JPH0338810A - 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサおよびその製造方法Info
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- JPH0338810A JPH0338810A JP17459889A JP17459889A JPH0338810A JP H0338810 A JPH0338810 A JP H0338810A JP 17459889 A JP17459889 A JP 17459889A JP 17459889 A JP17459889 A JP 17459889A JP H0338810 A JPH0338810 A JP H0338810A
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- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 12
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は積層セラミックコンテンザおよびその製造方法
に関し、特に木部品が短絡不良となつｔ：場合に本体を
破壊せしめ電流を遮断する構造を有する積層セラミック
コンデンサおよびその製造方法に関する。
に関し、特に木部品が短絡不良となつｔ：場合に本体を
破壊せしめ電流を遮断する構造を有する積層セラミック
コンデンサおよびその製造方法に関する。
従来、積層セラミックコンデンサは、第６図に示すよう
に誘電体セラミックシー１へ上に内部電極１］を印刷し
た後所望の枚数を積み重ね両端に内部電極１１か交互に
露出するように切断し、焼成することにより一体化させ
、次に、内部電極１１が露出した両端面において電気的
に接続させて外部電極１２を形成することにより得られ
る。
に誘電体セラミックシー１へ上に内部電極１］を印刷し
た後所望の枚数を積み重ね両端に内部電極１１か交互に
露出するように切断し、焼成することにより一体化させ
、次に、内部電極１１が露出した両端面において電気的
に接続させて外部電極１２を形成することにより得られ
る。
」二連した従来の積層セラミックコンデンサは、外部電
極１２として一般的に銀等を主成分とする金属粉末とカ
ラスフリットおよびセラミックとの結合を良くするため
の物質からなるペーストを内部型ｆｉ１］の露出した端
面およびその隣接面の一部に付与し焼きつけていること
により体積効率良く小型化された構造となっている。
極１２として一般的に銀等を主成分とする金属粉末とカ
ラスフリットおよびセラミックとの結合を良くするため
の物質からなるペーストを内部型ｆｉ１］の露出した端
面およびその隣接面の一部に付与し焼きつけていること
により体積効率良く小型化された構造となっている。
しかしながら最近の積層セラミックコンデンサ等のチッ
プ形の電子部品は、プリント基板上に多数の電子部品が
実装されるため、それぞれの電子部品に高信頼度性が要
求されるようになってきている。特にショート不良につ
いては積層セラミックコンデンサにおいては非常に希で
はあるが、もし発生した場身はその電子部品が不良とな
るばかりでなく、そのプリント基板全体をも不良にし、
延いては焼損という大事故に至るおそれかあるという重
大な欠点かあった。
プ形の電子部品は、プリント基板上に多数の電子部品が
実装されるため、それぞれの電子部品に高信頼度性が要
求されるようになってきている。特にショート不良につ
いては積層セラミックコンデンサにおいては非常に希で
はあるが、もし発生した場身はその電子部品が不良とな
るばかりでなく、そのプリント基板全体をも不良にし、
延いては焼損という大事故に至るおそれかあるという重
大な欠点かあった。
本発明の目的は、従来の積層セラミックコンテンサの体
積効率の良い構造を維持しながら且つ、もしもショート
不良が発生した場合にでも電気的にオープン状態を作り
出し、焼損させないという機能を有した構造を持つ積層
セラミックコデンザを提供することにある。
積効率の良い構造を維持しながら且つ、もしもショート
不良が発生した場合にでも電気的にオープン状態を作り
出し、焼損させないという機能を有した構造を持つ積層
セラミックコデンザを提供することにある。
本発明の第１の発明の積層セラミックコンデンサは、誘
電体セラミックシートを介して相対する内部電極層を交
互に積層・埋設し両端に内部電極が交互に露出するよう
切断し焼結させて一体化し、しかる後に電極取り出し用
の外部電極を付設してなる積層セラミックコンデンサに
おいて、前記コンテンサ素子の表面のほぼ中央部の電極
の無い部分に外部電極とほぼ平行に設けられた切れ込み
と、その切れ込みにはめこまれた常温ではその切れ込み
とほぼ同一形状を有し、かつ約３００℃以上では大きく
変形する特性を有するバイメタルとを有することを特徴
として構成される。
電体セラミックシートを介して相対する内部電極層を交
互に積層・埋設し両端に内部電極が交互に露出するよう
切断し焼結させて一体化し、しかる後に電極取り出し用
の外部電極を付設してなる積層セラミックコンデンサに
おいて、前記コンテンサ素子の表面のほぼ中央部の電極
の無い部分に外部電極とほぼ平行に設けられた切れ込み
と、その切れ込みにはめこまれた常温ではその切れ込み
とほぼ同一形状を有し、かつ約３００℃以上では大きく
変形する特性を有するバイメタルとを有することを特徴
として構成される。
なお、切れ込みの断面の形状を鋭角とすることにより本
発明を効果的に実施することができる。
発明を効果的に実施することができる。
また、本発明の第２の発明の積層セラミックコンデンサ
の製造方法は、コンデンサの表面のほぼ中央部の電極の
無い部分に外部電極とほぼ平行に切れ込みを形成する工
程と、前記切れ込みに常温では切れ込みとほぼ同一形状
を有し、がっ約３００℃以上では大きく変形する特性を
有するバイメタルをはめ込む工程とを含むことを特徴と
して構成される。
の製造方法は、コンデンサの表面のほぼ中央部の電極の
無い部分に外部電極とほぼ平行に切れ込みを形成する工
程と、前記切れ込みに常温では切れ込みとほぼ同一形状
を有し、がっ約３００℃以上では大きく変形する特性を
有するバイメタルをはめ込む工程とを含むことを特徴と
して構成される。
次に本発明について図面を参照にして説明する。第１図
（ａ＞、（ｂ）は本発明の一実施例の斜視図および断面
図、第２図（ａ）〜（ｄ）は本発明の製造方法を説明す
るために工程順に示した断面間および斜視図であり、ま
た第３図（ａ）。
（ａ＞、（ｂ）は本発明の一実施例の斜視図および断面
図、第２図（ａ）〜（ｄ）は本発明の製造方法を説明す
るために工程順に示した断面間および斜視図であり、ま
た第３図（ａ）。
（ｂ）は本発明に使用する部品のバイメタルの常温およ
び３００°Ｃ以上の形状を示す斜視図である。
び３００°Ｃ以上の形状を示す斜視図である。
積層セラミックコンデンサの製造方法としては、まず微
細化したセラミック粉末と有機バインタを混練した後ド
クターブレード法によって生シートを作成し、その表面
にスクリーン印刷により内部型８ｉ１を作成した後、所
望の枚数を積み重ね、熱圧着することにより第２図（ａ
）に示すような内部電極１を交互にずらした状態の積層
体６を形成する。
細化したセラミック粉末と有機バインタを混練した後ド
クターブレード法によって生シートを作成し、その表面
にスクリーン印刷により内部型８ｉ１を作成した後、所
望の枚数を積み重ね、熱圧着することにより第２図（ａ
）に示すような内部電極１を交互にずらした状態の積層
体６を形成する。
次に、第２図（ｂ）に示すように積層体６を水平移動さ
せながら上下移動する回転切断刃２１にて切断位Ｎ２２
のほぼ中央部の切れ込み位置４］の表面に切れ込みを形
成しながら順次切断した後焼成することにより第２図（
ｃ）に示すような焼成体７が得られる。ここで、従来と
同じく銀を主成分とする金属粉末とガラスフリットおよ
びセラミックとの結合を良くするための物質からなるペ
ーストをこの焼成体７の両端面に付設し焼付けることに
より第２図（ｄ）に示すような表面のほぼ中央部に切れ
込み４を有するセラミックコンデンサ素子３が得られる
。
せながら上下移動する回転切断刃２１にて切断位Ｎ２２
のほぼ中央部の切れ込み位置４］の表面に切れ込みを形
成しながら順次切断した後焼成することにより第２図（
ｃ）に示すような焼成体７が得られる。ここで、従来と
同じく銀を主成分とする金属粉末とガラスフリットおよ
びセラミックとの結合を良くするための物質からなるペ
ーストをこの焼成体７の両端面に付設し焼付けることに
より第２図（ｄ）に示すような表面のほぼ中央部に切れ
込み４を有するセラミックコンデンサ素子３が得られる
。
さらにこの切れ込み４に、第３図（ａ）に示すような常
温ではその形状とほぼ同一形状を有し実装時の加熱では
変形せず、かつ約３００℃以上で第３図（ｂ）に示すよ
うに大きく曲がるような異種の金属を張り合わせた、い
わゆるバイメタル５をはめこみ接着させることにより、
第１図（ａ＞、（ｂ）に示すような本発明の積層セラミ
ックコンテンサ素子３が得られる。
温ではその形状とほぼ同一形状を有し実装時の加熱では
変形せず、かつ約３００℃以上で第３図（ｂ）に示すよ
うに大きく曲がるような異種の金属を張り合わせた、い
わゆるバイメタル５をはめこみ接着させることにより、
第１図（ａ＞、（ｂ）に示すような本発明の積層セラミ
ックコンテンサ素子３が得られる。
次に、本発明の作用について第５図（ａ）（１））を用
いて説明する。まず、第５図（ａ＞に示すように積層セ
ラミックコンデンサ素子３の表面のほぼ中央部の切れ込
み４にバイメタル５がはめ込まれてＩ３す、基板８に実
装された後、もしショーｌ−が発生した場合、過電流に
よる発熱のためセラミック素体が加熱され、バイメタル
５が変形し、コンデンサ素子３を基板から押し上げ、切
れ込み４よりセラミック素体を完全に分断してしまうこ
とにより電気的にオープン状態を作り出し、積層セラミ
・ソクコンデンサの損傷および付近の電子部品、延では
、プリント基板を焼損させることを防止することができ
る。
いて説明する。まず、第５図（ａ＞に示すように積層セ
ラミックコンデンサ素子３の表面のほぼ中央部の切れ込
み４にバイメタル５がはめ込まれてＩ３す、基板８に実
装された後、もしショーｌ−が発生した場合、過電流に
よる発熱のためセラミック素体が加熱され、バイメタル
５が変形し、コンデンサ素子３を基板から押し上げ、切
れ込み４よりセラミック素体を完全に分断してしまうこ
とにより電気的にオープン状態を作り出し、積層セラミ
・ソクコンデンサの損傷および付近の電子部品、延では
、プリント基板を焼損させることを防止することができ
る。
第４１ａ （ａ＞ 、 （ｂ ）は本発明の他の実施
例に使用するバイメタルの斜視図て、第４図＜ａ＞は常
温における形状、第４図（ｂ）は３００°Ｃ以上での形
状を示している。工法は概ね第１の実施例と同様である
が複数個のバイメタル５］をはめ込んだもので熱による
変位力をさらに大きくかつ均等にし、確実に効果を発揮
するという利点がある。
例に使用するバイメタルの斜視図て、第４図＜ａ＞は常
温における形状、第４図（ｂ）は３００°Ｃ以上での形
状を示している。工法は概ね第１の実施例と同様である
が複数個のバイメタル５］をはめ込んだもので熱による
変位力をさらに大きくかつ均等にし、確実に効果を発揮
するという利点がある。
以上説明したように本発明によれば、積層セラミックコ
ンデンサ素子表面のほぼ中央部の切れ込みにバイメタル
がはめ込まれており、基板へ実装された後、もしショー
トが発生した場合過電流による発熱のためセラミック素
体が加熱され、バイメタルか変形しコンデンサ素子を基
板から押し」二げ、切れ込みよりセラミック素体を完全
に分断してしまうことにより電気的にオープン状態を作
り出し、積層セラミックコンデンサの損傷および付近の
電子部品、延では、プリント基板を焼損させることを防
止するという効果がある。
ンデンサ素子表面のほぼ中央部の切れ込みにバイメタル
がはめ込まれており、基板へ実装された後、もしショー
トが発生した場合過電流による発熱のためセラミック素
体が加熱され、バイメタルか変形しコンデンサ素子を基
板から押し」二げ、切れ込みよりセラミック素体を完全
に分断してしまうことにより電気的にオープン状態を作
り出し、積層セラミックコンデンサの損傷および付近の
電子部品、延では、プリント基板を焼損させることを防
止するという効果がある。
また、このような非常に優れた効果を備えているにもか
かわｊ゛っず、従来の積層セラミックコンデンサと形状
は全く変わらず供給、実装等の取り扱いについても、従
来の長所を損なうことなくそのまま維持している。
かわｊ゛っず、従来の積層セラミックコンデンサと形状
は全く変わらず供給、実装等の取り扱いについても、従
来の長所を損なうことなくそのまま維持している。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例の積層セラミ
ックコンデンサを示す図で第１図（ａ）は斜視図、第１
図（ｂ）は断面図、第２図（ａ）〜（ｄ）は本発明の一
実施例の製造工程を示す図で、第２図（ａ）、（ｂ）は
それぞれ、積層体を切断、切れ込みを形成する工程の断
面図および斜視図、第２図（ｃ）は切断、切れ込み形成
後のコンデンサ素子の断面図、第２図（ｄ）は焼成後外
部電極を形成した後の斜視図を示す。第３図（ａ）、（
ｂ）は本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサの
一部品、バイメタルの斜視図で（ａ）は常温での形状（
ｂ）は約３００℃以上で９ の形状を示す図、第４図（ａ）、（＋））は本発明の他
の実施例の積層セラミックコンデン→ノーの一部品のバ
イメタルの斜視図で第４図（２Ｌ ）は常温°この形状
、第４図（１））は約３００°Ｃ以上での形状を示す図
、第５図（ａ）、（ｂ）は本発明の積層セラミックコン
デンサの効果を示す断面図で第５図（ａ）は通常に実装
された状態、第５図（ｂ）はショート不良が発生した時
の状態を示す図、第６図は従来の積層セラミックコンデ
ンサの一例の断面図を示す。 １、］１・内部電極、２．１２ ・外部電極、３・・コ
ンデンサ素子、４ 切れ込み、５，５１・・バイメタル
、６・・・積層体、７・・焼成体、８・・基板、２１・
・・切断刃、２２・・・切断位置、４］・・切れ込み位
置。
ックコンデンサを示す図で第１図（ａ）は斜視図、第１
図（ｂ）は断面図、第２図（ａ）〜（ｄ）は本発明の一
実施例の製造工程を示す図で、第２図（ａ）、（ｂ）は
それぞれ、積層体を切断、切れ込みを形成する工程の断
面図および斜視図、第２図（ｃ）は切断、切れ込み形成
後のコンデンサ素子の断面図、第２図（ｄ）は焼成後外
部電極を形成した後の斜視図を示す。第３図（ａ）、（
ｂ）は本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサの
一部品、バイメタルの斜視図で（ａ）は常温での形状（
ｂ）は約３００℃以上で９ の形状を示す図、第４図（ａ）、（＋））は本発明の他
の実施例の積層セラミックコンデン→ノーの一部品のバ
イメタルの斜視図で第４図（２Ｌ ）は常温°この形状
、第４図（１））は約３００°Ｃ以上での形状を示す図
、第５図（ａ）、（ｂ）は本発明の積層セラミックコン
デンサの効果を示す断面図で第５図（ａ）は通常に実装
された状態、第５図（ｂ）はショート不良が発生した時
の状態を示す図、第６図は従来の積層セラミックコンデ
ンサの一例の断面図を示す。 １、］１・内部電極、２．１２ ・外部電極、３・・コ
ンデンサ素子、４ 切れ込み、５，５１・・バイメタル
、６・・・積層体、７・・焼成体、８・・基板、２１・
・・切断刃、２２・・・切断位置、４］・・切れ込み位
置。
Claims (3)
- １．誘電体セラミックシートを介して相対する内部電極
層を交互に積層埋設し両端に内部電極が交互に露出する
よう切断し焼結させて一体化した後、前記内部電極と電
気的に接続した外部電極を付設したコンデンサにおいて
、前記コンデンサの表面のほぼ中央部の電極の無い部分
に、前記外部電極とほぼ平行に設けられた切れ込みと、
前記切れ込みにはめこまれた常温では前記切れ込みの形
状とほぼ同一形状を有し、かつ約３００℃以上では大き
く変形する特性を有するバイメタルとを有することを特
徴とする積層セラミックコンデンサ。 - ２．切れ込みの断面の形状が鋭角を有する形状であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の積層セラミ
ックコンデンサ。 - ３．コンデンサの表面のほぼ中央部の電極の無い部分に
外部電極とほぼ平行に切れ込みを形成する工程と、前記
切れ込みに常温では切れ込みとほぼ同一形状を有し、か
つ約３００℃以上では大きく変形する特性を有するバイ
メタルをはめ込む工程とを含むことを特徴とする積層セ
ラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17459889A JPH0338810A (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17459889A JPH0338810A (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0338810A true JPH0338810A (ja) | 1991-02-19 |
Family
ID=15981371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17459889A Pending JPH0338810A (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0338810A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007007654A1 (ja) * | 2005-07-07 | 2007-01-18 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | 放電灯点灯装置および電球形蛍光ランプ |
-
1989
- 1989-07-05 JP JP17459889A patent/JPH0338810A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007007654A1 (ja) * | 2005-07-07 | 2007-01-18 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | 放電灯点灯装置および電球形蛍光ランプ |
| JP4784772B2 (ja) * | 2005-07-07 | 2011-10-05 | 東芝ライテック株式会社 | 放電灯点灯装置および電球形蛍光ランプ |
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