316303Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor pattern
- cover body
- aluminum substrate
- solder
- resist layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 17
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 15
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（技術分野）
本考案はカセツトテーププレーヤ、CDプレー
ヤ等の音響機器を形成する為に用いられるカバー
体に関する。
ヤ等の音響機器を形成する為に用いられるカバー
体に関する。
（従来の技術及びその問題点）
カセツトテーププレーヤ、CDプレーヤ等の音
響機器は、シヤーシ台上にプリント基板を取付
け、このプリント基板上に各種の電子部品を実装
する。音響機器を小型化するにはプリント基板の
単位面積あたりに実装する部品数を増加させる必
要があるが、いたずらに実装部品数を増やせば、
実装作業の能率低下等問題を呈することになる。
よつてプリント基板を平板状に用いる丈でなく、
立体的、所謂折り曲げて使用する考えも提案され
ている。
響機器は、シヤーシ台上にプリント基板を取付
け、このプリント基板上に各種の電子部品を実装
する。音響機器を小型化するにはプリント基板の
単位面積あたりに実装する部品数を増加させる必
要があるが、いたずらに実装部品数を増やせば、
実装作業の能率低下等問題を呈することになる。
よつてプリント基板を平板状に用いる丈でなく、
立体的、所謂折り曲げて使用する考えも提案され
ている。
しかしプリント基板自体はフエノール樹脂（ベ
ークライト）やエポキシ樹脂等によつて形成され
ている為、折り曲げ加工が難しく、又折り曲げ部
分では導電体パターンの破断を生じる等の問題を
呈する。
ークライト）やエポキシ樹脂等によつて形成され
ている為、折り曲げ加工が難しく、又折り曲げ部
分では導電体パターンの破断を生じる等の問題を
呈する。
（問題点を解決するための手段）
本考案は上記問題点に鑑み案出したもので、導
電体パターン上のソルダーレジスト層を折り曲げ
線に沿つて切欠し、折り曲げた状態において導電
体パターンの入隅部に半田代を形成するものであ
る。この半田代には半田を容易に流し込むことが
でき、よつて折り曲げ部に導電体パターンの破断
が生じても容易に接続を回復させ得る。
電体パターン上のソルダーレジスト層を折り曲げ
線に沿つて切欠し、折り曲げた状態において導電
体パターンの入隅部に半田代を形成するものであ
る。この半田代には半田を容易に流し込むことが
でき、よつて折り曲げ部に導電体パターンの破断
が生じても容易に接続を回復させ得る。
（実施例）
以下図面に基づき本考案の音響機器のカバー体
を詳細に説明する。
を詳細に説明する。
第１図は折り曲げ加工によつて略状に形成さ
れたカバー体１の斜視図であり、又第２図は、折
り曲げ加工前の平板状のカバー体１を示す斜視図
である。カバー体１はアルミ基板２の上面に所定
形状の導電体パターン３を配置し、その上にソル
ダーレジスト層４を形成したものである。このカ
バー体１を折り曲げ線Ｌ，Ｌにより上面側へ所謂
谷折り状と為し、第１図で示す様に略状に形成
する。第３図は折り曲げ部分の断面概略図であ
る。この図面で示す様に、アルミ基板２上の導電
体パターン３を切欠して間隙Ｈを形成する。すな
わち一方の導電体パターン３ａの端面３１ａを折
り曲げ線Ｌ上に配置し、他方の導電体パターン３
ｂの端面３１ｂを折り曲げ線Ｌから所定間隔に離
した位置に配置する。一方導電体パターン３上に
形成したソルダーレジスト層４を、折り曲げ線Ｌ
を中心にした所定幅の切欠部Ｃによりソルダーレ
ジスト層４ａと４ｂとに分割する。この切欠部Ｃ
は上述した間隙Ｈよりも幾分幅拡に形成する。
れたカバー体１の斜視図であり、又第２図は、折
り曲げ加工前の平板状のカバー体１を示す斜視図
である。カバー体１はアルミ基板２の上面に所定
形状の導電体パターン３を配置し、その上にソル
ダーレジスト層４を形成したものである。このカ
バー体１を折り曲げ線Ｌ，Ｌにより上面側へ所謂
谷折り状と為し、第１図で示す様に略状に形成
する。第３図は折り曲げ部分の断面概略図であ
る。この図面で示す様に、アルミ基板２上の導電
体パターン３を切欠して間隙Ｈを形成する。すな
わち一方の導電体パターン３ａの端面３１ａを折
り曲げ線Ｌ上に配置し、他方の導電体パターン３
ｂの端面３１ｂを折り曲げ線Ｌから所定間隔に離
した位置に配置する。一方導電体パターン３上に
形成したソルダーレジスト層４を、折り曲げ線Ｌ
を中心にした所定幅の切欠部Ｃによりソルダーレ
ジスト層４ａと４ｂとに分割する。この切欠部Ｃ
は上述した間隙Ｈよりも幾分幅拡に形成する。
斯かる状態において、上記カバー体１を折り曲
げ線Ｌを中心に折り曲げる。すると第４図の断面
概略図で示す様に、導電体パターン３ｂの端面３
１ｂが他の導電体パターン３ａの上に載置した状
態となる。更にソルダーレジスト層４ａと他のソ
ルダーレジスト層４ｂが為す切欠部Ｃは、導電体
パターン３の入隅部において半田代Ｏを形成する
ことになる。この半田代Ｏに所定量の半田を流し
込めば、導電体パターン３ａと３ｂは極めて簡単
に且つ確実に接続される。
げ線Ｌを中心に折り曲げる。すると第４図の断面
概略図で示す様に、導電体パターン３ｂの端面３
１ｂが他の導電体パターン３ａの上に載置した状
態となる。更にソルダーレジスト層４ａと他のソ
ルダーレジスト層４ｂが為す切欠部Ｃは、導電体
パターン３の入隅部において半田代Ｏを形成する
ことになる。この半田代Ｏに所定量の半田を流し
込めば、導電体パターン３ａと３ｂは極めて簡単
に且つ確実に接続される。
同様に他の実施例としては、第５図の断面概略
図で示す様にアルミ基板２上に連続した導電体パ
ターン３を配置し、この導電体パターン３上には
前記同様折り曲げ線Ｌを中心した切欠部Ｃにより
ソルダーレジスト層４ａ，４ｂを形成する。そし
て上述した如く、折り曲げ線Ｌを中心にしてアル
ミ基板２を折り曲げれば第６図の断面概略図で示
す様に、導電体パターン３の入隅部では、上記切
欠部Ｃが半田代Ｏを形成することになる。よつて
折り曲げ線Ｌ上で導電体パターン３の破断が生じ
ても、半田代Ｏに半田を流し込めば破断部分は流
し込まれた半田によつて極めて容易に接続され
る。
図で示す様にアルミ基板２上に連続した導電体パ
ターン３を配置し、この導電体パターン３上には
前記同様折り曲げ線Ｌを中心した切欠部Ｃにより
ソルダーレジスト層４ａ，４ｂを形成する。そし
て上述した如く、折り曲げ線Ｌを中心にしてアル
ミ基板２を折り曲げれば第６図の断面概略図で示
す様に、導電体パターン３の入隅部では、上記切
欠部Ｃが半田代Ｏを形成することになる。よつて
折り曲げ線Ｌ上で導電体パターン３の破断が生じ
ても、半田代Ｏに半田を流し込めば破断部分は流
し込まれた半田によつて極めて容易に接続され
る。
（効果）
以上の如く本考案の音響機器のカバー体は、ソ
ルダーレジスト層を折り曲げ線に沿つて切欠した
ので、アルミ基板の折り曲げ施工が容易となり且
つ入隅部には半田代が形成されるので半田による
接続処理が極めて容易となる等実用的効果が大き
い。
ルダーレジスト層を折り曲げ線に沿つて切欠した
ので、アルミ基板の折り曲げ施工が容易となり且
つ入隅部には半田代が形成されるので半田による
接続処理が極めて容易となる等実用的効果が大き
い。
第１図は、折り曲げ加工させたカバー体を示す
斜視図、第２図は、折り曲げ加工前の平板状のカ
バー体を示す斜視図、第３図は、折り曲げ部分を
示す断面概略図、第４図は、折り曲げた部分を示
す断面概略図、第５図は、他の実施例における折
り曲げ部分を示す断面概略図、第６図は、同折り
曲げた部分を示す断面概略図である。 １……カバー体、２……アルミ基板、３，３
ａ，３ｂ……導電体パターン、４，４ａ，４ｂ…
…ソルダーレジスト層、１１……底面、１２，１
３……側面、Ｃ……切欠部、Ｌ……折り曲げ線、
Ｏ……半田代。
斜視図、第２図は、折り曲げ加工前の平板状のカ
バー体を示す斜視図、第３図は、折り曲げ部分を
示す断面概略図、第４図は、折り曲げた部分を示
す断面概略図、第５図は、他の実施例における折
り曲げ部分を示す断面概略図、第６図は、同折り
曲げた部分を示す断面概略図である。 １……カバー体、２……アルミ基板、３，３
ａ，３ｂ……導電体パターン、４，４ａ，４ｂ…
…ソルダーレジスト層、１１……底面、１２，１
３……側面、Ｃ……切欠部、Ｌ……折り曲げ線、
Ｏ……半田代。
Claims (1)
- アルミ基板の上面に導電体パターンを、更にそ
の上にソルダーレジスト層を設け、前記アルミ基
板を折り曲げ線に沿つて上面側に折り曲げて底面
及び側面に導電体パターンを配置したカバー体を
形成するものであつて、前記ソルダーレジスト層
を折り曲げ線に沿つて切欠して前記導電体パター
ンの入隅部に半田代を設けたことを特徴とする音
響機器のカバー体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14152686U JPH0316303Y2 (ja) | 1986-09-16 | 1986-09-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14152686U JPH0316303Y2 (ja) | 1986-09-16 | 1986-09-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6346885U JPS6346885U (ja) | 1988-03-30 |
| JPH0316303Y2 true JPH0316303Y2 (ja) | 1991-04-08 |
Family
ID=31049391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14152686U Expired JPH0316303Y2 (ja) | 1986-09-16 | 1986-09-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0316303Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-09-16 JP JP14152686U patent/JPH0316303Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6346885U (ja) | 1988-03-30 |
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