JPS5896749A - 半導体基板の製造装置 - Google Patents
半導体基板の製造装置Info
- Publication number
- JPS5896749A JPS5896749A JP56195002A JP19500281A JPS5896749A JP S5896749 A JPS5896749 A JP S5896749A JP 56195002 A JP56195002 A JP 56195002A JP 19500281 A JP19500281 A JP 19500281A JP S5896749 A JPS5896749 A JP S5896749A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- arm
- rotating shaft
- substrates
- semiconductor substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3411—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
- H10P72/3412—Batch transfer of wafers
Landscapes
- De-Stacking Of Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体基板の製造装置に係り、特に、各種イン
ライン処理形製造装置の供給側半導体基板のキャリアか
らの押し出し機構に関するものである０ キャリアに収納された半導体基板を搬送部を介して処理
部等へ搬送することを考慮した場合、半導体基板が搬送
部にかかる面積比率を考慮することは重要なことである
。
ライン処理形製造装置の供給側半導体基板のキャリアか
らの押し出し機構に関するものである０ キャリアに収納された半導体基板を搬送部を介して処理
部等へ搬送することを考慮した場合、半導体基板が搬送
部にかかる面積比率を考慮することは重要なことである
。
従来、この種の要求に対して、例えばキャリアの両端面
の開口部を大きくして搬送部がキャリア内に入り込む量
を大きくするような方法が採られていたが、この方法に
於ては製造プロセスによっては開口部が必要以上に大き
くできないキャリアに於ては適用できない欠点を有して
いた。
の開口部を大きくして搬送部がキャリア内に入り込む量
を大きくするような方法が採られていたが、この方法に
於ては製造プロセスによっては開口部が必要以上に大き
くできないキャリアに於ては適用できない欠点を有して
いた。
本発明は上記欠点を除失する目的でなされたものである
。
。
本発明は、例えば、キャリアを載置するステージに垂直
に取り付けられた円柱状部材から成る回転軸と、Ｔ字状
平板部材から成るアームにより構成され、前記アームの
直線部が前記ステージ面に垂直に且つ前記回転軸を軸と
して円周運動することによりキャリアに収納された半導
体基板の押し出し機能を有することを特徴とする。
に取り付けられた円柱状部材から成る回転軸と、Ｔ字状
平板部材から成るアームにより構成され、前記アームの
直線部が前記ステージ面に垂直に且つ前記回転軸を軸と
して円周運動することによりキャリアに収納された半導
体基板の押し出し機能を有することを特徴とする。
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。
第１図、第２図は本発明の一実施例である。第１図に於
て回転軸２はキャリア４を載置するステージに図示のよ
うに軸受３を介して取り付けられており、アーム１は更
に回転軸２に図示のように固定されているものとする。
て回転軸２はキャリア４を載置するステージに図示のよ
うに軸受３を介して取り付けられており、アーム１は更
に回転軸２に図示のように固定されているものとする。
この状態に於て回転軸２に矢視Ａ方向の回転動作を与え
るとアーム１の先端部１ａは、回転軸２を軸とした半径
凡の軌跡をえかき始める。この動作をアーム１が一点鎖
線の状態図に至るまで続けて停止させる。このアーム１
の先端部の動作によりキャリア４に収納されていた半導
体基板６は距離りだけ搬送方向に押し出される。５ｉｌ
−１：矢視Ｃ方向に回転方向を持つ搬送ベルトであり、
θはアーム１の回転角度である。
るとアーム１の先端部１ａは、回転軸２を軸とした半径
凡の軌跡をえかき始める。この動作をアーム１が一点鎖
線の状態図に至るまで続けて停止させる。このアーム１
の先端部の動作によりキャリア４に収納されていた半導
体基板６は距離りだけ搬送方向に押し出される。５ｉｌ
−１：矢視Ｃ方向に回転方向を持つ搬送ベルトであり、
θはアーム１の回転角度である。
又、アーム１の先端部１ａの長さ１ｂはキャリア４の上
下内面寸法４ｂより小さく、複数枚半導体基板を全て押
し出すに充分な長さであることは云うまでもない。
下内面寸法４ｂより小さく、複数枚半導体基板を全て押
し出すに充分な長さであることは云うまでもない。
以上の説明から明らかなように本発明による半導体基板
の押し出し機構によれば回転軸の回転動作により簡単に
半導体基板を押し出し搬送部に対する代置面積を大にす
ることが可能なので、開口部４ａの小さいキャリアの使
用を余儀なくされる製造装置に於ては非常に適した一手
段であると云える。
の押し出し機構によれば回転軸の回転動作により簡単に
半導体基板を押し出し搬送部に対する代置面積を大にす
ることが可能なので、開口部４ａの小さいキャリアの使
用を余儀なくされる製造装置に於ては非常に適した一手
段であると云える。
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は第１図の
ｚ−２部の断面図である。 尚、各図に於て、１・・・・・・アーム、２・・・・・
・回転軸、３・・・・・・軸受、４・・・・・・キャリ
ア、５・・・・・・搬送ベルト、６・・・・・・半導体
基板である。 １９６− Ｌｎ
ｚ−２部の断面図である。 尚、各図に於て、１・・・・・・アーム、２・・・・・
・回転軸、３・・・・・・軸受、４・・・・・・キャリ
ア、５・・・・・・搬送ベルト、６・・・・・・半導体
基板である。 １９６− Ｌｎ
Claims (1)
- キャリアを載置するステージに垂直に取り付けられた円
柱状部材より成る回転軸と、平板状部材から成るアーム
とを有し、前記アームは１長辺部が、前記ステージに垂
直に、且つ前記、回転軸を軸とした円周運動を可能とす
るように回転軸に取り付けられていることを特徴とする
半導体基板の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56195002A JPS5896749A (ja) | 1981-12-03 | 1981-12-03 | 半導体基板の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56195002A JPS5896749A (ja) | 1981-12-03 | 1981-12-03 | 半導体基板の製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5896749A true JPS5896749A (ja) | 1983-06-08 |
| JPS6229334B2 JPS6229334B2 (ja) | 1987-06-25 |
Family
ID=16333893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56195002A Granted JPS5896749A (ja) | 1981-12-03 | 1981-12-03 | 半導体基板の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5896749A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5782361A (en) * | 1995-06-26 | 1998-07-21 | Kakizaki Manufacturing Co., Ltd. | Thin-plate supporting container |
| CN102969262A (zh) * | 2012-12-07 | 2013-03-13 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 硅片倒片装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6453941A (en) * | 1987-08-25 | 1989-03-01 | Nec Corp | Housing device for sheet |
-
1981
- 1981-12-03 JP JP56195002A patent/JPS5896749A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5782361A (en) * | 1995-06-26 | 1998-07-21 | Kakizaki Manufacturing Co., Ltd. | Thin-plate supporting container |
| CN102969262A (zh) * | 2012-12-07 | 2013-03-13 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 硅片倒片装置 |
| CN102969262B (zh) * | 2012-12-07 | 2017-03-01 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 硅片倒片装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6229334B2 (ja) | 1987-06-25 |
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