JPH03166142A - 半導体基板搬送方式 - Google Patents
半導体基板搬送方式Info
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- JPH03166142A JPH03166142A JP30603989A JP30603989A JPH03166142A JP H03166142 A JPH03166142 A JP H03166142A JP 30603989 A JP30603989 A JP 30603989A JP 30603989 A JP30603989 A JP 30603989A JP H03166142 A JPH03166142 A JP H03166142A
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- Japan
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- semiconductor substrate
- substrate
- roller
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
〈産業上の利用分野〉
本発明は、半導体基板（ウェーハ）の搬送方式に関する
もので、特に半導体装置の製造工程中における半導体基
板の移送に使用される．（従来の技術） 半導体装置の製造工程において、装置から装置へと半導
体基板を送る搬送方式のうち、広く一般的に用いられて
いる方式として、ベルト搬送方式がある． 第３図は、
ベルト搬送方式の概要を説明するための斜視図である．
この方式は、ゴム製の２本のベルト１上に半導体基板
２をのせ、駆動モーター３により、ベルト４を回転させ
ることで、ベルトｌを矢印方向に回転し、基板２を搬送
するものである． この方式は、方向変更も含めて、搬
送の確実性が高く、又大口径基板でもに搬送が可能であ
る． しかしベルト１のたわみや基板の停止等でベルト
が空転し、半導体基板の裏面とベルトとの摩擦による発
塵が非常に多い． そのため、基板裏面に付着したダス
トが原囚で、基板の平坦度が悪くなり、縮小投影露光装
置内でのパターン転写時において、焦点ずれが発生した
り、更に薬液中に多数の基板を一度に浸漬するエッチン
グ工程や洗浄工程においては、基板の裏面の汚れが対向
する他の基板の表面に付着し、２次汚染されるという問
題が発生する． この基板裏面の汚染対策の一つとして空気搬送方式があ
る． 第４図は、この空気搬送方式の概要を示す斜視図
である． この方式は、半導体基板２の裏面側から斜め
上方に対して、空気もしくは窒素ガス５を吹き付けて、
基板を浮上させると共に、一方向への推進力を与えるも
のである．この方式は、半導体基板が他の材質と直接接
触しないため、基板裏面への発塵による汚染は非常に少
ない． しかしそのために多量の清浄な空気、もしくは
窒素ガスを必要とし、さらには、搬送通路及びその周囲
を絶えず清浄に保って、ダスト等の舞い上がりを防止す
る必要があるため、汚染の可能性は非常に高い． 基板裏面の汚染対策の他の一つとして、機械的搬送方式
がある． 第５図は機械的搬送方式の概要を示す斜視図
である． この方式は、半導体基板を保持するアーム６
と、アームを駆動させる駆動モーター７と、アームと駆
動モーターとを装置から装直へ運ぶスライダ一部８から
戒っている．半導体基板を保持したアームは、スライダ
一部を移動することで、次の装置へと運ばれる． この
方式では、半導体基板裏面を保持する部分の面積が非常
に少なく、基板裏面への発麿は非常に少ない． しかし
アーム部や駆動モーターの動きが複雑なために、故障が
発生しやすく、搬送速度をあまり高くできないので、製
造装置間を連結するような長い距離の搬送には不適当で
ある． 又大口径基板に対してはアーム部強度が問題と
なり、半導体基板の位置ずれが発生しやすくなる．（発
明が解決しようとする課題） 従来のベルト搬送方式は、基板裏面とベルトとの摩擦に
よる発塵が非常に多いという問題点がある． 空気搬送
方式では、この問題点は改善されるが、多量の清浄な空
気もしくは窒素ガスを必要とするほか、搬送通路及びそ
の周囲を絶えず清浄に維持する必要がある等、実際上困
難な問題がある． 又従来のａ械的搬送方式では、基板
裏面への発塵が多いという問題点は改善されるが、搬送
機横が複雑となり、故障が発生しやすく、長い距離の搬
送には不適当等の問題点がある．他方、半導体基板の大
口径化は、常に進んでいる． 従来の搬送方式では、例
えばベルト搬送方式では、基板はベルトの上へほぼ水平
に置かれて運ばれるので、横方向への搬送装置幅は基板
口径に比例して増加する． これはスペースの有効利用
を困難にしている． 本発明の目的は、迅速な搬送速度が得られ、半導体基板
の裏面への発塵がなく、大口径基板でも容易に搬送が可
能で、しかも大口径基板の搬送においても、横方向の搬
送通路幅の増加のない省スペース化が実現でき、更に製
造装置のスペース効率に合わせた自由自在の搬送通路の
組める半導体基板の搬送方式を提供することである．［
発明の梢ｆｃ］ （課題を解決するための手段） 本発明は、例えば第１図に示すように、側聖に環状溝１
４を設けた複数の円柱状ローラー１０及び１３によって
ローラー列２０及び３０を楕或し、環状溝１４によって
半導体基板２の外周端面を支持すると共に、前記ローラ
ーを回転させることにより、前記半導体基板を搬送する
ことを特徴とする半導体基板の搬送方式である． （作用） 半樺体基板は、その外周端而を、対向するローラーの環
状溝に挟み込むことにより、支持される．又前記基板は
、ローラーの回転に伴い、基板外周端面とローラー清内
而との摩擦力によって、ローラー間を転がりながら移動
する． 回転ローラーの回転速度を上げることにより、
基板の搬送速度を速くすることができる． 又基板外周
端面とローラー溝内面との接触面積は小さいので、発塵
による基板の表面及び裏面へのダスト付着は殆どない．
又大口径基板でも、例えばベルト搬送方式でベルトが
たわみ空転する等のことがなく、容易に搬送ができる．
さらに前述のように、半導体基板は、その外周端面の
対向する少なくとも２つ以上の箇所を、ローラー消によ
って挟み込まれて支持されるので、半導体基板の方向は
、横、縦或いは斜め等、所望の方向に配置して搬送する
ことができる． （実施例） 以下、本発明の半導体基板の搬送方式の実施例を、図面
を参照して説明する． 第１図（ａ）は、この実施例の模式的な平面図、同図（
ｂ）は、半導体基板の搬送方向から見たその側面図であ
る． なおこの場合、半導体基板２は、横方向《水平方
向）に支持され、搬送される．第１図に示すように、側
壁に環状溝１４を設けた多数の円柱状ローラー１０及び
１３によって、互いに対向するローラー列２０及び３０
が配設される． この搬送方式は、ローラー（以後回転ローラーと呼ぶ）
１０と、この回転ローラーを駆動するための駆動モータ
ー１１及び駆動モーターの回転を回転ローラー１０に伝
えるためのＯリングベルトｌ２、さらには、基板２を挟
んで、回転ローラー１０に対向して配置されたローラー
〈補助ローラーと呼ぶ）１３とから構成される． 基板
２の外周端面は、回転ローラー１０及び補助ローラー１
３のそれぞれの環状溝に挟み込まれ、支持される． 又
ローラー列２０の駆動モーター１１を回転して、回転ロ
ーラー１０を回転させれば、基板２は、回転ローラー１
０及び補助回転ローラー１３の間を転がりながら移動す
る． 即ち理想的な状態では、基板２の中心Ａは、ロー
ラーの回転に伴い、基板外周端面と回転ローラー溝内面
との接触面の静摩擦力のため、ローラーの回転軸を軸と
する矢＆ｌ１８で示す弧状の軌跡を描いて移動する．
なお矢線１５はＯリングベルト１２の回転方向、矢線１
６は基板２の回転方向、又矢線１７は基板２の搬送方向
を示す． 第２図は、第１図の搬送手殴の配置方向を変え、半導体
基板２を縦方向に支持して、搬送する場合の実施例を示
す側面図である． 同図において第１図と同符号は同一
の部分を表わす． この場合、半導体基板２は回転ロー
ラー１０の環状溝１４の内面に常に接触し、第１図に示
す場合と同様、ローラー列２０上を転がりながら移動す
る． 一方補助ローラー１３は、主として基板２が横に
倒れないで、搬送方向に沿って移動するためのガイドと
して作用する． 従って補助ローラー１３に換えて、同
じガイドａ能を有する、例えば基板上部外周端面を挟み
込むと共に回転ローラー列２０に沿ったガイド用側板対
等を使用することもできる．上記実施例において、回転
ローラーＩＯ及び補助ローラー１３の材質は、発塵防止
上、テフロン等の硬質樹脂を使用することが望ましい．
又回転ローラー径が、半導体基板の径に対し大きすぎ
ると搬送されないことがあるので注意する必要がある．
又ローラーのｌＩＩ壁に設けられる環状溝の断面形状
は、特に制限はなく、■字型、放物線型、半円型等が使
用できる． 上記実施例では、ローラー列２０及び３０を設け、ロー
ラー列２０に属する回転ローラーのみを駆動モーターに
より回転したが、ローラー列３０に属する補助ローラー
１３にも騙動機梢を設け、ローラー列２０及び３０に属
するすべてのローラーを駆動しても差し支えない． 本発明の搬送方式においては基板２の外周端面は、回転
ローラー１０及び補助ローラーｌ３の清に挟み込まれて
いるので、基板２の支持方向は、横型（第１図）、線型
（第２図）及び斜め型等自由自在の方向に配置可能であ
り、搬送方向の変更も容易であり、搬送距離に制約を受
けない． このため、大口径基板の搬送においても、こ
れを縦型に搬送すれば、横方向の搬送通路幅が非常に少
なく済み、装置のコンパクト化が実現できる．［発明の
効果］ これまで述べたように、本発明に係る半導体基板の搬送
方式によれば、次のような効果が得られる． 即ち迅速な搬送速度が得られると共に、半導体基板の表
面は勿論のこと、裏面への発腐による汚れ付着がない．
そのため、裏面に付着したダストが原因で、縮小投影
露光装置内での焦点ずれを生じたり、ウェット処理中の
半導体基板の裏面の？ｉれが、表面に２次汚染されると
いう従来技術の課題が解決される． 又装置間をつなぐ長い距離の搬送には最適であり、大口
径基板でも容易にｍ送できる． しかも大口径基板の搬
送においても、基板を縦型又は斜め型に搬送することに
より、横方向の搬送通Ｉｉ！８幅の増加を抑え、省スペ
ース化が実現できる． さらに製造装置のスペース状態
に対応した方向変更を含む自由自在の搬送通路を組むこ
とができるので、装置のスペース効率を大幅に改善する
ことができる．
もので、特に半導体装置の製造工程中における半導体基
板の移送に使用される．（従来の技術） 半導体装置の製造工程において、装置から装置へと半導
体基板を送る搬送方式のうち、広く一般的に用いられて
いる方式として、ベルト搬送方式がある． 第３図は、
ベルト搬送方式の概要を説明するための斜視図である．
この方式は、ゴム製の２本のベルト１上に半導体基板
２をのせ、駆動モーター３により、ベルト４を回転させ
ることで、ベルトｌを矢印方向に回転し、基板２を搬送
するものである． この方式は、方向変更も含めて、搬
送の確実性が高く、又大口径基板でもに搬送が可能であ
る． しかしベルト１のたわみや基板の停止等でベルト
が空転し、半導体基板の裏面とベルトとの摩擦による発
塵が非常に多い． そのため、基板裏面に付着したダス
トが原囚で、基板の平坦度が悪くなり、縮小投影露光装
置内でのパターン転写時において、焦点ずれが発生した
り、更に薬液中に多数の基板を一度に浸漬するエッチン
グ工程や洗浄工程においては、基板の裏面の汚れが対向
する他の基板の表面に付着し、２次汚染されるという問
題が発生する． この基板裏面の汚染対策の一つとして空気搬送方式があ
る． 第４図は、この空気搬送方式の概要を示す斜視図
である． この方式は、半導体基板２の裏面側から斜め
上方に対して、空気もしくは窒素ガス５を吹き付けて、
基板を浮上させると共に、一方向への推進力を与えるも
のである．この方式は、半導体基板が他の材質と直接接
触しないため、基板裏面への発塵による汚染は非常に少
ない． しかしそのために多量の清浄な空気、もしくは
窒素ガスを必要とし、さらには、搬送通路及びその周囲
を絶えず清浄に保って、ダスト等の舞い上がりを防止す
る必要があるため、汚染の可能性は非常に高い． 基板裏面の汚染対策の他の一つとして、機械的搬送方式
がある． 第５図は機械的搬送方式の概要を示す斜視図
である． この方式は、半導体基板を保持するアーム６
と、アームを駆動させる駆動モーター７と、アームと駆
動モーターとを装置から装直へ運ぶスライダ一部８から
戒っている．半導体基板を保持したアームは、スライダ
一部を移動することで、次の装置へと運ばれる． この
方式では、半導体基板裏面を保持する部分の面積が非常
に少なく、基板裏面への発麿は非常に少ない． しかし
アーム部や駆動モーターの動きが複雑なために、故障が
発生しやすく、搬送速度をあまり高くできないので、製
造装置間を連結するような長い距離の搬送には不適当で
ある． 又大口径基板に対してはアーム部強度が問題と
なり、半導体基板の位置ずれが発生しやすくなる．（発
明が解決しようとする課題） 従来のベルト搬送方式は、基板裏面とベルトとの摩擦に
よる発塵が非常に多いという問題点がある． 空気搬送
方式では、この問題点は改善されるが、多量の清浄な空
気もしくは窒素ガスを必要とするほか、搬送通路及びそ
の周囲を絶えず清浄に維持する必要がある等、実際上困
難な問題がある． 又従来のａ械的搬送方式では、基板
裏面への発塵が多いという問題点は改善されるが、搬送
機横が複雑となり、故障が発生しやすく、長い距離の搬
送には不適当等の問題点がある．他方、半導体基板の大
口径化は、常に進んでいる． 従来の搬送方式では、例
えばベルト搬送方式では、基板はベルトの上へほぼ水平
に置かれて運ばれるので、横方向への搬送装置幅は基板
口径に比例して増加する． これはスペースの有効利用
を困難にしている． 本発明の目的は、迅速な搬送速度が得られ、半導体基板
の裏面への発塵がなく、大口径基板でも容易に搬送が可
能で、しかも大口径基板の搬送においても、横方向の搬
送通路幅の増加のない省スペース化が実現でき、更に製
造装置のスペース効率に合わせた自由自在の搬送通路の
組める半導体基板の搬送方式を提供することである．［
発明の梢ｆｃ］ （課題を解決するための手段） 本発明は、例えば第１図に示すように、側聖に環状溝１
４を設けた複数の円柱状ローラー１０及び１３によって
ローラー列２０及び３０を楕或し、環状溝１４によって
半導体基板２の外周端面を支持すると共に、前記ローラ
ーを回転させることにより、前記半導体基板を搬送する
ことを特徴とする半導体基板の搬送方式である． （作用） 半樺体基板は、その外周端而を、対向するローラーの環
状溝に挟み込むことにより、支持される．又前記基板は
、ローラーの回転に伴い、基板外周端面とローラー清内
而との摩擦力によって、ローラー間を転がりながら移動
する． 回転ローラーの回転速度を上げることにより、
基板の搬送速度を速くすることができる． 又基板外周
端面とローラー溝内面との接触面積は小さいので、発塵
による基板の表面及び裏面へのダスト付着は殆どない．
又大口径基板でも、例えばベルト搬送方式でベルトが
たわみ空転する等のことがなく、容易に搬送ができる．
さらに前述のように、半導体基板は、その外周端面の
対向する少なくとも２つ以上の箇所を、ローラー消によ
って挟み込まれて支持されるので、半導体基板の方向は
、横、縦或いは斜め等、所望の方向に配置して搬送する
ことができる． （実施例） 以下、本発明の半導体基板の搬送方式の実施例を、図面
を参照して説明する． 第１図（ａ）は、この実施例の模式的な平面図、同図（
ｂ）は、半導体基板の搬送方向から見たその側面図であ
る． なおこの場合、半導体基板２は、横方向《水平方
向）に支持され、搬送される．第１図に示すように、側
壁に環状溝１４を設けた多数の円柱状ローラー１０及び
１３によって、互いに対向するローラー列２０及び３０
が配設される． この搬送方式は、ローラー（以後回転ローラーと呼ぶ）
１０と、この回転ローラーを駆動するための駆動モータ
ー１１及び駆動モーターの回転を回転ローラー１０に伝
えるためのＯリングベルトｌ２、さらには、基板２を挟
んで、回転ローラー１０に対向して配置されたローラー
〈補助ローラーと呼ぶ）１３とから構成される． 基板
２の外周端面は、回転ローラー１０及び補助ローラー１
３のそれぞれの環状溝に挟み込まれ、支持される． 又
ローラー列２０の駆動モーター１１を回転して、回転ロ
ーラー１０を回転させれば、基板２は、回転ローラー１
０及び補助回転ローラー１３の間を転がりながら移動す
る． 即ち理想的な状態では、基板２の中心Ａは、ロー
ラーの回転に伴い、基板外周端面と回転ローラー溝内面
との接触面の静摩擦力のため、ローラーの回転軸を軸と
する矢＆ｌ１８で示す弧状の軌跡を描いて移動する．
なお矢線１５はＯリングベルト１２の回転方向、矢線１
６は基板２の回転方向、又矢線１７は基板２の搬送方向
を示す． 第２図は、第１図の搬送手殴の配置方向を変え、半導体
基板２を縦方向に支持して、搬送する場合の実施例を示
す側面図である． 同図において第１図と同符号は同一
の部分を表わす． この場合、半導体基板２は回転ロー
ラー１０の環状溝１４の内面に常に接触し、第１図に示
す場合と同様、ローラー列２０上を転がりながら移動す
る． 一方補助ローラー１３は、主として基板２が横に
倒れないで、搬送方向に沿って移動するためのガイドと
して作用する． 従って補助ローラー１３に換えて、同
じガイドａ能を有する、例えば基板上部外周端面を挟み
込むと共に回転ローラー列２０に沿ったガイド用側板対
等を使用することもできる．上記実施例において、回転
ローラーＩＯ及び補助ローラー１３の材質は、発塵防止
上、テフロン等の硬質樹脂を使用することが望ましい．
又回転ローラー径が、半導体基板の径に対し大きすぎ
ると搬送されないことがあるので注意する必要がある．
又ローラーのｌＩＩ壁に設けられる環状溝の断面形状
は、特に制限はなく、■字型、放物線型、半円型等が使
用できる． 上記実施例では、ローラー列２０及び３０を設け、ロー
ラー列２０に属する回転ローラーのみを駆動モーターに
より回転したが、ローラー列３０に属する補助ローラー
１３にも騙動機梢を設け、ローラー列２０及び３０に属
するすべてのローラーを駆動しても差し支えない． 本発明の搬送方式においては基板２の外周端面は、回転
ローラー１０及び補助ローラーｌ３の清に挟み込まれて
いるので、基板２の支持方向は、横型（第１図）、線型
（第２図）及び斜め型等自由自在の方向に配置可能であ
り、搬送方向の変更も容易であり、搬送距離に制約を受
けない． このため、大口径基板の搬送においても、こ
れを縦型に搬送すれば、横方向の搬送通路幅が非常に少
なく済み、装置のコンパクト化が実現できる．［発明の
効果］ これまで述べたように、本発明に係る半導体基板の搬送
方式によれば、次のような効果が得られる． 即ち迅速な搬送速度が得られると共に、半導体基板の表
面は勿論のこと、裏面への発腐による汚れ付着がない．
そのため、裏面に付着したダストが原因で、縮小投影
露光装置内での焦点ずれを生じたり、ウェット処理中の
半導体基板の裏面の？ｉれが、表面に２次汚染されると
いう従来技術の課題が解決される． 又装置間をつなぐ長い距離の搬送には最適であり、大口
径基板でも容易にｍ送できる． しかも大口径基板の搬
送においても、基板を縦型又は斜め型に搬送することに
より、横方向の搬送通Ｉｉ！８幅の増加を抑え、省スペ
ース化が実現できる． さらに製造装置のスペース状態
に対応した方向変更を含む自由自在の搬送通路を組むこ
とができるので、装置のスペース効率を大幅に改善する
ことができる．
第１図（ａ）及び（ｂ）は、本発明の搬送方式の一例を
示す平面図及び側面図、第２図は本発明の搬送方式の他
の例を示す側面図、第３図ないし第５図は従来の半導体
基板の搬送方式を示す斜視図である． ２・・・半導体基板、 １０・・・回転ローラーｌ１・
・・駆動モーター １２・・・０リングベルト、ｌ３
・・・補助ローラー、 １４・・・環状溝、 １７・
・・搬送方向を示す矢線、 ２０．３０・・・ローラー
列．第 図 第２図 第３図 ５ 第４図 第５Ｖ！１
示す平面図及び側面図、第２図は本発明の搬送方式の他
の例を示す側面図、第３図ないし第５図は従来の半導体
基板の搬送方式を示す斜視図である． ２・・・半導体基板、 １０・・・回転ローラーｌ１・
・・駆動モーター １２・・・０リングベルト、ｌ３
・・・補助ローラー、 １４・・・環状溝、 １７・
・・搬送方向を示す矢線、 ２０．３０・・・ローラー
列．第 図 第２図 第３図 ５ 第４図 第５Ｖ！１
Claims (1)
- １ 側壁に環状溝を設けた複数の円柱状ローラーによっ
てローラー列を構成し、該環状溝によって半導体基板の
外周端面を支持すると共に、前記ローラーを回転させる
ことにより、前記半導体基板を搬送することを特徴とす
る半導体基板の搬送方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30603989A JPH03166142A (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 半導体基板搬送方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30603989A JPH03166142A (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 半導体基板搬送方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03166142A true JPH03166142A (ja) | 1991-07-18 |
Family
ID=17952326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30603989A Pending JPH03166142A (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 半導体基板搬送方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03166142A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4954863A (ja) * | 1972-09-28 | 1974-05-28 | ||
| JPS638244B2 (ja) * | 1982-10-18 | 1988-02-22 | Nakatomi Kurimoto |
-
1989
- 1989-11-24 JP JP30603989A patent/JPH03166142A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4954863A (ja) * | 1972-09-28 | 1974-05-28 | ||
| JPS638244B2 (ja) * | 1982-10-18 | 1988-02-22 | Nakatomi Kurimoto |
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