JPH03163810A - 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPH03163810A JPH03163810A JP30403989A JP30403989A JPH03163810A JP H03163810 A JPH03163810 A JP H03163810A JP 30403989 A JP30403989 A JP 30403989A JP 30403989 A JP30403989 A JP 30403989A JP H03163810 A JPH03163810 A JP H03163810A
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- Japan
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ｒ＃業１−．の利用分野〕
木発明は積層セラミックコンデンサおよひその製造方法
に関し、特に本部品が短絡不良となった場合に本体を破
壊せしめ電流を遮断する構造を有する積層セラミックコ
ンデンサおよびその製造方法に関する。
に関し、特に本部品が短絡不良となった場合に本体を破
壊せしめ電流を遮断する構造を有する積層セラミックコ
ンデンサおよびその製造方法に関する。
従来、積層セラミックコンデンサは第６図に示すように
誘電体セラミックシ一ト上に内部電極１１を印刷した後
所望の枚数を積み重ね両端に内部電極１１が交互に露出
するように切断し、焼戊することにより一体化させ、次
に、内部電極１１が露出した両端面において電気的に接
続させて外部電極１２を形成ずることにより得＾れる「
発明が解決しようとする課題〕 上述した従来の積層セラミックコンデンサは外部電棒１
２として一般的に銀等を主成分とする金属粉末とガラス
フリッ１〜才３よびセラミックとジ）結罰を良くするた
めの物質からなるベースｌ・を内部電極１１の露出した
端面およびその隣接面の一部に付与し焼きつＣつでいる
ことにより体積効率良く小型化されたｌｌＩ１逍とな−
）でいる、しかしなから最近の積層セラミックコンデン
サ等のチップ形の電子部品は、プリン１〜基板上に多数
の電子部品が実装されるため、それぞれの電子部品に高
信頼度性が要求されるようになってきている。特にショ
ー１・不良については積層セラミック＝１ンデン“り゛
にＪ３い゛（は−ＩＩ ；＋；？に−斤，ではあるがも
し発生した場合はその電子部品が不良となるばかりでな
く、そのプリント基板全体をも不良にし、延いては焼損
という大事故に至るおそれがあるという重大な欠点があ
った。
誘電体セラミックシ一ト上に内部電極１１を印刷した後
所望の枚数を積み重ね両端に内部電極１１が交互に露出
するように切断し、焼戊することにより一体化させ、次
に、内部電極１１が露出した両端面において電気的に接
続させて外部電極１２を形成ずることにより得＾れる「
発明が解決しようとする課題〕 上述した従来の積層セラミックコンデンサは外部電棒１
２として一般的に銀等を主成分とする金属粉末とガラス
フリッ１〜才３よびセラミックとジ）結罰を良くするた
めの物質からなるベースｌ・を内部電極１１の露出した
端面およびその隣接面の一部に付与し焼きつＣつでいる
ことにより体積効率良く小型化されたｌｌＩ１逍とな−
）でいる、しかしなから最近の積層セラミックコンデン
サ等のチップ形の電子部品は、プリン１〜基板上に多数
の電子部品が実装されるため、それぞれの電子部品に高
信頼度性が要求されるようになってきている。特にショ
ー１・不良については積層セラミック＝１ンデン“り゛
にＪ３い゛（は−ＩＩ ；＋；？に−斤，ではあるがも
し発生した場合はその電子部品が不良となるばかりでな
く、そのプリント基板全体をも不良にし、延いては焼損
という大事故に至るおそれがあるという重大な欠点があ
った。
本発明の目的は、従来の積層セラミックコンデンサの体
積効率の良い構造を維持しながら目．−）、もしもショ
ート不良が発生した場合にでも電気的にオープン状態を
作り出し、焼損させないという機能を有した椙造を持つ
積層セラミックコンデンサを提供することにある。
積効率の良い構造を維持しながら目．−）、もしもショ
ート不良が発生した場合にでも電気的にオープン状態を
作り出し、焼損させないという機能を有した椙造を持つ
積層セラミックコンデンサを提供することにある。
「課題を解決するための手段〕
本発明の第１の発明の積層セラミックコンデンサは、請
電体セラミックシー１〜を介して相対ずる内部電棒層を
交万に積層・埋設し両端に内部電棒が交互に露出するよ
う切断し焼結させて一体化し、しかる後に電極取り出し
用の外部電極２を付設してなる積層セラミックコンデン
サにおいて、前記コンデンサ素子の表面のほぼ中央部の
電極の黒い部分に外部電極とほぼ平行に設りられた切れ
込みと、その切れ込みにはめ込まれた常温ではその切れ
込みとほぼ同一形状を有し、かつ約３００℃以上では大
きく変形する特性を有ずる形状記憶合金とを有すること
を特徴として構成される。
電体セラミックシー１〜を介して相対ずる内部電棒層を
交万に積層・埋設し両端に内部電棒が交互に露出するよ
う切断し焼結させて一体化し、しかる後に電極取り出し
用の外部電極２を付設してなる積層セラミックコンデン
サにおいて、前記コンデンサ素子の表面のほぼ中央部の
電極の黒い部分に外部電極とほぼ平行に設りられた切れ
込みと、その切れ込みにはめ込まれた常温ではその切れ
込みとほぼ同一形状を有し、かつ約３００℃以上では大
きく変形する特性を有ずる形状記憶合金とを有すること
を特徴として構成される。
なお、切れ込みの断面０形状を鋭角とり−ることにより
本発明を効果的に実施することができる。
本発明を効果的に実施することができる。
また、本発明の第２の発明の積層セラミックコンデンサ
の製造方法は、コンデンザの表面のほぼ中央部の電極の
無い部分に外部電極とほぼ平行に切れ込みを形成する工
程と、前記切れ込みに常温では切れ込みとほぼ同一形状
を存し、がっ３０ｏ℃以上では大きく変形する特性を有
する形状記憶合金をはめ込む工程とを含むことを特徴と
して構成される。
の製造方法は、コンデンザの表面のほぼ中央部の電極の
無い部分に外部電極とほぼ平行に切れ込みを形成する工
程と、前記切れ込みに常温では切れ込みとほぼ同一形状
を存し、がっ３０ｏ℃以上では大きく変形する特性を有
する形状記憶合金をはめ込む工程とを含むことを特徴と
して構成される。
次に、本発明について図面を参照にして説明する。
第１図（ａ）．（Ｌｌ）は本発明の−・実胞例の斜視図
および断面図、第２図（ａ）〜（（１）は本発明の製造
方法を説゛明するために工程順に示した断面図および斜
視図であり、また第３図（ａ）（ｂ）は本発明に使川す
る部品の形状記憶合含の５ 常温および３００℃以上の形状を示す斜視図である。
および断面図、第２図（ａ）〜（（１）は本発明の製造
方法を説゛明するために工程順に示した断面図および斜
視図であり、また第３図（ａ）（ｂ）は本発明に使川す
る部品の形状記憶合含の５ 常温および３００℃以上の形状を示す斜視図である。
積層セラミックコンデンサの製造方法としては、まず微
細化したセラミ・ツク粉末と有機バインダを混練した後
ドクターブレード法によって生シートを作成しその表面
にスクリーン印刷により内部電極１を作成した後、所望
の枚数を積み重ね、熱圧着することにより第２図（ａ）
に示すような内部電極１を交互にずらした状態の積層体
６を形成する。
細化したセラミ・ツク粉末と有機バインダを混練した後
ドクターブレード法によって生シートを作成しその表面
にスクリーン印刷により内部電極１を作成した後、所望
の枚数を積み重ね、熱圧着することにより第２図（ａ）
に示すような内部電極１を交互にずらした状態の積層体
６を形成する。
次に、第２図（ｂ）に示すように積層体６を水平移動さ
せながら上下移動する回転切断刃２１にて切断位置２２
のほぼ中央部の切れ込み位置４１の表面に切れ込みを形
成しながら順次切断した後焼成することにより第２図（
ｃ）に示すような焼或体７が得られる。ここで、従来と
同じく銀を主或分とする金属粉末とガラスフリットおよ
びセラミックとの結合を良くするための物質からなるペ
ーストをこの焼成体７の両端面に付設し焼付けることに
より第２図（ｄ）に示すような表面のほぼ６ 中央部に切れ込み４を有するセラミックコンデンサ素子
３が得られる。
せながら上下移動する回転切断刃２１にて切断位置２２
のほぼ中央部の切れ込み位置４１の表面に切れ込みを形
成しながら順次切断した後焼成することにより第２図（
ｃ）に示すような焼或体７が得られる。ここで、従来と
同じく銀を主或分とする金属粉末とガラスフリットおよ
びセラミックとの結合を良くするための物質からなるペ
ーストをこの焼成体７の両端面に付設し焼付けることに
より第２図（ｄ）に示すような表面のほぼ６ 中央部に切れ込み４を有するセラミックコンデンサ素子
３が得られる。
さらにこの切れ込み４に、第３図（ａ）に示すような常
温ではその形状とほぼ同一形状を有し実装時の加熱では
変形せず、かつ約３ ０ ０ ’Ｃ以上では第３図（ｂ
）に示すように真ん中でおおよそ直角まで曲がるような
形状を記憶させたニッケルチタン系またはステンレス系
の形状記憶合金５をはめこみ接着させることにより、第
１図（ａ〉，（ｂ）に示すような本発明の積層セラミッ
クコンデンサ素子３が得られる。
温ではその形状とほぼ同一形状を有し実装時の加熱では
変形せず、かつ約３ ０ ０ ’Ｃ以上では第３図（ｂ
）に示すように真ん中でおおよそ直角まで曲がるような
形状を記憶させたニッケルチタン系またはステンレス系
の形状記憶合金５をはめこみ接着させることにより、第
１図（ａ〉，（ｂ）に示すような本発明の積層セラミッ
クコンデンサ素子３が得られる。
次に、本発明の作用について第５図（ａ），（ｂ）を用
いて説明する。まず、第５図（ａ）に示すように、積層
セラミックコンデンサ素子３の表面のほぼ中央部の切れ
込み４に形状記憶合金５がはめ込まれており、基板８に
実装された後、もしショートが発生した場合、過電流に
よる発熱のためセラミック素体が加熱され、形状記憶合
金５が変形し、コンデンサ素子３を基板から押し上げ、
切れ込み４よりセラミック素体を完全に分断７ してしまうことにより電気的にオープン状態を作り出し
、積層セラミックコンデンサの損傷および付近の電子部
品、延てはプリント基板を焼損させることを防止するこ
とができる。
いて説明する。まず、第５図（ａ）に示すように、積層
セラミックコンデンサ素子３の表面のほぼ中央部の切れ
込み４に形状記憶合金５がはめ込まれており、基板８に
実装された後、もしショートが発生した場合、過電流に
よる発熱のためセラミック素体が加熱され、形状記憶合
金５が変形し、コンデンサ素子３を基板から押し上げ、
切れ込み４よりセラミック素体を完全に分断７ してしまうことにより電気的にオープン状態を作り出し
、積層セラミックコンデンサの損傷および付近の電子部
品、延てはプリント基板を焼損させることを防止するこ
とができる。
第４図（ａ），（ｂ’）は本発明の他の実施例に使用す
る形状記憶合金の斜視図で、第４図（ａ）は常温におけ
る形状、第４図（ｂ）は３００℃以上での形状を示して
いる。工法は概ね第１の実施例と同様であるが切れ込み
４にねじれの特性を記憶した形状記憶合金５１を挿入し
たもので、熱による変位力をさらに大きくし確実に効果
を発揮するという利点がある。
る形状記憶合金の斜視図で、第４図（ａ）は常温におけ
る形状、第４図（ｂ）は３００℃以上での形状を示して
いる。工法は概ね第１の実施例と同様であるが切れ込み
４にねじれの特性を記憶した形状記憶合金５１を挿入し
たもので、熱による変位力をさらに大きくし確実に効果
を発揮するという利点がある。
以上説明したように本発明によれば、積層セラミックコ
ンデンサ素子表面のほぼ中央部の切れ込みに形状記憶合
金がはめ込まれており、基板へ実装された後、もしショ
ートが発生した場合、過電流による発熱のためセラミッ
ク素体が加熱され、形状記憶合金が変形しコンデンサ素
子を基板から押し上げ、切れ込みよりセラミック素体を
完全に８ 分断してしまうことにより電気的にオープン状態を作り
出し、積層セラミックコンデンサの損傷および付近の電
子部品、延ではプリント基板を焼損させることを防止す
るという効果がある。
ンデンサ素子表面のほぼ中央部の切れ込みに形状記憶合
金がはめ込まれており、基板へ実装された後、もしショ
ートが発生した場合、過電流による発熱のためセラミッ
ク素体が加熱され、形状記憶合金が変形しコンデンサ素
子を基板から押し上げ、切れ込みよりセラミック素体を
完全に８ 分断してしまうことにより電気的にオープン状態を作り
出し、積層セラミックコンデンサの損傷および付近の電
子部品、延ではプリント基板を焼損させることを防止す
るという効果がある。
また、このような非常に優れた効果を備えているにもか
かわらず、従来の積層セラミックコンデンサと形状は全
く変わらす供給、実装等の取り扱いについても、従来の
長所を損なうことなくそのまま維持している。
かわらず、従来の積層セラミックコンデンサと形状は全
く変わらす供給、実装等の取り扱いについても、従来の
長所を損なうことなくそのまま維持している。
第１図（ａ＞．（ｂ）は本発明のー・実施例の積層セラ
ミックコンデンサを示す図で第１図（ａ）は斜視図、第
１図（ｂ）は断面図、第２図（ａ）〜（ｄ）は本発明の
一実施例の製造工程を示す図で、第２図（ａ）．（ｂ）
はそれぞれ、積層体を切断、切れ込みを形成する工程の
断面図および斜視図、第２図（Ｃ）は切断、切れ込み形
或後のコンデンサ素子の断面図、第２図（ｄ）は焼成後
外部電極を形成した後の斜視図、第３図（ａ）９ （ｂ）は本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサ
の一部品、形状記憶合金の斜視図で、第３図（ａ＞は常
温での形状第３図（ｂ）は約３００℃以上での形状を示
す図、第４図（ａ）．（ｂ）は本発明の他の実施例の積
層セラミックコンデンサの一部品、形状記憶合金の斜視
図で第４図（ａ）は常温での形状第４図（ｂ）は約３０
０℃以上での形状を示す図、第５図（ａ），（ｂ）は本
発明の積層セラミックコンデンサの効果を示す断面図で
第５図（ａ）は通常に実装された状態第５図（ｂ）はシ
ョート不良が発生した時の状態を示す図、第６図は従来
の積層セラミックコンデンサの一例の断面図である。 １，１１・・・内部電極、２，１２・・・外部電極、３
・・・コンデンサ素子、４・・・切れ込み、５，５１・
・・形状記憶合金、６・・・積層体、７・・・焼成体、
８・・・基板、２１・・・切断刃、２２・・・切断位置
、４１・・・切れ込み位置。
ミックコンデンサを示す図で第１図（ａ）は斜視図、第
１図（ｂ）は断面図、第２図（ａ）〜（ｄ）は本発明の
一実施例の製造工程を示す図で、第２図（ａ）．（ｂ）
はそれぞれ、積層体を切断、切れ込みを形成する工程の
断面図および斜視図、第２図（Ｃ）は切断、切れ込み形
或後のコンデンサ素子の断面図、第２図（ｄ）は焼成後
外部電極を形成した後の斜視図、第３図（ａ）９ （ｂ）は本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサ
の一部品、形状記憶合金の斜視図で、第３図（ａ＞は常
温での形状第３図（ｂ）は約３００℃以上での形状を示
す図、第４図（ａ）．（ｂ）は本発明の他の実施例の積
層セラミックコンデンサの一部品、形状記憶合金の斜視
図で第４図（ａ）は常温での形状第４図（ｂ）は約３０
０℃以上での形状を示す図、第５図（ａ），（ｂ）は本
発明の積層セラミックコンデンサの効果を示す断面図で
第５図（ａ）は通常に実装された状態第５図（ｂ）はシ
ョート不良が発生した時の状態を示す図、第６図は従来
の積層セラミックコンデンサの一例の断面図である。 １，１１・・・内部電極、２，１２・・・外部電極、３
・・・コンデンサ素子、４・・・切れ込み、５，５１・
・・形状記憶合金、６・・・積層体、７・・・焼成体、
８・・・基板、２１・・・切断刃、２２・・・切断位置
、４１・・・切れ込み位置。
Claims (3)
- １．誘電体セラミックシートを介して相対する内部電極
層を交互に積層埋設し両端に内部電極が交互に露出する
よう切断し焼結させて一体化した後、前記内部電極と電
気的に接続した外部電極を付設したコンデンサにおいて
、前記コンデンサの表面のほぼ中央部の電極の無い部分
に、前記外部電極とほぼ平行に設けられた切れ込みと、
前記切れ込みにはめ込まれた常温ではその切れ込みの形
状とほぼ同一形状を有し、かつ約３００℃以上では大き
く変形する特性を有する形状記憶合金とを有することを
特徴とする積層セラミックコンデンサ。 - ２．切れ込みの断面の形状が鋭角を有する形状であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の積層セラミ
ックコンデンサ。 - ３．コンデンサの表面のほぼ中央部の電極の無い部分に
外部電極とほぼ平行に切れ込みを形成する工程と、前記
切れ込みに常温では切れ込みとほぼ同一形状を有し、か
つ約３００℃以上では大きく変形する特性を有する形状
記憶合金をはめ込む工程とを含むことを特徴とする積層
セラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30403989A JPH03163810A (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30403989A JPH03163810A (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03163810A true JPH03163810A (ja) | 1991-07-15 |
Family
ID=17928319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30403989A Pending JPH03163810A (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03163810A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140211368A1 (en) * | 2013-01-25 | 2014-07-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer capacitor, taping multilayer capacitor series, and mounting structure of multilayer capacitor |
-
1989
- 1989-11-21 JP JP30403989A patent/JPH03163810A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140211368A1 (en) * | 2013-01-25 | 2014-07-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer capacitor, taping multilayer capacitor series, and mounting structure of multilayer capacitor |
| CN103971931A (zh) * | 2013-01-25 | 2014-08-06 | 株式会社村田制作所 | 层叠电容器、带载式层叠电容器串及层叠电容器的安装构造 |
| US9490071B2 (en) * | 2013-01-25 | 2016-11-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer capacitor, taping multilayer capacitor series, and mounting structure of multilayer capacitor |
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